JPH01254740A - 二相からなる成形体 - Google Patents
二相からなる成形体Info
- Publication number
- JPH01254740A JPH01254740A JP63081476A JP8147688A JPH01254740A JP H01254740 A JPH01254740 A JP H01254740A JP 63081476 A JP63081476 A JP 63081476A JP 8147688 A JP8147688 A JP 8147688A JP H01254740 A JPH01254740 A JP H01254740A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pulverized
- copper
- molded article
- cured resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 27
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 3
- IQAKAOAPBMJSGJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Y].[Ba] Chemical compound [Cu].[Y].[Ba] IQAKAOAPBMJSGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GDFCXHYUALKPOU-UHFFFAOYSA-N [Cu][Ca][Sr][Bi] Chemical compound [Cu][Ca][Sr][Bi] GDFCXHYUALKPOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 abstract 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005188 flotation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- -1 Copper-barium-yttrium metal oxide Chemical class 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical compound NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、いわゆる酸化物超伝導体の作用、特にマイス
ナー効果なる名称で知られている超伝導体が超伝導とな
る温度で示す磁力線排除効果に伴う磁石或は超伝導体の
浮上効果を安定して発揮できる、所望形状に成形された
成形体に関する。
ナー効果なる名称で知られている超伝導体が超伝導とな
る温度で示す磁力線排除効果に伴う磁石或は超伝導体の
浮上効果を安定して発揮できる、所望形状に成形された
成形体に関する。
金属酸化物焼結体(以下セラミックスと云う)が液体窒
素の温度で示す超伝導が発表されて以来、このものの持
つ欠点も幾つか指摘され、実用化に当ってはその改良が
求められていることはよく知られている。
素の温度で示す超伝導が発表されて以来、このものの持
つ欠点も幾つか指摘され、実用化に当ってはその改良が
求められていることはよく知られている。
その一つには、セラミックス超伝導体が比較的不安定で
あって、特に高温、高湿度下では速やかにその超伝導性
並びにそれが示す効果が消失すること、また焼結体であ
ることからくる形状、大きさなどの成形上の制限さらに
は強度不足などがあげられる。
あって、特に高温、高湿度下では速やかにその超伝導性
並びにそれが示す効果が消失すること、また焼結体であ
ることからくる形状、大きさなどの成形上の制限さらに
は強度不足などがあげられる。
超伝導の示す大きな現象は、電気抵抗がゼロになること
からくる永久電流の発生とそれに伴う強磁場が得られる
可能性、並びにいわゆるマイスナー効果であると思われ
る。
からくる永久電流の発生とそれに伴う強磁場が得られる
可能性、並びにいわゆるマイスナー効果であると思われ
る。
本来、マイスナー効果は一定温度で磁場を下げても、一
定磁場で温度を下げても、超伝導状態に移れば伝導体内
の磁場はゼロになることを意味しており、これは電気抵
抗ゼロからは導けない独立した超伝導の基本的性質の一
つである。
定磁場で温度を下げても、超伝導状態に移れば伝導体内
の磁場はゼロになることを意味しており、これは電気抵
抗ゼロからは導けない独立した超伝導の基本的性質の一
つである。
一般には、結果として発現する磁石の浮上効果のみが華
々しく取上げられ、これがマイスナー効果として認識さ
れていることから、本発明でもこの慣例に従うこととす
る。
々しく取上げられ、これがマイスナー効果として認識さ
れていることから、本発明でもこの慣例に従うこととす
る。
本発明は、従来のセラミックス超伝導体が焼結体である
が故に所望の形状に自由に成形できない欠点並びに室温
、高湿度下での不安定性である欠点を削除した、室温、
