JPH0124549B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124549B2 JPH0124549B2 JP14903681A JP14903681A JPH0124549B2 JP H0124549 B2 JPH0124549 B2 JP H0124549B2 JP 14903681 A JP14903681 A JP 14903681A JP 14903681 A JP14903681 A JP 14903681A JP H0124549 B2 JPH0124549 B2 JP H0124549B2
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- JP
- Japan
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- powder
- groove
- adhesive
- decorative board
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は合板やパーテイクルボード、石綿板な
どを基板とした化粧板の表面に設けた切削溝内の
化粧方法に係わり、その目的は切削溝内面全体を
美しく化粧する方法を提供することにある。
どを基板とした化粧板の表面に設けた切削溝内の
化粧方法に係わり、その目的は切削溝内面全体を
美しく化粧する方法を提供することにある。
従来より建材用の化粧板には意匠的効果を高め
るとともに施工時の継ぎ合せを容易にするために
表面に切削溝を設けたものが多い。所が基板に3
プライ合板や芯層チツプが粗大なパーテイクルボ
ードを用いた場合は切削溝の底面に繊維方向が直
交する不平坦な芯板や粗大なチツプが現われて切
削溝底面は見苦しくなり、化粧板の価値を低下さ
せる。そのため切削溝底面に紙を貼着したり、着
色したホツトメルト樹脂を塗布する、あるいは短
繊維を植毛するなどの方法が実施されている。
るとともに施工時の継ぎ合せを容易にするために
表面に切削溝を設けたものが多い。所が基板に3
プライ合板や芯層チツプが粗大なパーテイクルボ
ードを用いた場合は切削溝の底面に繊維方向が直
交する不平坦な芯板や粗大なチツプが現われて切
削溝底面は見苦しくなり、化粧板の価値を低下さ
せる。そのため切削溝底面に紙を貼着したり、着
色したホツトメルト樹脂を塗布する、あるいは短
繊維を植毛するなどの方法が実施されている。
しかしながらそれらの方法によればいずれも切
削溝の底面の化粧は出来ても、切削溝の側面まで
も完全に化粧することが出来ずに基板がそのまま
見えて溝内の化粧方法としては不完全なものであ
つた。特に切削溝内に短繊横を植毛する方法にお
いては第1図に示すごとく切削溝2が起立する短
繊維3のために浅くなり化粧板全体の見掛けをパ
ンチ力に欠ける物とする傾向にある。図中3は接
着剤を示し、6は化粧板表面層を示す。そこで本
発明では上記の方法の欠点を解決すべく検討し、
完成したものである。
削溝の底面の化粧は出来ても、切削溝の側面まで
も完全に化粧することが出来ずに基板がそのまま
見えて溝内の化粧方法としては不完全なものであ
つた。特に切削溝内に短繊横を植毛する方法にお
いては第1図に示すごとく切削溝2が起立する短
繊維3のために浅くなり化粧板全体の見掛けをパ
ンチ力に欠ける物とする傾向にある。図中3は接
着剤を示し、6は化粧板表面層を示す。そこで本
発明では上記の方法の欠点を解決すべく検討し、
完成したものである。
すなわち本発明は
常用の基板1の表面に設けた切削溝2内全面の
みに接着剤3を塗布後、該切削溝2内に軽量な粉
体5を充填し、ついで該切削溝2内の粉体5の
内、接着剤3により溝2内に付着していない粉体
5を除去して後、残りの粉体5を圧着することを
特徴とした化粧板の切削溝内化粧方法に係り、そ
の最も特徴とする所は粉体を切削溝内に充填後、
過剰な粉体を取り除き、更に切削溝内に残つた粉
体を圧着せしめることによつて、切削溝内全体に
粉体を強固に固着して化粧することにある。
みに接着剤3を塗布後、該切削溝2内に軽量な粉
体5を充填し、ついで該切削溝2内の粉体5の
内、接着剤3により溝2内に付着していない粉体
5を除去して後、残りの粉体5を圧着することを
特徴とした化粧板の切削溝内化粧方法に係り、そ
の最も特徴とする所は粉体を切削溝内に充填後、
過剰な粉体を取り除き、更に切削溝内に残つた粉
体を圧着せしめることによつて、切削溝内全体に
粉体を強固に固着して化粧することにある。
図面により本発明の方法を詳述すると第2図は
化粧板表面に施した切削溝を示す断面図で第3図
は第2図の切削溝内に接着剤を塗布した状態、第
4図は軽量粉体を切削溝内に充填した状態、第5
図は求める化粧を施した切削溝を示している。
化粧板表面に施した切削溝を示す断面図で第3図
