JP4539076B2 - 膜形成方法、デバイス製造方法、プラズマディスプレイ装置の製造方法および電子機器の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、膜形成方法、デバイス製造方法、プラズマディスプレイ装置および電子機器に関するものである。

自発光型の画像表示装置として、プラズマディスプレイ装置が知られている。図５は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の分解斜視図である。このプラズマディスプレイ装置５００は、互いに対向して配置された背面基板５０１および前面基板５０２と、これらの間に形成された放電室５１６からなる放電表示部５１０とによって概略構成されている。その背面基板５０１の上面には、所定の間隔でストライプ状にアドレス電極５１１が形成されている。また、各アドレス電極５１１，５１１間の前方には、各アドレス電極５１１と平行に隔壁５１５が形成されている。そして、隣接する隔壁５１５によって複数の溝部が形成され、これら溝部に対応するように放電室５１６が形成されている。さらに、その溝部の底面から側面にかけて、蛍光体５１７が配置されている。
このプラズマディスプレイ装置５００では、アドレス電極５１１および表示電極５１２が図示略の交流電源に接続される。そして、アドレス電極５１１および表示電極５１２の間に放電を発生させ、放電表示部５１０において蛍光体５１７を励起発光させて、カラー表示ができるようになっている。

上述した蛍光体５１７は、印刷法によって形成されている。具体的には、溝部パターンの描画されたスクリーンを背面基板５０１の表面に配置して、蛍光体の分散液を塗布する。その後、スクリーンを除去して、溝部内に蛍光体の膜を形成する。
特許第２８６２６７４号明細書

しかしながら、上述した印刷法では、微細な溝部に対して蛍光体膜を均一に形成するのが困難であり、特に溝部の側面に対して蛍光体膜を形成するのが困難であるという問題がある。また、溝部の側面に蛍光体膜が形成されても、その一部がスクリーンを除去する際に欠損するという問題がある。この場合、溝部の内面全体に蛍光体膜を形成することができなくなり、発光効率が低下することになる。

なお、液滴吐出装置により蛍光体の分散液を塗布して、蛍光体膜を形成する方法も考えられる。なお、粒子径の小さい蛍光体を使用して膜を形成すると、プラズマディスプレイ装置の発光効率が低下するため、粒子径の大きい蛍光体を使用する必要がある。ところが、粒子径が約０．１μｍ以上の蛍光体を使用すると、分散液の粘度が上昇するので、液滴吐出装置におけるノズルの目詰まりが発生するおそれがある。また、液滴吐出装置のノズル周辺に分散液が付着して、吐出された分散液の飛行曲がりが発生するおそれがある。これらの場合には、所定の溝部に所定量の分散液を吐出することが困難になり、所望の蛍光体膜を形成できないことになる。

そこで、結合剤材料により蛍光体の粉体を溝部の内面に固着させる方法が考えられる。しかしながら、特許文献１に記載された三次元印刷技法は、粉体材料層を堆積させた後に液体結合剤材料を供給して三次元部品を形成する技術に関するものである。そのため、特許文献１に記載された発明を、溝部の内面に沿って膜を形成する場合に応用することは困難である。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、粒子径の大きい粉体の膜を、溝部の内面全体に形成することが可能な、膜形成方法およびデバイス製造方法の提供を目的とする。また、表示品質に優れたプラズマディスプレイ装置および電子機器の提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の膜形成方法は、溝部の内面に粉体からなる膜を形成する方法であって、前記溝部に対して前記粉体を固着させる液状の固着材料を前記溝部の内面全体に塗布する工程と、前記溝部に前記粉体を散布する工程と、前記固着材料を硬化させて前記粉体を前記溝部に固着させる工程とを有することを特徴とする。
この構成によれば、溝部の内面に塗布された固着部材に対して、散布された粉体が吸着される。さらに、固着材料を硬化させて粉体を溝部に固着させれば、溝部の内面に粉体からなる膜を形成することができる。これにより、粒子径の大きい粉体を使用する場合でも、その粉体からなる膜を溝部の内面に形成することができる。

