JPH01242496A - 酸化物系超伝導薄膜の製造方法 - Google Patents
酸化物系超伝導薄膜の製造方法Info
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- JPH01242496A JPH01242496A JP63071519A JP7151988A JPH01242496A JP H01242496 A JPH01242496 A JP H01242496A JP 63071519 A JP63071519 A JP 63071519A JP 7151988 A JP7151988 A JP 7151988A JP H01242496 A JPH01242496 A JP H01242496A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/482—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、蒸着、スパッタリング等の気相エピタキシャ
ル法による酸化物系超伝導薄膜の製造方法に間する。
ル法による酸化物系超伝導薄膜の製造方法に間する。
[従来の技術]
蒸着やスパッタリング法等で成膜した酸化物系超伝導膜
は、通常、基板温度が700℃以下では結晶性が不完全
なため超伝導特性を示さない。
は、通常、基板温度が700℃以下では結晶性が不完全
なため超伝導特性を示さない。
このため、成膜後に酸素雰囲気中において9゜O°C程
度で熱処理するか、あるいは、成膜中に基板を700℃
以上に加熱して超伝導薄膜を形成している。
度で熱処理するか、あるいは、成膜中に基板を700℃
以上に加熱して超伝導薄膜を形成している。
〔発明が解決しようとする課題]
700℃以上という高温のプロセスは、シリコン、アル
ミニウム等を利用する半導体装置の製造工程とは適合し
ない。これは、高温のため、半導体装置のシリコン中の
拡散プロファイルが変化したり電極として用いるアルミ
ニウムが溶けてしま。
ミニウム等を利用する半導体装置の製造工程とは適合し
ない。これは、高温のため、半導体装置のシリコン中の
拡散プロファイルが変化したり電極として用いるアルミ
ニウムが溶けてしま。
うからである。
このため、酸化物系超伝導薄膜の半導体プロセスへの応
用のためには低温(具体的には拡散プロファイルに問題
が生じず、また、アルミニウムの溶解が生じない650
℃程度以下)で成膜する技術の実現が望まれていた。
用のためには低温(具体的には拡散プロファイルに問題
が生じず、また、アルミニウムの溶解が生じない650
℃程度以下)で成膜する技術の実現が望まれていた。
本発明は、上記従来の事情に鑑みなされたもので、酸化
物系超伝導薄膜を比較的低温で成膜することができる酸
化物系超伝導薄膜の製造方法を提供することを目的とす
る。
物系超伝導薄膜を比較的低温で成膜することができる酸
化物系超伝導薄膜の製造方法を提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段及びその作用]本発明の酸
化物系超伝導薄膜の製造方法は、気相エピタキシャル法
でより低温で超伝導薄膜を作成するためには、成膜時に
供給される02ガスを活性化することが重要であるとの
観点に基づき、酸素雰囲気中において紫外光を照射しつ
つ、気相エピタキシャル法により酸化物系超伝導薄膜を
形成するものである。
化物系超伝導薄膜の製造方法は、気相エピタキシャル法
でより低温で超伝導薄膜を作成するためには、成膜時に
供給される02ガスを活性化することが重要であるとの
観点に基づき、酸素雰囲気中において紫外光を照射しつ
つ、気相エピタキシャル法により酸化物系超伝導薄膜を
形成するものである。
また、更に、酸素雰囲気を窒素ガスまたは水素ガスまた
はそれらの混合ガスを混入させることにより活性な酸素
原子を効率よく形成させたものとして、紫外光を照射し
