KR100789544B1 - 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 하여, 약액이나 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상부에 설치한 흡인 수단으로부터, 처리 후의 약액이나 린스물을 흡인하는 습식 처리 장치 및 약액 제거 방법을 얻는 것을 과제로 한다.
집적 회로 장치나 액정 장치 등의 복수의 기판(12, …, 12)을 적재한 상태에서 반송하는 기판 반송 수단(18)과, 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 제조 공정에서 약액이나 순수를 사용하여 세정 또는 에칭 가공을 행하는 처리 노즐(20)과, 처리 노즐(20)의 후방단에 설치되어 흡입구(32)를 갖는 흡인 수단(30)을 구비하고 있다.
습식 처리 장치, 기판 반송 수단, 처리 노즐, 약액, 흡인 수단

Description

습식 처리 장치 및 기판 처리 방법{Wet Processing Device and Substrate Processing Method}
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략 구성도.
도2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 습식 처리 장치
12 : 기판
14 : 고단차부
16 : 잔류 약액
18 : 기판 반송 수단
20 : 처리 노즐
22 : 가스
24 : 약액
26 : 순수
30 : 흡인 수단
32 : 흡입구
34 : 선단부
본 발명은 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로서, 약액이나 순수(純水)를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상부에 설치한 흡입 수단으로부터, 처리 후의 약액이나 린스물을 흡인하는 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, LSI(집적 회로 장치)나 액정 장치 등의 제조 공정에서 약액과 순수를 사용하여 세정 또는 에칭 가공을 행하는 것은 널리 일반적으로 행해지고 있다. 그 방식으로서는 낱장식에서의 스핀 타입, 처리조로의 침액 타입이 있지만, 최근 LSI 기판이나 액정 기판에 있어서는 미세하고 또한 고단차부의 가공을 행할 필요성이 높아져 약액으로의 계면 활성제 첨가, 또는 기판 표면을 친수성으로 바꾸는 등의 고안을 하여 그들을 가공하는 고안을 행하고 있다.
그러나, 종래 기술의 스핀 타입 또는 침액 타입의 세정 방식에서는 순수의 린스 효율이 낮고, 미세하고 또한 고단차부로 들어온 약액이 잔류해 버리므로, 기판이 불량이 된다는 문제점이 있었다. 예를 들어 에칭을 목적으로 한 약액의 잔류에 있어서는 오버 에칭이 발생한다고 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로서, 약액이나 스프레이한 후에 빠르게 기판 상부에 설치한 흡인 수단에 의해 처리 후의 약액이나 린스물을 흡인하는 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법을 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 1에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하기 위한 처리 노즐과, 상기 처리 노즐로부터 소정 간격을 두고 배치되고, 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 존재하는 경우에, 상기 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 흡인 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 2에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대하여 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 3에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대하여 상기 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 4에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 프로세스의 실행 중에 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 5에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 프로세스의 실행 중에 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 6에 기재된 바와 같이, 상기 흡인 수단은 적어도 상기 기판 표면의 분위기를 비접촉으로 흡입하기 위한 흡입구를 갖고, 기판의 진행 방향으로 평행 방향인 상기 흡입구의 선단부는 상기 기판의 진행 방향에 따라서 상기 기판과의 거리가 점증하도록 경사진 형상을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 7에 기재된 바와 같이, 상기 흡인 수단 이 적어도 상기 기판 표면의 분위기를 비접촉으로 흡입하기 위한 흡입구를 갖고, 상기 흡입구의 선단부는 기판과 실질적으로 평행한 면 내에서 기판의 진행 방향으로 수직인 방향을 긴 변으로 하고, 또한 상기 기판의 진행 방향으로 평행한 방향을 짧은 변으로 하는 슬릿 형상을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 8에 기재된 바와 같이, 상기 처리 노즐로부터 상기 흡인 수단의 방향으로 기판을 적재한 상태에서 소정 속도로 반송하는 기판 반송 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 9에 기재된 바와 같이, 기판을 적재한 상태에서 상기 처리 노즐로부터 상기 흡인 수단의 방향으로 소정각 속도로 회전시켜 반송하는 기판 반송 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 기판 처리 방법은 청구항 10에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하기 위한 제1 프로세스와, 상기 제1 프로세스의 종료 후에, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 표면에 제거해야 할 약액이 존재하는 경우에, 상기 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 소정 기간만큼 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 갖는 것이다.
