JPH01235098A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH01235098A JPH01235098A JP63059903A JP5990388A JPH01235098A JP H01235098 A JPH01235098 A JP H01235098A JP 63059903 A JP63059903 A JP 63059903A JP 5990388 A JP5990388 A JP 5990388A JP H01235098 A JPH01235098 A JP H01235098A
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 20
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 3
- 102100036285 25-hydroxyvitamin D-1 alpha hydroxylase, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- 101000875403 Homo sapiens 25-hydroxyvitamin D-1 alpha hydroxylase, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 1
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は半導体メモリをこ係シ、特に単一ビットライン
構造のメモリζこおけるビット線負荷およびダミービッ
ト線負荷に関する。
構造のメモリζこおけるビット線負荷およびダミービッ
ト線負荷に関する。
(従来の技術)
単一ビットライン構造の半導体メモリの一例として、紫
外線消去型再書き込み可能な読み出し専用メモリ(以下
、BFROMと略記する。)における一部をW、4図に
示している。ここで、BL・・・はビット線、MC・・
・は上記各ビットaにそれぞれ複数個接続されたメモリ
セルトランジスタ、WL・・・は上記メモリセルトラン
ジスタMC・・・のアレイJζおける同一行の複数個の
メモリセルを選択するためのワード線、C8・・・は上
記ビット線BL・・・に直列に接続され九カラム選択ト
ランジスタ、SLは上記各トランジスタC8・・・を介
して複数のビットMABL・・・に共通接続されたセン
ス線、CLは上記センス線SLに挿入接続された電位ク
ランプ用トランジスタ、LDは上記センス線SLとVI
D電源端との間に接続されたビット線負荷トランジスタ
、d(l e dl・・・はカラム選択信号、wo、w
、・・・はワード線選択信号である。
外線消去型再書き込み可能な読み出し専用メモリ(以下
、BFROMと略記する。)における一部をW、4図に
示している。ここで、BL・・・はビット線、MC・・
・は上記各ビットaにそれぞれ複数個接続されたメモリ
セルトランジスタ、WL・・・は上記メモリセルトラン
ジスタMC・・・のアレイJζおける同一行の複数個の
メモリセルを選択するためのワード線、C8・・・は上
記ビット線BL・・・に直列に接続され九カラム選択ト
ランジスタ、SLは上記各トランジスタC8・・・を介
して複数のビットMABL・・・に共通接続されたセン
ス線、CLは上記センス線SLに挿入接続された電位ク
ランプ用トランジスタ、LDは上記センス線SLとVI
D電源端との間に接続されたビット線負荷トランジスタ
、d(l e dl・・・はカラム選択信号、wo、w
、・・・はワード線選択信号である。
一方、ダミービット線DELには、ダミーセルトランジ
スタDMC,ダミーセル選択トランジスタDO8が接続
されておル、ダミーセンスaDsLニはダミー用電位り
ラング用トランジスタDCL、ダミービット線負荷トラ
ンジスタDLDが接続されている。そして、上記センス
線SLの一端およびダミーセンス線DSLの一端はビッ
ト線センスアンプ(差動増幅回路)SAの差動入力端に
接続されている。また、前記電位クランプ用トランジス
タCLおよびダミー用電位クランプ用トランジスタDC
Lの各ゲートにはデータ読み出し時にバイアス回路VB
から所定のバイアス電圧が供給される。
スタDMC,ダミーセル選択トランジスタDO8が接続
されておル、ダミーセンスaDsLニはダミー用電位り