つつ、気相エピタキシャル法により酸化物系超伝導薄膜
を形成する。
はそれらの混合ガスを混入させることにより活性な酸素
原子を効率よく形成させたものとして、紫外光を照射し
つつ、気相エピタキシャル法により酸化物系超伝導薄膜
を形成する。
本発明に従い、例えば、成膜中において膜表面に02ガ
スと紫外線である水銀光を照射したところ、従来に較べ
、超伝導性を得るのに必要であった基板の加熱温度が約
700℃から約650℃へと低下した。そして更に、こ
の02ガス中にN2ガスまたはN2ガスまたはN2+H
2ガスとの混合を試みたところ、超伝導特性を示す薄膜
を形成するのに必要であった基板の加熱温度が約600
°Cまで低化し、水銀光の照射に併せて混合ガスの使用
が加熱温度低下により一層有効であることが明かとなっ
た。
スと紫外線である水銀光を照射したところ、従来に較べ
、超伝導性を得るのに必要であった基板の加熱温度が約
700℃から約650℃へと低下した。そして更に、こ
の02ガス中にN2ガスまたはN2ガスまたはN2+H
2ガスとの混合を試みたところ、超伝導特性を示す薄膜
を形成するのに必要であった基板の加熱温度が約600
°Cまで低化し、水銀光の照射に併せて混合ガスの使用
が加熱温度低下により一層有効であることが明かとなっ
た。
尚、紫外線光源としては、水銀ランプ(184゜9nm
、253.7nm)、フッ素レーザー(157nm)、
アルゴンエキシマレーザ−(126nm)、キセノン塩
素エキシマレーザ−(308n m )、クリプトン・
フッ素エキシマレーザ−(249nm)、アルゴンフッ
素エキシマレーザ−(193nm)、クリプトン塩素エ
キシマレーザ−(222nm)等の高出力真空紫外線光
源を用いる。
、253.7nm)、フッ素レーザー(157nm)、
アルゴンエキシマレーザ−(126nm)、キセノン塩
素エキシマレーザ−(308n m )、クリプトン・
フッ素エキシマレーザ−(249nm)、アルゴンフッ
素エキシマレーザ−(193nm)、クリプトン塩素エ
キシマレーザ−(222nm)等の高出力真空紫外線光
源を用いる。
また、活性な酸素原子を効率よく形成させる増感剤とし
ては、N2、N2、アンモニア(NH3)等を用いる。
ては、N2、N2、アンモニア(NH3)等を用いる。
また、気相エピタキシャル法としては、蒸着法、スパッ
タリング法等、気相において成膜を行う種々の方法が用
いられる。
タリング法等、気相において成膜を行う種々の方法が用
いられる。
[実施例コ
策1夫漉舅(第1図参照)
RFマグネトロンスパッタリング法によりAr圧10−
2T o r r、供給電力200W、基板とターゲッ
トの間の距離80mm、ターゲット組成をYBa2cu
3.60xとし、02圧5X 10−3T o rr、
基板温度710℃の条件の下で、基板にMgO単結晶(
100)面を使用してY−Ba−Cu−〇系超伝導薄膜
を膜厚1. 5μmで作成したところTc(超伝導転移
温度)が73にの良好な薄膜が得られた。
2T o r r、供給電力200W、基板とターゲッ
トの間の距離80mm、ターゲット組成をYBa2cu
3.60xとし、02圧5X 10−3T o rr、
基板温度710℃の条件の下で、基板にMgO単結晶(
100)面を使用してY−Ba−Cu−〇系超伝導薄膜
を膜厚1. 5μmで作成したところTc(超伝導転移
温度)が73にの良好な薄膜が得られた。
ここで、上記と同じスパッタリング条件で、基板温度を
650℃としてY−Ba−Cu−0系酸化物薄膜を作製
したところ、室温での比抵抗が100cmで超伝導転移
は示さなかった。
650℃としてY−Ba−Cu−0系酸化物薄膜を作製
したところ、室温での比抵抗が100cmで超伝導転移
は示さなかった。
これに対し、基板温度を650°Cのまま、上記と同じ
スパッタリング条件で基板に水銀灯(出力IKW、波長
2537人)を照射しつつ成膜したところ、超伝導転移
温度52にの薄膜が得られた。
