JPH01230622A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01230622A JPH01230622A JP5798188A JP5798188A JPH01230622A JP H01230622 A JPH01230622 A JP H01230622A JP 5798188 A JP5798188 A JP 5798188A JP 5798188 A JP5798188 A JP 5798188A JP H01230622 A JPH01230622 A JP H01230622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- epoxy resin
- diglycidyl ether
- general formula
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 15
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 6
- JKJWYKGYGWOAHT-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) carbonate Chemical group C=CCOC(=O)OCC=C JKJWYKGYGWOAHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- CAEWJEXPFKNBQL-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl carbonochloridate Chemical compound ClC(=O)OCC=C CAEWJEXPFKNBQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 abstract description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 abstract description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 3
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N benzylperoxymethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1COOCC1=CC=CC=C1 KQNZLOUWXSAZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010446 mirabilite Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 oxyphthalate Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfate decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂組成物、新規ジグリシジルエーテ
ル及びその製造法に関し、詳しくは新規ジグリシジルエ
ーテルを用いた耐熱性に優れ、積層板用を始めとして各
種成形材料用、注形用、含浸用、被覆用樹脂として用い
ることができるエポキシ樹脂組成物に関するものである
。
ル及びその製造法に関し、詳しくは新規ジグリシジルエ
ーテルを用いた耐熱性に優れ、積層板用を始めとして各
種成形材料用、注形用、含浸用、被覆用樹脂として用い
ることができるエポキシ樹脂組成物に関するものである
。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来用
いられてきた汎用エポキシ樹脂、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂はバランスのとれた硬化特性を持つが
、より高い耐熱性を求められる用途には他の高耐熱性ポ
リグリシジル化合物との混合、硬化剤の変更等の手段が
とられて来た。しかし、構造の大きく異なるポリグリシ
ジル化合物との混合は、エポキシ基の反応性の差異によ
る硬化のコントロールの困難が伴い、硬化剤の変更は硬
化成形プロセスの変更を意味することが多く問題があっ
た。
いられてきた汎用エポキシ樹脂、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂はバランスのとれた硬化特性を持つが
、より高い耐熱性を求められる用途には他の高耐熱性ポ
リグリシジル化合物との混合、硬化剤の変更等の手段が
とられて来た。しかし、構造の大きく異なるポリグリシ
ジル化合物との混合は、エポキシ基の反応性の差異によ
る硬化のコントロールの困難が伴い、硬化剤の変更は硬
化成形プロセスの変更を意味することが多く問題があっ
た。
そこで、それ自体高い耐熱性を示すエポキシ樹脂組成物
が要望さていた。
が要望さていた。
本発明者等は鋭意研究の結果、新規なアリルカーボネー
ト化ジグリシジルエーテルを用いることにより、高い耐
熱性を有するエポキシ樹脂が得られることを見出し、本
発明に到達した。
ト化ジグリシジルエーテルを用いることにより、高い耐
熱性を有するエポキシ樹脂が得られることを見出し、本
発明に到達した。
即ち、本発明は下記の一最式■
(式中R8は2価の有機残基であり、繰り返し単位中の
Rは同一でも異なっていてもよい。
Rは同一でも異なっていてもよい。
Aは水素原子又はCHz=CトCHt−0−C−基を示
す。
す。
但し、1分子中に少なくとも1個の
CIh=CH−CHt−0−C−基を含む。nは1以上
、好しくは1〜4の数) で表されるジグリシジルエーテル、ラジカル開始剤、及
びエポキシ樹脂硬化剤を含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物、一般式■で表わされるジグリシジルエ
ーテル、及びその製造法を提供するものである。
、好しくは1〜4の数) で表されるジグリシジルエーテル、ラジカル開始剤、及
びエポキシ樹脂硬化剤を含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物、一般式■で表わされるジグリシジルエ
ーテル、及びその製造法を提供するものである。
上記一般式■において、Rとして好ましいものはビスフ
ェノールA1ビスフエノールF1ビスフエノールS、又
はこれらのハロゲン置換体から水酸基を除いた残基で、
これらが、混在していてもよい、特にビスフェノールA
1テトラブロムビスフエノールAの併用が好ましい。
ェノールA1ビスフエノールF1ビスフエノールS、又
はこれらのハロゲン置換体から水酸基を除いた残基で、
これらが、混在していてもよい、特にビスフェノールA
1テトラブロムビスフエノールAの併用が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物の構成成分である一般弐〇
のジグリシジルエーテルは、下記の一般式■ のエポキシ化合物の水酸基を、一部又は全部アリルカー
ボネート化することによって得ることができる。