また、前記溝部と前記固着材料との接触角が、次式で表される角度θより小さいことが望ましい。

ただし、ｈは前記溝部の深さであり、ρは前記固着材料の密度であり、σは前記固着材料の表面張力である。
この構成によれば、溝部に塗布された固着材料を、毛管現象によって溝部側面の上端部まで濡れ登らせることができる。これにより、溝部の内面全体に固着材料が塗布されるので、溝部の内面全体に粉体の膜を形成することができる。

また、前記固着材料を塗布する工程の前に、前記溝部に親液処理を施す工程を有することが望ましい。
この構成によれば、溝部と固着材料との接触角が小さくなるので、溝部に塗布された固着材料を毛管現象によって溝部側面に濡れ登らせることができる。これにより、溝部の内面全体に固着材料が塗布されるので、溝部の内面全体に粉体の膜を形成することができる。

また、前記固着材料の塗布は、液滴吐出装置から前記固着材料を吐出することによって行うことが望ましい。
この構成によれば、溝部の所定位置に対して所定量の固着材料を正確に吐出することができるので、溝部の内面全体に固着材料を塗布することが可能になる。したがって、溝部の内面全体に粉体の膜を形成することができる。

また、前記固着材料を吐出する際の温度下における前記固着材料の粘度は、５０ｃｐｓ以下であることが望ましい。
この構成によれば、液滴吐出装置におけるノズルの目詰まりを防止することが可能になり、液滴吐出装置による固着材料の安定吐出が可能になる。

また、前記固着材料の吐出は、前記溝部の長手方向に速度成分を有するように行うことが望ましい。
この構成によれば、吐出された固着材料が溝部の長手方向に濡れ広がるので、固着材料を均一に塗布することができる。これにともなって、溝部側面における固着材料の濡れ登り高さを均一化することが可能になり、溝部の内面全体に固着材料を塗布することができる。

また、前記固着材料を硬化させる工程の後に、前記溝部以外の部分に付着した前記粉体を回収する工程を有することが望ましい。
この構成によれば、溝部の内面のみに粉体の膜を形成することができる。また、回収した粉体を再利用すれば、膜形成コストを低減することができる。

一方、本発明のデバイス製造方法は、上述した膜形成方法を使用して、粉体からなる膜を形成することを特徴とする。
この構成によれば、粒子径の大きい粉体の膜を溝部の内面全体に形成して、デバイスを製造することが可能になる。

一方、本発明のプラズマディスプレイ装置は、上述した膜形成方法を使用して、放電室を構成する溝部の内面に蛍光体膜を形成したことを特徴とする。
この構成によれば、粒子径の大きい蛍光体を用いて、溝部の内面全体に蛍光体膜を形成することができるので、発光効率を向上させることができる。したがって、表示品質に優れたプラズマディスプレイ装置を提供することができる。

一方、本発明の電子機器は、上述した膜形成方法を使用して製造したことを特徴とする。
この構成によれば、表示品質に優れた電子機器を提供することができる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

［膜形成方法］
図１は、本実施形態に係る膜形成方法の工程の説明図である。本実施形態の膜形成方法は、例えば幅５０〜１０００μｍ、深さ２０〜５００μｍ程度の微細な溝部の内面全体に粉体からなる膜を形成する方法であり、溝部５０に親液処理を施す工程と（ａ）、液滴吐出装置により溝部５０の内面全体にバインダ７０を塗布する工程と（ｂ）、溝部５０に粉体７５を散布する工程と（ｃ）、バインダを硬化させて粉体を溝部５０に固着させる工程と（ｄ）、溝部５０以外の部分に付着した粉体を回収する工程と（ｅ）、を有するものである。

（親液処理工程）
本実施形態では、図１（ｅ）に示すように、基板４８の表面に形成された溝部５０の内面全体に、粉体からなる膜８０を形成する。そのため、図１（ｂ）に示すように、溝部５０の底面のみならず、溝部５０の側面にもバインダ７０を塗布する必要がある。そこで、毛管現象を利用することにより、溝部底面に塗布されたバインダ７０を、溝部側面の上端部まで濡れ登らせる。ここで毛管現象とは、毛細管の内壁に水面接触角を与えた場合に、表面張力により水面が上昇する現象である。また接触角とは、静止液体の自由表面が固体壁に接する場所で液面と固体面とのなす角（液の内部にある角）であり、図２のθで表される。この接触角θは、液体が固体面を濡らす場合には鋭角となり、濡らさない場合には鈍角となる。そこで、溝部側面の濡れ性を向上させて、バインダ７０と溝部側面との接触角θを小さくすれば、バインダを溝部側面の上端部まで濡れ登らせることができる。