본 발명의 기판 처리 방법은 청구항 11에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 기판을 적재하여 소정 속도로 반송하고, 처리 노즐에 의해 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 처리 프로세스를 실행하고, 상기 처리 프로세스의 종료 후에, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치된 흡인 수단에 의해 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 세정 프로세스를 실행하는 것이다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 12에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 기판을 적재하여 소정 속도로 반송하고, 흡인 수단에 의해 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 세정 프로세스를 실행하고, 상기 세정 프로세스의 종료 후에, 기판의 진행 방향에 대해 상기 흡인 수단의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치된 처리 노즐에 의해 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 처리 프로세스를 실행하는 것이다.
<제1 실시 형태>
이하, 본 발명의 제1 실시 형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략 구성도이다. 도1에 있어서, 부호 10은 이 실시 형태의 습식 처리 장치, 부호 12는 처리되는 기판, 부호 14는 기판(12) 표면의 고단차부, 부호 16은 기판(12)의 표면에 잔류되어 있는 잔류 약액, 부호 18은 복수의 기판(12)을 반송하기 위한 컨베이어 등에 의한 기판 반송 수단, 부호 20은 기판(12)에 대해 약액 처리 등을 하기 위한 처리 노즐, 부호 22, 24, 26은 각각 처리 노즐(20)로부터 분출되는 가스, 약액, 순수, 부호 30은 기판(12)의 표면으로부터 잔류 약액 등을 흡인하는 흡인 수단, 부호 32는 그 흡입구, 부호 34는 흡입구(32)의 선단부를 나타내고 있다.
도1을 참조하면, 본 실시 형태의 습식 처리 장치(10)는 기판(12)의 가공 처리를 컨베이어 타입으로서, 약액(24)이나 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 기판(12) 상부에 설치한 흡인 수단(30)에 의해 처리 후의 약액(24)이나 린스물을 흡인하는 구성을 실현하기 위해, 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 복수의 기판(12)을 적재한 상태에서 반송하는 기판 반송 수단(18)과, 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 제조 공정에서 약액과 순수를 사용하여 세정 또는 에칭 가공을 행하는 처리 노즐(20)과, 처리 노즐(20)의 후방단에 설치되어 흡입구(32)를 갖는 흡인 수단(30)을 구비하고 있다.
처리 노즐(20)은 복수의 기판(12) 표면에 형성되어 있는 박막에 약액(24)을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스(22)(예를 들어 질소 가스 N2)와 함께 공급하여 박막에 소망의 고단차부(14)를 형성하는 등의 처리를 행하기 위한 제1 프로세스(세정 또는 에칭 가공 프로세스 등의 처리 프로세스)를 실행하기 위한 상하 이동 가능한 노즐이다.
흡인 수단(30)은 기판 표면에 제거해야 할 약액이 잔류되어 있는 경우, 특히 기판 표면에 소망의 고단차부(14)를 형성할 때에 고단차부(14)에 제거해야 할 잔류 약액(16)이 존재하는 경우에, 그 잔류 약액(16)을 기판 표면 혹은 고단차부(14)로부터 수 ㎝ 정도 이격되어 비접촉으로, 기판 표면 혹은 고단차부(14) 근방(수 ㎛ 내지 수 ㎜ 정도의 범위)의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 기능을 갖고 있다.
이 때, 흡입구(32)의 선단부(34)는 기판(12)의 진행 방향(40)에 따라서 기판(12)과의 거리가 증감하도록 경사진 형상을 구비하고 있다.
이 흡입구(32)의 선단부(34)를 거쳐서 기판 표면의 고단차부(14)의 근방에 있어서, 기판 표면에 대해 수평 방향 및 수직 방향으로 흡입 압력차를 발생시킬 수 있다. 이 흡인 압력차는 기판의 진행 방향 및 기판(12)의 상방을 향해 점감하는 압력차이다.
이로써, 기판 표면에 수평 방향 및 수직 방향으로 공기류를 발생시킬 수 있어 잔존하는 약액(24)을 기판(12) 상에서 수평 방향으로 이동시키면서 수직 방향으로 흡입할 수 있게 된다.
