JP3223029B2 - シールド端末処理構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シールド線のシールド
編組を、コネクタの導電性カバーに接続するシールド端
末処理構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器同士の接続では、電磁波障害の
対策としてシールド線が使用されることがあり、外部を
被覆した金属製の網電線（シールド編組）を接地するこ
とで、内部導体を外部の電界から遮蔽している。このシ
ールド線に、コネクタを介在させる場合では、コネクタ
は導電性カバー（シールドカバー）で覆われる。例え
ば、図１１に示すように、シールド線１の端部は、絶縁
被覆（シース）３が適宜な長さで皮剥きされ、露出され
たシールド編組５がシース３側に折り返される一方、芯
線７がコネクタ９の端子１１に接続される。そして、シ
ールドカバー１３ａにコネクタ９がセットされた後、シ
ールド編組５が止め金具１５を用いてシールドカバー１
３ａ側にネジ１７で固定され、シールドカバー１３ｂを
被せてネジ１９により固定されるのである。なお、図示
は省略するが、コネクタ９と接続される相手方コネクタ
も同様な構成となり、従って、コネクタを介在した部分
では、シールドカバー１３ａ、１３ｂ、止め金具１５、
ネジ１７、１９が二組使用されることになる。

【０００３】このような構造でシールド線１の端末が処
理されることで、シールド編組５がシールドカバー１３
ａに接続され、コネクタ９を覆うシールドカバー１３
ａ、１３ｂが接地されることにより、コネクタ結合部に
おいても電磁波からの障害を防止することができたので
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シールド端末処理構造では、結合されるコネクタ９及び
相手方コネクタのそれぞれにおいて、シールド編組５が
ネジ１７を使用することにより止め金具１５で固定さ
れ、更に、ネジ１９を使用することによりシールドカバ
ー１３ａ、１３ｂで固定されていたので、合計二組のシ
ールド部材が使用されることになり、部品点数が多く、
組付け作業性が悪いという問題があった。また、コネク
タ９がシールドカバー１３ａ、１３ｂ内で固定されず且
つシールドカバー１３ａ、１３ｂも電子機器等のボディ
に固定されていないため、シールド線１に車の振動等に
より引っ張り方向の力が作用した場合、シールド編組５
と止め金具１５との固定部のみに力が作用し、固定部で
のシールド編組５にずれが生じ易いとともに、外部より
シールドカバー１３ａ、１３ｂに吸収されたノイズがシ
ールド編組５のみを伝わり接地されるため、ボディへの
直接接地が行えず、シールド効果が低下するという問題
があった。更に、上述のシールド端末処理構造では、シ
ールドカバー１３ａ、１３ｂのシールド線貫通孔２１
（図１１参照）における防水性は特に考慮されておら
ず、コネクタ９のみの防水性に頼らなければならなかっ
た。電磁障害の防止と防水性を同時に達成するため、従
来では、図１２に示すように、金属シェル２３でシール
ド編組５を加締めた後、インサート成形によりシールド
線１と金属シェル２３をモールドし、防水構造としてい
るものもあったが、インサート成形はコスト増大の要因
となった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、
部品点数を少なくし容易な作業でシールド編組が接続で
きるとともに、ボディに直接接地可能とすることでシー
ルド効果を高めることができ、しかも、シールドカバー
の防水性も確保することができるシールド端末処理構造
を提供し、もって、作業性、電磁シールド性の向上、及
び防水性の向上を図ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るシールド端末処理構造は、接続される一
対のシールド線の端末部分にそれぞれコネクタを設け、
コネクタを導電性カバーで覆い、この導電性カバーをシ
ールド線のシールド編組と接続するシールド端末処理構
造において、開閉自在な二つの部材で導電性カバーを構
成し、外周溝が形成されたグロメットをシールド線の末
端部分に密着挿入し、シールド線の末端部分の絶縁被覆
を切除してシールド編組を露出させ、導電性の圧接子を
シールド編組の外周に加締め、導電性カバーの二つの部
材に半円形状のシールド線貫通孔をそれぞれ形成し、二
つの部材を閉めた際、シールド線貫通孔の縁部が外周溝
に密接挿入してグロメットを導電性カバーに固定すると
ともに、導電性カバーが圧接子に接触してシールド編組
に接続されることを特徴とするものである。そして、シ
ールド端末処理構造は、二つの部材の少なくとも一方に
内側に突出する屈曲部を形成し、この二つの部材を閉め
た際、屈曲部を圧接子に接触させることで圧接子と導電
性カバーとを接触させるものとすることができる。ま
た、グロメットの外周溝に挿入される接触片を圧接子に
形成し、シールド線貫通孔の縁部を外周溝に密接挿入す
る際、接触片とシールド線貫通孔の縁部を接触させるこ
とで、圧接子と導電性カバーとを接触させるものであっ
てもよい。シールド端末処理構造は、突起固定手段をコ
ネクタの外周に設け、突起固定手段が挿入される固定穴
を導電性カバーの内壁に穿設し、突起固定手段をこの固
定穴に係合することで、コネクタを導電性カバーに固定
することを特徴とするものであってもよい。更に、接地
される他部材に固定手段を介して導電性カバーを接続固
定するものであってもよい。

