JPH01243436A - 感光性有機樹脂膜の形成方法 - Google Patents
感光性有機樹脂膜の形成方法Info
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- JPH01243436A JPH01243436A JP6927588A JP6927588A JPH01243436A JP H01243436 A JPH01243436 A JP H01243436A JP 6927588 A JP6927588 A JP 6927588A JP 6927588 A JP6927588 A JP 6927588A JP H01243436 A JPH01243436 A JP H01243436A
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Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Local Oxidation Of Silicon (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁膜材料として感光性有機樹脂金用いた多
１−配線板形成技術に関する。
１−配線板形成技術に関する。
第２図は、従来の多層配線板における液状の有機樹脂金
材料とし友絶縁膜形成法の工程図金示したものでおる。
材料とし友絶縁膜形成法の工程図金示したものでおる。
＄２図において、符号１は基板、２は下層配線導体、５
は塗布後の感光性有機樹脂、４は熱処理後の絶縁膜、５
は上１−配線導体を意味する。（ＩＬ）の下層配線導体
２全形成した基板１上に、スピンコード法により液状の
有機樹脂６を塗布する０有磯樹脂に流動性がおるため、
（ｂ）に示すＬうに、下ｊ曲配線導体２の形成により表
面凹凸の生じた基板１上でも塗布後の有＠樹脂表面は平
たんになる。その後、熱処理を行うことに↓り敵状の有
機樹脂５は絶縁膜４となる。この熱処理の際、有機＃脂
中に含まれる溶媒等の蒸発にＬり体積収縮が起こるため
、絶縁膜４の表面には下層配線導体２の形状を反映し７
’Ｃ段差が生じる（高木及び恒久、昭和６０年度電子通
信学会総合全国大会 講演論文集１−１３９）。段差の
生じた絶縁膜表面に上層配線環体５を形成すれば、段差
形状に対する導体のつきまわりが悪くなり、ひいては断
線が生じるなど、多層配１１８１ｔ形成する妨げとなる
。この絶縁膜義面の凹凸を低減する方法として、研磨剤
に工り機械的に研磨する方法も提案されているが（Ｒ，
Ｃ，ランデイス（Ｒ，Ｃ，Ｌａｎｄｉｓ ） 、 １９
８５年５月開催、第３５回 ＦＣＣ会議会報 （Ｐｒｏ
ｃ。
は塗布後の感光性有機樹脂、４は熱処理後の絶縁膜、５
は上１−配線導体を意味する。（ＩＬ）の下層配線導体
２全形成した基板１上に、スピンコード法により液状の
有機樹脂６を塗布する０有磯樹脂に流動性がおるため、
（ｂ）に示すＬうに、下ｊ曲配線導体２の形成により表
面凹凸の生じた基板１上でも塗布後の有＠樹脂表面は平
たんになる。その後、熱処理を行うことに↓り敵状の有
機樹脂５は絶縁膜４となる。この熱処理の際、有機＃脂
中に含まれる溶媒等の蒸発にＬり体積収縮が起こるため
、絶縁膜４の表面には下層配線導体２の形状を反映し７
’Ｃ段差が生じる（高木及び恒久、昭和６０年度電子通
信学会総合全国大会 講演論文集１−１３９）。段差の
生じた絶縁膜表面に上層配線環体５を形成すれば、段差
形状に対する導体のつきまわりが悪くなり、ひいては断
線が生じるなど、多層配１１８１ｔ形成する妨げとなる
。この絶縁膜義面の凹凸を低減する方法として、研磨剤
に工り機械的に研磨する方法も提案されているが（Ｒ，
Ｃ，ランデイス（Ｒ，Ｃ，Ｌａｎｄｉｓ ） 、 １９
８５年５月開催、第３５回 ＦＣＣ会議会報 （Ｐｒｏ
ｃ。
３５ ｔｈｌＥｃｃ Ｃ０ｎｆ、）第５８４頁〕、微細
加工が困難であり、また、研磨剤等により絶縁膜表面が
損傷したり汚染されたシする恐れがめる。
加工が困難であり、また、研磨剤等により絶縁膜表面が
損傷したり汚染されたシする恐れがめる。
