JPH01261886A - 厚膜描画方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、厚膜■Ｃ等を形成する際に利用でさる厚膜描
画方法に関する。

従来の技術 従来、厚膜ＩＣを形成する際には、回路基板にスクリー
ン印刷等によって導体パターンを形成し、この回路基板
を厚膜描画装置に送り込んで厚膜抵抗等を形成している
。この厚膜描画装置では、回路基板上の導体パターンを
直接検出することなく、入力されたＮＣプログラムに基
づいて描画するように構成されている。そのため、連続
生産に入る前に、第５図に示すように、予め作成したＮ
Ｃプログラムを厚膜描画装置に入力し、この入力された
プログラムに基づいて回路基板に厚膜回路を描画形成し
、形成された厚膜回路と導体パターンとの位置ずれを顕
微ｔｆｔ等で目視によって確認し、位置ずれがあった場
合には上記プログラムをマニュアルで補正する０次いで
、補正したプログラムに基づいて回路基板に厚膜回路を
描画形成し、再度位置ずれを確認するという動作を位置
ずれが無くなるまで繰り返し、位置ずれが無くなると、
連続生産に入っている。

発明が解決しようとする課題 ところが、上記方法では品種切替の度に、描画、確認、
補正を何度か人手で行う必要があり、連続生産に入るま
でに時間と手間を要するとともに描画した回路基板を無
駄にしなければならないという問題があった。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、導体パターンと７７
ｇ回路の位置ずれを検出して描画プログラムを補正し、
直ちに連続生産に移打できる厚膜描画方法を提供するこ
とを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するため、回路基板に所定の
導体パターンを形成する際に回路非形成部位に基準パタ
ーンを形成した回路基板を用い、厚膜描画を行うのに先
立って前記基準パターンに対して所定の位置関係を持つ
テストパターンを描画し、これら基準パターンとテスト
パターンを認識してテストパターンの位置ずれを検出し
、検出結果に基づいて描画プログラムを補正して描画す
ることを特徴とする。

作用 本発明によれば、回路基板の回路非形成部位にテストパ
ターンを描画し、基準パターンとの位置ずれを検出して
描画プログラムを補正するので、人手による目視確認及
びプログラム補正作業が不要となるとともに不良回路基
板も発生せず、プログラムを自動補正することによって
自動品種切替が可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図を参照しなが
ら説明する。

第２図において、１は回路基板で、その対角線上の２つ
の角部が、二点ａ線で示す回路形成領域２から外されて
、回路非形成部位３ａ、３ｂに設定されている。

この回路基板１は、第４図に示すような、厚膜ＩＣ形成
装置に送り込まれる０回路基板１は、まず移送手段１１
にて導体パターン形成装置１２に送り込まれ、スクリー
ン印刷法等によって所定の導体パターンが印刷形成され
る。このとき、回路形成領域２には品種に対応する所定
の導体パターンが形成されるとともに、前記回路非形成
部位３ａ、３ｂに導体パターンと一定の位ｒｌＩｒｉ係
に規定された基準パターン４が形成される。この基準パ
ターン４は、第２図に示した例では正方形の各角部に位
置する４つの正方形のパターンにて構成されている。

導体パターンを印刷形成された回路基板１は乾燥焼成装
置１３に送られ、導体パターンが焼成される。

乾燥焼成装置１３から出た回路基板１は、次に移送手段
１４にて厚膜描画法よる抵抗描画装置１５に送り込まれ
、前記導体パターン上に抵抗体が描画形成される。

抵抗描画ｊ１２ｆｔ！１５は、第３図に示すように、ペ
ース１Ｇ上に、Ｘ袖モータ１７にてＸ方向に移動可能な
移動テーブル１８が設けられるとともに、この移動テー
ブル１８をＹ紬モータ１９にてＹ方向に移動可能に構成
され、この移動テーブル１８の一端に装着された描画へ
ラド２０が水平方向の任意の位置に移動し得るように構
成され、さらにＺ紬モータ２１にで高さ位置を任意に調
整可能にｖＩ成されている。前記描画ヘッド２０には、
一対のノズル２２が設けられ、さらにその側部に認識カ
メ？２３が取付けられている。又、図示しない制御１部
に品種に応じて入力されたＮＣプログラムによって、描
画ヘッド２０が自動的に移動するとともにノズル２２か
ら抵抗ペーストが吐出され、所定のパターンの抵抗体が
描画形成されるように構成されでいる。