高湿度下でも安定的にマイスナー効果を持続する所望形
状の成形体を提供せんとするものである。
が故に所望の形状に自由に成形できない欠点並びに室温
、高湿度下での不安定性である欠点を削除した、室温、
高湿度下でも安定的にマイスナー効果を持続する所望形
状の成形体を提供せんとするものである。
本発明者らは、前記課題を解決するために種々検討した
結果、 (A) 銅の酸化物を含む金属酸化物焼結体の粉砕物
の空隙を、 (B)硬化樹脂で密封することにより、前記課題が解決
されることを知り、本発明に到達した。
結果、 (A) 銅の酸化物を含む金属酸化物焼結体の粉砕物
の空隙を、 (B)硬化樹脂で密封することにより、前記課題が解決
されることを知り、本発明に到達した。
本発明は、このマイスナー効果が連続した焼結体のみな
らず、セラミックス超伝導体を粉砕し、これを熱硬化性
樹脂と混練してセラミックス粒子が独立して硬化樹脂中
に存在していても、マイスナー効果が発現することを見
出した所に基づくものである。併せて、本発明の成形体
においては、セラミックス超伝導体が硬化樹脂により外
界と遮断されるため室温での不安定性が改浮されると共
に、熱硬化性樹脂を粉砕物の空隙に密に充填されて硬化
されるので、マイスナー効果が優れると共に強度の優れ
た成形体が、所望形状に容易に成形出来る利点がある。
らず、セラミックス超伝導体を粉砕し、これを熱硬化性
樹脂と混練してセラミックス粒子が独立して硬化樹脂中
に存在していても、マイスナー効果が発現することを見
出した所に基づくものである。併せて、本発明の成形体
においては、セラミックス超伝導体が硬化樹脂により外
界と遮断されるため室温での不安定性が改浮されると共
に、熱硬化性樹脂を粉砕物の空隙に密に充填されて硬化
されるので、マイスナー効果が優れると共に強度の優れ
た成形体が、所望形状に容易に成形出来る利点がある。
セラミックス超伝導体を粉砕し、これをポリマーと混練
した後フィルムなどに成形してから焼成して、ポリマー
を燃焼させて除き、薄いセラミックス焼結体を得る方法
は公知である。この場合、得られた焼結体にはポリマー
は残されておらず、セラミツ砲みである。フィルムのよ
うに薄い成形物であれば、焼成してポリマーを除くこと
も可能であるが、肉厚、大形の成形品ともなれば、実際
問題としてポリマーを完全に除去することは不可能であ
り、かかる方法では実用化が困難であった。
した後フィルムなどに成形してから焼成して、ポリマー
を燃焼させて除き、薄いセラミックス焼結体を得る方法
は公知である。この場合、得られた焼結体にはポリマー
は残されておらず、セラミツ砲みである。フィルムのよ
うに薄い成形物であれば、焼成してポリマーを除くこと
も可能であるが、肉厚、大形の成形品ともなれば、実際
問題としてポリマーを完全に除去することは不可能であ
り、かかる方法では実用化が困難であった。
本発明の成形体は、かかる連続したセラミック焼結体と
異なり、独立したセラミック粉末と硬化樹脂相との二つ
の相からなる不連続の成形体であるので、マイスナー効
果の点から焼結体に比べて劣ると思われるのに反し、本
発明の成形体が焼結体より優れたマイスナー効果を発揮
することは実に驚くべきことである。その理由の詳細は
不明であるが、本発明の成形体では焼結体における空隙
がなく、空隙が硬化樹脂で密封されていることにその主
因があると考えられる。
異なり、独立したセラミック粉末と硬化樹脂相との二つ
の相からなる不連続の成形体であるので、マイスナー効
果の点から焼結体に比べて劣ると思われるのに反し、本
発明の成形体が焼結体より優れたマイスナー効果を発揮
することは実に驚くべきことである。その理由の詳細は
不明であるが、本発明の成形体では焼結体における空隙
がなく、空隙が硬化樹脂で密封されていることにその主
因があると考えられる。
本発明で使用可能なセラミックスは、銅の酸化物を必須
成分として含む金属酸化物を焼成して得られる液体水素
の沸点即ち約20°に以上の温度で超伝導を示す、いわ
ゆる高温超伝導体を可能にする種類のものである。
成分として含む金属酸化物を焼成して得られる液体水素
の沸点即ち約20°に以上の温度で超伝導を示す、いわ
ゆる高温超伝導体を可能にする種類のものである。
銅の酸化物は必須成分であるが、それ以外の金属酸化物
としては、周期律表第■族アルカリ土類金属、第■族希
土類金属、並びにビスマス、タリウムなどの酸化物があ
げられる。
としては、周期律表第■族アルカリ土類金属、第■族希
土類金属、並びにビスマス、タリウムなどの酸化物があ
げられる。
代表的な組合せ例としては、
銅〜バリウム〜イツトリウム、
銅〜カルシウム〜ストロンチウム〜ビスマスなどの酸化
物焼結体があげられる。
物焼結体があげられる。
セラミックスは慣用の粉砕手段により粉砕して使用され
るが、その粒度には特に制限を加える必要はない。しか
し、あまり粗粒では空隙が多量に残る可能性があり、ま
た成形性にも問題があるので、一般的に云って、20〜
400メツシュ程度のものでなるべく均一な粒度分布を
もつものが取扱上から便利である。
るが、その粒度には特に制限を加える必要はない。しか
し、あまり粗粒では空隙が多量に残る可能性があり、ま
