JPH01257348A - スタンダード・セル集積回路装置 - Google Patents

スタンダード・セル集積回路装置

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Publication number
JPH01257348A
JPH01257348A JP63085968A JP8596888A JPH01257348A JP H01257348 A JPH01257348 A JP H01257348A JP 63085968 A JP63085968 A JP 63085968A JP 8596888 A JP8596888 A JP 8596888A JP H01257348 A JPH01257348 A JP H01257348A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
cell
substrate
power
supply
Prior art date
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Pending
Application number
JP63085968A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Matsuyama
俊幸 松山
Yukinori Fujimura
藤村 幸憲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP63085968A priority Critical patent/JPH01257348A/ja
Publication of JPH01257348A publication Critical patent/JPH01257348A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (概要〕 チップ内に複数個のスタンダード・セルを設けたスタン
ダード・セル方式の集積回路におけるそれぞれの該スタ
ンダード・セルの回路に供給するGND又は■。等の電
源電位が、大電流回路のスタンダード・セルのサブスト
シート電流によって影響されるのを防止するために設け
たスタンダード・セルの電源配線の回路構成に関し、大
電流回路のスタンダード・セルにおいてGND又はvo
等の電源に大電流が流れた場合、この電流によって他の
微少電流回路のスタンダード・セルのGND又はVtE
等の電源電位がサブストレートを通して変動するのを防
止できるスタンダード・セルの電源配線の回路構成を提
供することを目的とし、 それぞれのスタンダード・セルはチップ基板に ゛電源
電位を供給するためのサブストレート用端子と該スタン
ダード・セルの回路に電源電位を供給するセル用電源端
子を有し、該サブストレート用端子と該チップ内にあっ
て外部との接続用の電源パッド間に配線した第1の電源
配線と、該セル用電源端子と該電源パッド間に配線した
第2の電源配線とを別々に具備させた構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ内に複数個のスタンダード・セルを設け
たスタンダード・セル方式の集積回路装置に係り、それ
ぞれのスタンダード・セル(以下セルと略す)のGND
又はVEE等の電源電位が、大電流回路のセルのサブス
トレート電流によって、影響されるのを防止するために
設けたセルの電源配線の構成に関する。
集積回路は大電流回路のセルと微少電流回路のセルが混
在するので1.大電流回路のセルにおいて電源に大電流
が流れるとそれに伴いサブストレートに電流が流れてサ
ブストレート電位が大きく変動した場合、このサブスト
レート電圧の変動が他の微少電流回路のセルのGND又
はVEE等の電源電位に影響を及ぼし、集積回路の回路
特性の誤動作を招くので、これを防止する必要がある。
〔従来の技術〕
従来の集積回路は第4図(A)の平面図、(B)のB−
B断面図に示すように、チップ1内に形成した微少電流
回路の複数のセル2は、それぞれサブストレートと共通
なGND端子を設け、このGND端子とチップ1内に形
成した外部との接続用の電源パッド3との間にGND配
線するか、又は複数のセル2のGND端子に共通なGN
DN子線外部との接続用の電源パッド3に配線していた
またドライバー等の大電流回路のセル4は、GND端子
とチップ内の別設の外部との接続用の電源のパッド5の
間を別個のGNDN子線配線していた。これらの外部と
の接続用の電源パッド3.5は、さらに図示しないP 
K G (Package)の外部接 −統端子を介し
て、それぞれ別個の配線によって外部に設けた電源に接
続される。
このように大電流回路のセル4のGND配線と微少電流
回路のセル2のGND配線をそれぞれ別個に設けた外部
との接続用の電源パッド3.5に分離して配線させるこ
とにより、両者のGND配線による回路間の干渉を防止
している。
第5図にサブストレートと共通なGND端子を形成した
セルの要部断面図を示す。
図示したセル2には一素子としてトランジスタ6を形成
しており、P型基板に接続するサブストレート端子とト
ランジスタ6のエミッタEに接続するGND端子とが一
体となっており、この端子から前述したようにチップ内
の外部との接続用の電源パッド3にGND配線が行なわ
れていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、大電流回路のセル4にてGND配線に大電流が
流れて、その回路周辺のサブストレートに電流が流れた
場合、第3図の説明図に示すように基板抵抗R8とサブ
ストレートに流れる電流I。
とによってサブストレート電位が変動し、他の微少電流
回路のセル20GND電位が影響を受けて集積回路の誤
動作を招くという問題点があった。
本発明は大電流回路のセルよりサブストレートに電流が
流れた場合、この電流によって他の微少電流回路のセル
のGND又はV□等の電源電位がサブストレートを通し
て変動するのを防止できるセルの電源配線の回路構成を
提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図(A)、(B)は本発明の一実施例の平面図と、
そのA−A断面図であり、−個のチップ構成を示してい
る。
それぞれのセル2において、チップ基板1に電源電位を
供給するためのサブストレート用端子SUBと該セル2
の回路に電源電位を供給するセル用電源端子GNDをそ
れぞれ別個に設ける。大電流回路にGND又はvo等の
電源電位を供給するセル4用電源端子GNDと微少電流
回路にGND又はvo等の電源電位を供給するセル2用
電源端子GNDは、それぞれ従来のようにチップ基板内
に設けた外部との接続用の電源パッド5.3に、第2の
電源配線7により接続される。チップ基板1に電源電位
を供給するためのサブストレート端子SUBと、チップ
l内にあって外部との接続用の電源パット5は第1の電
源配線8により接続される。
〔作用〕
本発明ではそれぞれのセル2に対してチップ1基板に電
源電位を供給するサブストレート用端子と、セル2の回
路に電源電位を供給するセル用電源端子をそれぞれ別個
に設け、それらの端子と外部との接続用の電源パッド5
.3とを第1の電源配線8と第2の電源配線7によりそ
れぞれ別個に接続することにより、大電流回路であるセ
ル4における大電流がサブストレート電圧を変動させて
