JPH06338711A - 集積回路装置，集積回路装置の調整方法，及び調整装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 マイクロ波測定と同時に整合回路の調整がで
き、工程を短縮して工期を短くできる集積回路装置、及
びその調整方法、及び調整装置を得る。 【構成】 整合回路パターン１ｂと調整用パターン４
ａ，４ｂとを導電性インク７ａ，７ｂの塗布により結線
した。また、導電性インクにＡｇ系樹脂塗料を用いた。
また、整合回路パターン１ｂと調整用パターン４ａ，４
ｂ，４ｃとの間を凹にした、あるいは囲むように凸部を
設けた。また、各々の調整用パターンの結線部分に各々
インカを設けて同時に導電性インクを塗布した。あるい
は、導電性インク粒子を吹きつけて回路パターンを形成
した。また、マイクロ波特性の測定を行い、その測定結
果を用いてコントローラにより整合回路の調整量を算出
し、その調整量に応じてインカにより所望の位置に導電
性インクを塗布して整合の調整を行った。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、集積回路装置、集積
回路装置の調整方法，及び調整装置に関し、特に主にマ
イクロ波帯にて用いられる高周波半導体集積回路装置、
またはハイブリッド集積回路装置、及びその調整方法，
調整装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来の集積回路装置を示す上面
図である。図において、６はＧａＡｓあるいは，アルミ
ナ等の基板、２は該基板６状に設けられたＦＥＴ、１
ａ，１ｂは該ＦＥＴ１の両側の各々に設けられた、Ａｕ
等の導電性物質により構成される整合回路パターン、３
ａ，３ｂは整合回路パターン１ｂに連続して設けられ
た、導電性物質のパターンなるスタブであって、整合用
のキャパシタンスＣ、またはインダクタンスＬとして機
能するものである。４ａ，４ｂ，４ｃは上記基板６上に
設けられ、導電性物質により構成され、上記整合回路パ
ターン３ｂによる整合を調整するための調整用パター
ン、５は調整用パターン４と整合回路パターン１ｂとを
電気的に結線しているＡｕ等のワイヤである。

【０００３】次に動作について説明する。一般に、ＦＥ
Ｔ１を含む集積回路装置を数百ＭＨｚ以上の高周波帯で
動作させる場合、整合回路パターン１ｂに対しスタブ３
ａ，３ｂ等を設けることによりＦＥＴ２の整合をとって
集積回路装置を構成している。このとき、製造工程のば
らつき等の影響により、ＦＥＴ２等の回路要素の電気的
特性にばらつきが生ずるため、調整用パターン４ａ，４
ｂ，４ｃを予め設けておき、これらを、図１１では４ａ
を必要に応じてワイヤ５により整合回路１と結線して整
合回路の調整を行っている。この図１１の例では、調整
用パターン４ｂ，４ａ，４ｃはスタブとして機能するよ
うな構成となっているため、ワイヤ５により結線する調
整パターン４の数を変えるとスタブ長を変えることとな
って、整合回路の整合点を調整することができる。ここ
で、一般にワイヤ５を張るためには基板６を２４０℃程
度に加熱しなければならず、またマイクロ波特性の測定
は常温にて行うため、測定と同時に上記調整を行うこと
ができず、マイクロ波特性を測定した後、別の工程で調
整用ワイヤを打つ必要があり、工程が複雑になるととも
に、多大な時間を要していた。また、ワイヤ長のばらつ
き等の影響により調整量がばらついてしまい、調整精度
が悪いものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路装置、
及びその調整方法は以上のように構成されているので、
マイクロ波特性の測定と、整合回路パターンによる整合
の調整とを同時に実施することができず、工程が複雑と
なるとともに、多大の時間を要するという問題があっ
た。また、ワイヤ長のばらつき等により上記う整合の調
整と調整精度が低いといった問題点があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、マイクロ波測定と同時に、整合
の調整を行うことができ、工程を簡素化できるととも
に、工期を短くすることができ、さらにワイヤ長のばら
つきによる影響を解消することのできる集積回路装置、
集積回路装置の調整方法，及び調整装置を提供すること
を目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る集積回路
装置は、整合回路パターンと調整パターンとを、Ａｇ系
樹脂塗料等の導電性インクの塗布により結線するように
したものである。