た成形性にも問題があるので、一般的に云って、20〜
400メツシュ程度のものでなるべく均一な粒度分布を
もつものが取扱上から便利である。
本発明で利用される硬化樹脂としては、いわゆる熱硬化
性樹脂を硬化させたものである。熱硬化性樹脂は、セラ
ミックスの粉砕物と混合、成形可能なものであれば、そ
の種類、性状に特に制限を加える必要はなく、液状でも
粉末状でも利用可能である。
性樹脂を硬化させたものである。熱硬化性樹脂は、セラ
ミックスの粉砕物と混合、成形可能なものであれば、そ
の種類、性状に特に制限を加える必要はなく、液状でも
粉末状でも利用可能である。
熱硬化性樹脂の例としては、不飽和多塩基酸と多価アル
コールとを飽和多塩基酸の存在下又は不存在下に反応さ
せて得られる不飽和アルキッドをスチレンなどの架橋剤
に配合して得られる不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂と(メタ)アクリル酸との反応によって得られるエ
ポキシアクリレート即ちビニルエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック型並びにレ
ゾール型のフェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコ
ン樹脂などが代表的に挙げられる。この他に、ポリエス
テルルアクリレート、ウレタンルアクリレートなどのオ
リゴアクリレートと呼ばれる(メタ)アクリロイル基を
分子末端又は側鎖に導入したオリゴマーも使用可能であ
る。これら熱硬化性樹脂は市販されており、その製造法
も公知である。また、熱可塑性ポリマーを配合して、熱
硬化性樹脂を変性することもできる。
コールとを飽和多塩基酸の存在下又は不存在下に反応さ
せて得られる不飽和アルキッドをスチレンなどの架橋剤
に配合して得られる不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂と(メタ)アクリル酸との反応によって得られるエ
ポキシアクリレート即ちビニルエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック型並びにレ
ゾール型のフェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコ
ン樹脂などが代表的に挙げられる。この他に、ポリエス
テルルアクリレート、ウレタンルアクリレートなどのオ
リゴアクリレートと呼ばれる(メタ)アクリロイル基を
分子末端又は側鎖に導入したオリゴマーも使用可能であ
る。これら熱硬化性樹脂は市販されており、その製造法
も公知である。また、熱可塑性ポリマーを配合して、熱
硬化性樹脂を変性することもできる。
セラミックス粉砕物と熱硬化性樹脂との混合割合は、広
い範囲で可能であり、例えば粉砕物の割合が30〜95
重量%の範囲である。マイスナー効果と強度の優れた成
形体を得るためには、粉砕物の割合が50〜85重量%
の範囲が最適である。
い範囲で可能であり、例えば粉砕物の割合が30〜95
重量%の範囲である。マイスナー効果と強度の優れた成
形体を得るためには、粉砕物の割合が50〜85重量%
の範囲が最適である。
セラミックス粉砕物と熱硬化性樹脂との混合は、ロール
、ミキサーなどの慣用手段で充分であり、パテ、注型、
成形材料、コーティング等の必要な利用形態とした後、
所望の形状に賦形され硬化される。その際、熱硬化性樹
脂はセラミックス粉砕物の空隙を密封するように、充分
な混合と成形時の密充填が必要である。
、ミキサーなどの慣用手段で充分であり、パテ、注型、
成形材料、コーティング等の必要な利用形態とした後、
所望の形状に賦形され硬化される。その際、熱硬化性樹
脂はセラミックス粉砕物の空隙を密封するように、充分
な混合と成形時の密充填が必要である。
[実 施 例]
以下、本発明の理解を助けるために、実施例を示す。文
中の部及び%は何れも重量基準で示されている。
中の部及び%は何れも重量基準で示されている。
実施例 1
フルウチ化学■製の直径約20開、厚さ約8m+sの銅
〜バリウム〜イツトリウムの金属酸化物(比率3 :
2 : 1)焼結体を、同社製装置内で液体窒素にて冷
却、付属の磁石が約5mm浮上することを確認した後、
室温に戻し、乳鉢で粉砕して40メツシユパスのセラミ
ックス粉砕物を得た。
〜バリウム〜イツトリウムの金属酸化物(比率3 :
2 : 1)焼結体を、同社製装置内で液体窒素にて冷
却、付属の磁石が約5mm浮上することを確認した後、
室温に戻し、乳鉢で粉砕して40メツシユパスのセラミ
ックス粉砕物を得た。
熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂(昭和高
分子■製すゴラック160g) 100部、スチレン
10部、メチルエチルケトンパーオキシド1部及びナフ
テン酸コバルト(6%コバルト)0.5部からなる組成
物を、前記粉砕物に少量づつ加えながら混線を行い、パ
テ化した。粉砕物に対する樹脂の割合は24%であった
。
分子■製すゴラック160g) 100部、スチレン
10部、メチルエチルケトンパーオキシド1部及びナフ
テン酸コバルト(6%コバルト)0.5部からなる組成
