JPH01117389A - プリント配線板ソフトエッチング装置 - Google Patents
プリント配線板ソフトエッチング装置Info
- Publication number
- JPH01117389A JPH01117389A JP27491487A JP27491487A JPH01117389A JP H01117389 A JPH01117389 A JP H01117389A JP 27491487 A JP27491487 A JP 27491487A JP 27491487 A JP27491487 A JP 27491487A JP H01117389 A JPH01117389 A JP H01117389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft etching
- printed wiring
- wiring board
- solution
- etching solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 43
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の表面処理装置に関し。
特にソフトエツチング装置に関する。
従来、この種のソフトエツチング装置は第３図に示すよ
うにリングローラ５，８及びストレートローラを使用し
た搬送系によりプリント配線板を搬送し、ソフトエツチ
ング槽２０においてスプレーノズル４によりソフトエツ
チング液１をプリント配線板２の銅表面に吹付け、約１
μのエツチングを行い、次に液切り部２１の液切りロー
ラ６にてエツチング液１ａ、 ｌｂを切り、通常、第１
水洗槽２２を経て第１水洗、液切り、第２水洗、液切り
、第３水洗を繰返し行った後、水切りローラ、エアー吹
付けによりプリント配線板上及びスルーホールに付着し
ている水洗水を取り除き、更に乾燥機にて完全に乾燥を
行っていた。
うにリングローラ５，８及びストレートローラを使用し
た搬送系によりプリント配線板を搬送し、ソフトエツチ
ング槽２０においてスプレーノズル４によりソフトエツ
チング液１をプリント配線板２の銅表面に吹付け、約１
μのエツチングを行い、次に液切り部２１の液切りロー
ラ６にてエツチング液１ａ、 ｌｂを切り、通常、第１
水洗槽２２を経て第１水洗、液切り、第２水洗、液切り
、第３水洗を繰返し行った後、水切りローラ、エアー吹
付けによりプリント配線板上及びスルーホールに付着し
ている水洗水を取り除き、更に乾燥機にて完全に乾燥を
行っていた。
ところが、上述した従来のソフトエツチング装置ではプ
リント配線板の板厚が厚くなるに従い、ソフトエツチン
グ後の液切りを液切りローラのみで行っているため、ス
ルーホール内に溜ったソフトエツチング液の液切りがで
きず１火工′程の第１水洗槽へソフトエツチング液が持
ち込まれる。従ってソフトエツチング槽のソフトエツチ
ング液の消耗量が多く、また第１水洗水がソフトエツチ
ング液により汚れるという欠点があった。
リント配線板の板厚が厚くなるに従い、ソフトエツチン
グ後の液切りを液切りローラのみで行っているため、ス
ルーホール内に溜ったソフトエツチング液の液切りがで
きず１火工′程の第１水洗槽へソフトエツチング液が持
ち込まれる。従ってソフトエツチング槽のソフトエツチ
ング液の消耗量が多く、また第１水洗水がソフトエツチ
ング液により汚れるという欠点があった。
本発明の目的は上記問題点を解消したプリント配線板ソ
フトエツチング装置を提供することにある。
フトエツチング装置を提供することにある。
上述した従来の液切りローラのみでの液切りに対し、本
発明は液切りローラにて表面の液切り。
発明は液切りローラにて表面の液切り。
液切りローラ間に配置したエアー吹付口付きのエアーパ
イプを含む液切りエアー吹付手段を用いてスルーホール
内に溜った液切りを行い、ソフトエツチング液の消耗を
少なくできるという相違点を有する。
イプを含む液切りエアー吹付手段を用いてスルーホール
内に溜った液切りを行い、ソフトエツチング液の消耗を
少なくできるという相違点を有する。
本発明はスルーホールを有するプリント配線板の銅表面
をソフトエツチングした後、水洗、乾燥する装置におい
て、ソフトエツチング槽と水洗槽間の液切り部に液切り
ローラと液切りローラによる処理プリント配線板に向け
てエアーを吹付ける液切りエアー吹付手段を有すること
を特徴とするプリント配線板ソフトエツチング装置であ
る。
をソフトエツチングした後、水洗、乾燥する装置におい
て、ソフトエツチング槽と水洗槽間の液切り部に液切り
ローラと液切りローラによる処理プリント配線板に向け
てエアーを吹付ける液切りエアー吹付手段を有すること
を特徴とするプリント配線板ソフトエツチング装置であ
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の第１の実施例のソフトエツチング槽と
第１水洗槽間液切り部の概念図である。
第１水洗槽間液切り部の概念図である。
図において、ソフトエツチング槽２０はスプレー管４と
搬送用リングローラ５、液切り部２１は液切りローラ６
と、エアーパイプ１０、第１水洗槽２２はスプレー管７
と搬送用リングローラ８により構成されている。液切り
部２１のエアーパイプ１０は前後の液切りローラ６，６
間に臨ませ、エアー吹付口１１を処理プリント配線板２
から僅かに離し、その搬送ラインに向けて上向きに配置
したものである。この後に第２，３水洗、絞り水切部、
乾燥機が設置されている。処理するスルーホール３を有
するプリント配線板２はローラコンベアによりソフトエ
ツチング槽２０に搬入され、プリント配線板２の上下に
あるスプレー管４によりソフトエツチング液１のシャワ
ーによりプリント配線板２の銅表面ソフトエツチングが
行われる。このときソフトエツチング液１がプリント配
線板２の上下面及びスルーホール３内に溜ってくる。こ
の状態でプリント配線板２は液切り部２１に搬送され、
液切りローラ６によりプリント配線板２の上下面に溜っ
たソフトエツチング液１ａの液切りが行われる。続いて
エアー供給部（図示省略）が起動し、連続的にエアー供
給がされているエアー吹付口１１を有するエアーパイプ
１０を通してエアーをプリント配線板２の上面に吹き付
はスルーホール３内に溜ったソフトエツチング液１ｂを
吹き飛ばし、スルーホール３内からソフトエツチング液
ｉｂを除去し液切りを完了する。この除去されたソフト
エツチング液１ａ、 ｌｂは自重落下によりタンクに回
収され、ソフトエツチングに使用される。プリント配線
板２上からソフトエツチング液を除去した状態で次工程
の第１水洗槽２２に搬送され水洗が行われその後、さら
に第２．３水洗、絞り水切り、乾燥が行われる。
搬送用リングローラ５、液切り部２１は液切りローラ６
と、エアーパイプ１０、第１水洗槽２２はスプレー管７
と搬送用リングローラ８により構成されている。液切り
部２１のエアーパイプ１０は前後の液切りローラ６，６
間に臨ませ、エアー吹付口１１を処理プリント配線板２
から僅かに離し、その搬送ラインに向けて上向きに配置