【０００６】

【作用】一対のシールド線端末に設けられたそれぞれの
コネクタが、開閉自在な二つの部材を閉じることによっ
て構成される導電性カバーで覆われ、シールド線に密着
挿入されたグロメットの外周溝がシールド線貫通孔の縁
部に密接挿入されることで、シールド線が防水構造で導
電性カバーに固定され、圧接子が導電性カバーに接触さ
れることで、少ない部品数でシールド線の固定、シール
ド編組の接続、防水構造の形成が達成される。そして、
導電性カバーの内側に屈曲部を突出したものでは、導電
性カバーを閉めることにより、圧接子と導電性カバーと
の接触が容易に行われ、或いは、グロメットの外周溝に
挿入される接触片を圧接子に形成したものでは、シール
ド線貫通孔の縁部を外周溝に密接挿入すると同時に、圧
接子と導電性カバーの接触が行われる。また、コネクタ
外周に設けられた突起固定手段を導電性カバー内壁の固
定穴に係合するものでは、コネクタが導電性カバーに固
定され、シールド線に作用する引っ張り力の一部が支持
されることになる。更に、接地される他部材に固定手段
を介して導電性カバーを接続固定したものでは、シール
ド編組による接続の他に、導電性カバー自体が直接接地
されることになる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明に係るシールド端末処理構造の
好適な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は
本発明シールド端末処理構造に係る第一実施例の要部拡
大図、図２は本発明シールド端末処理構造に係る第一実
施例の断面図、図３は図２に示した第一実施例の一部を
切り欠いた平面図、図４は図２に示した第一実施例の一
部を切り欠いた正面図、図５は図２に示した第一実施例
の側面図である。図１に示すように、シールド線３１の
端末部分では、絶縁被覆（シース）３３が皮剥きされ、
金属製の網電線（シールド編組）３５がシース３３側に
折り返される一方、端末からは芯線３７が延長されてい
る。折り返されたシールド編組３５の外周には金属製の
圧接子３９が加締められ、圧接子３９は外筒部３９ａ
と、外筒部３９ａの一端を内側に折り込んだ挟入片３９
ｂと、他端を拡径したフレアー部３９ｃとからなる。圧
接子３９は、挟入片３９ｂをシールド編組３５と芯線３
７との間に挟入した状態で、外筒部３９ａがシールド編
組３５の外周に加締められている。

【０００８】シールド線３１の端末部分にはゴム材等の
弾性材料からなる筒状のグロメット４１が挿入され、グ
ロメット４１はシールド線３１の外周に密着している。
グロメット４１のシールド線端末側には内周溝４１ａが
形成され、内周溝４１ａはシールド線３１の外周で閉塞
されている。内周溝４１ａには圧接子３９のフレアー部
３９ｃが嵌合され、グロメット４１は内周溝４１ａをフ
レアー部３９ｃに嵌合することで圧接子３９に対して位
置決めされるようになっている。また、グロメット４１
の外周には二つの外周溝４３、４５が形成され、外周溝
４３、４５は対向するリップ部４７を内部に有してい
る。

【０００９】図２に示すように、一方のシールド線３１
の芯線３７にはゴム栓４９が挿入され、芯線３７の先端
には雄端子５１が圧着されている。雄端子５１は雄ハウ
ジング５３の端子収容室５５に収容され、ランス５７に
係止されるとともに、ゴム栓４９の後部から雄ハウジン
グ５３に装着されるリヤホルダ５９で二重に係止されて
いる。芯線３７と雄ハウジング５３との間は、芯線３７
の外周に密着して挿入されたゴム栓４９が、端子収容室
５５の内周壁に密着することで、防水性が確保されてい
る。同様に、他方のシールド線６１の芯線６３にはゴム
栓４９が挿通され、芯線６３の先端には雌端子６５が圧
着されている。雌端子６５は雌ハウジング６７の端子収
容室６９に収容され、ランス７１に係止されるととも
に、ゴム栓４９の後部から雌ハウジング６５に装着され
るリヤホルダ５９で二重に係止されている。芯線６３と
雌ハウジング６５との間も、上述同様に、ゴム栓４９で
防水性が確保されている。