【０００７】またこの発明は、整合回路パターンと調整
用パターンとの間を凹状に形成したものである。

【０００８】またこの発明は、整合回路パターンと調整
用パターンとの間の領域を囲むように凸部を設けたもの
である。

【０００９】また、この発明に係る集積回路装置の調整
方法は、各々の調整用パターンの結線部分に各々インカ
を設置して、同時に導電性インクを塗布するものであ
る。

【００１０】またこの発明に係る調整方法は、上記調整
用パターンによる調整部分に、導電性インク粒子を吹き
つけて回路パターンを形成するものである。

【００１１】また、この発明に係る集積回路装置の調整
装置は、マイクロ波測定器による測定値より上記整合の
調整量を算出し、該調整量に応じてインカの数及び位置
を、所望の数及び位置に合わせて導電性インクを塗布す
るようにしたものである。

【００１２】

【作用】この発明における集積回路装置は、整合回路パ
ターンと調整用パターンとを導電性インクの塗布により
結線するから、マイクロ波の測定と整合の調整とを同時
に行え、工程を簡略化できるとともに、ワイヤを用いな
いことにより、ワイヤ長のばらつきの影響を受けなくな
る。

【００１３】またこの発明では、導電性インクにＡｇ系
樹脂塗料を用いたため、マイクロ波帯においても低損失
で整合回路の調整を行うことが可能となる。

【００１４】また、整合回路パターンと調整用パターン
との間を凹状にした、あるいは凸部で囲んだために、不
要な導電性インクの流れ出しを防止できる。

【００１５】また、この発明における集積回路装置の調
整方法においては、各々の調整用パターンの結線部分に
各々インカを設置して同時に導電性インクを塗布するか
ら、短時間に整合の調整を行うことが可能となる。

【００１６】また、調整部分に導電性インク粒子を吹き
つけて回路パターンを形成するから、調整用パターンが
なくても調整可能となるとともに、調整量の微調整が可
能となる。

【００１７】また、この発明における集積回路装置の調
整装置においては、上記の構成としたので、マイクロ波
の特性測定と、整合の調整とを同時に同一工程で処理す
ることができ、処理時間が短くなる。

【００１８】

【実施例】

実施例１．図１はこの発明の一実施例による集積回路装
置の上面図であり、図１において、図１１と同一符号は
同一又は相当部分を示し、７ａ，７ｂはスタブを構成す
る整合回路パターン３ｂと調整用パターン４ａとの間，
調整用パターン４ａと調整用パターン４ｂとの間を接続
するＡｇ系樹脂等の導電性インクである。

【００１９】次に動作，作用について説明する。上記整
合の調整の手順としては、集積回路装置のマイクロ波特
性を測定した後、該測定値に応じた個数の調整用パター
ン４を導電性インク７により整合回路１と電気的結線す
る。図１の本実施例１では、２個の調整用パターン４
ａ，４ｂを整合回路パターン３ｂに導電性インク７ａ，
７ｂにより結線している。このように、結線する調整用
パターン４の個数を変えることにより、スタブ長を、こ
の場合スタブ３ａのスタブ長と同じになるように変え
て、整合回路の整合点を変えることが可能となる。

【００２０】一般に導電性インクは、インカと呼ばれる
インク滴下装置（図示せず）により集積回路装置上に塗
布される。この場合、針先よりインクを滴下するため、
インク塗布部分の大きさは、直径で数百〜数千μｍとな
る。導電性インクとしてＡｇ系エポキシ樹脂を用いる場
合、常温でインク滴下しておき、後でまとめて１２０℃
程度の温度でキュアしてインクを硬化させる。インクの
精度が低いと硬化させるまでにインクが流れ出してしま
い、不必要な部分に導電性インク７が付着してしまう。
Ａｇ系エポキシ樹脂は精度が高く、マイクロ波帯で用い
ても比較的低損失であるため、導電性インク材料として
好適である。