は第2図の切削溝内に接着剤を塗布した状態、第
4図は軽量粉体を切削溝内に充填した状態、第5
図は求める化粧を施した切削溝を示している。
1は合板、パーテイクルボード、MDF、ハー
ドボード、石綿板などの常用の基板である。2は
切削溝を示し、幅は約2〜10mm、深さは1〜5mm
程度で断面形状はU型、V型、型などがあり、
各種刃型のカツター等で切削して施ける。ついで
該切削溝2は接着剤3を塗布する。接着剤3とし
ては酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹
脂、尿素樹脂、ゴム系樹脂などからなる常用の接
着剤を用いその塗布方法としては切削溝2の断面
形状をもつ円板等に接着剤3を転写後、切削溝2
内に塗布したり、あるいは小径のノズル先端より
接着剤3を押し出して切削溝2内に塗布するなど
の方法により実施する。ついで該接着剤3が塗布
された切削溝2内に軽量粉体5を充填する。軽量
粉体5としては木粉、小麦粉、米粉、石粉、プラ
スチツク粉末などあらゆる粉体を用いることが出
来るが、特に木粉、小麦粉、米粉など、化粧板を
切断や切削加工した時、刃物を傷つけない様な粉
体5が好ましい。粉体5の粒度としては80メツシ
ユスルー以上の細かな物が化粧板とした時の見掛
け上好ましい。なお粉体5は化粧板の色彩にマツ
チした所望の色に着色しておくと良い。
ドボード、石綿板などの常用の基板である。2は
切削溝を示し、幅は約2〜10mm、深さは1〜5mm
程度で断面形状はU型、V型、型などがあり、
各種刃型のカツター等で切削して施ける。ついで
該切削溝2は接着剤3を塗布する。接着剤3とし
ては酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹
脂、尿素樹脂、ゴム系樹脂などからなる常用の接
着剤を用いその塗布方法としては切削溝2の断面
形状をもつ円板等に接着剤3を転写後、切削溝2
内に塗布したり、あるいは小径のノズル先端より
接着剤3を押し出して切削溝2内に塗布するなど
の方法により実施する。ついで該接着剤3が塗布
された切削溝2内に軽量粉体5を充填する。軽量
粉体5としては木粉、小麦粉、米粉、石粉、プラ
スチツク粉末などあらゆる粉体を用いることが出
来るが、特に木粉、小麦粉、米粉など、化粧板を
切断や切削加工した時、刃物を傷つけない様な粉
体5が好ましい。粉体5の粒度としては80メツシ
ユスルー以上の細かな物が化粧板とした時の見掛
け上好ましい。なお粉体5は化粧板の色彩にマツ
チした所望の色に着色しておくと良い。
粉体5を切削溝2内に充填する方法としてはス
リツトから連続的に粉体5を落下させ、そのスリ
ツトの下方を化粧板が移動する様にするか、静止
した化粧板上方をスリツトが移動する様な装置を
用いて行なうと良い。
リツトから連続的に粉体5を落下させ、そのスリ
ツトの下方を化粧板が移動する様にするか、静止
した化粧板上方をスリツトが移動する様な装置を
用いて行なうと良い。
ついで該切削溝2内の粉体5の内、接着剤3に
より溝2内に付着していない粉体5を除去して切
削溝2内の化粧を完了する。
より溝2内に付着していない粉体5を除去して切
削溝2内の化粧を完了する。
粉体5の除去方法としては化粧板を立てかけて
粉体5をふるい落したり、ブロアーにより風を吹
き付けて粉体5を飛散させるか、あるいは粉体5
を吸引機により吸引して取り除くなどの方法があ
る。
粉体5をふるい落したり、ブロアーにより風を吹
き付けて粉体5を飛散させるか、あるいは粉体5
を吸引機により吸引して取り除くなどの方法があ
る。
除去した粉体5は回収して再度使用すると良
い。なお切削溝2内の余分な粉体5を除去後、該
切削溝2内を切削溝2の断面形状と一致した円板
やバー等で粉体5を軽く圧着して粉体5の付着力
を向上させる等の後処理を行う。
い。なお切削溝2内の余分な粉体5を除去後、該
切削溝2内を切削溝2の断面形状と一致した円板
やバー等で粉体5を軽く圧着して粉体5の付着力
を向上させる等の後処理を行う。
本発明は以上の様な構成であるから、切削溝の
底面部だけではなく側面部までも粉体が強固に付
着して美しく化粧することが出来るとともに、切
削溝の深さも浅くならず化粧板全体の見掛けを低
下させることがない。又軽量な粉体として木粉や
小麦粉等を用いた場合は化粧板の切削加工性をそ
こなうことがないなどの効果を有している。
底面部だけではなく側面部までも粉体が強固に付
着して美しく化粧することが出来るとともに、切
削溝の深さも浅くならず化粧板全体の見掛けを低
下させることがない。又軽量な粉体として木粉や
小麦粉等を用いた場合は化粧板の切削加工性をそ
こなうことがないなどの効果を有している。
以下本発明の実施例を記す。
黄緑色に着色した80メツシユスルーの木粉を酢
酸ビニル樹脂系接着剤を塗布した断面形状型の