또한, 흡입구(32)의 선단부(34)는 기판(12)의 표면과 실질적으로 평행한 면 내에서 기판(12)의 진행 방향(40)에 직교하는 방향을 긴 변으로 하고, 또한 기판(12)의 진행 방향(40)으로 평행한 방향을 짧은 변으로 하는 슬릿 형상(긴 변 = 수 10㎝ 내지 수 m, 짧은 변 = 수 100㎛ 내지 수 ㎜)을 구비하고 있다.
이로써, 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 슬릿 형상의 선단부(34)를 거쳐서 기판(12) 상에 수평 방향 및 수직 방향으로 흡입 압력차를 발생시킬 수 있다. 이 흡입 압력차는 진행 방향 및 기판(12) 상방을 향해 증감하는 압력차이다.
이로써, 기판 표면 혹은 기판(12)의 고단차부(14)에 잔존하는 약액(24)을 기판(12) 상에서 수평 방향으로 이동시키면서 수직 방향으로 슬릿 형상으로 흡입할 수 있게 된다. 또, 흡입구(32)의 선단부(34) 형상은 본 실시 형태에 기재된 것에 한정되지 않으며, 둥근형, 직사각형 등, 기판(12)의 형상에 맞추어 절절하게 변경 가능한 것은 명백하다.
또한, 흡인 수단(30)은 기판(12)의 진행 방향(40)에 대해 처리 노즐(20)의 후방단에 기판(12)으로부터 수 ㎝ 정도 이격되어 배치되고, 처리 노즐(20)을 이용하여 행한 세정 또는 에칭 가공 프로세스 등의 제1 프로세스 종료 후의 소정의 기간에 기판 표면에 잔류된 제거해야 할 잔류 약액(16)을 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 갖고 있다.
이 경우, 기판(12)의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 또한 덧붙여서, 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 기판 표면에 잔존하는 약액(24)이나 린스물을, 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐(20)의 후방단으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
또한, 흡인 수단(30)은 처리 노즐(20)을 이용하여 행하는 제1 프로세스의 실행 중에, 기판 표면에 잔류된 잔류 약액(16)을 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 가지고 있다.
이 경우, 기판(12)의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 덧붙여서 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 전방단에서 처리 노즐(20)을 이용하여 제1 프로세스를 실행하고 있을 때에, 후방단에서 기판 표면에 잔존하는 약액(24)이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐(20)의 후방단으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
기판 반송 수단(18)은 처리 노즐(20)로부터 흡인 수단(30)의 방향으로 복수의 기판(12)을 적재한 상태에서 소정 속도로 진행시켜 반송하는 기능을 갖고 있다. 이로써, 처리 노즐(20)로부터 흡인 수단(30)의 방향으로 기판(12)을 직선적으로 이동(도면 중에 도시한 화살표 40 방향으로 이동)시키면서 복수의 기판(12) 각각에 대한 가공 처리를 차례차례 실행하는 직진 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 덧붙여서, 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 흡인 수단(30)을 거쳐서 기판 표면의 특히 고단차부(14)에 잔존하는 약액(24)이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐(20)의 근방 부근으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
그리고, 기판 반송 수단(18)은 복수의 기판(18)을 적재한 상태에서, 소정각 속도로 처리 노즐(20)로부터 흡인 수단(30) 방향으로 회전시켜 반송하도록 구성해도 좋다. 이 경우, 처리 노즐(20)로부터 흡인 수단(30) 방향으로 복수의 기판(12)을 원주 상에 따라서 이동시키면서, 복수 기판(12)의 각각에 대한 가공 처리를 차례차례 실행하는 회전 컨베이어 타입으로 할 수 있다.