【００１０】結合された雄ハウジング５３と雌ハウジン
グ６７とからなる防水コネクタには例えば金属からなる
箱状の導電性カバー（シールドカバー）７３が被せら
れ、シールドカバー７３は例えば上部部材７５、下部部
材７７からなっている。上部部材７５と下部部材７７は
ヒンジ７９（図４参照）を介して連結され、ロック部８
１（図４、図５参照）により閉じた状態で固定できるよ
うになっている。上部部材７５の開口縁は、下部部材７
７の開口縁より拡げられて形成され、上部部材７５と下
部部材７７が閉められた際、開口縁同士は重なり合って
密着するようになっている。なお、シールドカバー７３
は、上部部材７５と下部部材７７を別体の二部品とし、
係止片（図示せず）を介して開閉自在に係止し、ロック
部８１により閉じた状態で固定できるようにしてもよ
い。また、シールドカバー７３は金属材料を用いる他、
硬質合成樹脂材からなる箱体の内側に導電性材料を塗布
したり、或いは金属を蒸着して構成するか、硬質合成樹
脂自体に導電性粉末を添加して構成されるものであって
もよい。

【００１１】シールドカバー７３の上部部材７５には半
円形状のシールド線貫通孔８３（図４参照）が穿設され
るとともに、下部部材７７には半円形状のシールド線貫
通孔８５が穿設されている。上部部材７５と下部部材７
７は、閉じられた際、シールド線貫通孔８３の縁部がグ
ロメット４１の外周溝４３に密接して挿入されるととも
に、シールド線貫通孔８５の縁部がグロメット４１の外
周溝４５に密接して挿入されるようになっている。外周
溝４３、４５に挿入されたシールド線貫通孔８３、８５
の縁部は、リップ部４７により密接されるようになって
いる。つまり、シールドカバー７３の上部部材７５と下
部部材７７が閉められると、シールド線貫通孔８３、８
５とシールド線３１、６１の間はグロメット４１の外周
溝４３、４５により防水されるのである。

【００１２】図１、図３に示すように、シールドカバー
７３の上部部材７５、下部部材７７には対向して内側に
屈曲された屈曲部８７、８９が形成され、屈曲部８７、
８９は上部部材７５と下部部材７７が閉じられた際、圧
接子３９の外筒部３９ａを挟持するようになっている。
つまり、上部部材７５と下部部材７７が閉じられること
で、シールドカバー７３は屈曲部８７、８９を介して圧
接子３９に接続されるのである。雄ハウジング５３、雌
ハウジング６７の外壁には突起固定手段であるクリップ
ロック９１（図２、図４参照）が設けられ、クリップロ
ック９１はシールドカバー７３の内壁に穿設された穴９
３に挿着されるようになっている。つまり、雄ハウジン
グ５３、雌ハウジング６７は、クリップロック９１を介
してシールドカバー７３に固定できるようになっている
のである。シールドカバー７３の下部部材７７には穴９
５（図２参照）が穿設され、穴９５には固定手段（ボル
ト）９７が挿通される。シールドカバー７３は、ボルト
９７が図示しない電子機器のボディに螺合されること
で、ボディに固定されるようになっているのである。

【００１３】このように構成されたシールド端末処理構
造の第一の実施例では、結合された雄ハウジング５３、
雌ハウジング６７、即ち、通常の防水コネクタがヒンジ
７９を介して連結された一つのシールドカバー７３で覆
われ、シールド編組３５に加締められた圧接子３９にシ
ールドカバー７３の屈曲部８７、８９が接続されるの
で、少ない部品点数でシールド編組３５への接続が行え
るとともに、シールドカバー７３を閉じることにより、
極めて容易に接続作業を行うことができる。また、防水
コネクタがクリップロック９１を介してシールドカバー
７３に固定され且つシールド線３１に密着したグロメッ
ト４１がシールドカバー７３に固定されるので、シール
ド編組３５にずれが生じなくなるとともに、シールドカ
バー７３がボルト９７を介して直接ボディに固定される
ので、接地をボディに直接行うことができ、シールド効
果を向上させることができる。更に、シールド線３１に
密着したグロメット４１の外周溝４３、４５にシールド
線貫通孔８３、８５の縁部が密接挿入されるので、シー
ルド線３１とシールドカバー７３との間を防水構造とす
ることができるのである。

