JPH04298524A - エポキシ樹脂組成物およびその硬化方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物およびその硬化方法Info
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- JPH04298524A JPH04298524A JP3250342A JP25034291A JPH04298524A JP H04298524 A JPH04298524 A JP H04298524A JP 3250342 A JP3250342 A JP 3250342A JP 25034291 A JP25034291 A JP 25034291A JP H04298524 A JPH04298524 A JP H04298524A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 29
- YEAFQNUYIIOGCV-UHFFFAOYSA-N 2-(6-methyl-6-propan-2-ylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1(C)C=CC=CC1C1=NC=CN1 YEAFQNUYIIOGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 11
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 7
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 6
- GDRRCHJTUJBMQA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propan-2-ylimidazole Chemical compound CC(C)N1C=CN=C1C GDRRCHJTUJBMQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- FWNOUILZZKVNQJ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=CN=C(C)N1 FWNOUILZZKVNQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013526 supercooled liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂硬化剤に関
する。さらに詳しくは、本発明はエポキシ樹脂系の硬化
に、1−イソプロピル−2−トリルイミダゾ−ル異性体
を使用することに関し、高度の耐熱性および耐化学薬品
性をもつ安定な一包装形混合物を提供する。さらに、そ
の結果として得られる硬化エポキシ樹脂系は、室温では
低度の反応性と低い粘性を示し、そして適度に上昇した
温度では加速度的な反応性の増大を示し、それゆえ、広
範な応用の可能性をもたらす。
する。さらに詳しくは、本発明はエポキシ樹脂系の硬化
に、1−イソプロピル−2−トリルイミダゾ−ル異性体
を使用することに関し、高度の耐熱性および耐化学薬品
性をもつ安定な一包装形混合物を提供する。さらに、そ
の結果として得られる硬化エポキシ樹脂系は、室温では
低度の反応性と低い粘性を示し、そして適度に上昇した
温度では加速度的な反応性の増大を示し、それゆえ、広
範な応用の可能性をもたらす。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、幅広い高分子材料群を
なしており、それらは広範な物性をもっている。硬化前
の組成物はエポキシド類を含有し、この組成物はある種
の触媒や硬化剤と反応して硬化し、種々の望ましい特性
を有する硬化エポキシ樹脂を提供する。
なしており、それらは広範な物性をもっている。硬化前
の組成物はエポキシド類を含有し、この組成物はある種
の触媒や硬化剤と反応して硬化し、種々の望ましい特性
を有する硬化エポキシ樹脂を提供する。
【0003】最も一般的なエポキシ樹脂は、エピクロロ
ヒドリンとビスフェノールAとの縮合物である。これら
の系は、従来の硬化剤、例えばポリアミン、ポリカルボ
ン酸、酸無水物およびルイス塩により硬化させることが
できる。ビスフェノールAを出発物質とするエポキシ組
成物は、硬化の際に良好な接着性を有するが、多くは本
来、硬質で脆く、そのために硬化エポキシ樹脂の使用は
、剥離力の作用しないところに限定されている。
ヒドリンとビスフェノールAとの縮合物である。これら
の系は、従来の硬化剤、例えばポリアミン、ポリカルボ
ン酸、酸無水物およびルイス塩により硬化させることが
できる。ビスフェノールAを出発物質とするエポキシ組