또한, 덧붙여서 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 흡인 수단(30)을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액(24)이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐(20)의 근방 부근으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태의 습식 처리 기판(10)에 따르면, 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 복수의 기판(12)의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 덧붙여서 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게, 기판(12) 상부에 기판 표면으로부터 수 ㎝ 정도 이격되어 비접촉으로 설치한 흡인 수단(30)을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액(24)이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
다음에, 도면에 의거한 제1 실시 형태의 습식 처리 장치(10)를 이용한 기판 처리 방법 내지 약액 제거 방법에 대해 설명한다. 도1을 참조하면, 본 실시 형태의 습식 처리 장치(10)에 있어서, 우선 기판(12)에 대해 처리 노즐(20)을 이용하여 세정 또는 에칭 가공 프로세스 등의 제1 프로세스를 실행한다. 예를 들어 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 복수의 기판(12) 표면에 형성되어 있는 박막에 약액(24)을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스(22)(예를 들어 질소 가스 N2)와 함께 공급하여 박막에 소망의 고단차부(14)를 형성하기 위한 제1 프로세스(세정 또는 에칭 가공 등의 프로세스)를 실행한다.
제1 프로세스에 연속하여, 흡인 수단(30)을 이용하여 기판 표면에 잔류하는 약액을 흡입 제거한다. 예를 들어 기판 표면에 소망의 고단차부(14)를 형성할 때에 고단차부(14)에 제거해야 할 잔류 약액(16)이 존재하는 경우에, 잔류 약액(16)을 기판 표면의 분위기와 함께 소정 기간만큼 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행한다.
이상 설명한 바와 같이 제1 실시 형태에 의한 기판 처리 방법에 따르면, 복수 기판(12)의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 덧붙여서 약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게, 기판(12)의 상방에 수 ㎝ 정도 이격되어 비접촉으로 설치한 흡인 수단(30)을 거쳐서 기판(12)의 표면에 잔존하는 약액(24)이나 린스물, 특히 고단차부(14)의 약액(24)이나 린스물을, 기판 표면의 분위기와 함께 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
<제2 실시 형태>
이하, 본 발명의 제2 실시 형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 도2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 습식 처리 장치(10) 및 기판 처리 방법 내지 약액 제거 방법을 설명하기 위한 개략 구성도이다. 도2에 있어서, 부호 10은 습식 처리 장치, 부호 12는 기판, 부호 14는 고단차부, 부호 16은 잔류 약액, 부호 18은 기판 반송 수단, 부호 20은 처리 노즐, 부호 30은 흡인 수단, 부호 32는 흡입구를 나타내고 있다. 또, 제1 실시 형태에 있어서 이미 기술한 것과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 붙여 중복된 설명한 생략한다.
도2를 참조하면, 본 실시 형태의 습식 처리 장치(10)는 기판(12)의 가공 처리를 컨베이어 타입으로서, 약액(24)이나 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게 기판(12) 상부에 설치한 흡인 수단(30)으로부터 처리 후의 약액(24)이나 린스물을 흡인하는 구성을 실현하기 위해, 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 복수의 기판(12)을 적재한 상태에서 반송하는 기판 반송 수단(18)과 집적 회로 장치나 액정 장치 등의 제조 공정에서 약액과 순수를 사용하여 세정 또는 에칭 가공 등을 행하는 복수의 처리 노즐(20)(A1, B1 및 C1)과, 각각의 처리 노즐(20)의 전방단 또는 후방단에 설치되어 흡입구(32)를 갖는 복수의 흡입 수단(30)(A2, B2, C2 및 D2)을 구비하고 있다.
제1 내지 제3의 처리 노즐(20)(A1, B1, 및 C1)은 기판(12)에 대해 세정 또는 에칭 가공 등의 처리 프로세스인 제1 프로세스를 실행하기 위한 상하 이동 가능한 노즐이다. 예를 들어 기판(12)의 표면에 형성되어 있는 박막에 약액(24)을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스(22)(예를 들어 질소 가스 N2)와 함께 공급하여 박막에 소망의 고단차부(14)를 형성하는 제1 프로세스를 실행한다.
상하 이동 가능한 제1 흡인 수단(30)(A2)은 기판(12)의 진행 방향(40)에 대해 제1 처리 노즐(20)(A1)의 전방단에, 기판(12)으로부터 그 상방에 수 ㎝ 정도 이격되어 배치되고, 제1 처리 노즐(20)(A1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스에 앞서, 기판 표면의 제거해야 할 약액 등을 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 가지고 있다.
또한, 제1 처리 노즐(20)(A1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스(세정 또는 에칭 가공 프로세스)의 실행 중에, 기판 표면의 분위기와 함께 잔류 약액(16)을 흡인하여 기판(12)의 표면으로부터 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 가지고 있다.