したものである。この後に第２，３水洗、絞り水切部、
乾燥機が設置されている。処理するスルーホール３を有
するプリント配線板２はローラコンベアによりソフトエ
ツチング槽２０に搬入され、プリント配線板２の上下に
あるスプレー管４によりソフトエツチング液１のシャワ
ーによりプリント配線板２の銅表面ソフトエツチングが
行われる。このときソフトエツチング液１がプリント配
線板２の上下面及びスルーホール３内に溜ってくる。こ
の状態でプリント配線板２は液切り部２１に搬送され、
液切りローラ６によりプリント配線板２の上下面に溜っ
たソフトエツチング液１ａの液切りが行われる。続いて
エアー供給部（図示省略）が起動し、連続的にエアー供
給がされているエアー吹付口１１を有するエアーパイプ
１０を通してエアーをプリント配線板２の上面に吹き付
はスルーホール３内に溜ったソフトエツチング液１ｂを
吹き飛ばし、スルーホール３内からソフトエツチング液
ｉｂを除去し液切りを完了する。この除去されたソフト
エツチング液１ａ、 ｌｂは自重落下によりタンクに回
収され、ソフトエツチングに使用される。プリント配線
板２上からソフトエツチング液を除去した状態で次工程
の第１水洗槽２２に搬送され水洗が行われその後、さら
に第２．３水洗、絞り水切り、乾燥が行われる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の液切り部の概念図である。
本実施例では液切り部２１は液切りローラ６と、前後に
位置をずらせて搬送ラインの上下に配置したエアーパイ
プ１０により構成されており、プリント配線板２の上面
及び下面よりエアーパイプ１０によりエアーを吹き付け
られる。このため、実施例１よりも更にソフトエツチン
グ液除去効果が大となる利点がある。
位置をずらせて搬送ラインの上下に配置したエアーパイ
プ１０により構成されており、プリント配線板２の上面
及び下面よりエアーパイプ１０によりエアーを吹き付け
られる。このため、実施例１よりも更にソフトエツチン
グ液除去効果が大となる利点がある。
以上説明したように本発明によれば、プリント配線板ス
ルーホール内に溜ったソフトエツチング液を簡単に除去
でき１次工程へのソフトエツチング液の持ち込みが非常
に少なくなり、ソフトエツチング液の消耗量低減、また
次工程水洗水の汚染軽減ができる効果がある。
ルーホール内に溜ったソフトエツチング液を簡単に除去
でき１次工程へのソフトエツチング液の持ち込みが非常
に少なくなり、ソフトエツチング液の消耗量低減、また
次工程水洗水の汚染軽減ができる効果がある。
第１図は本発明の実施例１の概念図、第２図は実施例２
の概念図、第３図は従来装置の概念図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・ソフトエツチング液 ２・・・プ
リント配線板３・・・スルーホール ４，７
・・・スプレー管５．８・・・搬送用リングローラ
６・・・液切りローラｌＯ・・・エアーパイプ
１１・・・エアー吹付口２０・・・ソフトエツ
チング槽 ２１・・・液切り部２２・・・第１水洗
槽 第３図
の概念図、第３図は従来装置の概念図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・ソフトエツチング液 ２・・・プ
リント配線板３・・・スルーホール ４，７
・・・スプレー管５．８・・・搬送用リングローラ
６・・・液切りローラｌＯ・・・エアーパイプ
１１・・・エアー吹付口２０・・・ソフトエツ
チング槽 ２１・・・液切り部２２・・・第１水洗
槽 第３図
Claims (1)
- （１）スルーホールを有するプリント配線板の銅表面を
ソフトエッチングした後、水洗，乾燥する装置において
、ソフトエッチング槽と水洗槽間の液切り部に液切りロ
ーラと液切りローラによる処理プリント配線板に向けて
エアーを吹付ける液切りエアー吹付手段を有することを
特徴とするプリント配線板ソフトエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27491487A JPH01117389A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | プリント配線板ソフトエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27491487A JPH01117389A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | プリント配線板ソフトエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117389A true JPH01117389A (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=17548293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27491487A Pending JPH01117389A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | プリント配線板ソフトエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6878296B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-04-12 | Sony Corporation | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
| JP2009158790A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 水平搬送型表面処理装置 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP27491487A patent/JPH01117389A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6878296B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-04-12 | Sony Corporation | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
| US7223349B2 (en) | 2000-05-31 | 2007-05-29 | Sony Corporation | Method and apparatus for surface processing of printed wiring board |
| JP2009158790A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 水平搬送型表面処理装置 |
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