成物は、硬化の際に良好な接着性を有するが、多くは本
来、硬質で脆く、そのために硬化エポキシ樹脂の使用は
、剥離力の作用しないところに限定されている。
【0004】ある種の置換イミダゾールをエポキシ樹脂
の硬化剤として使用することは公知技術である。Che
mical Week 95巻(1965年7月31日
)には、イミダゾール類は一般に、ビスフェノールAジ
グリシジルエーテル(DGEBA)とともに低濃度で使
用される際に、150℃までの熱変形温度と、芳香族ア
ミン硬化に期待し得る範囲の他の高温特性をもたらすと
記述されている。この改善された耐熱性は、4000〜
8000cPの粘度を有し、かつ長期のポットライフを
有する過冷却液体によってもたらされる。通常、イミダ
ゾール類は固体の状態にあり、硬化しようとする樹脂に
予測可能な結果を生じさせる。 例えば、低温時において相当量の樹脂のゲル化を予測で
きる。
の硬化剤として使用することは公知技術である。Che
mical Week 95巻(1965年7月31日
)には、イミダゾール類は一般に、ビスフェノールAジ
グリシジルエーテル(DGEBA)とともに低濃度で使
用される際に、150℃までの熱変形温度と、芳香族ア
ミン硬化に期待し得る範囲の他の高温特性をもたらすと
記述されている。この改善された耐熱性は、4000〜
8000cPの粘度を有し、かつ長期のポットライフを
有する過冷却液体によってもたらされる。通常、イミダ
ゾール類は固体の状態にあり、硬化しようとする樹脂に
予測可能な結果を生じさせる。 例えば、低温時において相当量の樹脂のゲル化を予測で
きる。
【0005】イミダゾール類およびアルキルイミダゾー
ル類の塩を半潜在性エポキシ硬化剤として使用すること
は公知であり、このことは「CUREZOL 2MZ−
OK 2PZ−OK」 と題されたShikodu 社
のデータシートに記載されている。 そこでは、結晶性のイソシアヌル酸付加化合物からなる
硬化剤が開示されている。そうした塩は通常、比較的高
温で溶融または分解する固体である。
ル類の塩を半潜在性エポキシ硬化剤として使用すること
は公知であり、このことは「CUREZOL 2MZ−
OK 2PZ−OK」 と題されたShikodu 社
のデータシートに記載されている。 そこでは、結晶性のイソシアヌル酸付加化合物からなる
硬化剤が開示されている。そうした塩は通常、比較的高
温で溶融または分解する固体である。
【0006】2−エチル−4−メチルイミダゾールは、
化学文献にエポキシ硬化剤として記載されている。Ha
ndbook of Epoxy Resins, L
ee and Nevill, Ref. 95,C
h.10(1965)を参考されたい。
化学文献にエポキシ硬化剤として記載されている。Ha
ndbook of Epoxy Resins, L
ee and Nevill, Ref. 95,C
h.10(1965)を参考されたい。
【0007】特開昭63−308030号公報では、ア
ルキル基に1〜6個の炭素原子を含む、1−アルキル−
2−フェニルイミダゾールからなる硬化剤が記載されて
いる。
ルキル基に1〜6個の炭素原子を含む、1−アルキル−
2−フェニルイミダゾールからなる硬化剤が記載されて
いる。
【0008】米国特許第4931528号明細書には、
1−イソプロピル−2−メチルイミダゾールが開示され
ている。
1−イソプロピル−2−メチルイミダゾールが開示され
ている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】新規なエポキシ樹脂用
硬化剤は、普通には見られぬ有用な性質を特に示すもの
であれば、有用であり、望ましい。多くのエポキシ樹脂
系に容易に溶解し、混合されるイミダゾール系のエポキ
シ樹脂硬化剤を提供すれば、それは技術上の進歩であろ
う。さらに、それが加えられたエポキシ樹脂系に、硬化
性物質が潜在的硬化性を加えるならば、それは技術的進
歩といえるであろう。もし、そのような硬化剤が処方に
、対応する硬化剤を使用する処方よりも低い粘度を与え
るならば、混合後、長期間にわたり硬化剤の使用が可能
となり、このことは現行技術で得られた成果の改良を構
成するであろう。もし、そのような系が完全に硬化して
、優秀な耐熱性および耐化学薬品性とともに満足のゆく
物性を示すならば、それはこの技術の数多くの要求に応
えるものとなるであろう。上記の性質をもつ硬化剤が幅
広い温度範囲にわたって反応性に多様性をもたせ、物理
的状態を変化させるならば、このことは特に望ましく、
多様な潜在的応用がこの技術に精通している者に明らか
となるであろう。
硬化剤は、普通には見られぬ有用な性質を特に示すもの
であれば、有用であり、望ましい。多くのエポキシ樹脂
系に容易に溶解し、混合されるイミダゾール系のエポキ