【００２１】このような本実施例１の集積回路装置で
は、整合回路パターンと調整パターンとを、Ａｇ系樹脂
塗料等の導電性インクの塗布により結線するようにした
ので、マイクロ波の測定と整合の調整とを同時に行うこ
とができ、工程を簡略化できるとともに、ワイヤを用い
ないことにより、ワイヤ長のばらつきの影響を受けなく
なり、精度の高い集積回路装置を得ることができる。

【００２２】実施例２．図２は本発明の第２の実施例に
よる集積回路装置の上面図であり、図３は図２の集積回
路装置のＡ−Ａ’断面を示している。図中、図１１，図
１と同一符号は同一または相当部分を示す。図におい
て、８ａ，８ｂは上記整合回路パターン１ｂと調整用パ
ターン４ａ間，調整用パターン４ａと図示されていない
調整用パターン４ａ間の、各両者間を導電性インク７ａ
等により接続する部分を、凹状に形成されてなる凹部で
ある。このような凹部８ａ，８ｂは、集積回路装置の製
造時に、エッチング等を行うことにより容易に形成可能
である。

【００２３】次に、動作，作用について説明する。本実
施例２においても、整合回路パターン１ｂと調整用パタ
ーン４ａとの間に導電性インク７ａを滴下して調整を行
うものであるが、本実施例２では上記インク７ａ，…を
滴下する部分に凹部８ａ，…を設けたので、不要な導電
性インク７ａの流れ出しを防止することができる。

【００２４】このように本実施例２では、上記実施例１
の効果に加え、不要な導電性インクの流れ出しを防止で
き、集積回路装置の精度をより向上することができる。

【００２５】実施例３．図４は本発明の第３の実施例に
よる集積回路装置の上面図であり、図５は図４のＡ−
Ａ’断面図、図６はＢ−Ｂ’断面図である。図におい
て、上記図１１，図１〜図３と同一符号は同一又は相当
部分を示し、９ａ，９ｂ，また９ｃ，９ｄは、基板６上
に設けられた凸部であって、ＳｉＯＮ等の絶縁膜や、Ａ
ｕ等の導体膜等により構成される。１０ａ，１０ｂは整
合回路パターン１ｂ、調整用パターン４ａの導体パター
ン上に設けられた凸部であって、上記凸部９ａ，９ｂと
同様の材料にて構成される。上記凸部９，１０は、集積
回路装置の形成時に絶縁膜や導体膜を形成することによ
り、容易に製造することが可能である。

【００２６】本実施例３においても、上記実施例１，２
と同様、整合回路パターン１と調整用パターン４との間
に導電性インク７を滴下することにより整合の調整を行
っているが、上記インク滴下部分を、凸部９，１０によ
り囲んだことにより、不要な導電性インク７の該部分か
らの流れ出しを防止することができる。従って、本実施
例３においても、上記実施例１の効果に加え、不要な導
電性インクの流れ出しを防止でき、集積回路装置の精度
をより向上することができる。

【００２７】なお、本実施例３では、整合回路パターン
１，調整用パターン４の導体パターン上にも凸部１０を
設けたが、これらの導体パターニング１，４上には仮に
導電性インク７が流れ出しても集積回路装置のＲＦ特性
はあまり変化しないため、これら導体パターン上の凸部
１０はなくてもよいものである。

【００２８】実施例４．図７は本発明の第４の実施例に
よる集積回路装置の調整方法を実施する装置におけるイ
ンカ、及びこれにより製造される集積回路装置の断面図
である。図中、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄはそれ
ぞれ導電性インク７ａ，７ｂ，…を滴下するインカ、１
２は該インカ１１ａ〜１１ｄを複数台一体化した一体化
インカである。