接触角θは、以下のように設定する。図２に示すように、バインダ７０が溝部５０の側面に濡れ登る場合には、その濡れ登り部７０ａの重さとバインダ７０の表面張力とがつり合った状態にある。ここで濡れ登り部７０ａとは、溝部５０の中央部付近におけるバインダ７０の表面に対して、溝部５０の端部において毛管現象により濡れ登った部分をいう。そこで、溝部５０の長手方向における単位長さ当たりの濡れ登り部７０ａの体積をｄｖ、同じく単位長さ当たりのバインダ７０の表面張力をσ、バインダ７０の密度をρ、重力加速度をｇとすれば、次のつり合い式が成立する。

そして、濡れ登り部７０ａの表面を円弧状と仮定し、溝部５０の深さをｈとして数式２を展開すれば、次式が成立する。

この数式３を満たすように、バインダ７０と溝部側面との接触角θを設定すれば、バインダを溝部側面の上端部まで濡れ登らせることができる。例えば、溝部の深さｈが５００μｍ、バインダの表面張力σが５０ｍＮ／ｍ、バインダの密度ρが１ｇ／ｃｍ^３の場合には、接触角θを７９°に設定すればよい。さらに、バインダ７０に対する溝部５０側面の濡れ性を向上させて、数式３より接触角θを小さく設定すれば、バインダを溝部側面の上端部まで十分に濡れ登らせることができる。

そして、上述したように接触角θを設定するため、図１（ａ）に示すように溝部５０の内面を親液処理して、バインダに対する濡れ性を向上させる。親液処理は、紫外線等の光５２を照射することによって行う。一例を挙げれば、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶ（１０Ｗ／ｃｍ^２）を、６００秒程度照射する。これにより、溝部内面に付着していた有機物等が分解されて除去されるので、バインダに対する濡れ性が向上し、バインダを溝部側面の上端部まで濡れ登らせることが可能になる。なお親液処理は、光の照射以外にも、有機溶剤処理や界面活性剤処理、ブラッシング、酸化処理、アルカリ処理、Ｏ_３プラズマ処理等によって行うことが可能である。

（バインダ塗布工程）
次に、図１（ｂ）に示すように、溝部５０の内面にバインダ７０を塗布する。このバインダ７０は、溝部５０に対して粉体を固着させる液状の固着材料である。バインダ７０として、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等のモノマーを採用することが可能である。なお必要に応じて、バインダ７０を有機溶媒等に溶解して使用する。

バインダ７０の塗布は、液滴吐出装置からバインダを吐出することによって行う。図３は、液滴吐出装置の斜視図である。図３において、Ｘ方向はベース１２の左右方向であり、Ｙ方向は前後方向であり、Ｚ方向は上下方向である。液滴吐出装置１０は、インクジェットヘッド（以下、単にヘッドと呼ぶ）２０と、基板４８を載置するテーブル４６とを主として構成されている。なお、液滴吐出装置１０の動作は、制御装置２３により制御されるようになっている。

基板４８を載置するテーブル４６は、第１移動手段１４によりＹ方向に移動および位置決め可能とされ、モータ４４によりθｚ方向に揺動および位置決め可能とされている。一方、ヘッド２０は、第２移動手段によりＸ方向に移動および位置決め可能とされ、リニアモータ６２によりＺ方向に移動および位置決め可能とされている。またヘッド２０は、モータ６４，６６，６８により、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決め可能とされている。これにより、液滴吐出装置１０は、ヘッド２０のインク吐出面２０Ｐと、テーブル４６上の基板４８との相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールすることができるようになっている。