シ樹脂硬化剤を提供すれば、それは技術上の進歩であろ
う。さらに、それが加えられたエポキシ樹脂系に、硬化
性物質が潜在的硬化性を加えるならば、それは技術的進
歩といえるであろう。もし、そのような硬化剤が処方に
、対応する硬化剤を使用する処方よりも低い粘度を与え
るならば、混合後、長期間にわたり硬化剤の使用が可能
となり、このことは現行技術で得られた成果の改良を構
成するであろう。もし、そのような系が完全に硬化して
、優秀な耐熱性および耐化学薬品性とともに満足のゆく
物性を示すならば、それはこの技術の数多くの要求に応
えるものとなるであろう。上記の性質をもつ硬化剤が幅
広い温度範囲にわたって反応性に多様性をもたせ、物理
的状態を変化させるならば、このことは特に望ましく、
多様な潜在的応用がこの技術に精通している者に明らか
となるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】今や、1−イソプロピル
−2−(o−,m−,p−)トリルイミダゾールを含む
組成物が、液体でエポキシ樹脂硬化剤として用いられ、
このことと、他にも望ましい特性をもたらしているとい
うことが見出された。
−2−(o−,m−,p−)トリルイミダゾールを含む
組成物が、液体でエポキシ樹脂硬化剤として用いられ、
このことと、他にも望ましい特性をもたらしているとい
うことが見出された。
【0011】本発明はエポキシ樹脂と硬化剤を含む硬化
エポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤はエポキシ樹脂1
00重量部について1〜10重量部の、1−イソプロピ
ル−2−トリルイミダゾ−ル異性体を含む。
エポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤はエポキシ樹脂1
00重量部について1〜10重量部の、1−イソプロピ
ル−2−トリルイミダゾ−ル異性体を含む。
【0012】本発明は、上記に規定されるエポキシ樹脂
組成物を硬化させる方法にも関する。この方法によれば
、組成物は、30分から48時間にわたり、温度10〜
210℃に、望ましくは60〜150℃に保持される。
組成物を硬化させる方法にも関する。この方法によれば
、組成物は、30分から48時間にわたり、温度10〜
210℃に、望ましくは60〜150℃に保持される。
【0013】少量の1−イソプロピル−2−トリルイミ
ダゾールが硬化剤として効果的である。すべての異性体
(オルト−,メタ−,パラ−)は、ただちに各種のエポ
キシ樹脂に溶解し、完全に相溶性がある。加えて、室温
で長時間のポットライフがあり、適度に温度を上昇させ
るとただちに硬化するので、それを加えたエポキシ系に
潜在的硬化性を付加することとなる。
ダゾールが硬化剤として効果的である。すべての異性体
(オルト−,メタ−,パラ−)は、ただちに各種のエポ
キシ樹脂に溶解し、完全に相溶性がある。加えて、室温
で長時間のポットライフがあり、適度に温度を上昇させ
るとただちに硬化するので、それを加えたエポキシ系に
潜在的硬化性を付加することとなる。
【0014】本発明によって、エポキシ樹脂の硬化剤と
して用いられるイミダゾールは、次に示される一般式を
有するイミダゾール類のグループの1種である。
して用いられるイミダゾールは、次に示される一般式を
有するイミダゾール類のグループの1種である。
【0015】
【化1】
【0016】式中、RはHまたは炭素数1から18のア
ルキル基であり;R1 はH、アリール基、または炭素
数1から17のアルキル基であり;R2 とR3 はお
のおのHまたは炭素数1から4のアルキル基である。
ルキル基であり;R1 はH、アリール基、または炭素
数1から17のアルキル基であり;R2 とR3 はお
のおのHまたは炭素数1から4のアルキル基である。
【0017】本発明によって、1−イソプロピル−2−
(o−,m−,p−)トリルイミダゾールが、硬化剤と
して特に価値ある特性を示すことが見出された。1−イ
ソプロピル−2−トリルイミダゾールは、対応するイミ
ダゾリンを、2〜30%の銅またはクロムの単独または
組合せとニッケルとを組み合わせてなるニッケル触媒上
で、160〜250℃の温度と、0.1から3.5MP
a (大気圧から500psig)の圧力の下で脱水素
を行うことを含む方法で合成することができる(米国特
許4927942号明細書及び4921969号明細書
を参照)。
(o−,m−,p−)トリルイミダゾールが、硬化剤と
して特に価値ある特性を示すことが見出された。1−イ
ソプロピル−2−トリルイミダゾールは、対応するイミ
ダゾリンを、2〜30%の銅またはクロムの単独または
組合せとニッケルとを組み合わせてなるニッケル触媒上
で、160〜250℃の温度と、0.1から3.5MP
a (大気圧から500psig)の圧力の下で脱水素
