JPH0521903Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はフラツトパツケージICの半田付装置
に関するものである。

従来の技術 従来、この種の半田付装置として採用されてい
たホツトラム式加熱装置は、単一空気圧でピスト
ンの往復動作を行なつて、ピストンの下降動作に
より加熱ブレードを下降し、フラツトパツケージ
ICのリード部を半田付していた。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、ピストンの下降、すなわち加圧
動作において、最初から本加圧になるため、フラ
ツトパツケージICがプリント基板上にて位置ず
れする問題点があつた。

これは、プリント基板上のプリコートされた半
田面に凹凸があるためで、凹凸がなじむまでに大
きな加圧力を付与すると、フラツトパツケージ
ICのリード部が凸部の半田の山からずれ落ちる
からである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本考案のフラツト
パツケージICの半田付装置は、加圧用シリンダ
室と戻り用シリンダ室との各々に電磁弁、減圧弁
を有する空気回路を接続してなるものである。

作 用 上記構成により、加圧動作初期においては、加
圧用シリンダ室の空気による加圧力と戻り用シリ
ンダ室の空気による加圧力との差の加圧力で加熱
ブレードがフラツトパツケージICのリード部を
加圧する。この時の加圧によつてプリント基板上
の半田面の凹凸がなじむと、次に戻り用シリンダ
室の空気を抜き、加圧用シリンダ室の空気による
加圧力、すなわち本加圧力で加熱ブレードがフラ
ツトパツケージICのリード部を加圧して半田付
が行われる。

実施例 以下、本考案の実施例について添付図面を参照
して説明する。

図において、１は基台、２は支柱、３は支柱２
の先端に固定されたシリンダ、４はピストン、５
は加圧用シリンダ室、６は戻り用シリンダ室であ
る。７は第１減圧弁、８は第１電磁弁であり、こ
れらを有する空気回路が加圧用シリンダ室に接続
されている。９は第２減圧弁、１０は第２電磁弁
であり、これらを有する空気回路が戻り用シリン
ダ室６に接続されている。１１はピストン４のロ
ツド先端に設けられた加熱ブレード、１２は基台
１上に配置されたプリント基板、１３はプリント
基板１２上の半田、１４はフラツトパツケージ
IC、１４ａはフラツトパツケージIC１４のリー
ド部である。

上記構成において、第１減圧弁７の圧力をP_A
気圧、第２減圧弁９の圧力をP_B気圧、ピストン
４の上側受圧面積をS_A、ピストン４の下側受圧
面積をS_B、ただし、P_A・S_A＞P_B・S_Bになるごと
く空気圧を設定する。

第１電磁弁８と第２電磁弁１０を同時にオンす
ると、加圧用シリンダ室５にP_A気圧、戻り用シ
リンダ室６にP_B気圧の空気が供給される。この
ため、ピストンは、P_A・S_A−P_B・S_Bの力で下降
する。従つて、フラツトパツケージIC１４のリ
ード部１４ａに加熱ブレード１１が軽く当たる。
この結果、凸部の半田１３が溶融する。半田１３
の凹凸がなくなつた時点で、第２電磁弁１０をオ
フすると、戻り用シリンダ室６の空気が抜け、
P_A・S_Aの本加圧力で加熱ブレード１１がリード
部１４ａを加圧し、リード部１４ａをプリンド基
板１２上の所定位置に半田付けすることができ
る。

考案の効果 以上のように本考案によれば、加熱ブレードの
加圧力を二段階に変えることができ、加圧初期に
は小さな加圧力にて半田の凹凸をなくし、次に大
きな加圧力で半田付けすることとなるので、リー
ド部の半田付位置がずれない。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例を示す半田付装置のブロ
ツク図である。 ３……シリンダ、５……加圧用シリンダ室、６
……戻り用シリンダ室、７……第１減圧弁、８…
…第１電磁弁、９……第２減圧弁、１０……第２
電磁弁、１１……加熱プレード、１３……半田、
１４……フラツトパツケージIC、１４ａ……リ
ード部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半田付用の加熱ブレードをピストンロツド先端
   に固定したシリンダを備え、加圧用シリンダ室と
   戻り用シリンダ室との各々に電磁弁、減圧弁を有
   する空気回路を接続したフラツトパツケージIC
   の半田付装置。