【００２９】次に作用，効果について説明する。各々の
インカ１１ａ〜１１ｄは、調整用パターン４の横のイン
ク滴下予定場所に対応する位置にて予め全て位置合わせ
して一体化インカ１２に取付けられている。このため、
整合の調整量に応じて上記インク滴下予定場所のうちの
複数の場所にインク７を滴下する場合、一体化インカ１
２内にて必要なインカにインクを出すよう電気的指令信
号を出力するようにすればよく、各インカ１１ａ〜１１
ｄをいちいち動かして位置合わせすることなく、また、
同時に全場所に導電性インク７を滴下することができ、
短時間にて整合の調整作業を行うことができる。

【００３０】実施例５．図８は本発明の第５の実施例に
よる集積回路装置の調整装置におけるインカ，及びこれ
により製造される集積回路装置の断面図である。図にお
いて、１３は導電性インクの微細粒（１０μｍφ以下）
を吹きつけるインクジェットヘッド、１４はインクジェ
ットヘッド１３より吹き出ている導電性インクの微細粒
であるインクジェット、１５はインクジェットヘッド１
３を所望の位置に合わせる駆動部である。また、１は整
合回路パターン、７はその先端にインクジェットヘッド
１３よりインクジェット１４として吹き付けられて形成
された導電性インクである。

【００３１】次に作用，効果について説明する。本実施
例のインクジェットヘッド１３は微細なインクジェット
１４を吹きつけることができるため、従来のインカを用
いてインクを滴下した場合（数１００〜数１０００μｍ
φ）に比べて、微細領域（数１０μｍφ）に導電性イン
ク７を塗布することができる。その塗布量の調整は、該
調整量に応じてインクジェットヘッド１３を駆動部１５
により動かしながらインクジェット１４を吹きつけるこ
とにより行う。

【００３２】このため、整合用パターン１に数１０μｍ
単位でスタブとなるパターンを直接描画形成することが
可能となり、従来方法に比べて細かな調整が可能となる
とともに、基板６上にあらかじめ形成されている調整用
パターン４がなくても調整を行うことが可能となる。

【００３３】このように本実施例５では、整合の調整部
分である整合回路パターン１の先端に微細な導電性イン
ク粒子をインクジェット１４として吹きつけて回路パタ
ーンを形成することにより、細かな調整が可能となると
ともに、調整用パターン４がなくても調整を行うことが
可能となる効果が得られる。

【００３４】なお、本実施例５では、上記実施例１〜４
におけるような調整用パターン４を用いていないが、こ
れはこのような調整用パターン４を用いてもよい。この
調整用パターンを用いた場合には、一般に導電性インク
よりも損失を少なくすることができるものである。

【００３５】実施例６．図９は本発明の第６の実施例に
よる集積回路装置の調整装置の装置構成図であり、図に
おいて、１８は集積回路装置の形成されたウエハ、１９
はウエハ１８を動かすプローバ、１６は集積回路装置の
高周波特性を測定するマイクロ波測定器、１７は集積回
路装置の整合の調整を行うための、例えば図７，８に示
す１１，１３のようなインカであって、導電性塗料をウ
エハ１８上に塗布するものである。２０はコントローラ
であって、プログラムにより上述したマイクロ波測定器
１６，インカ１７，プローバ１９等を制御するものであ
る。

【００３６】図１０は本第６の実施例による集積回路装
置の調整装置による調整フローを示している。本装置で
は、図１０に示すように、被測定デバイスのマイクロ波
特性の測定（ステップＳ１）をコントローラ２０により
マイクロ波測定器１６を制御して行い、その測定結果を
用いてコントローラ２０上にて整合回路の調整量を算出
する（ステップＳ２）。

【００３７】次に、上記算出した調整量に応じて、イン
カ１７の位置、及びこれによるインクの供給を制御し
て、集積回路装置上の所望の位置に導電性インクを塗布
して集積回路装置の整合の調整を行う。

【００３８】このように、本装置では、同一工程にて被
測定デバイスのマイクロ波特性の測定と、これを用いて
の整合回路の整合の調整とを自動に行うことができるの
で、処理時間を大きく短くすることができる。