【００１４】次に、本発明シールド端末処理構造の第二
の実施例を図６、図７に基づき説明する。図６は本発明
シールド端末処理構造に係る第二実施例の要部拡大図、
図７は本発明シールド端末処理構造に係る第二実施例の
一部を切り欠いた平面図である。なお、図１〜図５に示
した部材と同等の部材には同一の符号を付し、重複する
説明は省略する。図６に示すように、シールド線３１に
はゴム材等の弾性材料からなる筒状のグロメット９９が
挿入され、グロメット９９はシールド線３１の外周に密
着している。グロメット９９の外周には外周溝１０１が
形成され、外周溝１０１は対向するリップ部１０３を内
部に有している。シールド線３１の端末部分では、シー
ス３３が皮剥きされ、シールド編組３５がシース３３側
に折り返される一方、端末からは芯線３７が延長されて
いる。

【００１５】折り返されたシールド編組３５の外周には
金属製の圧接子１０５が加締められ、圧接子１０５はシ
ールド編組３５の外周に爪片１０５ａ、１０５ｂを巻回
して加締められる。圧接子１０５にはグロメット９９方
向に鉤状に折り曲げられた接触片１０５ｃが形成され、
接触片１０５ｃは先端がグロメット９９の外周溝１０１
に挿入されるようになっている。つまり、圧接子１０５
がシールド編組３５に加締められると同時に、グロメッ
ト９９が接触片１０５ｃを介して所定位置に固定される
ことになるのである。シールド線３１の芯線３７、及び
相手方のシールド線６１（図２参照）の芯線６３には図
２に示す構造と同様の構造で雄ハウジング５３、雌ハウ
ジング６７が接続され、前述同様に、ゴム栓４９で防水
性が確保されている。

【００１６】結合された雄ハウジング５３と雌ハウジン
グ６５には例えば金属からなる箱状のシールドカバー１
０７（図７参照）が被せられ、シールドカバー１０７は
例えば上部部材１０９、下部部材１１１からなってい
る。上部部材１０９と下部部材１１１はヒンジ７９（図
４参照）を介して連結され、ロック部８１（図４参照）
により閉じた状態で固定できるようになっている。ま
た、上部部材１０９と下部部材１１１は、閉められた
際、開口縁同士が密着するようになっている。前述同様
に、シールドカバー１０７は金属材料を用いる他、硬質
合成樹脂材からなる箱体の内側に導電性塗料を塗布した
もの等であってもよい。

【００１７】シールドカバー１０７の上部部材１０９、
下部部材１１１には半円形のシールド線貫通孔１１３
（図７参照）がそれぞれ穿設され、上部部材１０９と下
部部材１１１が閉じられた際、シールド線貫通孔１１３
の縁部はグロメット９９の外周溝１０１に密接して挿入
されるようになっている。この際、シールド線貫通孔１
１３の縁部がグロメット９９の外周溝１０１に挿入され
ると、シールド線貫通孔１１３の縁部は既に挿入されて
いる圧接子１０５の接触片１０５ｃと接触するようにな
っている。即ち、シールドカバー１０７と圧接子１０５
は、シールド線貫通孔１１３の縁部と接触片１０５ｃと
で接続されるのである。そして、シールド線貫通孔１１
３の縁部と接触片１０５ｃとは、グロメット９９の反発
力により接近方向に押圧され、確実な接続状態が確保さ
れることになる。外周溝１０１に挿入されたシールド線
貫通孔１１３の縁部は、リップ部１０３により密接され
るようになっている。つまり、シールドカバー１０７が
閉められると、シールド線貫通孔１１３とシールド線３
１、６１の間はグロメット９９の外周溝１０１により防
水されるのである。

