JPH0126105Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0126105Y2
JPH0126105Y2 JP1984023012U JP2301284U JPH0126105Y2 JP H0126105 Y2 JPH0126105 Y2 JP H0126105Y2 JP 1984023012 U JP1984023012 U JP 1984023012U JP 2301284 U JP2301284 U JP 2301284U JP H0126105 Y2 JPH0126105 Y2 JP H0126105Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
quartz
reaction tube
rear door
pressure cvd
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984023012U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60136137U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2301284U priority Critical patent/JPS60136137U/ja
Publication of JPS60136137U publication Critical patent/JPS60136137U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0126105Y2 publication Critical patent/JPH0126105Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 (技術分野) 本考案は半導体製造におけるシリコン窒化膜生
成用減圧CVD装置に関するものである。
(従来技術) 従来、半導体製造工程において、シリコン窒化
膜の生成に第1図に示すような拡散炉形式のホツ
トウオール(Hot Wall)型減圧CVD装置が広く
使用されている。このような円筒形石英反応管1
を用い両端を前部扉2、後部扉3で閉鎖する形式
のものは、石英反応管1の形も簡素なものであ
り、石英反応管の出し入れも容易で保守性に優れ
ている。なお4はヒータ、5は真空ポンプ、6は
反応ガス、7はシリコンウエハを示す。しかし扉
2,3は一般に金属製で石英反応管1との密着は
シリコン製Oリング8で行われるため、扉自体を
強制的に冷却しなければ、シリコン窒化膜の生成
温度(700℃〜800℃)における条件下では、扉
2,3の熱膨張或いはOリング8の耐熱性等の影
響で扉2,3と石英反応管1の密着性が悪くな
る。
したがつて扉2,3部分の強制冷却は必要不可
欠となるが、このためSiH2Cl2−NH3系の反応に
よるシリコン窒化膜の形成時に低温部(約330℃
以下)で生成するNH4Cl(塩化アンモニウム)が
扉2,3の内側、特に後部扉3側に生成付着し、
反応炉内の汚染の原因となつた。即ち、生成され
る粉状のNH4Clが舞い上り、ウエハ表面に付着
すると、窒化膜のフオトリソ工程において
NH4Clはエツチングされず、付着物として残り、
そのチツプは不良品となつてしまうという欠点が
あつた。
(考案の目的) 本考案は、以上のような従来の欠点を除去する
もので、上記した生成物の付着を解消する装置を
提供することを目的とするものである。
(考案の構成) 本考案は、上記目的のため反応炉の後部扉内側
面との間に空間を保持すると共に該後部扉内側面
が反応炉内に露出しないよう石英断熱カバーを設
けるようにしたものである。
(実施例) 第2図は本考案減圧CVD装置の一実施例を示
す断面図である。なお第1図と同じ機能部分には
同一の参照符号を付した。図に示すように石英反
応炉の後部扉3を強制冷却した時、後部扉3の内
側表面に低温で生成付着するNH4Clを解消する
ため、該後部扉内側面との間に空間を保持すると
共に、石英反応管1の形状に合わせ筒状とした石
英断熱カバー8を設けるようにしたものである。
勿論排気のための孔を有し反応管1に嵌合せしめ
る。
このようにすると、後部扉3の内側の表面温度
の低下を防止できるので後部扉3の内側に
NH4Clが生成付着することを防止することがで
きる。
(考案の効果) 以上詳細に説明したように本考案は反応炉の後
部扉内側面との間に空間を設けると共に内側に石
英断熱カバーを用いたので、後部扉を外部より強
制冷却しても後部扉内側表面内は冷却されず、し
たがつて生成物の付着の発生が防止される効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の減圧CVD装置の断面図、第2
図は本考案減圧CVD装置の一実施例を示す断面
図である。 1……石英反応管、2……前部扉、3……後部
扉、4……ヒータ、5……真空ポンプ、6……反
応ガス、7……シリコンウエハ、8……Oリン
グ、9……石英断熱カバー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 両端部を開口する石英反応管と、 該石英反応管の端部にOリングを介して冠着さ
    れ反応ガス供給手段及び冷却手段を有する前部扉
    と、 該石英反応管の他の端部にOリングを介して冠
    着され反応ガス排出手段及び冷却手段を有する後
    部扉とを具備する減圧CVD装置において、 前記後部扉の内部に、 石英反応管の端部に連続して石英断熱カバーを
    設け、 該石英断熱カバーは該端部開口に嵌着する開口
    部と反応ガス排出手段の開口部とを有するととも
    に、 後部扉の内側面との間に空間を保持して嵌装さ
    れた部材 であることを特徴とする減圧CVD装置。
JP2301284U 1984-02-22 1984-02-22 減圧cvd装置 Granted JPS60136137U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2301284U JPS60136137U (ja) 1984-02-22 1984-02-22 減圧cvd装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2301284U JPS60136137U (ja) 1984-02-22 1984-02-22 減圧cvd装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60136137U JPS60136137U (ja) 1985-09-10
JPH0126105Y2 true JPH0126105Y2 (ja) 1989-08-04

Family

ID=30515850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2301284U Granted JPS60136137U (ja) 1984-02-22 1984-02-22 減圧cvd装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60136137U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5472970A (en) * 1977-11-24 1979-06-11 Hitachi Ltd Vapor-phase reaction oven

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5472970A (en) * 1977-11-24 1979-06-11 Hitachi Ltd Vapor-phase reaction oven

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60136137U (ja) 1985-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4421592A (en) Plasma enhanced deposition of semiconductors
JPS60200966A (ja) 複合被膜
JPH04123257U (ja) バイアスecrプラズマcvd装置
GB1346938A (en) Reactors and method of manufacture of semiconductor devices using such a reactor
EP0817255A3 (en) Dummy wafer
JPH0126105Y2 (ja)
JPS6436085A (en) Method and apparatus for forming functional deposition film by microwave plasma cvd method
JP2763239B2 (ja) 複層セラミックスるつぼ
JPH0766139A (ja) 化学気相成長装置
ATE78633T1 (de) Verfahren zum selektiven abscheiden eines silicids eines hochschmelzenden metalls auf freiliegenden siliciumzonen.
JP3070567B2 (ja) 縦型減圧気相成長装置とこれを用いた気相成長方法
JP3093716B2 (ja) 縦型減圧気相成長装置
JPH0674504B2 (ja) 堆積膜の製造方法
JP2686465B2 (ja) 熱処理装置
JP2000058459A (ja) 熱処理方法および熱処理装置
JP2641593B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2644903B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2773683B2 (ja) 半導体製造装置
JPS5921863Y2 (ja) 気相成長用反応管
JPH05209272A (ja) タングステン膜の成長方法
KR20010046221A (ko) 저압 화학 기상 증착용 수평로의 플랜지 냉각 장치
JP2968085B2 (ja) 気相成長装置
JP3123494B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS6140034B2 (ja)
JPH0310076A (ja) 熱分解窒化ホウ素膜の被覆方法