物を、前記粉砕物に少量づつ加えながら混線を行い、パ
テ化した。粉砕物に対する樹脂の割合は24%であった
。
このパテを、直径20關、厚さ8n++sのポリエチレ
ン製型内にヘラづけして均一に成形し、60℃で12時
間加温して硬化を完了させた。
ン製型内にヘラづけして均一に成形し、60℃で12時
間加温して硬化を完了させた。
黒色で、硬く均一な成形体(A)が得られた。その一部
分を切断、研摩し、顕微鏡で観察した所、セラミックの
粒子相と樹脂)目の二相からなることが確認された。
分を切断、研摩し、顕微鏡で観察した所、セラミックの
粒子相と樹脂)目の二相からなることが確認された。
この成形体(A)を、同様にして作製した後、前記と同
じ方法でマイスナー効果を測定した所、約10m11の
高さに磁石が浮上した。
じ方法でマイスナー効果を測定した所、約10m11の
高さに磁石が浮上した。
別に、フルウチ化学製の前記焼結体と本発明の成形体(
A)を用意し、それぞれを40℃、95%のR,H,の
デシケータ−中で保存した所、1ケ月後には焼結体の方
はマイスナー効果が消失して、磁石浮上能力がみられな
くなったのに反して、成形体(A)は1ケ月後も以前と
変らぬ磁石lf上効果を示した。
A)を用意し、それぞれを40℃、95%のR,H,の
デシケータ−中で保存した所、1ケ月後には焼結体の方
はマイスナー効果が消失して、磁石浮上能力がみられな
くなったのに反して、成形体(A)は1ケ月後も以前と
変らぬ磁石lf上効果を示した。
実施例 2
熱硬化性樹脂として、エポキシ当量178のビスフェノ
ール型液状エポキシ樹脂360部とスルファミン80部
を110〜120℃に加熱撹拌して、軟化点的80℃の
プレポリマーを製造した。
ール型液状エポキシ樹脂360部とスルファミン80部
を110〜120℃に加熱撹拌して、軟化点的80℃の
プレポリマーを製造した。
これを粉砕し、この粉砕物30部、実施例1で用いたセ
ラミックスの粉砕物70部、2−メチルイミダゾール0
.5部及びステアリン酸亜鉛1部を小型ロールを用いて
100〜110℃にて3分間混練した後、冷却、粉砕し
た。
ラミックスの粉砕物70部、2−メチルイミダゾール0
.5部及びステアリン酸亜鉛1部を小型ロールを用いて
100〜110℃にて3分間混練した後、冷却、粉砕し
た。
上記粉砕物を、シリコン系離型剤を塗布焼付けした直径
20mm、深さ8mmの圧縮成形用金型に入れ、温度1
60〜185℃、圧カフ0kg/cdで15分間成形し
た。
20mm、深さ8mmの圧縮成形用金型に入れ、温度1
60〜185℃、圧カフ0kg/cdで15分間成形し
た。
得られた成形体(B)を、液体窒素で冷却し、磁石浮上
効果を測定した。磁石は約8mm1上し、マイスナー効
果が確認された。
効果を測定した。磁石は約8mm1上し、マイスナー効
果が確認された。
この成形体(B)を、95%R,H,,40℃のデシケ
ータ−中に保存したが、1ケ月後もはV同様のマイスナ
ー効果が認められた。
ータ−中に保存したが、1ケ月後もはV同様のマイスナ
ー効果が認められた。
実施例 3
フルウチ化学■製のセラミックス超伝導体(ビスマス〜
ストロンチウム〜カルシウム〜銅を1:1:1:2の割
合で含む酸化物)ペレットを、乳鉢で砕いた。この粉砕
物30部に、液状レゾール型フェノール樹脂(昭和高分
子仲製ショウノールB RL −204)の5部にメタ
ノール3部を加えたものを混合し、均一になるようにま
ぶした。メタノールを蒸発させるとサラサラした状態に
戻った。
ストロンチウム〜カルシウム〜銅を1:1:1:2の割
合で含む酸化物)ペレットを、乳鉢で砕いた。この粉砕
物30部に、液状レゾール型フェノール樹脂(昭和高分
子仲製ショウノールB RL −204)の5部にメタ
ノール3部を加えたものを混合し、均一になるようにま
ぶした。メタノールを蒸発させるとサラサラした状態に
戻った。
これに、ノボラック型フェノール樹脂粉末(昭和高分子
■製BRP−510)7部を加え同様に乳鉢で混合した
。
■製BRP−510)7部を加え同様に乳鉢で混合した
。
これを、常温下、15mm X 8 mmのタブレット
に50kg/cシで圧縮成形した後、硬化炉に入れ10
時間かけて温度を150℃迄昇温させ、更に10時間こ
の温度に保持した。
に50kg/cシで圧縮成形した後、硬化炉に入れ10
時間かけて温度を150℃迄昇温させ、更に10時間こ
の温度に保持した。
硬化後の成形体(C)は、固く、実施例1と同様に切断
面はセラミックスの粒子相とフェノール樹脂相の二相で
あることが確認された。
面はセラミックスの粒子相とフェノール樹脂相の二相で
あることが確認された。
この成形体(C)は、実施例1と同様な方法で、磁石浮
上効果を7Il11定した所、約7報の浮上が確認され
た。
上効果を7Il11定した所、約7報の浮上が確認され
た。
本発明の成形体は、優れたマイスナー効果を何し且つ室
温、高湿度でもその効果を安定して保持することができ
ると共に、所望の形状が容易に得られ、しかも得られた
成形体の強度も高く、多方面での使用が期待される。
温、高湿度でもその効果を安定して保持することができ
ると共に、所望の形状が容易に得られ、しかも得られた