상하 이동 가능한 제2 흡인 수단(30)(B2)은 기판(12)의 진행 방향(40)에 대해 제2 처리 노즐(20)(B1)의 전방단으로서 제1 처리 노즐(20)(A1)의 후방단에, 기 판(12)으로부터 수 ㎝ 정도 이격되어 상방에 배치되고, 제1 처리 노즐(20)(A1)을 이용하여 행하는 제1 프레세스 종료 후에, 제2 처리 노즐(20)(B1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스 개시 전의 소정의 기간에, 기판 표면에 잔류된 잔류 약액(16)을 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 갖고 있다.
또한, 제1 또는 제2 처리 노즐(20)(A1 또는 B1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스(세정 또는 에칭 가공 프로세스)의 실행 중에, 기판 표면의 분위기와 함께 잔류 약액(16)을 흡인하여 기판(12)의 표면으로부터 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 갖고 있다.
상하 이동 가능한 제3 흡인 수단(30)(C2)은 기판(12)의 진행 방향(40)에 대해 제3 처리 노즐(20)(C1)의 전방단으로서 제2 처리 노즐(20)(B1)의 후방단에, 기판(20)으로부터 수 ㎝ 정도 이격되어 배치되고, 제2 처리 노즐(20)(B1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스 종류 후에, 제3 처리 노즐(20)(C1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스 개시 전의 소정의 기간에 표면 기판에 잔류된 제거해야 할 잔류 약액(16)을 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 가지고 있다.
또한, 제2 또는 제3 처리 노즐(20)(B1 또는 C1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스(세정 또는 에칭 가공 프로세스)의 실행 중에, 기판 표면의 분위기와 함께 잔류 약액(16)을 흡인하여 기판(12) 표면으로부터 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 가지고 있다.
상하 이동 가능한 제4 흡인 수단(30)(D2)은 기판(12)의 진행 방향(40)에 대해 제3 처리 노즐(20)(C1) 후방단에, 기판(12)으로부터 수 ㎝ 정도 상방으로 이격되어 배치되고, 제3 처리 노즐(20)(C1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스 종료 후의 소정 기간에, 기판 표면에 잔류된 제거해야 할 잔류 약액(16)을 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스(잔류 약액 제거 프로세스)를 실행하는 기능을 가지고 있다.
또한, 제3 처리 노즐(20)(C1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스의 실행 중에, 기판 표면의 분위기와 함께 잔류 약액(16)을 흡인하여 기판(12)의 표면으로부터 제거하는 제2 프로세스를 실행하는 기능을 가지고 있다.
이상 설명한 바와 같이 제2 실시 형태의 습식 처리 장치(10)에 따르면, 복수의 기판(12) 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 또한 덧붙여서, <약액(24), 순수(26)를 스프레이한 후에 빠르게> 기판(12)의 상방에 수 ㎝ 정도 이격되어 비접촉으로 복수의 처리 노즐(20)(A1, B1, C1)의 각각 전방단 및/또는 후방단에 설치한 복수의 흡인 수단(A2, B2, C2, D2)을 거쳐서 각각의 처리 노즐(20)(A1, B1, C1)을 이용하여 행하는 제1 프로세스와 동시 병행하고, 또는 제1 프로세스의 개시전 및 종료 후의 소정 기간에, 기판 표면에 잔류하는 약액(24)이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 끼치지 않을 정도로 각각의 처리 노즐(20)(A1, B1, C1)의 전후에 있어서 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다.
또, 본 발명이 상기 각 실시 형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술 사상의 범위 내에 있어서, 각 실시 형태는 적절하게 변경할 수 있는 것은 명백하다. 또한 상기 구성 부재의 수, 위치, 형상 등은 상기 실시 형태에 한정되지 않으며, 본 발명을 실시한 다음 적합한 수, 위치, 형상 등으로 할 수 있다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 1에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하기 위한 처리 노즐과, 상기 처리 노즐로부터 소정 간격을 두고 배치되고, 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 존재하는 경우에, 상기 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 흡인 수단을 마련한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 설치한 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 2에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대하여 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 마련한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 처리 노즐의 후방단에 마련된 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 3에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대하여 상기 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 마련한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이하기 전 및 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 설치한 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐의 전후로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 4에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 프로세스의 실행 중에 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 마련한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 처리 노즐의 후방단에 설치한 흡인 수단을 거쳐서 기판 노즐을 이용하여 행하는 제1 프로세스 실행 중에, 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐의 후방단으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 5에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 프로세스의 실행 중에 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 마련한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있고, 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이하기 전 및 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 설치한 흡인 수단을 거쳐서 처리 노즐을 이용하여 행하는 제1 프로세스 실행 중에, 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐의 전후로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 6에 기재된 바와 같이, 상기 흡인 수단은 적어도 상기 기판 표면의 분위기를 비접촉으로 흡입하기 위한 흡입구를 갖고, 기판의 진행 방향으로 평행 방향인 상기 흡입구의 선단부는 상기 기판의 진행 방향에 따라서 상기 기판과의 거리가 점증하도록 경사진 형상을 마련한다.