ラング用トランジスタDCL、ダミービット線負荷トラ
ンジスタDLDが接続されている。そして、上記センス
線SLの一端およびダミーセンス線DSLの一端はビッ
ト線センスアンプ(差動増幅回路)SAの差動入力端に
接続されている。また、前記電位クランプ用トランジス
タCLおよびダミー用電位クランプ用トランジスタDC
Lの各ゲートにはデータ読み出し時にバイアス回路VB
から所定のバイアス電圧が供給される。
なお、VDDは電源電圧、vs8 は接地電圧である
。
。
いま、データ読み出しに際して、1個のカラム選択トラ
ンジスタC8が選択され、1本のワード線WLが選択さ
れてハイレベルになることによって1個のメモリセルM
Cが選択されたとする。この場合、上記選択セルMCの
閾値電圧Vthが低ければ、センスmsLの電位はダミ
ーセルDAIC側のダミーセンス# DSLの電位より
低くなシ、この両電位の電位差がセンスアンプSAで増
幅され、センスアンプ出力としてハイレベルが出力する
。これに対して、上記選択セルMCのVthが高ければ
、センスff18Lの電位はダミーセンス線DSLの電
位より高くなシ、センスアンプSAの出力としてロウレ
ベルが出力する。なお、電位クランプ用トランジスタC
Lは、データ読み出し時にメモリセルへの誤書き込みを
防ぐためビット線電位を比較的低電位に保つためのもの
である。また、通常、ダミーセルトランジスタD M
CはメモリセルトランジスタMC・・・ と同じサイズ
のものが用いられておシ、ダミーセルDMCはVthが
低い場合のメモリセセルMC・・・ と同一のコンダク
タンスを持つように設定されている状態で前記選択セル
MCのVthが低い場合にセンス線電位がダミーセンス
線電位より低くなるためには、ビット線負荷LDのコン
ダクタンス11m1をダミービット線負荷DLDのコン
ダクタンス、9m、より小さく設計しておく必要がある
。
ンジスタC8が選択され、1本のワード線WLが選択さ
れてハイレベルになることによって1個のメモリセルM
Cが選択されたとする。この場合、上記選択セルMCの
閾値電圧Vthが低ければ、センスmsLの電位はダミ
ーセルDAIC側のダミーセンス# DSLの電位より
低くなシ、この両電位の電位差がセンスアンプSAで増
幅され、センスアンプ出力としてハイレベルが出力する
。これに対して、上記選択セルMCのVthが高ければ
、センスff18Lの電位はダミーセンス線DSLの電
位より高くなシ、センスアンプSAの出力としてロウレ
ベルが出力する。なお、電位クランプ用トランジスタC
Lは、データ読み出し時にメモリセルへの誤書き込みを
防ぐためビット線電位を比較的低電位に保つためのもの
である。また、通常、ダミーセルトランジスタD M
CはメモリセルトランジスタMC・・・ と同じサイズ
のものが用いられておシ、ダミーセルDMCはVthが
低い場合のメモリセセルMC・・・ と同一のコンダク
タンスを持つように設定されている状態で前記選択セル
MCのVthが低い場合にセンス線電位がダミーセンス
線電位より低くなるためには、ビット線負荷LDのコン
ダクタンス11m1をダミービット線負荷DLDのコン
ダクタンス、9m、より小さく設計しておく必要がある
。
但し、上記コンダクタンスの差が余シ大きすぎると、前
記選択セルMCのvthが高い場合にセンス線電位とダ
ミーセンス線電位との差が小さくなり、センスマージン
が小さくなってしまう。
記選択セルMCのvthが高い場合にセンス線電位とダ
ミーセンス線電位との差が小さくなり、センスマージン
が小さくなってしまう。
次に、上記ビット線負荷LDとダミービット線負荷DL
Dとの負荷比の変化、即ち、l1m、/!1m、 に
対する上記第4図の回路の動作速度の変化について検討
する。仮lこ、選択セルのVthが低い場合のデータ読
み出しを 1 読み、上記Vthが高い場合のデータ読
み出しをO読みと定義すると、上記回路の動作速度は第
5図に示すように負荷比に依存する。即ち 1 読みの
場合の動作速度は、負荷比を減らしてゆくと増加し、負
荷比が1の点で無限大となる。これに対して、 0 読
みの場合の動作速度は、負荷比を増加するにつれて増加
する。
Dとの負荷比の変化、即ち、l1m、/!1m、 に
対する上記第4図の回路の動作速度の変化について検討
する。仮lこ、選択セルのVthが低い場合のデータ読
