JPH01242116A - 循環濾過装置 - Google Patents
循環濾過装置Info
- Publication number
- JPH01242116A JPH01242116A JP7055388A JP7055388A JPH01242116A JP H01242116 A JPH01242116 A JP H01242116A JP 7055388 A JP7055388 A JP 7055388A JP 7055388 A JP7055388 A JP 7055388A JP H01242116 A JPH01242116 A JP H01242116A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vessel
- particles
- chemical liquid
- tank
- inner vessel
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- Pending
Links
- 238000001914 filtration Methods 0.000 title claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は循Ｊｉａｇ過装置に係り、特に半導体製造工程
に使用される半導体ウェハのエツチング・洗浄などの化
学薬液による処理装置に関する〇〔従来の技術〕 ウェットエツチング・洗浄工程など半導体ウェハを直接
化学薬液に浸す工程において、この半導体ウェハへのパ
ーティクル付着対策として、薬液槽の循環フィルタリン
グが行なわれている。その代表例を第２図を用いて説明
する・ 第２図に示すように、従来この種の循環濾過装置は、吸
入口１を外槽２に設け、ポンプ３により外槽２の薬液を
吸い込み、フィルタ４を通したパーティクルの無い薬液
を吐出口６より内槽に吐出させ、半導体７がキャリア８
で固定されている内槽５の上部よシ、薬液をオーバーフ
ロさせて、外槽２へ流す。この一連の流れを連続させ、
循！濾過装置を形成していた。
に使用される半導体ウェハのエツチング・洗浄などの化
学薬液による処理装置に関する〇〔従来の技術〕 ウェットエツチング・洗浄工程など半導体ウェハを直接
化学薬液に浸す工程において、この半導体ウェハへのパ
ーティクル付着対策として、薬液槽の循環フィルタリン
グが行なわれている。その代表例を第２図を用いて説明
する・ 第２図に示すように、従来この種の循環濾過装置は、吸
入口１を外槽２に設け、ポンプ３により外槽２の薬液を
吸い込み、フィルタ４を通したパーティクルの無い薬液
を吐出口６より内槽に吐出させ、半導体７がキャリア８
で固定されている内槽５の上部よシ、薬液をオーバーフ
ロさせて、外槽２へ流す。この一連の流れを連続させ、
循！濾過装置を形成していた。
前述した従来の循環濾過装置は、内槽５にパーティクル
９の無い薬液を供給し内槽５の上部よシ外槽２にパーテ
ィクル９の多い薬液が流れる為、内槽Ｓよシウエハ７の
入ったキャリア８を引き上げる時に、ウェハ７に内槽５
の液面のパーティクル９が付着し、この付着したパーテ
ィクル９はその後の水洗いでも落ちないという欠点が有
った。
９の無い薬液を供給し内槽５の上部よシ外槽２にパーテ
ィクル９の多い薬液が流れる為、内槽Ｓよシウエハ７の
入ったキャリア８を引き上げる時に、ウェハ７に内槽５
の液面のパーティクル９が付着し、この付着したパーテ
ィクル９はその後の水洗いでも落ちないという欠点が有
った。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、パーティクルを
極力減らし、もって半導体ウェハの信頼性を向上させる
ようにした循環濾過装置を提供することにある。
極力減らし、もって半導体ウェハの信頼性を向上させる
ようにした循環濾過装置を提供することにある。
本発明の循環濾過装置の構成は、処理される半導体ウェ
ハの入る第１の槽に吸入口を設け、これににパイプを接
続し、ポンプ及びフィルタを介して、前記パイプを処理
を行なわない第２の槽の吐出口に接続し、前記第２の情
から、濾過液が前記第１の槽に流入するようにしたこと
を特徴とする。
ハの入る第１の槽に吸入口を設け、これににパイプを接
続し、ポンプ及びフィルタを介して、前記パイプを処理
を行なわない第２の槽の吐出口に接続し、前記第２の情
から、濾過液が前記第１の槽に流入するようにしたこと
を特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の循ｉＪ！濾過装置の構成図
でちる。第１図に示すように、吸入口ｌを内槽５に設け
、吐出口６を外債２に持ってくることによシ、パーティ
クル９の多い薬液は内、Ｉ！５の下部の吸入口ｌよシボ
ンプ３で吸入され、フィルタ４を通って、パーティクル
９の無い薬液を吐出口６より、外槽２に吐出する。この
吐出されたパーティクル９の無い薬液は、外槽２より内
Ｊａ５に入っていくため、内−１１１５の薬液の上部は
、恒にバー＋ティクル９の無い薬液が供給され、半導体
ウェハ７の入った牛ヤリア８を内槽５よシ引き上げる時
に、ウェハ７にパーティクル９が付着しない。
でちる。第１図に示すように、吸入口ｌを内槽５に設け
、吐出口６を外債２に持ってくることによシ、パーティ
クル９の多い薬液は内、Ｉ！５の下部の吸入口ｌよシボ
ンプ３で吸入され、フィルタ４を通って、パーティクル
９の無い薬液を吐出口６より、外槽２に吐出する。この
吐出されたパーティクル９の無い薬液は、外槽２より内
Ｊａ５に入っていくため、内−１１１５の薬液の上部は
、恒にバー＋ティクル９の無い薬液が供給され、半導体
ウェハ７の入った牛ヤリア８を内槽５よシ引き上げる時
に、ウェハ７にパーティクル９が付着しない。
以上説明したように、本発明は、キャリアの入る槽の上
部に恒にパーティクルの無い薬液を供給することによシ
、ウェハを上記！より引き上げる時パーティクルがこの
ウェハに付着しなくなり、ウニへの歩留を著しく向上さ
せる効果がある。
部に恒にパーティクルの無い薬液を供給することによシ
、ウェハを上記！より引き上げる時パーティクルがこの
ウェハに付着しなくなり、ウニへの歩留を著しく向上さ
せる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の循環濾過装置の構成図、第
２図は従来の循環濾過装置の構成図である０ １・・・・・・吸入口、２・・・・・・外債、３・・・
・・・ポンプ、４・・・・・・フィルタ、５・・・・・
・Ｍ、６・・・・・・吐出口、７・・・・・・半導体ウ
ェハ、８・・・・・・キャリア、９・・・・・・パーテ
ィクルＯ 代理人 弁理士 内 原 晋
２図は従来の循環濾過装置の構成図である０ １・・・・・・吸入口、２・・・・・・外債、３・・・
・・・ポンプ、４・・・・・・フィルタ、５・・・・・
・Ｍ、６・・・・・・吐出口、７・・・・・・半導体ウ
ェハ、８・・・・・・キャリア、９・・・・・・パーテ
ィクルＯ 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 処理される半導体ウェハの入る第１の槽に吸入口を設
け、これにパイプを接続し、ポンプ及びフィルタを介し
て、前記パイプを処理を行なわない第２の槽の吐出口に
接続し、前記第２の槽から、ろ過液が前記第１の槽に流
入するようにしたことを特徴とする循環ろ過装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055388A JPH01242116A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 循環濾過装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055388A JPH01242116A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 循環濾過装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01242116A true JPH01242116A (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=13434830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7055388A Pending JPH01242116A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 循環濾過装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01242116A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012142419A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | ウェットエッチング装置 |
| JP2014038958A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Pre-Tech Co Ltd | 浸漬式の洗浄装置 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP7055388A patent/JPH01242116A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012142419A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | ウェットエッチング装置 |
| JP2014038958A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Pre-Tech Co Ltd | 浸漬式の洗浄装置 |
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