化粧板の切削溝内にふりかけて、切削溝内に充填
した。ついで該化粧板を吸引装置の下方を通過さ
せ、切削溝内に充填された余剰の木粉を吸い取
り、求める切削溝内部全体が化粧された化粧板を
得た。
酸ビニル樹脂系接着剤を塗布した断面形状型の
化粧板の切削溝内にふりかけて、切削溝内に充填
した。ついで該化粧板を吸引装置の下方を通過さ
せ、切削溝内に充填された余剰の木粉を吸い取
り、求める切削溝内部全体が化粧された化粧板を
得た。
第1図は従来の植毛法により化粧した切削溝を
示す断面図。第2図より第5図までは本発明の実
施例を工程順に示す断面図。 1―常用基板、2―切削溝、3―接着剤、4―
短繊維、5―軽量粉体。
示す断面図。第2図より第5図までは本発明の実
施例を工程順に示す断面図。 1―常用基板、2―切削溝、3―接着剤、4―
短繊維、5―軽量粉体。
Claims (1)
- 1 常用の基板1の表面に設けた切削溝2内全面
のみに接着剤3を塗布後、該切削溝2内に軽量な
粉体5を充填し、ついで該切削溝2内の粉体5の
内、接着剤3により溝2内に付着していない粉体
5を除去して後、残りの粉体5を圧着することを
特徴とした化粧板の切削溝内化粧方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14903681A JPS5849473A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 化粧板の切削溝内化粧方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14903681A JPS5849473A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 化粧板の切削溝内化粧方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5849473A JPS5849473A (ja) | 1983-03-23 |
JPH0124549B2 true JPH0124549B2 (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=15466252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14903681A Granted JPS5849473A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 化粧板の切削溝内化粧方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5849473A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000037655A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Nichiha Corp | 建築板及びその製造システム |
JP2005129451A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、デバイス製造方法、プラズマディスプレイ装置および電子機器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5061041B2 (ja) * | 2008-06-19 | 2012-10-31 | パナソニック株式会社 | 板状建材 |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP14903681A patent/JPS5849473A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000037655A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Nichiha Corp | 建築板及びその製造システム |
JP2005129451A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、デバイス製造方法、プラズマディスプレイ装置および電子機器 |
JP4539076B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 膜形成方法、デバイス製造方法、プラズマディスプレイ装置の製造方法および電子機器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5849473A (ja) | 1983-03-23 |
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