み出しを 1 読み、上記Vthが高い場合のデータ読
み出しをO読みと定義すると、上記回路の動作速度は第
5図に示すように負荷比に依存する。即ち 1 読みの
場合の動作速度は、負荷比を減らしてゆくと増加し、負
荷比が1の点で無限大となる。これに対して、 0 読
みの場合の動作速度は、負荷比を増加するにつれて増加
する。
この結果、第4図のメモリのアクセスタイムを最小にす
るには、上記2つの動作特性の曲線の交点の負荷比を選
べばよいということになシ、この値は、実験によれば、
デバイスの特性にも左右されるが、2.5付近である。
るには、上記2つの動作特性の曲線の交点の負荷比を選
べばよいということになシ、この値は、実験によれば、
デバイスの特性にも左右されるが、2.5付近である。
一方、前記センスアンプSAのセンス動作に要する時間
は、センス線SLの寄生付加容量にも依存し、センス動
作の高速化のためには上記容量の低減化が必要であった
。このような理由から、ビット線負荷LDは最小デザイ
ンルールのチャネル長を有するように設計され、しかも
、メモリセルのコンダクタンスとの整合性を考慮してコ
ンダクタンスを小さくする必要があるのでそのチャネル
幅も小さく設計されてお)、このビット線負荷トランジ
スタDLのパターンレイアウトは第6図(a)に示すよ
うに形成されている。
は、センス線SLの寄生付加容量にも依存し、センス動
作の高速化のためには上記容量の低減化が必要であった
。このような理由から、ビット線負荷LDは最小デザイ
ンルールのチャネル長を有するように設計され、しかも
、メモリセルのコンダクタンスとの整合性を考慮してコ
ンダクタンスを小さくする必要があるのでそのチャネル
幅も小さく設計されてお)、このビット線負荷トランジ
スタDLのパターンレイアウトは第6図(a)に示すよ
うに形成されている。
また、ダミービット線負荷トランジスタDLDのパター
ンレイアウトは第6図(b)lこ示すように形成されて
おシ、ビット線負荷トランジスタlこ対応する第1のト
ランジスタQ Aと付加分の第2のトラン記第6図(a
) 、 (b)において、Sはソース領域、Gはゲート
′F!t@7..、Dはドレイン領域、61はソースコ
ンタクト、62はソース配線、63はドレインコンタク
ト、64f′iドレイン配線、Lはチャネル長である。
ンレイアウトは第6図(b)lこ示すように形成されて
おシ、ビット線負荷トランジスタlこ対応する第1のト
ランジスタQ Aと付加分の第2のトラン記第6図(a
) 、 (b)において、Sはソース領域、Gはゲート
′F!t@7..、Dはドレイン領域、61はソースコ
ンタクト、62はソース配線、63はドレインコンタク
ト、64f′iドレイン配線、Lはチャネル長である。
ところが、素子の微細化に伴い、セルが微細化され、負
荷が微細化されるにしたがって、素子のチャネル幅W1
チャネル長りに対する直線性が保てなくなり、また、そ
の誤差も製造ロフト間、メモリチップ間でばらつくよう
になってきた。この原因として、チャネル長のばらつき
△Lによるシ璽−トチャネル効果や、第6図(a) 、
(b)中に点線で示すように生じるパターン変換差Δ
Wやチャネル幅のばらつきΔW′によるナローチャネル
効果が挙げられる。この結果、ビット線負荷トランジス
タに対応するトランジスタQAのW/Lに対して付加分
の負荷トランジスタQBのW/Lの直線性がなくなシ、
前記した負荷比Jim、711m、が最適設計値からず
れてしまい、しかも、この負荷比がロット間、チップ間
でばらつき、“1″読みの速度と°0”読みの速度とが
不平衡になるという問題が生じている。
荷が微細化されるにしたがって、素子のチャネル幅W1
チャネル長りに対する直線性が保てなくなり、また、そ
の誤差も製造ロフト間、メモリチップ間でばらつくよう
になってきた。この原因として、チャネル長のばらつき
△Lによるシ璽−トチャネル効果や、第6図(a) 、
(b)中に点線で示すように生じるパターン変換差Δ
Wやチャネル幅のばらつきΔW′によるナローチャネル
効果が挙げられる。この結果、ビット線負荷トランジス
タに対応するトランジスタQAのW/Lに対して付加分
の負荷トランジスタQBのW/Lの直線性がなくなシ、
前記した負荷比Jim、711m、が最適設計値からず
れてしまい、しかも、この負荷比がロット間、チップ間
でばらつき、“1″読みの速度と°0”読みの速度とが
