JPH01246896A - プリント基板へのクリームはんだ印刷方法 - Google Patents

プリント基板へのクリームはんだ印刷方法

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Publication number
JPH01246896A
JPH01246896A JP7423288A JP7423288A JPH01246896A JP H01246896 A JPH01246896 A JP H01246896A JP 7423288 A JP7423288 A JP 7423288A JP 7423288 A JP7423288 A JP 7423288A JP H01246896 A JPH01246896 A JP H01246896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
pressure
cream solder
printing
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7423288A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Suzuki
鈴木 勲夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP7423288A priority Critical patent/JPH01246896A/ja
Publication of JPH01246896A publication Critical patent/JPH01246896A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、表面に電子部品類が実装されるプリント基板
を製作する際に、このプリント基板の表面に印す1マス
クを使用して、クリームはんだを印@lj′1Jるプリ
ント基板へのクリームはんだ印刷方法に関(る。
(従来の技術) 一般に、この秤の印刷方法は、0.2mm前後の厚さを
有するステンレス鋼板の所定の印刷箇所に応じて、角形
、丸形等の穴を設けた印刷マスクを使用して、プリント
基板の表面の所定箇所にクリームはんだを印刷する。ク
リームはんだは、微粉状はんだに樹脂材を混合して練り
合わせたもので、プリント基板に印刷した後、プリント
基板に電子部品類を装備し所定温度にて処即することに
より、はんだが溶解し、電子部品類を固着する。
(発明が解決しようとする課題) ところが、実装される各種の電子部品類の開発および市
販の拡大に伴い、この部品類毎にクリームはんだの印刷
厚さを、微妙に変化させることの必要性が多くなってき
た。例えば集積回路(IC)のパンケージ等では、リー
ド数が多く、かつその間隙が狭く、そのためにはんだ量
が多いと、リード間が短絡(ブリッジ)して、不良品と
なる恐れがある。
このために、印刷マスクの厚さを部分的に薄くして印刷
の際に、プリント基板のはんだ厚さが薄くなるようにし
ていたが、従来のはんだ塗布用移動部材の一定圧力の移
動方法では、印刷マスクの岸さに応じたはんだ印刷が困
nrあるという欠点があった。
本発明は、上述の点に鑑み、従来技術の問題点を有効に
解決し、印刷マスクの厚さに応じたはんだ印刷が可能な
プリント基板へのクリームはんだ印刷方法を提供するこ
とを目的とする。
(課題を解決づるための手段) このような目的を達成するために、本発明は、はんだ塗
布用移動部材が移動する際に、印刷マスクの薄く形成さ
れた部分の庁さに応じて、ゴム状圧力パットの押圧力を
強く選択づることを特徴とする。
本発明の一実施態様によれば、ゴム状圧力パットの押圧
力は、印刷マスクの厚さに応じて、選択される空気圧力
である。
(作用) このような圧力パットの印刷マスクへの押圧力を印ゆj
マスクの厚さに応じて、選択するはんだ印すリ方法によ
り、ハンダ塗布用移動部材が移動リ−る際に、印刷マス
クの厚さが薄く形成された部分には、通常の圧力より強
い押圧力で、押付Gj移初させるから、クリームはんだ
の印刷厚さが微妙に調整され、適正な印刷が可能である
(実施例) 次に、本発明の実施例を図面に基づき、詳細に説明づる
第1図は本発明の一実施例の慨略構成図、第2図は第1
図の印刷マスクの慨略構成図を示す。第1図および第2
図において、印刷マスク1は、フレーム2内に1改め込
まれる。クリーム状はんだ塗布用移動部材3は、フレー
ム2表面に固着された固定金具6にて保持された2本の
ガイド捧5により案内され、空気シリンダ10により駆
動されて、フレーム2の表面の所定距離間を水平移動自
在である。シリンタ受台11は空気シリンダ10を保持
すう。
また、印刷マスク1は、枠部1Aとマスク本体1Bとか
らなり、マスク本体1Aの所定箇所に丸形、角形等の穴
部が設けられ、かつ第3図(B)に示づように仮Jij
tl、t2が異なる部分a、b。
Cが設けられている。
なお、第4図、第5図および第6図に示すように、はん
だ塗布用移動部材3は、中空状長方形に形成された部材
本体3Aと、その上部に止めねじ15により固定された
蓋4と、下部に押え板13にて押えられ止めねじ15に
より固定されたゴム状圧力パット12とからなり、その
中空状内部が密封される。なお、蓋4の中央部に1アホ
ース7が接続され、圧縮空気が内部に供給される。14
は部材本体3Aの両端に設けられ、ガイド捧5が貫通さ
れるガイドブツシュである。