本発明の目的は、絶縁膜材料として感光性を有する有機
樹脂を用い、フォトリングラフィ技術を用いて露光・現
像後の絶縁膜の膜厚を部分的に制御することにＬシ絶縁
膜表面を平ｔん化する方＠を提供することにある。
樹脂を用い、フォトリングラフィ技術を用いて露光・現
像後の絶縁膜の膜厚を部分的に制御することにＬシ絶縁
膜表面を平ｔん化する方＠を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明は感光性有機樹脂を用いた
絶縁膜の形成方法に関する発明でろって、感光性有機樹
脂を用いた絶縁膜形成工程において、上記感光性有機樹
脂の表面に所定の強度分布を有する露光用光を露光する
ことにより、絶縁膜の膜厚を部分的に制御することを特
徴とする。
絶縁膜の形成方法に関する発明でろって、感光性有機樹
脂を用いた絶縁膜形成工程において、上記感光性有機樹
脂の表面に所定の強度分布を有する露光用光を露光する
ことにより、絶縁膜の膜厚を部分的に制御することを特
徴とする。
ネガ形感光性有機樹脂を例にとり、第１図を用いて本発
明の詳細な説明する。第１図中、符号６は露光用光の強
度分布、１０１は基板％ ２０１は下層配線導体、３０
１は塗布後の感光性有機樹脂、４０１は熱処理後の絶縁
膜を意味する。（〜の強度分布６を有する光に工Ｌ（１
））に示すような基板１０１上に下層配線導体２０１に
続いて形成した段差を有する感光性有機樹脂３０１ ｖ
Ｃ露光する。
明の詳細な説明する。第１図中、符号６は露光用光の強
度分布、１０１は基板％ ２０１は下層配線導体、３０
１は塗布後の感光性有機樹脂、４０１は熱処理後の絶縁
膜を意味する。（〜の強度分布６を有する光に工Ｌ（１
））に示すような基板１０１上に下層配線導体２０１に
続いて形成した段差を有する感光性有機樹脂３０１ ｖ
Ｃ露光する。
その後、現像を行うと、現ｇ１時の感光性有機樹脂の溶
解量が露光強度に依存することから、（Ｃ）に示すよう
に表面が干几ん化された絶縁膜４０１が形成される。
解量が露光強度に依存することから、（Ｃ）に示すよう
に表面が干几ん化された絶縁膜４０１が形成される。
所定のｍ光強度分布を得る方法として、後記各実施例で
は遮光部に微小な角形パターンを設け、１辺の長さめる
いはパターンの間隔を変えて開口率を制御する方法につ
いて説明したが、丸形パターンを設け、直径あるいはパ
ターンの間隔を変えても同様の効果が得られる。また、
任意の形状のパターン全配置しても同様の効果が得られ
る。すなわち一般に露光強度分布の勾配ｔも友せる方向
のパターン寸法が露光波長以下の微細パターンであれば
、同様の効果が得られる。
は遮光部に微小な角形パターンを設け、１辺の長さめる
いはパターンの間隔を変えて開口率を制御する方法につ
いて説明したが、丸形パターンを設け、直径あるいはパ
ターンの間隔を変えても同様の効果が得られる。また、
任意の形状のパターン全配置しても同様の効果が得られ
る。すなわち一般に露光強度分布の勾配ｔも友せる方向
のパターン寸法が露光波長以下の微細パターンであれば
、同様の効果が得られる。
第１図の実施例ではネガ形感光性有機樹脂を用いている
が、露光領域が光分解して現像にニジ溶解除去されるポ
ジ形感光性有機樹脂で°も、第１図で示した露光強度分
布とは逆の１１元強度分布を用いることに工９絶縁膜表
ｉｉＹを平たん化できる。
が、露光領域が光分解して現像にニジ溶解除去されるポ
ジ形感光性有機樹脂で°も、第１図で示した露光強度分
布とは逆の１１元強度分布を用いることに工９絶縁膜表
ｉｉＹを平たん化できる。
なお、後記の実施例では、フォトマスクを用いて感光性
有機樹脂を露光する場合について説明したが、所定の強
度分布を有する露光用光を照射する方法として、レーザ
らるいは電子ビーム等を使用し、露光用ビームを所定の
強度に制御しながら照射してもよい。
有機樹脂を露光する場合について説明したが、所定の強
度分布を有する露光用光を照射する方法として、レーザ
らるいは電子ビーム等を使用し、露光用ビームを所定の
強度に制御しながら照射してもよい。
以下、木兄８Ａ′５を実施例にニジ更に具体的に説明す
