JPH01261889A - 穴内の液滴除去装置 - Google Patents
穴内の液滴除去装置Info
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- JPH01261889A JPH01261889A JP8900588A JP8900588A JPH01261889A JP H01261889 A JPH01261889 A JP H01261889A JP 8900588 A JP8900588 A JP 8900588A JP 8900588 A JP8900588 A JP 8900588A JP H01261889 A JPH01261889 A JP H01261889A
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- JP
- Japan
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- hole
- slit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔題東上の利用分野〕
本発明は、穴の明けられ素板状の被処理物の穴内のａｍ
を除去する技術に関し、特にスルホールを有するプリン
ト基板を水洗後、スルホール内に残存する水を除去する
のに好適な穴内の液滴除去装置に関する。
を除去する技術に関し、特にスルホールを有するプリン
ト基板を水洗後、スルホール内に残存する水を除去する
のに好適な穴内の液滴除去装置に関する。
従来のプリント基板洗浄に用いられる穴内の水滴除去装
置は、第２図（α〕に示した如く搬送コンベアの搬送ロ
ーラ２の間にエアスリットを設はスリットより強く噴射
する空気により、プリント基板１のスルホール内の水ｆ
ｋｔ−吹き飛ばし除去している。また、第２図（ｂ）に
示した如く、さらにスリン）ｆ設け、スリットから空気
を吸い込み、その減圧作用によりスルホール内の水滴ヲ
除去している。
置は、第２図（α〕に示した如く搬送コンベアの搬送ロ
ーラ２の間にエアスリットを設はスリットより強く噴射
する空気により、プリント基板１のスルホール内の水ｆ
ｋｔ−吹き飛ばし除去している。また、第２図（ｂ）に
示した如く、さらにスリン）ｆ設け、スリットから空気
を吸い込み、その減圧作用によりスルホール内の水滴ヲ
除去している。
しかし、前者の手段では噴射し友岳気が全てスルホール
内に吹きつけられる訳ではない為、スルホール内の水１
ｌｌｌＩ１１＆：除去するＫは光分でなく、特に最近の
様にプリント基板の高田度化が進みアスペクト比（板厚
／スルホール径）が高くなると、その胡回が強くなる。
内に吹きつけられる訳ではない為、スルホール内の水１
ｌｌｌＩ１１＆：除去するＫは光分でなく、特に最近の
様にプリント基板の高田度化が進みアスペクト比（板厚
／スルホール径）が高くなると、その胡回が強くなる。
また後者の手段では、プリント基板とスリット６の距離
がわずかでも離れていると、スリットが周辺の空気を吸
い込んでしまい、水滴を除去できなくなる。
がわずかでも離れていると、スリットが周辺の空気を吸
い込んでしまい、水滴を除去できなくなる。
この為、スリット６とプリント基板１の距＊ｔ−できる
だけ近づける必要があるが、スリットの負圧によりプリ
ント基板が密着してしまいプリント基板の表面に傷ｔつ
けてしまう欠点があり几。
だけ近づける必要があるが、スリットの負圧によりプリ
ント基板が密着してしまいプリント基板の表面に傷ｔつ
けてしまう欠点があり几。
本発明の目的は、上記従来装置の欠点ＩＣ看目して成さ
れ丸ものであり、その目的は、アスペクト比が高いスル
ホールに１ｒするプリント基板でありても穴内に水滴が
残らない、入内の水滴除去装置を提供することにある。
れ丸ものであり、その目的は、アスペクト比が高いスル
ホールに１ｒするプリント基板でありても穴内に水滴が
残らない、入内の水滴除去装置を提供することにある。
Ｃｄ題ｔ″′Ｓ決する丸めの手設〕
上記目的は、スリットの開口部に、スリットに平行でか
つスリットに近接した自在に回転するローラを設け、処
理されるプリント基板に接触させ、空気を吹き出し、若
しくは吸引しながら搬送することに工り達成される。
つスリットに近接した自在に回転するローラを設け、処
理されるプリント基板に接触させ、空気を吹き出し、若
しくは吸引しながら搬送することに工り達成される。
上記手段によれば、スリットとプリント基板がローラを
隔てて密着する為、空気がスルホール以外に洩れていつ
九り、スルホール以外から吸い込んだりすることがない
為、スルホール内の空気の通過速度が速くなり、穴内の
水を完全に除去することができる。
隔てて密着する為、空気がスルホール以外に洩れていつ
九り、スルホール以外から吸い込んだりすることがない
為、スルホール内の空気の通過速度が速くなり、穴内の
水を完全に除去することができる。
以下、本発明の−＊施例を第１図により説明する。第１
図は、本発明のプリント基板のスルーホール内水滴除去
装置の側断面図である。図中１はスルホールを有するプ
リント基板で水洗装置３により洗浄され、搬送ローラ２
により右側に送られて出てくる。搬送ローラ２は接触す
る上下一対のローラであって下側のローラは位置が固定
で、上側のローラはその位置が上下に動く様になってい
る。４は絞りローラでわりて、基板の表裏面に付層し几
水分はここで除去される。５は空気噴出用スリットで、
厚みをもつ九基板でも引掛らない像に１前後のｌ送ロー