이로써, 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 형성된 흡입구의 선단부를 거쳐서 기판 상에 수평 방향 및 수직 방향으로 흡입 압력차를 발생시킬 수 있다.
이로써, 기판 상에 수평 방향 및 수직 방향으로 공기류를 발생시킬 수 있고, 기판 표면에 잔존하는 약액을 기판 상에서 수평 방향으로 이동시키면서 수직 방향으로 흡입할 수 있게 된다. 그 결과, 기판 표면에 강하게 부착되어 잔존하는 약액의 흡입 효율을 향상할 수 있게 되어 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 더 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 7에 기재된 바와 같이, 상기 흡인 수단은 적어도 상기 기판 표면의 분위기를 비접촉으로 흡입하기 위한 흡입구를 갖고, 상기 흡입구의 선단부는 기판과 실질적으로 평행한 면 내에서 기판의 진행 방향으로 수직인 방향을 긴 변으로 하고, 또한 상기 기판의 진행 방향으로 평행한 방향을 짧은 변으로 하는 슬릿 형상을 마련한다.
이로써, 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 형성된, 슬릿 형상의 선단부를 거쳐서 기판 상에 수평 방향 및 수직 방향으 로 흡입 압력차를 슬릿 형상으로 발생시킬 수 있다.
이로써, 기판 상에 수평 방향 및 수직 방향으로 공기류를 발생시킬 수 있어 기판 표면에 잔존하는 약액을 기판 상에서 수평 방향으로 이동시키면서 수직 방향으로 슬릿 형상으로 흡입할 수 있게 된다. 그 결과, 기판 표면에 강하게 부착되어 잔존하는 약액의 흡입 효율을 향상할 수 있게 되어 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 더 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 8에 기재된 바와 같이, 상기 처리 노즐로부터 상기 흡인 수단의 방향으로 기판을 적재한 상태에서 소정 속도로 반송하는 기판 반송 수단을 마련한다.
이로써, 처리 노즐로부터 흡인 수단의 방향으로 기판을 직선적으로 이동시키면서 복수의 기판 각각에 대한 가공 처리를 차례차례 실행하는 직진 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 덧붙여서, 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 처리 노즐의 근방 부근에 설치한 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐의 근방 부근으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 9에 기재된 바와 같이, 기판을 적재한 상태에서 상기 처리 노즐로부터 상기 흡인 수단의 방향으로 소정각 속도로 회전시켜 반송하는 기판 반송 수단을 마련한다.
이로써, 처리 노즐로부터 흡인 수단의 방향으로 기판을 원주에 따라서 이동시키면서 복수 기판의 각각에 대한 가공 처리를 차례차례 실행하는 회전 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 덧붙여서, 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 처리 노즐의 근방 부근에 설치한 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 처리 노즐의 근방 부근으로부터 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 기판 처리 방법은 청구항 10에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하기 위한 제1 프로세스와, 상기 제1 프로세스의 종료 후에, 기판 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 표면에 제거해야 할 약액이 존재하는 경우에, 상기 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 소정 기간만큼 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 행한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 마련된 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 기판 처리 방법은 청구항 11에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 기판을 적재하여 소정 속도로 반송하고, 처리 노즐에 의해 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 처리 프로세스를 실행하고, 상기 처리 프로세스의 종료 후에, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치된 흡인 수단에 의해 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 세정 프로세스를 실행한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이한 후에 빠르게 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 형성된 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.