るが、本発明は仁れら実施例に駆足されない０ 実施例１ ′ｆＩＪ３図は第１図（ａ）に示し次露光用元の強度分
布を得る方法の一例を説明する図でろる。第３図におい
て、符号６は露光用光の強度分布、７は露光用フォトマ
スク、８は露光用フォトマスクに形成した微小な角形パ
ターンを意味する。
るが、本発明は仁れら実施例に駆足されない０ 実施例１ ′ｆＩＪ３図は第１図（ａ）に示し次露光用元の強度分
布を得る方法の一例を説明する図でろる。第３図におい
て、符号６は露光用光の強度分布、７は露光用フォトマ
スク、８は露光用フォトマスクに形成した微小な角形パ
ターンを意味する。
露光用フォトマスク７の遮光部に微小な角形パターン８
を設け、１辺の長さめるいはパターンの間隔を変えて、
開口率（単位面積当シの角形パターンの面積の占める割
合〕を制御することにニジ、露光用光の強度分布６を実
現している。
を設け、１辺の長さめるいはパターンの間隔を変えて、
開口率（単位面積当シの角形パターンの面積の占める割
合〕を制御することにニジ、露光用光の強度分布６を実
現している。
１辺の長さが感光性有機樹脂の露光波長と同程度以下で
あれば、角形パターン？通過した光の回折や角形パター
ンの縁での乱反射等にＬシ、感光性Ｍ機樹脂表面におけ
る光の強度分布が実用上平滑とみなせるようになる。
あれば、角形パターン？通過した光の回折や角形パター
ンの縁での乱反射等にＬシ、感光性Ｍ機樹脂表面におけ
る光の強度分布が実用上平滑とみなせるようになる。
第４図は、第３図の原理に基づいたフォトマスクを用い
、ネガ形感光性有機樹脂として感光性ポリイミド樹脂を
用いた場合の露光強度（任意単位、横軸）と膜減１（任
意単位、縦軸）との関係の一例を示し次グラフである。
、ネガ形感光性有機樹脂として感光性ポリイミド樹脂を
用いた場合の露光強度（任意単位、横軸）と膜減１（任
意単位、縦軸）との関係の一例を示し次グラフである。
感光性ポリイミド樹脂は、照射され７’Ｃ元のエネルギ
ーを感光基が吸収して光架橋反応が生じ、現像液に溶解
し難くなる。このため、露光強度が大きいほど現像液へ
の溶解量が小さくなり、膜減皺は小さくなる。
ーを感光基が吸収して光架橋反応が生じ、現像液に溶解
し難くなる。このため、露光強度が大きいほど現像液へ
の溶解量が小さくなり、膜減皺は小さくなる。
実施ガ２
第５図に実施例として絶縁膜材料に感光性ポリイミド樹
脂を用いた配線板形成法の１例の工程図を示す。第５図
中の符号１０２は基板、２０２は下層配線導体、３０２
は塗布後の感光性有機樹脂、４０２は熱処理後の絶縁膜
、５０１は上層配線導体全意味する。（ａ）の下１−配
線導体２０２を形成した基板１０２上に感光性ポリイミ
ド樹脂５０２を塗布する〔（切参照〕。Ｍ機ｍ脂中に含
まれる溶媒等を蒸発させるために熱処理を行うと、（Ｃ
）に示すように、下層配線導体２０２の形状を反映した
段差が生じる。この後、第５図に示す露光用フォト１ス
ク７を用いて處光・現像し、熱処理を行うと、 （ｄ）
に示す↓うに、表面が平たんな絶縁膜４０２ヲ得ること
ができる。このため、（ｅ）に示す工うに、断線の生じ
ない上層配線導体５０１を形成でき、配線の多層化も容
易となる。
脂を用いた配線板形成法の１例の工程図を示す。第５図
中の符号１０２は基板、２０２は下層配線導体、３０２
は塗布後の感光性有機樹脂、４０２は熱処理後の絶縁膜
、５０１は上層配線導体全意味する。（ａ）の下１−配
線導体２０２を形成した基板１０２上に感光性ポリイミ
ド樹脂５０２を塗布する〔（切参照〕。Ｍ機ｍ脂中に含
まれる溶媒等を蒸発させるために熱処理を行うと、（Ｃ
）に示すように、下層配線導体２０２の形状を反映した
段差が生じる。この後、第５図に示す露光用フォト１ス
ク７を用いて處光・現像し、熱処理を行うと、 （ｄ）
に示す↓うに、表面が平たんな絶縁膜４０２ヲ得ること
ができる。このため、（ｅ）に示す工うに、断線の生じ
ない上層配線導体５０１を形成でき、配線の多層化も容
易となる。
実施例５
実施９１２では、絶縁膜表面に生じた段差を平友ん化す
る場合？Ｉ−例として掲げ友が、第６図に説明図として
示すぶつに表面が平たんな感光性１機樹脂から、膜）！
