JPH01235098A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JPH01235098A
JPH01235098A JP63059903A JP5990388A JPH01235098A JP H01235098 A JPH01235098 A JP H01235098A JP 63059903 A JP63059903 A JP 63059903A JP 5990388 A JP5990388 A JP 5990388A JP H01235098 A JPH01235098 A JP H01235098A
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transistors
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transistor
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Junichi Miyamoto
順一 宮本
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は半導体メモリをこ係シ、特に単一ビットライン
構造のメモリζこおけるビット線負荷およびダミービッ
ト線負荷に関する。
(従来の技術) 単一ビットライン構造の半導体メモリの一例として、紫
外線消去型再書き込み可能な読み出し専用メモリ(以下
、BFROMと略記する。)における一部をW、4図に
示している。ここで、BL・・・はビット線、MC・・
・は上記各ビットaにそれぞれ複数個接続されたメモリ
セルトランジスタ、WL・・・は上記メモリセルトラン
ジスタMC・・・のアレイJζおける同一行の複数個の
メモリセルを選択するためのワード線、C8・・・は上
記ビット線BL・・・に直列に接続され九カラム選択ト
ランジスタ、SLは上記各トランジスタC8・・・を介
して複数のビットMABL・・・に共通接続されたセン
ス線、CLは上記センス線SLに挿入接続された電位ク
ランプ用トランジスタ、LDは上記センス線SLとVI
D電源端との間に接続されたビット線負荷トランジスタ
、d(l e dl・・・はカラム選択信号、wo、w
、・・・はワード線選択信号である。
一方、ダミービット線DELには、ダミーセルトランジ
スタDMC,ダミーセル選択トランジスタDO8が接続
されておル、ダミーセンスaDsLニはダミー用電位り
ラング用トランジスタDCL、ダミービット線負荷トラ
ンジスタDLDが接続されている。そして、上記センス
線SLの一端およびダミーセンス線DSLの一端はビッ
ト線センスアンプ(差動増幅回路)SAの差動入力端に
接続されている。また、前記電位クランプ用トランジス
タCLおよびダミー用電位クランプ用トランジスタDC
Lの各ゲートにはデータ読み出し時にバイアス回路VB
から所定のバイアス電圧が供給される。
なお、VDDは電源電圧、vs8  は接地電圧である
いま、データ読み出しに際して、1個のカラム選択トラ
ンジスタC8が選択され、1本のワード線WLが選択さ
れてハイレベルになることによって1個のメモリセルM
Cが選択されたとする。この場合、上記選択セルMCの
閾値電圧Vthが低ければ、センスmsLの電位はダミ
ーセルDAIC側のダミーセンス# DSLの電位より
低くなシ、この両電位の電位差がセンスアンプSAで増
幅され、センスアンプ出力としてハイレベルが出力する
。これに対して、上記選択セルMCのVthが高ければ
、センスff18Lの電位はダミーセンス線DSLの電
位より高くなシ、センスアンプSAの出力としてロウレ
ベルが出力する。なお、電位クランプ用トランジスタC
Lは、データ読み出し時にメモリセルへの誤書き込みを
防ぐためビット線電位を比較的低電位に保つためのもの
である。また、通常、ダミーセルトランジスタD M 
CはメモリセルトランジスタMC・・・ と同じサイズ
のものが用いられておシ、ダミーセルDMCはVthが
低い場合のメモリセセルMC・・・ と同一のコンダク
タンスを持つように設定されている状態で前記選択セル
MCのVthが低い場合にセンス線電位がダミーセンス
線電位より低くなるためには、ビット線負荷LDのコン
ダクタンス11m1をダミービット線負荷DLDのコン
ダクタンス、9m、より小さく設計しておく必要がある
但し、上記コンダクタンスの差が余シ大きすぎると、前
記選択セルMCのvthが高い場合にセンス線電位とダ
ミーセンス線電位との差が小さくなり、センスマージン