不平衡になるという問題が生じている。
上記”1”読み、“0”読みの動作速度の不平衡を是正
するために、前記ΔL、ΔW、△W′を無視し得る程度
ζこ十分大きなり、Wの値、即ち、たとえば1.0μm
デザインルールにあっては4.0μm程度のり。
するために、前記ΔL、ΔW、△W′を無視し得る程度
ζこ十分大きなり、Wの値、即ち、たとえば1.0μm
デザインルールにあっては4.0μm程度のり。
Wを有する負荷トランジスタを使えばよいが、これに伴
ってセンス線、ダミーセンス線の寄生容量が増え、本質
的にアクセスタイムの悪化を引き起こしてしまう。
ってセンス線、ダミーセンス線の寄生容量が増え、本質
的にアクセスタイムの悪化を引き起こしてしまう。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記したようにビット線とダミービット線と
の負荷比がロット間やチ、ツブ間でばらついて最適設計
値からずれてしまい、”1”読みと°0”読みとの動作
速度が不平衡になるという問題点を解決すべくなされた
もので、上記負荷比のばらつきが小さく、1”読み、“
0”読みの動作速度の不平衡が生じ難く、シかも、ビッ
ト線負荷による寄生容量の増大分が少なく、それlこよ
る動作速度への悪影響が殆んど生じない半導体メモリを
提供することを目的とする。
の負荷比がロット間やチ、ツブ間でばらついて最適設計
値からずれてしまい、”1”読みと°0”読みとの動作
速度が不平衡になるという問題点を解決すべくなされた
もので、上記負荷比のばらつきが小さく、1”読み、“
0”読みの動作速度の不平衡が生じ難く、シかも、ビッ
ト線負荷による寄生容量の増大分が少なく、それlこよ
る動作速度への悪影響が殆んど生じない半導体メモリを
提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、ビット線に接続されているメモリセルからの
読み出し電位とダミービット線に傍続されているダミー
セルからの読み出し電位との電位差をセンス増幅してデ
ータ読み出しを行う半導体メモリにおいて、上記ビット
線の負荷およびダミービット線の負荷としてそれぞれ複
数のトランジスタを並列接続して形成し、且つ、上記ビ
ット線負荷用の複数のトランジスタおよびダミービット
線負荷用の複数のトランジスタをそれぞれ同じ1種類ま
たは2種類以上のトランジスタによ多形成してなること
を特徴とする。
読み出し電位とダミービット線に傍続されているダミー
セルからの読み出し電位との電位差をセンス増幅してデ
ータ読み出しを行う半導体メモリにおいて、上記ビット
線の負荷およびダミービット線の負荷としてそれぞれ複
数のトランジスタを並列接続して形成し、且つ、上記ビ
ット線負荷用の複数のトランジスタおよびダミービット
線負荷用の複数のトランジスタをそれぞれ同じ1種類ま
たは2種類以上のトランジスタによ多形成してなること
を特徴とする。
(作用)
上記したように形成されたビット線負荷トランジスタお
よびダミービット線負荷トランジスタによれば、素子の
微細化に伴ってパターン変換差、チャネル長のばらつき
、チャネル幅のばらつきが生じたとしても、全体として
の負荷隼が常に一定になシ、@1°読みと10”読みと
の動作速度の不平衡は生じ難い。しかも、上記ばらつき
の影響を軽減するために負荷トランジスタのサイズを特
に大きくする必要もなく、ビット線負荷容量が不要に大
きくなることもないので、動作速度への悪影響は殆んど
生じない。
よびダミービット線負荷トランジスタによれば、素子の
微細化に伴ってパターン変換差、チャネル長のばらつき
、チャネル幅のばらつきが生じたとしても、全体として
の負荷隼が常に一定になシ、@1°読みと10”読みと
の動作速度の不平衡は生じ難い。しかも、上記ばらつき
の影響を軽減するために負荷トランジスタのサイズを特
に大きくする必要もなく、ビット線負荷容量が不要に大
きくなることもないので、動作速度への悪影響は殆んど
生じない。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図(−) 、 (b)は、第4図1こ示したよりな
EPRCMに使用されるビット線負荷トランジスタLD
、ダミービット線負荷トランジスタDLD のパタ
ーンレイアウトを示している。上記ビット線負荷トラン
ジスタLDおよびダミービット線負荷トランジスタDL