ここで、ヘッド２０の構造例について、図４を参照して説明する。図４は、インクジェットヘッドの側面断面図である。ヘッド２０は、液滴吐出方式によりインク２をノズル９１から吐出するものである。なお本実施形態では、上述したバインダをインクとして使用する。液滴吐出方式として、圧電体素子としてのピエゾ素子を用いてインクを吐出させるピエゾ方式や、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。このうちピエゾ方式は、インクに熱を加えないため、材料の組成等に影響を与えないという利点を有する。そこで、図４のヘッド２０には、上述したピエゾ方式が採用されている。

ヘッド２０のヘッド本体９０には、リザーバ９５およびリザーバ９５から分岐された複数のインク室９３が形成されている。リザーバ９５は、各インク室９３にインクを供給するための流路になっている。また、ヘッド本体９０の下端面には、インク吐出面を構成するノズルプレートが装着されている。そのノズルプレートには、インクを吐出する複数のノズル９１が、各インク室９３に対応して開口されている。そして、各インク室９３から対応するノズル９１に向かって、インク流路が形成されている。一方、ヘッド本体９０の上端面には、振動板９４が装着されている。なお、振動板９４は各インク室９３の壁面を構成している。その振動板９４の外側には、各インク室９３に対応して、ピエゾ素子９２が設けられている。ピエゾ素子９２は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路９９に接続されている。

そして、駆動回路９９からピエゾ素子９２に電圧を印加すると、ピエゾ素子９２が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子９２が収縮変形すると、インク室９３の圧力が低下して、リザーバ９５からインク室９３にインク２が流入する。またピエゾ素子９２が膨張変形すると、インク室９３の圧力が増加して、ノズル９１からインク２が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子９２の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子９２への印加電圧を制御することにより、インク２の吐出条件を制御しうるようになっている。

なお、図３に示すキャッピングユニット２２は、ヘッド２０におけるインク吐出面２０Ｐの乾燥を防止するため、液滴吐出装置１０の待機時にインク吐出面２０Ｐをキャッピングするものである。またクリーニングユニット２４は、ヘッド２０におけるノズルの目詰まりを取り除くため、ノズルの内部を吸引するものである。なおクリーニングユニット２４は、ヘッド２０におけるインク吐出面２０Ｐの汚れを取り除くため、インク吐出面２０Ｐのワイピングを行うことも可能である。

そして、図１（ｂ）に示すように、上述した液滴吐出装置から溝部５０に対してバインダ７０を吐出する。液滴吐出装置を用いてバインダ７０を吐出することにより、溝部５０の所定位置に対して所定量のバインダを正確に吐出することができる。なお、溝部５０の長手方向に沿って所定間隔でバインダ７０の液滴を吐出すれば、各液滴が濡れ広がって隣接する液滴と結合し、溝部５０の底面全体にバインダ７０が塗布される。さらに、溝部５０の底面に塗布されたバインダ７０は、毛管現象により溝部５０の側面に沿って濡れ登る。これにより、溝部５０の内面全体にバインダ７０が塗布される。

なお、バインダを吐出する際の温度下におけるバインダ７０の粘度が高い場合には、液滴吐出装置におけるノズル９１（図４参照）の目詰まりが発生するおそれがある。そこで、バインダ７０の濃度を調整し、吐出時の温度下におけるバインダ７０の粘度を５０ｃｐｓ以下とすることが望ましい。この構成によれば、液滴吐出装置におけるノズルの目詰まりを防止することが可能になり、液滴吐出装置によるバインダ７０の安定吐出が可能になる。

また、バインダの吐出は、溝部５０の長手方向に速度成分を有するように行うことが望ましい。例えば、図３においてＹ方向に延在する溝部（不図示）が基板４８の表面に形成されている場合には、モータ６６によりヘッド２０をγ方向に傾けてバインダを吐出する。これにより、吐出されたバインダはＹ方向に速度成分を有するので、溝部の長手方向に沿って濡れ広がる。したがって、バインダを均一に塗布することができる。これにともなって、溝部側面におけるバインダの濡れ登り高さを均一化することが可能になり、溝部の内面全体にバインダを塗布することができる。なお、ヘッド２０をγ方向に傾けてバインダを吐出する代わりに、γ方向に傾斜したステージ上に基板４８を載置して、Ｚ方向にバインダを吐出してもよい。