が小さくなってしまう。
次に、上記ビット線負荷LDとダミービット線負荷DL
Dとの負荷比の変化、即ち、l1m、/!1m、  に
対する上記第4図の回路の動作速度の変化について検討
する。仮lこ、選択セルのVthが低い場合のデータ読
み出しを 1 読み、上記Vthが高い場合のデータ読
み出しをO読みと定義すると、上記回路の動作速度は第
5図に示すように負荷比に依存する。即ち 1 読みの
場合の動作速度は、負荷比を減らしてゆくと増加し、負
荷比が1の点で無限大となる。これに対して、 0 読
みの場合の動作速度は、負荷比を増加するにつれて増加
する。
この結果、第4図のメモリのアクセスタイムを最小にす
るには、上記2つの動作特性の曲線の交点の負荷比を選
べばよいということになシ、この値は、実験によれば、
デバイスの特性にも左右されるが、2.5付近である。
一方、前記センスアンプSAのセンス動作に要する時間
は、センス線SLの寄生付加容量にも依存し、センス動
作の高速化のためには上記容量の低減化が必要であった
。このような理由から、ビット線負荷LDは最小デザイ
ンルールのチャネル長を有するように設計され、しかも
、メモリセルのコンダクタンスとの整合性を考慮してコ
ンダクタンスを小さくする必要があるのでそのチャネル
幅も小さく設計されてお)、このビット線負荷トランジ
スタDLのパターンレイアウトは第6図(a)に示すよ
うに形成されている。
また、ダミービット線負荷トランジスタDLDのパター
ンレイアウトは第6図(b)lこ示すように形成されて
おシ、ビット線負荷トランジスタlこ対応する第1のト
ランジスタQ Aと付加分の第2のトラン記第6図(a
) 、 (b)において、Sはソース領域、Gはゲート
′F!t@7..、Dはドレイン領域、61はソースコ
ンタクト、62はソース配線、63はドレインコンタク
ト、64f′iドレイン配線、Lはチャネル長である。
ところが、素子の微細化に伴い、セルが微細化され、負
荷が微細化されるにしたがって、素子のチャネル幅W1
チャネル長りに対する直線性が保てなくなり、また、そ
の誤差も製造ロフト間、メモリチップ間でばらつくよう
になってきた。この原因として、チャネル長のばらつき
△Lによるシ璽−トチャネル効果や、第6図(a) 、
 (b)中に点線で示すように生じるパターン変換差Δ
Wやチャネル幅のばらつきΔW′によるナローチャネル
効果が挙げられる。この結果、ビット線負荷トランジス
タに対応するトランジスタQAのW/Lに対して付加分
の負荷トランジスタQBのW/Lの直線性がなくなシ、
前記した負荷比Jim、711m、が最適設計値からず
れてしまい、しかも、この負荷比がロット間、チップ間
でばらつき、“1″読みの速度と°0”読みの速度とが
不平衡になるという問題が生じている。
上記”1”読み、“0”読みの動作速度の不平衡を是正
するために、前記ΔL、ΔW、△W′を無視し得る程度
ζこ十分大きなり、Wの値、即ち、たとえば1.0μm
デザインルールにあっては4.0μm程度のり。
Wを有する負荷トランジスタを使えばよいが、これに伴
ってセンス線、ダミーセンス線の寄生容量が増え、本質
的にアクセスタイムの悪化を引き起こしてしまう。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記したようにビット線とダミービット線と
の負荷比がロット間やチ、ツブ間でばらついて最適設計
値からずれてしまい、”1”読みと°0”読みとの動作
速度が不平衡になるという問題点を解決すべくなされた
もので、上記負荷比のばらつきが小さく、1”読み、“
0”読みの動作速度の不平衡が生じ難く、シかも、ビッ
ト線負荷による寄生容量の増大分が少なく、それlこよ
る動作速度への悪影響が殆んど生じない半導体メモリを
提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、ビット線に接続されているメモリセルからの
読み出し電位とダミービット線に傍続されているダミー
セルからの読み出し電位との電位差をセンス増幅してデ
ータ読み出しを行う半導体メモリにおいて、上記ビット
線の負荷およびダミービット線の負荷としてそれぞれ複
数のトランジスタを並列接続して形成し、且つ、上記ビ
ット線負荷用の複数のトランジスタおよびダミービット
線負荷用の複数のトランジスタをそれぞれ同じ1種類ま
たは2種類以上のトランジスタによ多形成してなること
を特徴とする。
(作用) 上記したように形成されたビット線負荷トランジスタお
よびダミービット線負荷トランジスタによれば、素子の