この抵抗描Ｓ装置１１５において、品種切替により最初
に回路基板１に抵抗描画を行う場合には、第１図に示す
ように、品種に応じたＮＣプログラムを作成し、このプ
ログラムを制御部に入力する。

次に、回路基［１が送り込まれて所定位置に位置決めさ
れた後、プログラムに沿って描画ヘッド２０が動作を開
始する。まず、曲記基準パターン４に対応してテストパ
ターン５が描画される。このテストパターン５は、図示
例では前記基準パターン４の間の十字状の空間に基準パ
ターン４に対して適当な間隙をあけて位置する十字形状
に形成され、基準パターンとの相対的な位置ずれを検出
し易いように成されている。

次に、認識カメラ２３にて基準パターン４及びテストパ
ターン５を認識して認識した画像データを処理し、導体
パターン形成装置１２において形成された導体パターン
に対して、抵抗描画装置１５で上記入力されたプログラ
ムに基づいて描かれる描画パターンの位置ずれを検出す
る。そして、検出した位置ずれ（位置ずれ方向と位置ず
れ量）に応じて制御部に入力されているプログラムが自
動的に補正される。

そして、この補正されたプログラムに基づいて、回路基
板１上に形成された導体パターンに対して位置ずれを生
ずることなく、適正な描画パターンで抵抗描画が行なわ
れ、抵抗体が形成される。

この抵抗描画装置１５にて抵抗体を形成された回路基板
１は移送手段１６にて図示しない次工程の処理装置に送
り込まれ、順次所定の処理が行なわれて厚１ＩＩｃが完
成する。

一方、前記抵抗描画装ｒ１１１５には、導体パターン形
成装ｒ１１１２にて導体パターンを形成された回路基板
１が順次送り込まれる。この回路基板１に対してはテス
トパターンを形成することなく、上記補正されたプログ
ラムに基づいて導体パターンと位置ずれのない適正な描
画パターンで抵抗描画が行なわれ、抵抗体が連続的に形
成される。

なお、上記実施例では品種切替して最初の描画時だけテ
ストパターンを形成して位置ずれを検出するようにした
が、位置ずれの検出を適当な時間間隔で行うようにして
もよい。

また、上記実施例では導体パターンを印刷形成する例を
示したが、導体パターンの形成手段は任意の手段を用い
ることができる。要するに、本発明は描画ｙ＆置とは別
の独立した工程で導体パターンが形成される場合に、描
画ｖｃｒａにより形成される錨両パターンを自動的に位
置合わせするものである。

さらに、上記実施例では厚膜抵抗を描画形成する例だけ
を示したが、その他の厚膜体を描画形成する場合にも適
用できることは言うまでもない。

又、基準パターン４及びテストパターンの形状や配置位
置も、描画形成すべきパターンや位置ずれ検出方法に応
じて都合の良いように任意に設定すればよい。

発明の効果 本発明の厚膜描画方法によれば、以上のように回路基板
の回路非形成部位にテストパターンを描画し、基準パタ
ーンとの位置ずれを検出してプログラムを補正するので
、手間を要せずにかつ不良回路基板を発生せずに適正な
描画が可能であり、プログラムの自動補正によって自動
品種切替が可能となる等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明方法の一実施例を示し、第１図
は厚膜描画開始工程の７０−チャート、第２図は基準パ
ターン及びテストパターンを示す回路基板の平面図、第
３図は描画装置の概略構成を示す斜視図、第４図は厚膜
ＩＣ形成装置の一部の斜視図、第５図は従来の厚膜描ｍ
ｒｒｐｒ始工程の７０−チャートである。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・回路基板３ａ
、３ｂ・・・・・・回路非形成部位４・・・・・・・・
・・・・・・・・・・基準パターン５・・・・・・・・
・・・・・・・・・・テストパターン。 代Ｊｌ／４弁理士　中尾敏男　はか１名第１図　第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板に所定の導体パターンを形成する際に回路非形
   成部位に基準パターンを形成した回路基板を用い、厚膜
   描画を行うのに先立っで前記基準パターンに対して所定
   の位置関係を持つテストパターンを描画し、これら基準
   パターンとテストパターンを認識してテストパターンの
   位置ずれを検出し、検出結果に基づいて描画プログラム
   を補正して描画することを特徴とする厚膜描画方法。