スパッタリング条件で基板に水銀灯(出力IKW、波長
2537人)を照射しつつ成膜したところ、超伝導転移
温度52にの薄膜が得られた。
続いて、基板に吹き付けている02ガスにN2ガスを5
Vo 1%混合し、基板温度を600℃として成膜した
ところ、Tcが60にの超伝導薄膜が得られた。
Vo 1%混合し、基板温度を600℃として成膜した
ところ、Tcが60にの超伝導薄膜が得られた。
尚、第1図中、1は基板、2は基板を加熱するヒーター
、3はターゲット、4はアルゴンガスの供給管、5は酸
素ガスの供給管、6は水銀灯、7は窓、8は排気管をそ
れぞれ示す。
、3はターゲット、4はアルゴンガスの供給管、5は酸
素ガスの供給管、6は水銀灯、7は窓、8は排気管をそ
れぞれ示す。
下表に種々の混合ガスを用いたときの超伝導薄膜のTc
を示す。
を示す。
(以下余白)
策λχ止刊(第2図参照)
エレクトロンビームによりY、Ba、抵抗加熱によりC
uを溶解して蒸着させ、組成は膜厚計でモニターしなが
らYBa2cu30xとなるよう成膜を行った。
uを溶解して蒸着させ、組成は膜厚計でモニターしなが
らYBa2cu30xとなるよう成膜を行った。
全圧10−3T o r rの下に、水銀光を照射しな
いで成膜すると基板温度700°CてTcが63にの膜
ができるが、基板温度が660°Cて形成した膜は超伝
導特性を示さなかった。しかしながら、出力2KWの水
銀光(2537人)を照射しながら基板温度660°C
で成膜したところTcが42にの超伝導膜が作製できた
。
いで成膜すると基板温度700°CてTcが63にの膜
ができるが、基板温度が660°Cて形成した膜は超伝
導特性を示さなかった。しかしながら、出力2KWの水
銀光(2537人)を照射しながら基板温度660°C
で成膜したところTcが42にの超伝導膜が作製できた
。
尚、第2図中の各符号の示す部材は第1図と同一であり
、更に、9a、9b、9C1はそれぞれ蒸着物質である
。
、更に、9a、9b、9C1はそれぞれ蒸着物質である
。
入J災施団(第3図参照)
ビーム径7.5cmφ、ビームエネルギー750 e
V、 ビーム電流90mA、 イオン密度2mA/
Cm2てArイオンをYBa2cu3.soxターゲッ
トに照射してスパッタリングを行った。基板はMg0(
100)単結晶で基板温度630℃で成膜した。
V、 ビーム電流90mA、 イオン密度2mA/
Cm2てArイオンをYBa2cu3.soxターゲッ
トに照射してスパッタリングを行った。基板はMg0(
100)単結晶で基板温度630℃で成膜した。
この膜の室温での抵抗は20Ωcmであり、冷却しても
超伝導転移は示さなかった。
超伝導転移は示さなかった。
上記と同一の条件の下で、N2ガスをIVo1%加えて
アルゴンエキシマレーザ−(126nm)で基板上のガ
スを照射して活性化させ、成膜した。
アルゴンエキシマレーザ−(126nm)で基板上のガ
スを照射して活性化させ、成膜した。
そして、この照射後の膜の抵抗を測定したところ、Tc
が40にで超伝導転移を示した。
が40にで超伝導転移を示した。
尚、第3図中の各符号の示す部材は第1図と同一であり
、更に、10はイオン源からAr”を導く供給管である
。
、更に、10はイオン源からAr”を導く供給管である
。
策生尖上列(第1図参照)
RFマグネトロンスパッタリング法により全圧1O−3
Torr、Ar/(h=1/1 (容量比)、供給電力
200W、ターゲット組成り1CaSrCu2’s−い
基板とターゲットとの間の距離80mm、基板MgO単
結晶(100)面を使用し、基板温度を650℃として
、B1−Ca−5r−Cu−0系超伝導薄膜を作製した
ところ、室温での比抵抗が60ΩcmでTcは認められ
なかった。
Torr、Ar/(h=1/1 (容量比)、供給電力
200W、ターゲット組成り1CaSrCu2’s−い
基板とターゲットとの間の距離80mm、基板MgO単
結晶(100)面を使用し、基板温度を650℃として