微細化に伴ってパターン変換差、チャネル長のばらつき
、チャネル幅のばらつきが生じたとしても、全体として
の負荷隼が常に一定になシ、@1°読みと10”読みと
の動作速度の不平衡は生じ難い。しかも、上記ばらつき
の影響を軽減するために負荷トランジスタのサイズを特
に大きくする必要もなく、ビット線負荷容量が不要に大
きくなることもないので、動作速度への悪影響は殆んど
生じない。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図(−) 、 (b)は、第4図1こ示したよりな
EPRCMに使用されるビット線負荷トランジスタLD
 、ダミービット線負荷トランジスタDLD  のパタ
ーンレイアウトを示している。上記ビット線負荷トラン
ジスタLDおよびダミービット線負荷トランジスタDL
Dは、それぞれ複数個のMOS トランジスタが並列接
続されてなシ、且つ、それぞれ同じ1種類または2種類
以上のトランジスタによ多形成されている。ここでは、
上G己トランジスタLD。
DLD  が全く同じチャネル長L1チャネル幅W1コ
ンタクトサイズ、トランジスタサイズ、向きを有する1
種類のトランジスタからなり、その負荷比、pm、/g
msが25の場合のパターンレイアクトを示している。
即ち、ビット線負荷トランジスタLDは、2個のPチャ
ネルトランジスタPI。
Pzが並列接続されてなシ、ダミービット線負荷トラン
ジスタDLD  は5個のPチャネルトランジスタP3
〜P7が並列接続されている。ここで、Sはソース領域
、Gはゲート電極、Dはドレイン領域、11はノースコ
ンタクト、I2はソース配線、13はドレインコンタク
ト、14はドレイン配線である。
上記したようなパターンレイアウトによれば、素子の微
細化に伴ってパターン交換差、チャネル長のばらつき、
チャネル幅のばらつきが個々の素子に生じたとしても、
全体としての負荷比は常に572(=45)になる。こ
の場合、ダミービット線負荷トランジスタDLD  の
トランジスタ数が多いことによって第4図中のダミービ
ット線DBLの負荷容量が増えるが、ダミービット線の
電位はメモリの動作中端んど変化しないので、メモリの
アクセスタイ゛ムが低下することはない。また、ビット
線負荷トランジスタLD iこよる負荷容量の増大分は
僅かであシ、これによる動作速度への悪影響は殆んど生
じない。
なお、上記実施例における負荷比をたとえば2.33 
にする場合には、ビット線負荷トランジス1’ il−
3N、ダミービット線負荷トランジスタ数を7個にすれ
ばよい。
また、ビット線負荷トランジスタLD、ダミービット線
負荷トランジスタDLDを同じ2種類以上のトランジス
タで形成すれば、所望の負荷比を得るために必要な素子
数が少なくて済む場合がある。
たとえば負荷比4/3  を1種類のトランジスタで実
現する場合には、ビット線負荷として3個のトランジス
タ、ダミービット線負荷として4個のトランジスタで計
7m8要であるが、第2図(a) 、 (b)に示すよ
うに、ビット線負荷LDとしてチャネル幅が2Wの1個
のPチャネルトランジスタPIJおよびチャネル幅が4
Wの1個のPチャネルトランジスタPJ2を並列接続し
、ダミービット線負荷DLD ’としてチャネル幅が2
Wの2個のPチャネルトランジスタPJ s 、 Pz
 4およびチャネル幅が4Wの1個のPチャネルトラン
ジスタP15を並列接続すれば、使用トランジスタ数は
5個で済む。
なお、実際のEPl’lOΔfにおいては、スタンバイ
状態でのビット線電流消費を防ぐため、第二図に:示す
ように、ビット線負荷トランジスタLDとVDD1!源
端との間およびダミービット線負荷トランジスタDLD
とV。電源端との間に、チップイネーブル信号CEによ
りゲート制御されるスイッチ用のPチャネルトランジス
タP31.Pz2が挿入されることか多い。また、セン
ス@SLとVS2 端との問およびダミーセンス線DS
LとVSs  端との間に、前記CE傷信号よりゲート
制御されるプルダウン用(フローティング防止用)のN
チャネルトランジスタN31.N32が挿入される。し
たがって、CB倍信号高レベル(スタンバイ状態)のと
き、トランジスタPs Z 、Psxはオフになシ、負
荷電流はオフjこなシ、トランジスタNsz、Nszは
オンになシ、センス線SLおよびダミーセンス線DSL
は接地電位になる。また、CE傷信号低レベル(活性状
態)のときには、トランジスタP31゜Pz2はオンに
なシ、負荷電流が流れ得る状態になシ、トランジスタN
31.N32はオフになる。
この場合、トランジスタP31.P32のコンタクタン