【００３９】このような本実施例６の集積回路装置の調
整装置では、ウエハを動かすプローバと、マイクロ波測
定器と、導電性塗料をウエハ上に塗布するインカと、プ
ログラムによりこれらを制御するコントローラとを備
え、被測定デバイスのマイクロ波特性を測定し、その測
定結果を用いて整合回路の調整量を算出し、その調整量
に応じてインカを制御して、所望の位置に導電性インク
を塗布して整合の調整を行うようにしたので、同一工程
にてマイクロ波測定と、整合の調整とを自動にて行うこ
とができるので、処理時間を大きく短くすることができ
る効果がある。

【００４０】なお、本実施例６では、ウエハ１８に対し
て、プローバ１９を用いて集積回路装置のマイクロ波の
特性の測定と整合の調整とを行う場合を示したが、これ
はパッケージ等の集積回路装置に対して、これの特性の
測定を行うハンドラーを備えて、同様のマイクロ波の特
性の測定と、整合の調整とを行うものであってもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、この発明にかかる集積回
路装置によれば、回路の整合のための整合回路パターン
と、上記整合の調整のための調整用パターンとを導電性
インクの塗布により結線するようにしたしたので、マイ
クロ波測定と、整合の調整とを同時に行うことができ、
工程を簡略化できるとともに、ワイヤを用いないことに
よりワイヤ長のばらつきの影響を受けないものとするこ
とができる効果がある。

【００４２】また、この発明によれば、導電性インクに
Ａｇ系樹脂を用いたため、マイクロ波帯にて低損失でも
って整合回路の調整を行うことができる効果がある。

【００４３】また、この発明によれば、整合回路パター
ンと、調整用パターンとの間の部分を凹状にした、ある
いはその間の領域を囲むように凸部を設けたことによ
り、不要な導電性インクの流れ出しを防止でき、集積回
路装置の精度を向上できる効果がある。

【００４４】また、この発明にかかる集積回路装置の調
整方法によれば、各々の調整用パターンの結線部分にお
のおのインカを設置して同時に導電性インクを塗布する
ようにしたので、短時間にて集積回路装置の整合の調整
が可能となる効果がある。

【００４５】また、この発明にかかる調整方法によれ
ば、調整部分に導電性インク粒子を吹きつけて回路パタ
ーンを形成するようにしたので、調整用パターンがなく
ても調整可能となるとともに、調整量の微調整が可能と
なる効果がある。

【００４６】また、この発明にかかる集積回路装置の調
整装置によれば、マイクロ波を測定するマイクロ波測定
器、及びインクを塗布するための単数または複数のイン
カを有し、上記マイクロ波測定器による測定値を用い
て、計算により整合の調整量を算出する調整量算出手段
と、上記算出した調整量に応じて使用する上記インカの
数及びその位置を所要の数及び位置に合わせて該インカ
により導電性インクを塗布する導電性インク塗布手段と
を備えた構成としたので、マイクロ波の特性測定と、整
合の調整とを同時に行うことができ、集積回路装置の製
造工程を簡略化できるとともに、ワイヤを用いないこと
によりワイヤ長のばらつきの影響を受けない集積回路装
置を得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による集積回路装置の
上面図。