成形体の強度も高く、多方面での使用が期待される。
Claims (3)
- (1)所望の形状に成形された成形体が、 (A)銅の酸化物を含む金属酸化物焼結体の粉砕物と (B)硬化樹脂 との二相からなり、該粉砕物の空隙が硬化樹脂で密封さ
れていることを特徴とする二相からなる成形体。 - (2)粉砕物として銅〜バリウム〜イットリウム又は銅
〜カルシウム〜ストロンチウム〜ビスマスからなる金属
酸化物焼結体の粉砕物を使用することを特徴とする特許
請求の範囲第1項に記載の二相からなる成形体。 - (3)硬化樹脂が不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂又はフェノール樹脂からの硬化樹脂であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項に記載の二相からなる成形
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63081476A JPH01254740A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 二相からなる成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63081476A JPH01254740A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 二相からなる成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01254740A true JPH01254740A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13747460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63081476A Pending JPH01254740A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 二相からなる成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01254740A (ja) |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP63081476A patent/JPH01254740A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4671912A (en) | Method of manufacturing sintered ceramic body | |
US4543382A (en) | Plastic magnets impregnated with a dye-coated magnet alloy powder | |
JP2018056337A (ja) | 希土類−鉄−窒素系磁石粉末の製造方法、その磁石粉末を用いたボンド磁石用樹脂組成物及びボンド磁石 | |
JP3099895B2 (ja) | 硬質フェライトからなる成形体の製造方法 | |
JPH01254740A (ja) | 二相からなる成形体 | |
JPH01282266A (ja) | 組成物 | |
JPH01282176A (ja) | 成形品の安定化法 | |
JPH0372124B2 (ja) | ||
JP3252609B2 (ja) | セラミック原料粉体の製造方法 | |
JPH01261460A (ja) | 複合材料組成物 | |
JP6878845B2 (ja) | 希土類−鉄−窒素系磁石微粉末の製造方法 | |
JPS59143002A (ja) | 粉末冶金用微粉末有機バインダ− | |
JPH01261286A (ja) | 成形品の安定化方法 | |
JP2568511B2 (ja) | 耐熱性および耐酸化性のすぐれた高強度 | |
JPH06188110A (ja) | ReFeMeN系永久磁石用窒化物、それに用いるReFeMe系合金、それを用いた永久磁石 | |
JP2000348920A (ja) | 希土類系ボンド磁石用組成物、希土類系ボンド磁石およびその製造方法 | |
JP2003217915A (ja) | 高耐候性磁石粉末、その製造方法及びそれを用いたボンド磁石 | |
JP2702854B2 (ja) | 2次電池用電極 | |
JP2723763B2 (ja) | 2次電池用電極 | |
JPS63121602A (ja) | Nd−Fe系プラスチツク磁石の製造方法 | |
JPS61199607A (ja) | 樹脂磁石用希土類元素‐コバルト系磁石粉末 | |
KR100366860B1 (ko) | 영구자석원료및그제조법 | |
JPH0355924B2 (ja) | ||
JPH11135314A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JPS60260463A (ja) | 高密度酸化物焼結体の製造方法 |