Dは、それぞれ複数個のMOS トランジスタが並列接
続されてなシ、且つ、それぞれ同じ1種類または2種類
以上のトランジスタによ多形成されている。ここでは、
上G己トランジスタLD。
EPRCMに使用されるビット線負荷トランジスタLD
、ダミービット線負荷トランジスタDLD のパタ
ーンレイアウトを示している。上記ビット線負荷トラン
ジスタLDおよびダミービット線負荷トランジスタDL
Dは、それぞれ複数個のMOS トランジスタが並列接
続されてなシ、且つ、それぞれ同じ1種類または2種類
以上のトランジスタによ多形成されている。ここでは、
上G己トランジスタLD。
DLD が全く同じチャネル長L1チャネル幅W1コ
ンタクトサイズ、トランジスタサイズ、向きを有する1
種類のトランジスタからなり、その負荷比、pm、/g
msが25の場合のパターンレイアクトを示している。
ンタクトサイズ、トランジスタサイズ、向きを有する1
種類のトランジスタからなり、その負荷比、pm、/g
msが25の場合のパターンレイアクトを示している。
即ち、ビット線負荷トランジスタLDは、2個のPチャ
ネルトランジスタPI。
ネルトランジスタPI。
Pzが並列接続されてなシ、ダミービット線負荷トラン
ジスタDLD は5個のPチャネルトランジスタP3
〜P7が並列接続されている。ここで、Sはソース領域
、Gはゲート電極、Dはドレイン領域、11はノースコ
ンタクト、I2はソース配線、13はドレインコンタク
ト、14はドレイン配線である。
ジスタDLD は5個のPチャネルトランジスタP3
〜P7が並列接続されている。ここで、Sはソース領域
、Gはゲート電極、Dはドレイン領域、11はノースコ
ンタクト、I2はソース配線、13はドレインコンタク
ト、14はドレイン配線である。
上記したようなパターンレイアウトによれば、素子の微
細化に伴ってパターン交換差、チャネル長のばらつき、
チャネル幅のばらつきが個々の素子に生じたとしても、
全体としての負荷比は常に572(=45)になる。こ
の場合、ダミービット線負荷トランジスタDLD の
トランジスタ数が多いことによって第4図中のダミービ
ット線DBLの負荷容量が増えるが、ダミービット線の
電位はメモリの動作中端んど変化しないので、メモリの
アクセスタイ゛ムが低下することはない。また、ビット
線負荷トランジスタLD iこよる負荷容量の増大分は
僅かであシ、これによる動作速度への悪影響は殆んど生
じない。
細化に伴ってパターン交換差、チャネル長のばらつき、
チャネル幅のばらつきが個々の素子に生じたとしても、
全体としての負荷比は常に572(=45)になる。こ
の場合、ダミービット線負荷トランジスタDLD の
トランジスタ数が多いことによって第4図中のダミービ
ット線DBLの負荷容量が増えるが、ダミービット線の
電位はメモリの動作中端んど変化しないので、メモリの
アクセスタイ゛ムが低下することはない。また、ビット
線負荷トランジスタLD iこよる負荷容量の増大分は
僅かであシ、これによる動作速度への悪影響は殆んど生
じない。
なお、上記実施例における負荷比をたとえば2.33
にする場合には、ビット線負荷トランジス1’ il−
3N、ダミービット線負荷トランジスタ数を7個にすれ
ばよい。
にする場合には、ビット線負荷トランジス1’ il−
3N、ダミービット線負荷トランジスタ数を7個にすれ
ばよい。
また、ビット線負荷トランジスタLD、ダミービット線
負荷トランジスタDLDを同じ2種類以上のトランジス
タで形成すれば、所望の負荷比を得るために必要な素子
数が少なくて済む場合がある。
負荷トランジスタDLDを同じ2種類以上のトランジス
タで形成すれば、所望の負荷比を得るために必要な素子
数が少なくて済む場合がある。
たとえば負荷比4/3 を1種類のトランジスタで実
現する場合には、ビット線負荷として3個のトランジス
タ、ダミービット線負荷として4個のトランジスタで計
7m8要であるが、第2図(a) 、 (b)に示すよ
うに、ビット線負荷LDとしてチャネル幅が2Wの1個
のPチャネルトランジスタPIJおよびチャネル幅が4
Wの1個のPチャネルトランジスタPJ2を並列接続し
、ダミービット線負荷DLD ’としてチャネル幅が2
Wの2個のPチャネルトランジスタPJ s 、 Pz
4およびチャネル幅が4Wの1個のPチャネルトラン
ジスタP15を並列接続すれば、使用トランジスタ数は