（粉体散布工程）
次に、図１（ｃ）に示すように、基板４８の表面に対して、スプレー等により粉体７５を散布する。上述したように、溝部５０の内面にはバインダ７０が塗布されているので、溝部内に散布された粉体はバインダに吸着される。

（固着工程）
次に、図１（ｄ）に示すように、バインダを硬化させる。本実施形態では、バインダとして熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂のモノマーを採用しているので、加熱や光照射によりモノマーを重合させてバインダを硬化させる。これにより、散布された粉体が溝部５０の内面に固着されて、溝部の内面全体に粉体の膜８０が形成される。なお、バインダに有機溶媒が含まれている場合には、加熱や光照射と同時にその有機溶媒を蒸発させる。

（粉体回収工程）
なお、散布された粉体７５は、バインダを塗布した溝部５０の内面以外の部分には固着されない。そこで、図１（ｅ）に示すように、溝部５０以外の部分に付着した粉体を回収する。粉体７５の回収は、基板４８を傾ける方法や、基板４８の表面を拭い取る方法、基板４８の表面に風を吹きつける方法などによって行うことが可能である。以上により、溝部５０の内面全体に粉体からなる膜８０を形成することができる。なお、回収した粉体７５は、上述した粉体散布工程に再利用することができる。これにより、粉体を効率的に使用することが可能になり、膜形成コストを低減することができる。

以上に詳述したように、本実施形態の膜形成方法は、溝部を親液処理する工程と、液滴吐出装置により溝部の内面全体にバインダを塗布する工程と、溝部に粉体を散布する工程と、バインダを硬化させて粉体を溝部に固着させる工程と、溝部以外の部分に付着した粉体を回収する工程とを有する構成とした。一般に、粒子径の大きい粉体の膜を形成する場合に、その粉体の分散液を液滴吐出装置から吐出することは困難である。これに対して、本実施形態の膜形成方法では、溝部の内面に塗布されたバインダに対して、散布された粉体が吸着される。さらに、バインダを硬化させて粉体を溝部に固着させれば、溝部の内面に粉体からなる膜を形成することができる。これにより、粒子径の大きい粉体を使用する場合でも、その粉体からなる膜を溝部の内面に形成することができる。また、溝部内面を親液処理して、毛管現象によりバインダを溝部側面の上端部まで濡れ登らせる構成としたので、溝部の内面全体にバインダを塗布することが可能になる。これにより、溝部の内面全体に粉体の膜を形成することができる。

［プラズマディスプレイ装置］
上述した膜形成方法は、プラズマディスプレイ装置の製造に使用することができる。そこで、まずプラズマディスプレイ装置の構成につき、図５を用いて説明する。
図５は、３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの分解斜視図であり、符号５００はプラズマディスプレイ装置である。このプラズマディスプレイ装置５００は、互いに対向して配置された背面基板５０１および前面基板５０２と、これらの間に形成された放電表示部５１０とによって概略構成されている。放電表示部５１０は、複数の放電室５１６が集合されてなり、複数の放電室５１６のうち、赤色放電室５１６（Ｒ）、緑色放電室５１６（Ｇ）、青色放電室５１６（Ｂ）の３つの放電室５１６が対になって１画素を構成するように形成されている。

背面基板５０１の上面には、所定の間隔でストライプ状にアドレス電極５１１が形成されている。また、各アドレス電極５１１と背面基板５０１の上面とを覆うように、誘電体層５１９が形成されている。さらに、アドレス電極５１１，５１１の間における誘電体層５１９の上面に位置して、各アドレス電極５１１と平行に隔壁５１５が形成されている。なお、各アドレス電極５１１の長手方向の所定位置にも、アドレス電極５１１と直交する隔壁が形成されている（図示略）。そして、アドレス電極５１１の幅方向両側に隣接する隔壁５１５と、アドレス電極５１１の直交方向に形成された隔壁とによって複数の溝部が形成され、これら溝部に対応するように放電室５１６が形成されている。なお、各溝部の幅は１００μｍ程度であり、各溝部の高さは５０μｍ程度である。

この隔壁５１５の形成には、一般にサンドブラスト法が多く用いられている。この場合、まず誘電体層５１９の上面に隔壁５１５の構成材料を厚塗りする。次に、その表面にドライフィルムをラミネートし、露光・現像してパターニングする。そして、研磨剤を吹き付けることにより、前記溝部とともに隔壁５１５を形成する。