も、小電流回路であるセル2におけるセル用電源を変動
させることはなく、小電流回路であるセル2の回路動作
に悪影響を及ぼすことはない。また電源パッド5からは
第1の電源配線8を介して各セル2のサブストレート用
端子にチップ基板の電源電位が供給され、電源パッド3
からは第2の電源配置7を介して各セル2のセル用電源
端子にセルの回路に供給する電源電位が与えられる。つ
まりセル2に対する2つの電源を異なる電源バッド3.
5から別々に供給しているので、上記作用はますます良
好となる。
従って、大電流回路の大電流によりサブストレートに電
流が流れてサブストレート電位が変動しようとも、小信
号回路であるセル2用電源端子GNDへの影響を防止で
きる。
〔実施例〕
第2図は本発明の一実施例の要部を示すセルの断面図で
ある。セル2はそれぞれの機能をもつものであり、図示
したセル2は一例としてセルの一部に形成したトランジ
スタ6を示す。すなわちP型基板10にエピタキシャル
成長によってN゛型Fill、N型層12を形成し、さ
らにP+型層の ゛ベースBとN0型層のコレクタコン
タクトCとN′″型層のエミッタEを形成したトランジ
スタを示す。
第2図に示す本発明の実施例ではP型基板10に接続し
、チップ基板10に電源電位を供給するサブストレート
用端子SUBと、トランジスタのエミッタ已に接続し、
セル2の回路に電源電位を供給するセル用電源端子GN
D例えばGND端子とがセル2の内部で接続されないよ
うに別々に設けている。微少電流回路のセル2における
セル用電源端子GNDとなるGND端子は、第1図に示
すようにチップl内における外部との接続用の電源パッ
ド3に第2の電源配線7を介して接続する。
一方セル2におけるサブストレート用端子SUBは第1
の電源配線8を介して上記とは別の電源パッド5に接続
される。つまりセル2におけるセル用電源端子GNDは
チップ内においてサブストレートとはいっさい接続され
ないのである。 従って、ドライバー等の大電流回路の
セル4の電源端子GNDに大電流が流れサブストレート
用端子を介して、サブストレート電流が流れても、他の
微少電流回路のセル2のセル用電源端子GNDへの変動
を抑えることができる。なお、上記実施例では最も低い
電位の電源がGNDの場合について説明したが、例えば
ECL回路の場合は−5,2v等のVttが基板電位と
なるので、■。端子、配線とサブストレート用端子、配
線とが別々に形成される。
〔発明の効果〕
本発明はそれぞれのセルに対してチップ基板に電源電位
を供給するサブストレート用端子と、セルの回路に電源
電位を供給するセル用電源端子をそれぞれ別個に設け、
それらの端子と外部との接続用の電源パッドとを第1の
電源配線と第2の電源配線によりそれぞれ別個に接続す
るようにしたので、微少電流回路のセルの第2の電源配
線は共通インピーダンス(サブストレート抵抗)を持た
ない結果、大電流回路のセルよりサブストレートに電流
が流れても該微少電流回路のセル用電源電位が変動する
のを防止することができ、集積回路の特性劣化を防止す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)、(B)は本発明の一実施例の平面図と、
その断面図、 第2図は本発明の一実施例の要部断面図、第3図は従来
例の説明図、 第4図(A)、(B)は従来例の平面図と、その断面図
、 第5図は従来例の要部断面図である。 図中、1・・−−−−−チップ、 2.4−−−−−−−セル、 3.5−・−外部との接続用の電源パッド、6−・−ト
ランジスタ・ 7−・−第2の電源配線、 8−・−・第1の電源配線。 代理人 弁理士  井 桁  貞 − ■ (,4) 笑施判の填べ犯 亥施例の宇部断面m % 2 國 才芝木胡1f)閑殊廣、の舊む明°図 扁 3 v (A) β−B歓iΣ 促宋枦IQ薦べ恥 発4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  チップ内に複数個のスタンダード・セルを設けたスタ
    ンダード・セル集積回路装置において、それぞれの該ス
    タンダード・セルはチップ基板に電源電位を供給するた
    めのサブストレート用端子と該スタンダード・セルの回
    路に電源電位を供給するセル用電源端子を有し、該サブ
    ストレート用端子と該チップ内にあって外部との接続用
    の電源パッド間に配線した第1の電源配線と、該セル用
    電源端子と該電源パッド間に配線した第2の電源配線と
    を別々に具備させたことを特徴とするスタンダード・セ
    ル集積回路装置。
JP63085968A 1988-04-07 1988-04-07 スタンダード・セル集積回路装置 Pending JPH01257348A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410561A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Nec Corp 半導体集積回路
US5404035A (en) * 1992-06-11 1995-04-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Multi-voltage-level master-slice integrated circuit
JPH07273291A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Nec Corp 半導体集積回路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5986253A (ja) * 1982-11-02 1984-05-18 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
JPS62216351A (ja) * 1986-03-18 1987-09-22 Fujitsu Ltd 半導体集積回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5986253A (ja) * 1982-11-02 1984-05-18 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
JPS62216351A (ja) * 1986-03-18 1987-09-22 Fujitsu Ltd 半導体集積回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410561A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Nec Corp 半導体集積回路
US5404035A (en) * 1992-06-11 1995-04-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Multi-voltage-level master-slice integrated circuit
JPH07273291A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Nec Corp 半導体集積回路

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