5個で済む。
現する場合には、ビット線負荷として3個のトランジス
タ、ダミービット線負荷として4個のトランジスタで計
7m8要であるが、第2図(a) 、 (b)に示すよ
うに、ビット線負荷LDとしてチャネル幅が2Wの1個
のPチャネルトランジスタPIJおよびチャネル幅が4
Wの1個のPチャネルトランジスタPJ2を並列接続し
、ダミービット線負荷DLD ’としてチャネル幅が2
Wの2個のPチャネルトランジスタPJ s 、 Pz
4およびチャネル幅が4Wの1個のPチャネルトラン
ジスタP15を並列接続すれば、使用トランジスタ数は
5個で済む。
なお、実際のEPl’lOΔfにおいては、スタンバイ
状態でのビット線電流消費を防ぐため、第二図に:示す
ように、ビット線負荷トランジスタLDとVDD1!源
端との間およびダミービット線負荷トランジスタDLD
とV。電源端との間に、チップイネーブル信号CEによ
りゲート制御されるスイッチ用のPチャネルトランジス
タP31.Pz2が挿入されることか多い。また、セン
ス@SLとVS2 端との問およびダミーセンス線DS
LとVSs 端との間に、前記CE傷信号よりゲート
制御されるプルダウン用(フローティング防止用)のN
チャネルトランジスタN31.N32が挿入される。し
たがって、CB倍信号高レベル(スタンバイ状態)のと
き、トランジスタPs Z 、Psxはオフになシ、負
荷電流はオフjこなシ、トランジスタNsz、Nszは
オンになシ、センス線SLおよびダミーセンス線DSL
は接地電位になる。また、CE傷信号低レベル(活性状
態)のときには、トランジスタP31゜Pz2はオンに
なシ、負荷電流が流れ得る状態になシ、トランジスタN
31.N32はオフになる。
状態でのビット線電流消費を防ぐため、第二図に:示す
ように、ビット線負荷トランジスタLDとVDD1!源
端との間およびダミービット線負荷トランジスタDLD
とV。電源端との間に、チップイネーブル信号CEによ
りゲート制御されるスイッチ用のPチャネルトランジス
タP31.Pz2が挿入されることか多い。また、セン
ス@SLとVS2 端との問およびダミーセンス線DS
LとVSs 端との間に、前記CE傷信号よりゲート
制御されるプルダウン用(フローティング防止用)のN
チャネルトランジスタN31.N32が挿入される。し
たがって、CB倍信号高レベル(スタンバイ状態)のと
き、トランジスタPs Z 、Psxはオフになシ、負
荷電流はオフjこなシ、トランジスタNsz、Nszは
オンになシ、センス線SLおよびダミーセンス線DSL
は接地電位になる。また、CE傷信号低レベル(活性状
態)のときには、トランジスタP31゜Pz2はオンに
なシ、負荷電流が流れ得る状態になシ、トランジスタN
31.N32はオフになる。
この場合、トランジスタP31.P32のコンタクタン
スを負荷トランジスタLD 、 DLD の等価コンダ
クタンスようも十分大きな値に設計しておくので、実際
にビット線およびダミービットaの負荷として働らくの
は負荷トランジスタLD 、 Di、Dであってスイッ
チ用トランジスタP31.P32ではない。したがって
、スイッチ用トランジスタP:x、Pszは、負荷トラ
ンジスタ1.D、Di、Dの所要の9m比を崩さなけれ
ば、必らずしもこのJim比通シlこ設計される必要は
ない。
スを負荷トランジスタLD 、 DLD の等価コンダ
クタンスようも十分大きな値に設計しておくので、実際
にビット線およびダミービットaの負荷として働らくの
は負荷トランジスタLD 、 Di、Dであってスイッ
チ用トランジスタP31.P32ではない。したがって
、スイッチ用トランジスタP:x、Pszは、負荷トラ
ンジスタ1.D、Di、Dの所要の9m比を崩さなけれ
ば、必らずしもこのJim比通シlこ設計される必要は
ない。
なお、本発明は上記実施例のEPROMに限らず単一ビ
ット線にメモリセルから読み出された電位をダミーセル
から読み出された電位と比較してセルデータの読み出し
を行う単一ビットライン構造を有する牛導体メモVtζ
一般的Jこ適用可能である。
ット線にメモリセルから読み出された電位をダミーセル
から読み出された電位と比較してセルデータの読み出し
を行う単一ビットライン構造を有する牛導体メモVtζ
一般的Jこ適用可能である。
上述したように本発明の半導体メモリによれば、ビット