、B1−Ca−5r−Cu−0系超伝導薄膜を作製した
ところ、室温での比抵抗が60ΩcmでTcは認められ
なかった。
これに対し、基板温度を650°Cのまま、上記と同じ
スパッタリング条件で基板に水銀灯(出力IKw、波長
2537人)を照射しつつ成膜したところ、T c 6
8 Kの薄膜が得られた。
スパッタリング条件で基板に水銀灯(出力IKw、波長
2537人)を照射しつつ成膜したところ、T c 6
8 Kの薄膜が得られた。
[発明の効果コ
本発明によれば、紫外光の照射により原子にモビリティ
を与えるエネルギーを供給し、更には酸素雰囲気中に増
感剤となる窒素ガス等を混入させて活性な酸素原子を効
率よく形成させるようにしたため、膜の結晶化及び超伝
導化が促進され、酸化物系超伝導薄膜を比較的低温で成
膜することができる。従って、拡散プロファイル変化や
電極として用いるアルミニウムの溶解を生じることなく
半導体装置の製造に適用することができ、IC内部配線
等への超伝導材の応用を実現することができる。
を与えるエネルギーを供給し、更には酸素雰囲気中に増
感剤となる窒素ガス等を混入させて活性な酸素原子を効
率よく形成させるようにしたため、膜の結晶化及び超伝
導化が促進され、酸化物系超伝導薄膜を比較的低温で成
膜することができる。従って、拡散プロファイル変化や
電極として用いるアルミニウムの溶解を生じることなく
半導体装置の製造に適用することができ、IC内部配線
等への超伝導材の応用を実現することができる。
第1図は本発明の第1実施例と第4実施例に係る装置の
概略構成図、 第2図は本発明の第2実施例に係る装置の概略構成図、 第3図は本発明の第3実施例に係る装置の概略構成図で
ある。 1・・・・・・・・・・基板、 2・・・・・・・・・・ヒーター、 3・・・・・・・・・・ターゲット、 4.5.10・・・・・供給管、 6・・・・・・・・・・水銀灯、 7 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・突8・・
・・・・・・・・排気管、 9a、9b、9c・・・蒸着物質。 特許出願人 三菱金属株式会社
概略構成図、 第2図は本発明の第2実施例に係る装置の概略構成図、 第3図は本発明の第3実施例に係る装置の概略構成図で
ある。 1・・・・・・・・・・基板、 2・・・・・・・・・・ヒーター、 3・・・・・・・・・・ターゲット、 4.5.10・・・・・供給管、 6・・・・・・・・・・水銀灯、 7 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・突8・・
・・・・・・・・排気管、 9a、9b、9c・・・蒸着物質。 特許出願人 三菱金属株式会社
Claims (2)
- (1)酸素雰囲気中において紫外光を照射しつつ、気相
エピタキシャル法により酸化物系超伝導薄膜を形成する
ことを特徴とする酸化物系超伝導薄膜の製造方法。 - (2)窒素ガスまたは水素ガスまたはそれらの混合ガス
を混入させることにより活性な酸素原子を効率よく形成
させた酸素雰囲気中において紫外光を照射しつつ、気相
エピタキシャル法により酸化物系超伝導薄膜を形成する
こることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の酸化
物系超伝導薄膜の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63071519A JPH01242496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 酸化物系超伝導薄膜の製造方法 |
KR1019890003527A KR890015382A (ko) | 1988-03-24 | 1989-03-21 | 산화물계 초전도 박막의 제조방법 |
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