ラ２の上伸のローラと連結されている。ここでプリント
基板のスルホールに存在する水滴は上からの全圧により
、下側へ吹き飛ばされる。６は堕気吸引用スリットで、
搬送ローラ２の下側のローラと同じ高さに、固定されて
いる。
図は、本発明のプリント基板のスルーホール内水滴除去
装置の側断面図である。図中１はスルホールを有するプ
リント基板で水洗装置３により洗浄され、搬送ローラ２
により右側に送られて出てくる。搬送ローラ２は接触す
る上下一対のローラであって下側のローラは位置が固定
で、上側のローラはその位置が上下に動く様になってい
る。４は絞りローラでわりて、基板の表裏面に付層し几
水分はここで除去される。５は空気噴出用スリットで、
厚みをもつ九基板でも引掛らない像に１前後のｌ送ロー
ラ２の上伸のローラと連結されている。ここでプリント
基板のスルホールに存在する水滴は上からの全圧により
、下側へ吹き飛ばされる。６は堕気吸引用スリットで、
搬送ローラ２の下側のローラと同じ高さに、固定されて
いる。
ここでは空気噴出用スリット５で吹き飛ばされ再付層し
九水滴や、除去しきれなかり之スルホール内の水Ｍｔ−
負圧により吸引除去する。
九水滴や、除去しきれなかり之スルホール内の水Ｍｔ−
負圧により吸引除去する。
本発＃！ＡＫよれは、
（１１簡単な構成で、安価に、アスペクト比の高い高密
度プリン）Ｍ板用のスルホールの穴内水滴除去装置ｔｔ
″実視できる。
度プリン）Ｍ板用のスルホールの穴内水滴除去装置ｔｔ
″実視できる。
（２） 基板の表面を傷つけることなくプリント基板
の穴内の水Ｍを完全に除去できる。
の穴内の水Ｍを完全に除去できる。
（３） 穴内の液が完全に除去できるので次工程に系
液全持ち込んで汚染することがない。
液全持ち込んで汚染することがない。
等の効果がある。
第１図は１本発明の一実施例のプリント基板のスルホー
ル内水滴除去装置の側断面図、第２図は従来のプリント
基板のスルホール内水滴除去装置の側断面図でるる。 １・・・プリント基板、２・・・搬送ローラ、３・・・
プリント基板水洗装置、４・・・絞りローラ、５・・・
窒気噴察 ｌ ×
ル内水滴除去装置の側断面図、第２図は従来のプリント
基板のスルホール内水滴除去装置の側断面図でるる。 １・・・プリント基板、２・・・搬送ローラ、３・・・
プリント基板水洗装置、４・・・絞りローラ、５・・・
窒気噴察 ｌ ×
Claims (1)
- １．処理液により処理されコンベアによって水平搬送さ
れた穴の明いた板状の被処理物に対してコンベア上に配
置されたスリット状ノズルよりエアを吹きつけ、或いは
吸引することにより穴内の液滴を除去する処理装置に於
て、前記スリット状ノズルの開口部にスリットと平行に
、かつスリットに近接したローラを設けたことを特徴と
する穴内の液滴除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8900588A JPH01261889A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 穴内の液滴除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8900588A JPH01261889A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 穴内の液滴除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261889A true JPH01261889A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13958720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8900588A Pending JPH01261889A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 穴内の液滴除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01261889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05167229A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Tokyo Kakoki Kk | 乾燥装置 |
| KR100530779B1 (ko) * | 1999-01-26 | 2005-11-23 | 휴글엘렉트로닉스가부시키가이샤 | 기판용 반송제진장치 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP8900588A patent/JPH01261889A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05167229A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Tokyo Kakoki Kk | 乾燥装置 |
| KR100530779B1 (ko) * | 1999-01-26 | 2005-11-23 | 휴글엘렉트로닉스가부시키가이샤 | 기판용 반송제진장치 |
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