본 발명의 습식 처리 장치는 청구항 12에 기재된 바와 같이, 기판 반송 수단에 의해 기판을 적재하여 소정 속도로 반송하고, 흡인 수단에 의해 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 세정 프로세스를 실행하고, 상기 세정 프로세스의 종료 후에, 기판의 진행 방향에 대해 상기 흡인 수단의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치된 처리 노즐에 의해 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 처리 프로세스를 실행한다.
이로써, 기판의 가공 처리를 컨베이어 타입으로 할 수 있다. 또한 덧붙여서 약액, 순수를 스프레이하기 전에 기판 상방으로 이격되어 비접촉으로 설치한 흡인 수단을 거쳐서 기판 표면에 잔존하는 약액이나 린스물을 다음의 프로세스에 영향을 주지 않을 정도로 충분히 흡인하여 제거할 수 있게 된다고 하는 효과를 발휘한다.

Claims (12)

  1. 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되면서 처리되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하기 위한 처리 노즐과,
    상기 처리 노즐로부터 소정 간격을 두고 배치되고, 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 상기 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 흡인 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  2. 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되면서 처리되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과,
    기판의 진행 방향에 대하여 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  3. 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되면서 처리되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과,
    기판의 진행 방향에 대하여 상기 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  4. 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되면서 처리되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과,
    기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 프로세스의 실행 중에 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  5. 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되면서 처리되는 기판에 대해서, 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 제1 프로세스를 실행하기 위한 처리 노즐과,
    기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 전방단 및 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 프로세스의 실행 중에 상기 기판 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 실행하기 위한 흡인 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡인 수단은 적어도 상기 기판 표면의 분위기를 비접촉으로 흡입하기 위한 흡입구를 갖고, 기판의 진행 방향으로 평행 방향인 상기 흡입구의 선단부는 상기 기판의 진행 방향에 따라서 상기 기판과의 거리가 점증하도록 경사진 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡인 수단은 적어도 상기 기판 표면의 분위기를 비접촉으로 흡입하기 위한 흡입구를 갖고, 상기 흡입구의 선단부는 기판과 실질적으로 평행한 면 내에서 기판의 진행 방향에 수직인 방향을 긴 변으로 하고, 또한 상기 기판의 진행 방향으로 평행한 방향을 짧은 변으로 하는 슬릿 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 노즐로부터 상기 흡인 수단의 방향으로 기판을 적재한 상태에서 소정 속도로 반송하는 기판 반송 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 기판을 적재한 상태에서 상기 처리 노즐로부터 상기 흡인 수단의 방향으로 소정각 속도로 회전시켜 반송하는 기판 반송 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
  10. 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되면서 처리되는 기판에 대해서, 처리 노즐에 의해 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하기 위한 제1 프로세스와,
    상기 제1 프로세스의 종료 후에, 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되는 상기 기판의 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 상기 처리 노즐로부터 소정 간격을 두고 배치되는 흡인 수단에 의해 상기 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 소정 기간만큼 흡인하여 제거하는 제2 프로세스를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 기판 반송 수단에 의해 기판을 적재하여 소정 속도로 연속적으로 반송하고, 처리 노즐에 의해 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 처리 프로세스를 실행하고,
    상기 처리 프로세스의 종료 후에, 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되는 상기 기판의 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 기판의 진행 방향에 대해 상기 처리 노즐의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치된 흡인 수단에 의해 상기 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 세정 프로세스를 실행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 기판 반송 수단에 의해 기판을 적재하여 소정 속도로 연속적으로 반송하고, 기판 반송 수단에 의해 연속적으로 반송되는 상기 기판의 표면에 제거해야 할 약액이 잔류하는 경우에, 흡인 수단에 의해 기판 표면으로부터 제거해야 할 약액을 비접촉으로 상기 기판 표면의 분위기와 함께 흡인하여 제거하는 세정 프로세스를 실행하고,
    상기 세정 프로세스의 종료 후에, 기판의 진행 방향에 대해 상기 흡인 수단의 후방단에 상기 기판으로부터 이격되어 배치된 처리 노즐에 의해 상기 기판 표면에 소정 약액을 주성분으로 하는 처리액을 소정 가스와 함께 공급하여 상기 기판 표면을 처리하는 처리 프로세스를 실행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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