【図２】この発明の第２の実施例による集積回路装置の
上面図。

【図３】上記実施例２の集積回路装置の断面図。

【図４】この発明の第３の実施例による集積回路装置の
上面図。

【図５】上記実施例３の集積回路装置のＡ−Ａ’断面
図。

【図６】上記実施例３の集積回路装置のＢ−Ｂ’断面
図。

【図７】この発明の第４の実施例による集積回路装置の
調整方法を実施する装置におけるインカ、及びこれによ
り製造される集積回路装置の断面図。

【図８】この発明の第５の実施例による集積回路装置の
調整方法を実施する装置におけるインカ、及びこれによ
り製造される集積回路装置の断面図。

【図９】この発明の第６の実施例による集積回路装置の
調整装置の構成図。

【図１０】図９の調整装置による整合の調整フローを示
すフロー図。

【図１１】従来の集積回路装置の上面図。

【符号の説明】

１ 整合回路パターン ２ ＦＥＴ ３ スタブ ４ 調整用パターン ５ ワイヤ ６ 基板 ７ 導電性インク ８ 凹部 ９ 凸部 １０ 導体パターン上の凸部 １１ インカ １２ 一体化インカ １３ インクジェットヘッド １４ インクジェット １５ 駆動部 １６ マイクロ波測定器 １７ インカ １８ ウエハ １９ プローバ ２０ コントローラ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年３月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項６

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路装置、
及びその調整方法は以上のように構成されているので、
マイクロ波特性の測定と、整合回路パターンによる整合
の調整とを同時に実施することができず、工程が複雑と
なるとともに、多大の時間を要するという問題があっ
た。また、ワイヤ長のばらつき等により上記調整の調整
精度が低いといった問題点があった。

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図８

【補正方法】変更

【補正内容】

【図８】

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に回路の整合をとるための整合
   回路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整
   する調整用パターンとを有する集積回路装置において、 上記整合回路パターンと上記調整用パターンとを、導電
   性インクの塗布により結線したことを特徴とする集積回
   路装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の集積回路装置において、 上記導電性インクにＡｇ系樹脂塗料を用いたことを特徴
   とする集積回路装置。
3. 【請求項３】 基板上に回路の整合をとるための整合回
   路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整す
   る調整用パターンとを有する集積回路装置において、 上記整合回路パターンと上記調整用パターンとの間を凹
   状に形成したことを特徴とする集積回路装置。
4. 【請求項４】 基板上に回路の整合をとるための整合回
   路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整す
   る調整用パターンとを有する集積回路装置において、 上記整合回路パターンと上記調整用パターンとの間の領
   域を囲むように凸部を設けたことを特徴とする集積回路
   装置。
5. 【請求項５】 基板上に回路の整合をとるための整合回
   路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整す
   る調整用パターンとを有する集積回路装置における、上
   記整合回路パターンによる整合を上記調整用パターンを
   用いて調整する調整方法において、 上記各々の調整用パターンの結線部分に各々インクを塗
   布するための複数のインカを設置して、該結線部分に同
   時に導電性インクを塗布することを特徴とする集積回路
   装置の調整方法。
6. 【請求項６】 基板上に回路の整合をとるための整合回
   路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整す
   る調整用パターンとを有する集積回路装置における、上
   記整合回路パターンによる整合を上記調整用パターンを
   用いて調整する調整方法において、 上記導電性インクとしてＡｇ系エポキシ樹脂を用い、常
   温でインクを複数箇所滴下しておき、その後まとめて約
   １２０℃の温度でキュアして上記インクを硬化させるこ
   とを特徴とする集積回路装置の調整方法。
7. 【請求項７】 基板上に回路の整合をとるための整合回
   路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整す
   る調整用パターンとを有する集積回路装置における、上
   記整合回路パターンによる整合を上記調整用パターンを
   用いて調整する調整方法において、 上記整合の調整部分に、導電性インク粒子を吹きつけて
   回路パターンを形成することを特徴とする集積回路装置
   の調整方法。
8. 【請求項８】 基板上に回路の整合をとるための整合回
   路パターンと、該整合回路パターンによる整合を調整す
   る調整用パターンとを有する集積回路装置に対し、上記
   整合回路パターンによる整合を上記調整用パターンを用
   いて調整する調整装置において、 マイクロ波を測定するマイクロ波測定器、及びインクを
   塗布するための単数または複数のインカを有し、上記マ
   イクロ波測定器による測定値を用いて、計算により整合
   の調整量を算出する調整量算出手段と、 上記算出した調整量に応じて、使用する上記インカの数
   及びその位置を所要の数及び位置に合わせ、該インカに
   より導電性インクを塗布する導電性インク塗布手段とを
   備えたことを特徴とする集積回路装置の調整装置。