そして、隔壁５１５で区画される溝部の側面および底面には、蛍光体５１７が配置されている。蛍光体５１７は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するものである。赤色放電室５１６（Ｒ）に配置される赤色蛍光体５１７（Ｒ）は、Ｙ_０．６５Ｇｄ_０．３５ＢＯ_３：Ｅｕ等の材料によって構成されている。また、緑色放電室５１６（Ｇ）に配置される緑色蛍光体５１７（Ｇ）は、ＢａＡｌ_１２Ｏ_１９等の材料によって構成されている。また、青色放電室５１６（Ｂ）に配置される青色蛍光体５１７（Ｂ）は、ＢａＭｇＡｌ_１４Ｏ_２３等の材料によって構成されている。

一方、前面基板５０２側には、先のアドレス電極５１１と直交する方向に、ストライプ状の表示電極５１２が形成されている。この表示電極５１２は、各放電室５１６に対して２本ずつ配置され、一方が走査維持電極、他方が共通維持電極として機能する。また、各表示電極５１２はＩＴＯ等の透明導電性材料によって構成され、高抵抗のＩＴＯを補うために金属からなるバス電極５１２ａが形成されている。さらに、これらを覆って誘電体層５１３が形成され、さらにＭｇＯ等からなる保護膜５１４が形成されている。
そして、上述した背面基板５０１と前面基板５０２とが貼り合わされ、各放電室５１６に希ガスが封入されて、プラズマディスプレイ装置５００が形成されている。

上述したプラズマディスプレイ装置５００では、アドレス電極５１１および表示電極５１２が図示略の交流電源に接続される。そして、アドレス電極５１１および表示電極５１２の間に放電を発生させ、放電表示部５１０において蛍光体５１７を励起発光させて、カラー画像表示ができるようになっている。なお放電の維持は、前面基板５０２における一対の表示電極（走査維持電極および共通維持電極）５１２による面放電によって行われる。上述したプラズマディスプレイ装置５００では、背面基板５０１側に蛍光体５１７が配置されているので、発光した光が蛍光体自身によって吸収される吸収ロスが少なくなり、光取り出し効率が高くなっている。

［デバイス製造方法］
上述したプラズマディスプレイ装置５００において、隔壁５１５で区画される溝部に、蛍光体５１７を配置する方法について説明する。

まず、隔壁５１５で区画される溝部に対して、紫外線等の光を照射することにより、親液処理を行う（親液処理工程）。具体的には、後述するバインダと隔壁５１５の側面との接触角が、数式３のθより小さくなるように設定する。
次に、上記溝部に対して、液滴吐出装置によりバインダを吐出する（バインダ塗布工程）。そのバインダとして、例えばアクリル系の熱硬化性樹脂のモノマーを採用する。なお、上記溝部の長手方向に沿って所定間隔でバインダの液滴を吐出すれば、各液滴が濡れ広がって隣接する液滴と結合し、溝部の底面全体にバインダが塗布される。さらに、溝部の底面に塗布されたバインダは、毛管現象により隔壁５１５の側面に沿って濡れ登る。これにより、上記溝部の内面全体にバインダが塗布される。

次に、上記溝部の表面に、蛍光体５１７の粉体を散布する（粉体散布工程）。上述したように、上記溝部にはバインダが塗布されているので、溝部内に散布された粉体はバインダに吸着される。
次に、バインダを硬化させて、散布された粉体を上記溝部に固着させる（固着工程）。上述したように、バインダとして熱硬化性樹脂のモノマーを採用しているので、加熱によりモノマーを重合させてバインダを硬化させる。これにより、散布された粉体が上記溝部の内面に固着されて、溝部の内面全体に粉体の膜が形成される。
次に、上記溝部以外の部分に付着した粉体を回収する（粉体回収工程）。粉体の回収は、背面基板５０１を傾ける方法等によって行う。なお、回収した粉体は、上述した粉体散布工程に再利用することができる。