線とダミービット線との負荷比のばらつきが小さく、“
1“読み、“0”読みの動作速度の不平衡が住じ難く、
シかも、ビット線負荷による寄生容景の増大分が少なく
、それによる動作速度への悪影響が殆んど生じないので
、EFROM等に適用して効果的である。また、上記ビ
ット線の負荷およびダミービット線の負荷に対してそれ
ぞれコンダクタンスが十分大きいスタンバイ制御用のト
ランジスタを直列に挿入接続することが可能であシ、こ
れによってスタンバイ時のビット線電流消費を防ぐこと
ができる。
線とダミービット線との負荷比のばらつきが小さく、“
1“読み、“0”読みの動作速度の不平衡が住じ難く、
シかも、ビット線負荷による寄生容景の増大分が少なく
、それによる動作速度への悪影響が殆んど生じないので
、EFROM等に適用して効果的である。また、上記ビ
ット線の負荷およびダミービット線の負荷に対してそれ
ぞれコンダクタンスが十分大きいスタンバイ制御用のト
ランジスタを直列に挿入接続することが可能であシ、こ
れによってスタンバイ時のビット線電流消費を防ぐこと
ができる。
第1図(a) 、 (b)は本発明の一実施例に係るE
FROM におけるビット線負荷トランジスタおよび
ダミービット線負荷トランジスタのノくターンレイアウ
トの一例を示す図、第2図(a) 、 (b)は上記ノ
くターンレイアウトの他の例を示す図、第3図は第1図
(−) 、 (b)の負荷トランジスタの実際の使用例
を示す回路図、第4図はEFROM の一部を示す回
路図、第5図は第4図のBFROM におけるビット
線とダミービット線との負荷比に対する回路動作速度の
関係を示す特性図、第6図(a) 、 (b)は従来の
EPROM におけるビット線負荷トランジスタおよ
びダミービット線負荷トランジスタのパターンレ。 イアウドを示す図である。 MC・・・メモリセル、DMC・・・ダミーメモリセル
、BL・・・ビット線、DBL・・・ダミービット線、
SL・・・センス線、DSL・・・ダミーセンス線、L
D・・・ビット線負荷、DLD・・・ダミービット線負
荷、SA・・・センスアンプ、P1〜P7.P11〜P
xs、Psx、Psz・・・Pチャネルトランジスタ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 音節1図 (a) (b) 第2図 ■5svSS 第3図
FROM におけるビット線負荷トランジスタおよび
ダミービット線負荷トランジスタのノくターンレイアウ
トの一例を示す図、第2図(a) 、 (b)は上記ノ
くターンレイアウトの他の例を示す図、第3図は第1図
(−) 、 (b)の負荷トランジスタの実際の使用例
を示す回路図、第4図はEFROM の一部を示す回
路図、第5図は第4図のBFROM におけるビット
線とダミービット線との負荷比に対する回路動作速度の
関係を示す特性図、第6図(a) 、 (b)は従来の
EPROM におけるビット線負荷トランジスタおよ
びダミービット線負荷トランジスタのパターンレ。 イアウドを示す図である。 MC・・・メモリセル、DMC・・・ダミーメモリセル
、BL・・・ビット線、DBL・・・ダミービット線、
SL・・・センス線、DSL・・・ダミーセンス線、L
D・・・ビット線負荷、DLD・・・ダミービット線負
荷、SA・・・センスアンプ、P1〜P7.P11〜P
xs、Psx、Psz・・・Pチャネルトランジスタ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 音節1図 (a) (b) 第2図 ■5svSS 第3図
Claims (2)
- (1)ビット線にメモリセルから読み出された電位とダ
ミービット線にダミーセルから読み出された電位との電
位差をセンス増幅してデータ読み出しを行う半導体メモ
リにおいて、上記ビット線の負荷およびダミービット線
の負荷としてそれぞれ複数のトランジスタを並列接続し
て形成し、且つ、上記ビット線負荷用の複数のトランジ
スタおよびダミービット線負荷用の複数のトランジスタ
をそれぞれ同じ1種類または2種類以上のトランジスタ
により形成してなることを特徴とする半導体メモリ。 - (2)前記ビット線の負荷に対してそのトランジスタ全
体の等価コンダクタンスより十分大きいコンダクタンス
を有するスタンバイ制御用のスイッチ用トランジスタを
直列に接続し、前記ダミービット線の負荷に対してその