！＃を部分的に制御し次絶縁膜を形成する場合にも通用
できる。第６図において符号１０５は基板、３０５は塗
布後の感光性有機樹脂、４０５は熱処理後の絶縁膜、６
０１は露光用元の強度分布、７０１は露光用フォトマス
クｔｌ−意味する。（ａＪに示す工うな形状のパターン
を形成したフォトマスク７０１に↓シ（切の露光強度分
布６０１を実現し、（Ｃ）の感光性１機樹脂３０３を塗
布した基板１０３に露光・現像上行うと、（勾に示す工
うな膜厚分布を有する絶縁膜４０５ｔ−形成することが
できる。
る場合？Ｉ−例として掲げ友が、第６図に説明図として
示すぶつに表面が平たんな感光性１機樹脂から、膜）！
！＃を部分的に制御し次絶縁膜を形成する場合にも通用
できる。第６図において符号１０５は基板、３０５は塗
布後の感光性有機樹脂、４０５は熱処理後の絶縁膜、６
０１は露光用元の強度分布、７０１は露光用フォトマス
クｔｌ−意味する。（ａＪに示す工うな形状のパターン
を形成したフォトマスク７０１に↓シ（切の露光強度分
布６０１を実現し、（Ｃ）の感光性１機樹脂３０３を塗
布した基板１０３に露光・現像上行うと、（勾に示す工
うな膜厚分布を有する絶縁膜４０５ｔ−形成することが
できる。
以上説明した↓うに、本発明を用いれば、感光性有機樹
脂を露光・現像した後の絶縁膜の膜厚を部分的に制御で
きるので、例えば、感光性ポリイミド樹脂を絶縁膜材料
とした多１輪配線板を形成する場合、感光性ポリイミド
樹脂表面に生じる段差形状に対応した露光強度分布を実
現するフォトマスクを用いれば、露光・現像により絶縁
膜表面金子たん化することが可能となり、配線の微細化
、多層化が容易となる。
脂を露光・現像した後の絶縁膜の膜厚を部分的に制御で
きるので、例えば、感光性ポリイミド樹脂を絶縁膜材料
とした多１輪配線板を形成する場合、感光性ポリイミド
樹脂表面に生じる段差形状に対応した露光強度分布を実
現するフォトマスクを用いれば、露光・現像により絶縁
膜表面金子たん化することが可能となり、配線の微細化
、多層化が容易となる。
第１図はネガ形感光性；Ｗ磯樹脂をガとした本発明の原
理金祝明する工程図、第２図は従来法による多層配線板
の形成法の工程図、第３図は第１図の実施例において露
光用元の強反分布金得る方法の一９１Ｊの説明図、第４
図は第１図の原理に基づいた感光性ポリイミド樹脂に対
する露光強度と膜減皺との関係を示すグラフ、第５図は
本発明による多層配線板の形成法の１ガを示す工程図、
第６図は本発明による絶縁膜の膜厚を部分的に制御する
場合の一例の説明図である。 １ 、 １０１ 、 １０２． １０３・・・基板、
２． ２０１，２０２・・・下層配線導体、３． ５０
１ 、 ３０２． ３０３・・・塗布後の感光性有機樹
脂、 ４．４０１．４０２゜４０５・・・熱処理後の絶
縁膜、 ５．５０１・・・上層配線導体、６，６０１・
・・露光用元の強度分布、７゜７０１・・・Ｎｊｔ用フ
ォトマスク、８・・・露光用フォトマスクに形成した微
小な角形パターン％許出願人 日本電信電話株式会社
理金祝明する工程図、第２図は従来法による多層配線板
の形成法の工程図、第３図は第１図の実施例において露
光用元の強反分布金得る方法の一９１Ｊの説明図、第４
図は第１図の原理に基づいた感光性ポリイミド樹脂に対
する露光強度と膜減皺との関係を示すグラフ、第５図は
本発明による多層配線板の形成法の１ガを示す工程図、
第６図は本発明による絶縁膜の膜厚を部分的に制御する
場合の一例の説明図である。 １ 、 １０１ 、 １０２． １０３・・・基板、
２． ２０１，２０２・・・下層配線導体、３． ５０
１ 、 ３０２． ３０３・・・塗布後の感光性有機樹
脂、 ４．４０１．４０２゜４０５・・・熱処理後の絶
縁膜、 ５．５０１・・・上層配線導体、６，６０１・
・・露光用元の強度分布、７゜７０１・・・Ｎｊｔ用フ
ォトマスク、８・・・露光用フォトマスクに形成した微
小な角形パターン％許出願人 日本電信電話株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、感光性有機樹脂を用いた絶縁膜形成工程において、