のジグリシジルエーテルは、下記の一般式■ のエポキシ化合物の水酸基を、一部又は全部アリルカー
ボネート化することによって得ることができる。
本発明の製造法に於けるアリルカーボネート化反応は、
上記一般式■で示されるエポキシ化合物にピリジン存在
下、クロロギ酸アリルを反応させることによって得るこ
とができる。
上記一般式■で示されるエポキシ化合物にピリジン存在
下、クロロギ酸アリルを反応させることによって得るこ
とができる。
本発明におけるアリルカーボネート化反応の程度は、反
応条件を選ぶことによって種々変更できるが、好ましく
は上記一般式■のAにおいて水素原子が0〜90%を占
めるようにするのが好ましい。
応条件を選ぶことによって種々変更できるが、好ましく
は上記一般式■のAにおいて水素原子が0〜90%を占
めるようにするのが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられるラジカル開始
剤としては、有機過酸化物が代表的に挙げられる。この
ような有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、を
−ブチルパーオキシラウレート、ジ−t−ブチルシバ−
オキシフタレート、ラウロイルパーオキサイド、ジベン
ジルパーオキサイド等の一種又は二種の化合物が使用で
き、その使用量は一般式■のジグリシジルエーテル10
0重量部に対し0.1〜10重量部加えるのが好ましい
。
剤としては、有機過酸化物が代表的に挙げられる。この
ような有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、メチルエチルケ
トンパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、を
−ブチルパーオキシラウレート、ジ−t−ブチルシバ−
オキシフタレート、ラウロイルパーオキサイド、ジベン
ジルパーオキサイド等の一種又は二種の化合物が使用で
き、その使用量は一般式■のジグリシジルエーテル10
0重量部に対し0.1〜10重量部加えるのが好ましい
。
本発明に用いるエポキシ樹脂硬化剤としては、従来公知
のもの、例えばアミン類、酸無水物、ノボラック樹脂、
又はジシアンジアミド等の潜在性硬化剤などを挙げるこ
とができる。
のもの、例えばアミン類、酸無水物、ノボラック樹脂、
又はジシアンジアミド等の潜在性硬化剤などを挙げるこ
とができる。
このようなエポキシ樹脂硬化剤は、一般式■で表される
ジグリシジルエーテル100重量部に対し、0.5〜2
00重量部加えるのが好ましい。
ジグリシジルエーテル100重量部に対し、0.5〜2
00重量部加えるのが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、他に通常用いられる各
種添加剤、フィラー等を加えることができる。
種添加剤、フィラー等を加えることができる。
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。
れらの実施例に限定されるものではない。
実施例中「部」とあるところは「重量部」を表す。
実施例1
エポキシ当量181のビスフェノールA系iJt用エポ
キシ樹脂588部とテトラブロムフェノールA345部
を常法により縮合させてエポキシ当量450のジグリシ
ジルエーテル(エポキシ化合物A)を得た。
キシ樹脂588部とテトラブロムフェノールA345部
を常法により縮合させてエポキシ当量450のジグリシ
ジルエーテル(エポキシ化合物A)を得た。
このエポキシ化合物A100部をトルエン480m7に
溶解し、反応容器内を窒素置換しながら内部温度を0〜
10℃に冷却し、ピリジン32m7を加え、続いてクロ
ロギ酸アリル32部をトルエン120 m7に溶解させ
たものを攪拌下30分かけて滴下した。
溶解し、反応容器内を窒素置換しながら内部温度を0〜
10℃に冷却し、ピリジン32m7を加え、続いてクロ
ロギ酸アリル32部をトルエン120 m7に溶解させ
たものを攪拌下30分かけて滴下した。
系内温度を徐々に上昇させ15〜20℃に達したところ
で析出物を速やかに濾過して除去した。
で析出物を速やかに濾過して除去した。
濾液を飽和食塩水で数回、5%炭酸ナトリウム水溶液で
1回洗浄し、芒硝で乾燥した後、珪藻土を加え、濾過し
た。
1回洗浄し、芒硝で乾燥した後、珪藻土を加え、濾過し
た。
得られたトルエン溶液から減圧下、トルエン、ピリジン
を除去することにより、エポキシ当量53.0、アリル
基台[90%の本発明のアリルカーボネート化ジグリシ
ジルエーテル約120部を得た。
を除去することにより、エポキシ当量53.0、アリル
基台[90%の本発明のアリルカーボネート化ジグリシ
ジルエーテル約120部を得た。
このものに、ダシアミンジアミド3.4部、2−エチル
−4−メチルイミダゾール0.09部、及びベンゾイル
パーオキサイド2部を加えて得られたエポキシ樹脂組成
物を、160℃2時間加熱硬化したものは、DSC測定
によりTg = 136℃を示した。
−4−メチルイミダゾール0.09部、及びベンゾイル
パーオキサイド2部を加えて得られたエポキシ樹脂組成
物を、160℃2時間加熱硬化したものは、DSC測定
によりTg = 136℃を示した。
実施例2
実施例1とはピリジン24m7、クロロギ酸アリル16
部をトルエン60m7に溶解したものを使用する以外、
同一の実験操作によりエポキシ当量475アリル基含量
50%の本発明のアリルカーボネート化ジグリシジルエ
ーテル約110部を得た。
部をトルエン60m7に溶解したものを使用する以外、
同一の実験操作によりエポキシ当量475アリル基含量
50%の本発明のアリルカーボネート化ジグリシジルエ
ーテル約110部を得た。
このものにジアミンジアミド3.6部、2−エチル−4
−メチルイミダゾール0.09部及びジクミルパーオキ
サイド1部を加えて得られたエポキシ樹脂組成物を、1
60℃、2時間加熱硬化したものは、DSC測定により
Tg = 131℃を示した。
−メチルイミダゾール0.09部及びジクミルパーオキ
サイド1部を加えて得られたエポキシ樹脂組成物を、1
60℃、2時間加熱硬化したものは、DSC測定により
Tg = 131℃を示した。
比較例1
エポキシ化合物Aを実施例1と同様にして加熱硬化した
ものはTg = 122℃であった。
ものはTg = 122℃であった。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、新規なアリルカーボネ
ート化グリシジルエーテルを含有し、このものはラジカ
ル開始剤によりアリルカーボネート基が架橋反応し、通
常のエポキシ樹脂硬化剤の反応とあいまって、架橋密度
が上がるため、著しく耐熱性(ガラス転移温度)が高ま
るものである。
ート化グリシジルエーテルを含有し、このものはラジカ
ル開始剤によりアリルカーボネート基が架橋反応し、通
常のエポキシ樹脂硬化剤の反応とあいまって、架橋密度
が上がるため、著しく耐熱性(ガラス転移温度)が高ま
るものである。
手続補正書(自発)
昭和63年4月11日
1、事件の表示
特願昭63−57981号
2、発明の名称
エポキシ樹脂組成物
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