を行うことを含む方法で合成することができる(米国特
許4927942号明細書及び4921969号明細書
を参照)。
【0018】本発明に用いられる1−イソプロピル−2
−(o−,m−,p−)トリルイミダゾールの構造は次
に示される:
−(o−,m−,p−)トリルイミダゾールの構造は次
に示される:
【0019】
【化2】
【0020】1−イソプロピル−2−トリルイミダゾー
ルは硬化剤として、次のような望ましい特性を示す:1
.オルト−、メタ−およびパラ−型はすべて、種々のエ
ポキシ樹脂にただちに溶解する。 2.すべての特性に対しての最適な結果を得るのに、ほ
んの僅かな量しか要しない。 3.どの異性体も室温では低度の反応性を示し、適度に
上昇した温度ではいっそう促進された反応速度を示す。 4.パラ−トリル異性体は、融点の低い固体であり、オ
ルト−及びメタ−トリル異性体は液体である。
ルは硬化剤として、次のような望ましい特性を示す:1
.オルト−、メタ−およびパラ−型はすべて、種々のエ
ポキシ樹脂にただちに溶解する。 2.すべての特性に対しての最適な結果を得るのに、ほ
んの僅かな量しか要しない。 3.どの異性体も室温では低度の反応性を示し、適度に
上昇した温度ではいっそう促進された反応速度を示す。 4.パラ−トリル異性体は、融点の低い固体であり、オ
ルト−及びメタ−トリル異性体は液体である。
【0021】
【発明の効果】この1−イソプロピル−2−トリルイミ
ダゾールが、エポキシ樹脂と組み合わされると、次の望
ましい特性を呈する硬化系がもたらされる:1.その系
は一包装混合物からなり、室温で安定であり、高度の耐
熱性、耐化学薬品性をもつ。 2.そのエポキシ系は付加された潜在的硬化性を発現す
る。 3.そのエポキシ硬化系はさらに長期のポットライフが
備わり、適度な熱を比較的短時間加えることにより、完
全に硬化できる。 4.完全に硬化すると、エポキシ系は非常に望ましい物
性を有し、熱変形温度も非常に高い。
ダゾールが、エポキシ樹脂と組み合わされると、次の望
ましい特性を呈する硬化系がもたらされる:1.その系
は一包装混合物からなり、室温で安定であり、高度の耐
熱性、耐化学薬品性をもつ。 2.そのエポキシ系は付加された潜在的硬化性を発現す
る。 3.そのエポキシ硬化系はさらに長期のポットライフが
備わり、適度な熱を比較的短時間加えることにより、完
全に硬化できる。 4.完全に硬化すると、エポキシ系は非常に望ましい物
性を有し、熱変形温度も非常に高い。
【0022】優秀な耐熱性と耐化学薬品性をもつ製品は
、複合材料の製造やシーリング剤のような用途にとくに
役立つ。
、複合材料の製造やシーリング剤のような用途にとくに
役立つ。
【0023】
【解決手段の詳細】エポキシ樹脂は上記のように規定さ
れたイミダゾールによって硬化するもので、それは典型
的には、たとえば、水酸化ナトリウムの存在下でビスフ
ェノールAとエピクロロヒドリンとの反応により合成さ
れる。縮合が完了した後、余剰エピクロロヒドリンを組
成樹脂から分離し、洗浄により塩と可溶性副生成物を除
去し、エポキシ樹脂を回収する。本発明が効果的である
ことを示すものとしては、液状エポキシ樹脂、たとえば
EEW(エポキシ当量)が185〜192;樹脂の分子
量がほぼ380であり;官能性が2の液状エポキシ樹脂
であるビスフェノールAジグリシジルエーテルがある。
れたイミダゾールによって硬化するもので、それは典型
的には、たとえば、水酸化ナトリウムの存在下でビスフ
ェノールAとエピクロロヒドリンとの反応により合成さ
れる。縮合が完了した後、余剰エピクロロヒドリンを組
成樹脂から分離し、洗浄により塩と可溶性副生成物を除
去し、エポキシ樹脂を回収する。本発明が効果的である
ことを示すものとしては、液状エポキシ樹脂、たとえば
EEW(エポキシ当量)が185〜192;樹脂の分子
量がほぼ380であり;官能性が2の液状エポキシ樹脂
であるビスフェノールAジグリシジルエーテルがある。
【0024】エポキシ樹脂は通常、希釈することなく、
そしてほかの添加物なしで使用される。この場合、硬化
剤は液体である。多くのイミダゾール硬化剤は固体であ
る。新規の硬化系では、1〜10重量部のトリルイミダ
ゾールが100重量部のエポキシ樹脂中に存在していな
ければならない。
そしてほかの添加物なしで使用される。この場合、硬化
剤は液体である。多くのイミダゾール硬化剤は固体であ
る。新規の硬化系では、1〜10重量部のトリルイミダ
ゾールが100重量部のエポキシ樹脂中に存在していな
ければならない。
【0025】不完全な硬化が、室温の条件で進行してし
まうことがある。この系の完全な硬化のためには、加熱
が必須である。硬化が室温の条件でなされると、この系
は潜在的反応性と記述されうる状態を示す。低度の活性
が室温では示されるが、温度が適度に上昇すると、硬化