さらに、リミットスイッチ8は、はんだ塗布用移動部材
3の一端に固定されたL字金具16に保持され、移動す
る際の板厚部分a、b’、cの検出用で、複数個、本実
施例では3枚の仮カム9によりそれぞれ動作でる。その
移動位置に応じて、リミットスイッチ8が切換えられる
次に、第3図は第1図のクリームはんだ塗布用移動部材
の動作を示し、(A)はその動作説明図、(B)は(A
)の一部断面拡大図を示づ。図においてR1,R2,R
3は圧力調整器で、lV2.V 3は圧縮空気の開閉を
行なう開閉弁で、この開閉弁V1.V2.V 3はリミ
ットスイッチ8 (8A、8B。
8C)により作動する。なお、17はマスク本体1B上
のクリームはんだである。
ゴム状圧力バッ1−12は袋状に形成され、空気圧力に
より伸縮し得る。空気圧力は、本実施例では3段階の圧
力になるように、圧力調整器R1゜R2,R3にて調整
される。はんだ塗布用移動部材3が空気シリンタ10に
より移動す°ると、仮カム9にて作動するリミッI・ス
イッチ8A 、8B。
8Cのいずれかにより、3段階の空気圧力内の最適圧力
が選択される。その結果、印刷マスク1の板厚t1.t
2の相違により、薄い板厚t2では厚い板厚L1よりも
強い押圧力で、圧力パット12が押付Cノられて移動す
るから、クリームけんだ17は適性に印刷され、その厚
さが微妙に調整される。
第7図は他の圧力パットの概略構成図を示す。
図において圧力パット12Aは、先端が山形状に突出し
、印1リマスク1に作用りる押圧力の変1ヒか敏感であ
る。
(発明の効果) 以上に説明するように、本発明によれば、クリームはん
だ塗布用移動部材が移動する際に、印刷マスクの薄く形
成された部分の厚さに応じて、ゴム状パットの押圧力を
強く選択することにより、従来技術の問題点が有効に解
決され、必要な押圧力を圧力パットに付与する微妙な調
整が可能となり、クリームはんだの適正な印刷が可能で
ある等の効果を秦丈る。
なJ5、本発明の一実施例は、空気圧を変化させて異な
る押付圧を発生させる空気圧式方法につき説明するも、
これに限るものではなく、ソレノイドの電圧を可変して
異なる押圧力を発生させる電気式方法によることも可(
teである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のR略構成図、M2図は印刷
マスクの概略構成図、第3図は#!1図のクリームはん
だ塗布用移動部材の動作を示し、同図(A)はその動作
説明図、同図(B)は同図(A)の一部断面拡大図、第
4図はクリームはんだ塗布用移動部材の要部断面図、第
5図は第4図の部(イ本体の概略構成図、第6図は同じ
く圧力パットの概略構成図、第7図は圧力パットの他の
概略構成図である。 1:印91マスク、2:フレーム、3:クリームはんだ
塗布用移動部材、8.8A、ss、 8c:リミットス
イッヂ、9:板カム、12.12A:圧力パット、17
:クリームはんだ。 第  4 図 \ 第 61図 ごンlへ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)フレーム内に嵌め込まれプリント基板にクリームは
    んだを印刷するために所定箇所に穴部が設けられた印刷
    マスクと、前記フレーム表面の所定距離間を水平移動自
    在に設けられたはんだ塗布用移動部材と、このはんだ塗
    布用移動部材の前記印刷マスクとの接触部分に設けられ
    たゴム状圧力パットとを有し、前記はんだ塗布用移動部
    材にて前記圧力パットを前記印刷マスクに押付け移動さ
    せることにより、前記クリーム状はんだを前記プリント
    基板の所定位置に塗布するはんだ印刷方法において、前
    記はんだ塗布用移動部材が移動する際に、前記印刷マス
    クの薄く形成された部分の厚さに応じて、前記ゴム状圧
    力パットの押圧力を強く選択したことを特徴とするプリ
    ント基板へのクリームはんだ印刷方法。
JP7423288A 1988-03-28 1988-03-28 プリント基板へのクリームはんだ印刷方法 Pending JPH01246896A (ja)

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JPH01246896A true JPH01246896A (ja) 1989-10-02

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0379479U (ja) * 1989-12-07 1991-08-13
JPH04236492A (ja) * 1991-01-18 1992-08-25 Furukawa Electric Co Ltd:The クリーム半田の印刷装置
JPH04253393A (ja) * 1991-01-29 1992-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ印刷方法および印刷機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0379479U (ja) * 1989-12-07 1991-08-13
JPH04236492A (ja) * 1991-01-18 1992-08-25 Furukawa Electric Co Ltd:The クリーム半田の印刷装置
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