(038)旭電化工業株式会社
4、代理人
東京都中央区日本[1j(両町1の3中井ビル明細書の
発明の詳細な説明の瀾 (1)同7頁下から7行「345部」を「325部」と
訂正
発明の詳細な説明の瀾 (1)同7頁下から7行「345部」を「325部」と
訂正
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 下記の一般式(1)で表されるジグリシジルエーテ
ル、 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中Rは2価の有機残基であり、繰り返し単位中のR
は同一でも異なっていても良い。Aは水素原子又は▲数
式、化学式、表等があります▼基を示す。但し、 1分子中に少なくとも1個の▲数式、化学式、表等があ
ります▼ 基を含む。nは1以上の数) ラジカル開始剤、 及びエポキシ樹脂硬化剤 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 2 請求項1記載の一般式(1)で表されるジグリシジ
ルエーテル。 3 下記の一般式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) (式中R、nは一般式(1)に同じ) で表されるエポキシ化合物をアリルカーボネート化する
ことを特徴とする請求項1記載の一般式(1)で表され
るジグリシジルエーテルの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5798188A JPH01230622A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5798188A JPH01230622A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01230622A true JPH01230622A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13071188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5798188A Pending JPH01230622A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01230622A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006257138A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | 側鎖アクリロイル基含有エポキシ樹脂及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5798188A patent/JPH01230622A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006257138A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | 側鎖アクリロイル基含有エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0229770B1 (en) | Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators | |
JPH0422929B2 (ja) | ||
US3683044A (en) | Heat-curable composition comprising polyglycidyl xylylene-diamine and process for preparation of polyglycidyl xylylenediamine | |
JPH02296820A (ja) | 環状脂肪族エポキシ樹脂を基材とした硬化性組成物 | |
JPH03193753A (ja) | 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤 | |
US3644431A (en) | Diglycidyl esters of aliphatic dicarboxylic acids | |
US5599628A (en) | Accelerated cycloaliphatic epoxide/aromatic amine resin systems | |
JPH09268224A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS608314A (ja) | エポキシコ−チング及び接着剤用の強化改質剤としてのアドバンスト−エポキシ付加物 | |
JPH01230622A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
CA2081263C (en) | Adducts of diaminodiphenyl sulfone compounds as hardeners for epoxy resins | |
JPS5924717A (ja) | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 | |
JPS60110719A (ja) | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 | |
EP0234609B1 (en) | Novel polyglycidyl amines | |
JPS58136619A (ja) | 新規なエポキシ樹脂組成物 | |
JPH01268712A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0439324A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤およびこれを用いた含リンエポキシ樹脂組成物 | |
JPS63308030A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
JPS6079030A (ja) | 硬化促進効果を有するエポキシ樹脂組成物 | |
US4297459A (en) | Curable epoxy resins | |
JPH11279173A (ja) | 新規なエピサルファイド化合物とその製法、該化合物を含む熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS63142020A (ja) | 熱硬化性粉体組成物 | |
JPS6197276A (ja) | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 | |
JPH04298524A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化方法 | |
JPH0311073A (ja) | グリシジル化合物およびその製造方法ならびにグリシジル化合物含有組成物 |