は促進される。加えて、この組成では、23℃前後の温
度で24時間後に、米国特許第4931528号明細書
に記載される硬化系の半分以下の粘度をもつ。この結果
、混合後より長時間にわたり利用することができるよう
になる。温度を変えてゲル化時間を実測すると、低温で
はトリルイミダゾールがゆっくりと反応することがわか
る。温度が100℃以上になると、トリルイミダゾール
の反応性は1−イソプロピル−2−メチルイミダゾール
の反応性と比べ、ほとんど差がなくなる。こうした特性
は多くの用途で非常に望ましいものである。
まうことがある。この系の完全な硬化のためには、加熱
が必須である。硬化が室温の条件でなされると、この系
は潜在的反応性と記述されうる状態を示す。低度の活性
が室温では示されるが、温度が適度に上昇すると、硬化
は促進される。加えて、この組成では、23℃前後の温
度で24時間後に、米国特許第4931528号明細書
に記載される硬化系の半分以下の粘度をもつ。この結果
、混合後より長時間にわたり利用することができるよう
になる。温度を変えてゲル化時間を実測すると、低温で
はトリルイミダゾールがゆっくりと反応することがわか
る。温度が100℃以上になると、トリルイミダゾール
の反応性は1−イソプロピル−2−メチルイミダゾール
の反応性と比べ、ほとんど差がなくなる。こうした特性
は多くの用途で非常に望ましいものである。
【0026】硬化は30分から48時間かけて起こる。
ひとたび温度が上昇すると、より短い硬化時間で最適の
物性が発現する。
物性が発現する。
【0027】
【実施例】本発明の新規な方法の実施については、表1
〜2に記録されている実施例1〜8に例示されている手
順から明白である。ここで記載されているエポキシ樹脂
をトリルイミダゾールを用いて硬化させる方法は、実施
例において実証されている。温度と時間とトリルイミダ
ゾールの置換基の位置を変えることで、種々の望ましい
特性を持った組成物の製造が可能となる。
〜2に記録されている実施例1〜8に例示されている手
順から明白である。ここで記載されているエポキシ樹脂
をトリルイミダゾールを用いて硬化させる方法は、実施
例において実証されている。温度と時間とトリルイミダ
ゾールの置換基の位置を変えることで、種々の望ましい
特性を持った組成物の製造が可能となる。
【0028】実施例の中で次の用語が、測定される特性
の記述に使われる: ゲル化時間:分単位で測定(試料100g);100g
の組成物を23℃でゲルタイマーの容器に入れ、指定さ
れた温度に保持した。組成物の温度を上昇させて、ゲル
化した状態にまで進行させた。 ブルックフィールド粘度(ASTM D−1824)
:流動に対する内部抵抗;せん断応力のせん断率に対す
る割合をcPの単位で、23℃において時間を変えて測
定した。
の記述に使われる: ゲル化時間:分単位で測定(試料100g);100g
の組成物を23℃でゲルタイマーの容器に入れ、指定さ
れた温度に保持した。組成物の温度を上昇させて、ゲル
化した状態にまで進行させた。 ブルックフィールド粘度(ASTM D−1824)
:流動に対する内部抵抗;せん断応力のせん断率に対す
る割合をcPの単位で、23℃において時間を変えて測
定した。
【0029】実施例1
1−イソプロピル−2−(o−トリルイミダゾール)を
硬化剤として含有する処方、ならびに硬化時間と硬化温
度を変えて、得られた硬化樹脂の特性を表1に示す。す
なわち、表1のように、エポキシ当量185〜192の
ビスフェノールAグリシジルエーテル型エポキシ樹脂1
00重量部に1−イソプロピル−2−(o−トリルイミ
ダゾール)2部を添加し、完全に混合して組成物を得た
。この組成物100gを23℃の恒温槽中に置いて、ブ
ルックフィールド粘度計によって粘度を測定した。ただ
し、混合の際に発熱を生ずるので、それが収まって1時
間後から粘度の測定を行い、48時間後までの間の7回
の所定時間に測定を行った。粘度は表1に示すように緩
やかに上昇した。一方、同様の組成物を用いて、Gar
doco ゲルタイマーにより、ゲル化時間を測定した
。すなわち、完全に混合した組成物100gをアルミニ
ウム製カップに注入し、測定温度に保持されたゲルタイ
マーにカップを置いて、ゲル化するまでの時間を測定し
た。
硬化剤として含有する処方、ならびに硬化時間と硬化温
度を変えて、得られた硬化樹脂の特性を表1に示す。す
なわち、表1のように、エポキシ当量185〜192の
ビスフェノールAグリシジルエーテル型エポキシ樹脂1
00重量部に1−イソプロピル−2−(o−トリルイミ
ダゾール)2部を添加し、完全に混合して組成物を得た
。この組成物100gを23℃の恒温槽中に置いて、ブ
ルックフィールド粘度計によって粘度を測定した。ただ
し、混合の際に発熱を生ずるので、それが収まって1時
間後から粘度の測定を行い、48時間後までの間の7回