スを負荷トランジスタLD 、 DLD の等価コンダ
クタンスようも十分大きな値に設計しておくので、実際
にビット線およびダミービットaの負荷として働らくの
は負荷トランジスタLD 、 Di、Dであってスイッ
チ用トランジスタP31.P32ではない。したがって
、スイッチ用トランジスタP:x、Pszは、負荷トラ
ンジスタ1.D、Di、Dの所要の9m比を崩さなけれ
ば、必らずしもこのJim比通シlこ設計される必要は
ない。
なお、本発明は上記実施例のEPROMに限らず単一ビ
ット線にメモリセルから読み出された電位をダミーセル
から読み出された電位と比較してセルデータの読み出し
を行う単一ビットライン構造を有する牛導体メモVtζ
一般的Jこ適用可能である。
〔発明の効果〕
上述したように本発明の半導体メモリによれば、ビット
線とダミービット線との負荷比のばらつきが小さく、“
1“読み、“0”読みの動作速度の不平衡が住じ難く、
シかも、ビット線負荷による寄生容景の増大分が少なく
、それによる動作速度への悪影響が殆んど生じないので
、EFROM等に適用して効果的である。また、上記ビ
ット線の負荷およびダミービット線の負荷に対してそれ
ぞれコンダクタンスが十分大きいスタンバイ制御用のト
ランジスタを直列に挿入接続することが可能であシ、こ
れによってスタンバイ時のビット線電流消費を防ぐこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a) 、 (b)は本発明の一実施例に係るE
FROM  におけるビット線負荷トランジスタおよび
ダミービット線負荷トランジスタのノくターンレイアウ
トの一例を示す図、第2図(a) 、 (b)は上記ノ
くターンレイアウトの他の例を示す図、第3図は第1図
(−) 、 (b)の負荷トランジスタの実際の使用例
を示す回路図、第4図はEFROM  の一部を示す回
路図、第5図は第4図のBFROM  におけるビット
線とダミービット線との負荷比に対する回路動作速度の
関係を示す特性図、第6図(a) 、 (b)は従来の
EPROM  におけるビット線負荷トランジスタおよ
びダミービット線負荷トランジスタのパターンレ。 イアウドを示す図である。 MC・・・メモリセル、DMC・・・ダミーメモリセル
、BL・・・ビット線、DBL・・・ダミービット線、
SL・・・センス線、DSL・・・ダミーセンス線、L
D・・・ビット線負荷、DLD・・・ダミービット線負
荷、SA・・・センスアンプ、P1〜P7.P11〜P
xs、Psx、Psz・・・Pチャネルトランジスタ。 出願人代理人 弁理士  鈴 江 武 音節1図 (a)         (b) 第2図 ■5svSS 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ビット線にメモリセルから読み出された電位とダ
    ミービット線にダミーセルから読み出された電位との電
    位差をセンス増幅してデータ読み出しを行う半導体メモ
    リにおいて、上記ビット線の負荷およびダミービット線
    の負荷としてそれぞれ複数のトランジスタを並列接続し
    て形成し、且つ、上記ビット線負荷用の複数のトランジ
    スタおよびダミービット線負荷用の複数のトランジスタ
    をそれぞれ同じ1種類または2種類以上のトランジスタ
    により形成してなることを特徴とする半導体メモリ。
  2. (2)前記ビット線の負荷に対してそのトランジスタ全
    体の等価コンダクタンスより十分大きいコンダクタンス
    を有するスタンバイ制御用のスイッチ用トランジスタを
    直列に接続し、前記ダミービット線の負荷に対してその
    トランジスタ全体の等価コンダクタンスより十分大きい
    コンダクタンスを有するスタンバイ制御用のスイッチ用
    トランジスタを直列に接続してなることを特徴とする第
    1項記載の半導体メモリ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120313177A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple Finger Structure

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KR930000964B1 (ko) 1993-02-11

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