トランジスタ全体の等価コンダクタンスより十分大きい
コンダクタンスを有するスタンバイ制御用のスイッチ用
トランジスタを直列に接続してなることを特徴とする第
1項記載の半導体メモリ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5990388A JPH0642319B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 半導体メモリ |
KR1019890003111A KR930000964B1 (ko) | 1988-03-14 | 1989-03-14 | 반도체 메모리 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5990388A JPH0642319B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 半導体メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01235098A true JPH01235098A (ja) | 1989-09-20 |
JPH0642319B2 JPH0642319B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=13126546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5990388A Expired - Fee Related JPH0642319B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 半導体メモリ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0642319B2 (ja) |
KR (1) | KR930000964B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120313177A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multiple Finger Structure |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4826196A (ja) * | 1971-08-06 | 1973-04-05 |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP5990388A patent/JPH0642319B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-03-14 KR KR1019890003111A patent/KR930000964B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4826196A (ja) * | 1971-08-06 | 1973-04-05 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120313177A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multiple Finger Structure |
US8723265B2 (en) * | 2011-06-10 | 2014-05-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor structure with dummy polysilicon lines |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0642319B2 (ja) | 1994-06-01 |
KR890015266A (ko) | 1989-10-28 |
KR930000964B1 (ko) | 1993-02-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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