の所定時間に測定を行った。粘度は表1に示すように緩
やかに上昇した。一方、同様の組成物を用いて、Gar
doco ゲルタイマーにより、ゲル化時間を測定した
。すなわち、完全に混合した組成物100gをアルミニ
ウム製カップに注入し、測定温度に保持されたゲルタイ
マーにカップを置いて、ゲル化するまでの時間を測定し
た。
【0030】実施例2〜4
実施例2は硬化剤としてメタ異性体の使用を例示し、実
施例3は硬化剤としてパラ異性体の使用を例示している
。実施例4は比較例であって、米国特許第493152
8号公報に記載された1−イソプロピル−2−メチルイ
ミダゾールを使用したものである。
施例3は硬化剤としてパラ異性体の使用を例示している
。実施例4は比較例であって、米国特許第493152
8号公報に記載された1−イソプロピル−2−メチルイ
ミダゾールを使用したものである。
【0031】
【表1】
【0032】1−イソプロピル−2−(o−,m−,p
−)トリルイミダゾールは、その類似化合物である1−
イソプロピル−2−メチルイミダゾールより、エポキシ
樹脂の硬化に対して反応性がはるかに低い。1−イソプ
ロピル−2−トリルイミダゾールを含む処方はどれも、
1−イソプロピル−2−メチルイミダゾールを含む処方
に比べ、23℃、24時間において、半分以下の粘度し
か示さない。このことは、混合後、トリルイミダゾール
の利用が非常に長時間にわたり可能となることを示唆し
ており、多くの用途に用いられる重要な要因となってい
る。ゲル化時間を種々の温度で測定すると、低温ではト
リルイミダゾールがゆっくりと反応することを示してい
る。しかしながら、より高い温度(100℃以上)では
、トリルイミダゾールと1−イソプロピル−2−メチル
イミダゾールの間で反応性の違いはほとんどなくなる。
−)トリルイミダゾールは、その類似化合物である1−
イソプロピル−2−メチルイミダゾールより、エポキシ
樹脂の硬化に対して反応性がはるかに低い。1−イソプ
ロピル−2−トリルイミダゾールを含む処方はどれも、
1−イソプロピル−2−メチルイミダゾールを含む処方
に比べ、23℃、24時間において、半分以下の粘度し
か示さない。このことは、混合後、トリルイミダゾール
の利用が非常に長時間にわたり可能となることを示唆し
ており、多くの用途に用いられる重要な要因となってい
る。ゲル化時間を種々の温度で測定すると、低温ではト
リルイミダゾールがゆっくりと反応することを示してい
る。しかしながら、より高い温度(100℃以上)では
、トリルイミダゾールと1−イソプロピル−2−メチル
イミダゾールの間で反応性の違いはほとんどなくなる。
【0033】実施例5〜8
実施例1〜4で用いたのと同様の処方の、1−イソプロ
ピル−2−(o−,m−,p−)トリルイミダゾールま
たは比較例として1−イソプロピル−2−メチルイミダ
ゾールを硬化剤として用いて得られた組成物を、3mm
の厚さに流延して、 100℃で2時間、ついで210
℃で4時間加熱して硬化させた。このようにして得られ
た試料の機械的性質、熱変形温度、耐熱水性および耐化
学薬品性を測定した。その結果を表2に示す。
ピル−2−(o−,m−,p−)トリルイミダゾールま
たは比較例として1−イソプロピル−2−メチルイミダ
ゾールを硬化剤として用いて得られた組成物を、3mm
の厚さに流延して、 100℃で2時間、ついで210
℃で4時間加熱して硬化させた。このようにして得られ
た試料の機械的性質、熱変形温度、耐熱水性および耐化
学薬品性を測定した。その結果を表2に示す。
【0034】
【表2】
【0035】液状エポキシ樹脂は、それぞれの1−イソ
プロピル−2−トリルイミダゾール類で硬化して、耐熱
性、耐化学薬品性および耐湿性の板材を形成した。それ
ぞれの処方の熱変形温度はかなり高い。諸性質は、より
反応性の高いイミダゾールである1−イソプロピル−2
−メチルイミダゾールによって硬化して得られたものと
等しいか、それよりも改善されている。実施例6〜8で
は、アセトン中で煮沸した後、わずかの重量減少が見ら
れた。
プロピル−2−トリルイミダゾール類で硬化して、耐熱
性、耐化学薬品性および耐湿性の板材を形成した。それ
ぞれの処方の熱変形温度はかなり高い。諸性質は、より
反応性の高いイミダゾールである1−イソプロピル−2
−メチルイミダゾールによって硬化して得られたものと
等しいか、それよりも改善されている。実施例6〜8で
は、アセトン中で煮沸した後、わずかの重量減少が見ら
れた。
Claims (7)
- 【請求項1】 エポキシ樹脂と硬化剤からなり、硬化
剤がエポキシ樹脂100重量部あたり1〜10重量部の
1−イソプロピル−2−トリルイミダゾ−ルの1種また
は2種以上の異性体であることを特徴とする硬化可能な
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 硬化剤が1−イソプロピル−2−(o