上記感光性有機樹脂の表面に所定の強度分布を有する露
光用光を露光することにより、絶縁膜の膜厚を部分的に
制御することを特徴とする感光性有機樹脂を用いた絶縁
膜の形成方法。 ２、請求項１に記載の所定の強度分布を有する露光用光
を得る方法として、フォトマスクに複数の微細パターン
を設け、微細パターンの寸法、及び微細パターン間の間
隔の一方あるいは双方を変えることを特徴とする感光性
有機樹脂を用いた絶縁膜の形成方法。 ３、請求項１に記載の所定の強度分布を有する露光用光
を照射する方法として、集光した露光用ビームを所定の
強度に制御しながら照射し、絶縁膜の膜厚を部分的に制
御することを特徴とする感光性有機樹脂を用いた絶縁膜
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069275A JPH0691066B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 感光性有機樹脂膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069275A JPH0691066B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 感光性有機樹脂膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243436A true JPH01243436A (ja) | 1989-09-28 |
| JPH0691066B2 JPH0691066B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=13397944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63069275A Expired - Fee Related JPH0691066B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 感光性有機樹脂膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691066B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000357738A (ja) * | 1999-06-16 | 2000-12-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線構造の製造方法 |
| JP2003008205A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010199518A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5657039A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-19 | Fujitsu Ltd | Forming method of metal pattern |
| JPS5877231A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-10 | Hitachi Ltd | レジストパタ−ンのテ−パ形成方法 |
| JPS60208834A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Nec Corp | パタ−ン形成方法 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63069275A patent/JPH0691066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691066B2 (ja) | 1994-11-14 |
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