【００１８】また、図示は省略するが、シールドカバー
１０７の内壁には図２に示した穴９３が穿設され、穴９
３には雄ハウジング５３、雌ハウジング６７に設けられ
たクリップロック９１が挿着されるようになっている。
従って、第一の実施例と同様に、雄ハウジング５３、雌
ハウジング６７は、クリップロック９１を介してシール
ドカバー１０７に固定することができる。更に、シール
ドカバー１０７の下部部材１１１には図２に示した穴９
５が穿設され、穴９５にはボルト９７が挿通され、第一
の実施例と同様に、シールドカバー１０７は、ボルト９
７を介して電子機器のボディに固定できるようになって
いるのである。

【００１９】このように構成されたシールド端末処理構
造の第二の実施例では、雄ハウジング５３と雌ハウジン
グ６５からなる防水コネクタがシールドカバー１０７で
覆われ、グロメット９９の外周溝１０１に挿入された圧
接子１０５の接触片１０５ｃが、外周溝１０１内でシー
ルド線貫通孔１１３の縁部と接触するようになっている
ので、第一の実施例と同様、少ない部品点数でシールド
編組３５への接続が行えるとともに、シールドカバー１
０７を閉じることにより、極めて容易に接続作業を行う
ことができる。また、第一の実施例同様、防水コネクタ
が固定されるので、シースずれが生じないとともに、シ
ールドカバー１０７がボルト９７を介して直接ボディに
固定されるので、シールド効果を向上させることができ
る。更に、グロメット９９の外周溝１０１にシールド線
貫通孔１１３の縁部が密接挿入され、シールド線貫通孔
１１３とシールド線３１、６１の間を防水構造とするこ
とができるのである。

【００２０】次に、本発明シールド端末処理構造の参考
例として、シールド端末処理構造に好適な防水シールド
処理グロメットを図８〜図１０に基づき説明する。図８
は防水シールド処理グロメットの断面図、図９は防水シ
ールド処理グロメットの使用状態を表す断面図、図１０
は防水シールド処理グロメットの装着手順の説明図であ
る。図８に示すように、導電性ゴムからなる筒状の防水
シールド処理グロメット（以下、「グロメット」とい
う。）１１５の内径Ａは、折り返されたシールド編組３
５（図１０参照）の外径Ｂよりやや小さく形成されてい
る。グロメット１１５の一端には小径部１１７が形成さ
れ、小径部１１７の内径Ｃは芯線３７の外径Ｄよりやや
小さく形成されている。グロメット１１５の内径Ａ部と
小径部１１７の内径Ｃ部との境は、段部１１９となって
いる。

【００２１】グロメット１１５の外周には外周溝１２１
が形成され、外周溝１２１はシールドカバー本体１２３
（図９参照）のシールド線貫通孔１２５に密接挿入され
るようになっている。シールドカバー本体１２３の開口
部には蓋部材１２７が閉められ、シールドカバー本体１
２３と蓋部材１２７の間はパッキン１２９を挟んで密着
されるようになっている。なお、シールドカバー本体１
２３及び蓋部材１２７も、上述同様、金属若しくは硬質
合成樹脂材からなる箱体の内側に導電性塗料を塗布した
もの等であり、図示しないヒンジ等により接続される。

【００２２】グロメット１１５をシールド線３１に挿着
するには、図１０の（ａ）に示すように、シールド線３
１のシース３３を皮剥きし、露出したシールド編組３５
をシース３３側に折り返す。次に、（ｂ）に示すよう
に、グロメット１１５を内径Ａ部側から芯線３７に挿入
する。すると、（ｃ）に示すように、段部１１９がシー
ルド編組３５に当接し、グロメット１１５が位置決めさ
れる。その後、（ｄ）に示すように、芯線３７の導線に
端子１３１が圧着され、シールド線３１末端の組付けが
完了する。

【００２３】このグロメット１１５を用いれば、シール
ド線３１に密着挿入されたグロメット１１５の外周溝１
２１をシールド線貫通孔１２５に嵌入するのみで、シー
ルドカバー本体１２３とシールド編組３５とが接続され
るとともに、シールド線３１とシールド線貫通孔１２５
の間が防水構造となり、簡単な構造で防水効果を有する
シールド端末処理が可能となるのである。