−トリルイミダゾ−ル)である請求項1に記載の組成物
。 - 【請求項3】 硬化剤が1−イソプロピル−2−(m
−トリルイミダゾ−ル)である請求項1に記載の組成物
。 - 【請求項4】 硬化剤が1−イソプロピル−2−(p
−トリルイミダゾ−ル)である請求項1に記載の組成物
。 - 【請求項5】 エポキシ樹脂がエポキシ当量(EEW
)が185〜192である、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルである請求項1から4のいずれか一項に記
載の組成物。 - 【請求項6】 組成物を10〜210℃の温度で30
分から48時間の期間にわたり保持することを特徴とす
る請求項1から5のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂
組成物の硬化方法。 - 【請求項7】 組成物の保持温度が60〜150℃で
ある請求項6に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/589,110 US5086155A (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 1-isopropyl-2-tolylimidazole as an epoxy resin curative |
US589110 | 1990-09-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04298524A true JPH04298524A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=24356633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3250342A Pending JPH04298524A (ja) | 1990-09-27 | 1991-09-04 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5086155A (ja) |
EP (1) | EP0483953A1 (ja) |
JP (1) | JPH04298524A (ja) |
CA (1) | CA2051161A1 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3489695A (en) * | 1964-06-17 | 1970-01-13 | Air Prod & Chem | Substituted imidazoles for curing epoxy resins |
NL6504681A (ja) * | 1965-04-13 | 1965-06-25 | ||
JPS63308030A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Koei Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
DE68917897D1 (de) * | 1988-12-15 | 1994-10-06 | Texaco Development Corp | Verfahren zur Herstellung von Imidazolen. |
US4931528A (en) * | 1989-05-08 | 1990-06-05 | Texaco Chemical Company | 1-isopropyl-2-methyl imidazole as an epoxy resin curative |
-
1990
- 1990-09-27 US US07/589,110 patent/US5086155A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-15 EP EP91306400A patent/EP0483953A1/en not_active Withdrawn
- 1991-09-04 JP JP3250342A patent/JPH04298524A/ja active Pending
- 1991-09-11 CA CA002051161A patent/CA2051161A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2051161A1 (en) | 1992-03-28 |
EP0483953A1 (en) | 1992-05-06 |
US5086155A (en) | 1992-02-04 |
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