上述した各工程を繰り返して、赤色蛍光体５１７（Ｒ）、緑色蛍光体５１７（Ｇ）および青色蛍光体５１７（Ｂ）を順次形成する。以上により、隔壁５１５で区画される溝部に蛍光体５１７が配置されて、放電室５１６が形成される。

上述したデバイス形成方法では、本実施形態の膜形成方法を使用してプラズマディスプレイ装置の蛍光体を配置した。一般に、粒子径の小さい蛍光体を使用して膜を形成するとプラズマディスプレイ装置の発光効率が低下するため、粒子径の大きい蛍光体を使用する必要がある。この場合でも、本実施形態のデバイス形成方法によれば、粒子径の大きい蛍光体の膜を、隔壁で区画される溝部の内面全体に形成することができるので、プラズマディスプレイ装置の発光効率を向上させることが可能になる。したがって、表示品質に優れたプラズマディスプレイ装置を提供することができる。

なお、プラズマディスプレイ装置における溝部の形成には、一般にサンドブラスト法が用いられている。サンドブラスト法によれば、溝部の内面に微細な凹凸が形成されるため、スクリーン印刷法によって形成される蛍光体膜の密着性を高めることができるからである。しかしながら本実施形態では、スクリーン印刷法を用いることなく蛍光体膜を形成することができるので、溝部の形成にサンドブラスト法を用いる必要がない。したがって、機械加工等によって溝部を形成することが可能になり、製造コストを低減することができる。

以上には、デバイス製造方法としてプラズマディスプレイ装置の製造方法を例に説明したが、上述した膜形成方法を利用してプラズマディスプレイ装置以外のデバイスを製造することも可能である。例えば、上述した膜形成方法を利用して、ＥＬ（電界発光ディスプレイ）の蛍光体層を形成することも可能であり、またＦＥＤ（電界放射ディスプレイ）のアノード電極上に蛍光体膜を形成することも可能である。

［電子機器］
次に、本実施形態の膜形成方法を使用して製造した電子機器につき、図６を用いて説明する。図６は、携帯電話の斜視図である。図６において符号１０００は携帯電話を示し、符号１００１は表示部を示している。この携帯電話１０００には、本実施形態の膜形成方法を使用して製造したデバイスが表示部１００１に採用されている。したがって、表示品質に優れた携帯電話１０００を低コストで提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、以上には蛍光体の粉体を散布して蛍光体膜を形成する場合を例にして説明したが、蛍光体以外の粉体を散布して機能膜を形成する場合にも本発明を適用することが可能である。

実施形態に係る膜形成方法の工程の説明図である。 接触角の設定方法の説明図である。 液滴吐出装置の斜視図である。 インクジェットヘッドの側面断面図である。 ３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。 携帯電話の斜視図である。

符号の説明

５０溝部 ７０バインダ ７５粉体

Claims (7)

1. 溝部の内面に粉体からなる膜を形成する方法であって、
   前記溝部に対して前記粉体を固着させる液状の固着材料を、前記溝部の内面のみに塗布する工程と、
   前記溝部に前記粉体を散布する工程と、
   前記固着材料を硬化させて、前記粉体を前記溝部に固着させる工程と、
   前記溝部以外の部分に付着した前記粉体を回収する工程と、を有し、
   前記固着材料の塗布は、液滴吐出装置から前記固着材料を吐出することによって行い、
   前記溝部と前記固着材料との接触角が、次式で表される角度θより小さいことを特徴とする膜形成方法。
   

   

   ただし、ｈは前記溝部の深さであり、ρは前記固着材料の密度であり、σは前記固着材料の表面張力である。
2. 前記固着材料を塗布する工程の前に、前記溝部に親液処理を施す工程を有することを特徴とする請求項１に記載の膜形成方法。
3. 前記固着材料を吐出する際の温度下における前記固着材料の粘度は、５０ｃｐｓ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の膜形成方法。
4. 前記固着材料の吐出は、前記溝部の長手方向に速度成分を有するように行うことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の膜形成方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の膜形成方法を使用して、粉体からなる膜を形成することを特徴とするデバイス製造方法。
6. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の膜形成方法を使用して、放電室を構成する溝部の内面に蛍光体膜を形成することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
7. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の膜形成方法を使用して製造することを特徴とする電子機器の製造方法。

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