【００２４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るシールド端末処理構造によれば、コネクタを開閉自在
な二つの部材を閉じることによって構成される一つの導
電性カバーで覆い、グロメットをシールド線貫通孔に密
接挿入したので、少ない部品でシールド編組の接続、防
水構造の形成を実現することができ、その結果、シール
ド端末処理を極めて容易に行うことができる。そして、
導電性カバーの内側に屈曲部を突出させたものでは、導
電性カバーを閉めることにより、圧接子と導電性カバー
を容易に接触させることができ、或いは、グロメットの
外周溝に挿入される接触片を圧接子に形成したもので
は、グロメットを装着することにより、シールド線貫通
孔の縁部と圧接子を容易に接触させることができる。ま
た、突起固定手段を介してコネクタを導電性カバーに固
定するものでは、シールド線に作用する引っ張り力がコ
ネクタを介して導電性カバーに支持され、シールド編組
部分のずれを防止することができる。更に、接地される
他部材に固定手段を介して導電性カバーを接続固定する
ものでは、シールド編組との接続と相まって、導電性カ
バー自体が直接接地され、シールド効果を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明シールド端末処理構造に係る第一実施例
の要部拡大図である。

【図２】本発明シールド端末処理構造に係る第一実施例
の断面図である。

【図３】図２に示した第一実施例の一部を切り欠いた平
面図である。

【図４】図２に示した第一実施例の一部を切り欠いた正
面図である。

【図５】図２に示した第一実施例の側面図である。

【図６】本発明シールド端末処理構造に係る第二実施例
の要部拡大図である。

【図７】本発明シールド端末処理構造に係る第二実施例
の一部を切り欠いた平面図である。

【図８】防水シールド処理グロメットの断面図である。

【図９】防水シールド処理グロメットの使用状態を表す
断面図である。

【図１０】防水シールド処理グロメットの挿着手順の説
明図である。

【図１１】従来のシールド端末処理構造の分解斜視図で
ある。

【図１２】従来の他のシールド端末処理構造の断面図で
ある。

【符号の説明】

３１、６１ シールド線 ３３ 絶縁被覆 ３５ シールド編組 ３９、１０５ 圧接子 ４１、９９ グロメット ４３、４５、１０１、１２１ 外周溝 ７３、１０７ 導電性カバー ７５ 上部部材（部材） ７７ 下部部材（部材） ８３、８５、１１３、１２５ シールド線貫通孔 ８７、８９ 屈曲部 ９１ クリップロック（突起固定手段） ９３ 固定穴 ９７ ボルト（固定手段） １０５ｃ 接触片 １１５ 防水シールド処理グロメット １１７ 小径部 １１９ 段部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平１−139380（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−12273（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−93439（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H02G 15/188 B21F 15/00 H01R 9/05 H01R 13/648

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続される一対のシールド線の端末部分
   にそれぞれコネクタを設け、該コネクタを導電性カバー
   で覆い、該導電性カバーを前記シールド線のシールド編
   組と接続するシールド端末処理構造において、開閉自在
   な二つの部材で前記導電性カバーを構成し、外周溝が形
   成されたグロメットをシールド線の末端部分に密着挿入
   し、シールド線の末端部分の絶縁被覆を切除してシール
   ド編組を露出させ、導電性の圧接子を該シールド編組の
   外周に加締め、前記導電性カバーの二つの部材に半円形
   状のシールド線貫通孔をそれぞれ形成し、該二つの部材
   を閉めた際、該シールド線貫通孔の縁部が前記外周溝に
   密接挿入して前記グロメットを導電性カバーに固定する
   とともに、該導電性カバーが前記圧接子に接触して前記
   シールド編組に接続されることを特徴とするシールド端
   末処理構造。
2. 【請求項２】 前記二つの部材の少なくとも一方に内側
   に突出する屈曲部を形成し、該二つの部材を閉めた際、
   前記屈曲部を前記圧接子に接触させることで前記圧接子
   と前記導電性カバーとを接触させることを特徴とする請
   求項１記載のシールド端末処理構造。
3. 【請求項３】 グロメットの前記外周溝に挿入される接
   触片を前記圧接子に形成し、シールド線貫通孔の縁部を
   前記外周溝に密接挿入する際、該接触片とシールド線貫
   通孔の縁部を接触させることで前記圧接子と前記導電性
   カバーとを接触させることを特徴とする請求項１記載の
   シールド端末処理構造。
4. 【請求項４】 突起固定手段を前記コネクタの外周に設
   け、該突起固定手段が挿入される固定穴を前記導電性カ
   バーの内壁に穿設し、前記突起固定手段を該固定穴に係
   合することで、前記コネクタを該導電性カバーに固定す
   ることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のシール
   ド端末処理構造。
5. 【請求項５】 接地される他部材に固定手段を介して前
   記導電性カバーを接続固定することを特徴とする請求項
   ４記載のシールド端末処理構造。