JPS63142020A - 熱硬化性粉体組成物 - Google Patents
熱硬化性粉体組成物Info
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- JPS63142020A JPS63142020A JP28959986A JP28959986A JPS63142020A JP S63142020 A JPS63142020 A JP S63142020A JP 28959986 A JP28959986 A JP 28959986A JP 28959986 A JP28959986 A JP 28959986A JP S63142020 A JPS63142020 A JP S63142020A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、高温での粘度が低く、保存安定性に優れ、耐
熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性粉体組成物に関す
る。
熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性粉体組成物に関す
る。
「従来技術と問題点」
従来、熱硬化性の粉体組成物としては、例えばエポキシ
樹脂と硬化剤を部分的に反応させ常温で固形としたもの
が知られているが、硬化温度に相当する高温での粘度は
必ずしも低くない。かかる粉体組成物を例えば粉体塗料
として用いる場合、硬化温度での粘度が高過ぎるために
均一な薄膜が得られにくいといった問題があった。また
、エポキシ樹脂と硬化剤を部分的に反応させたものは一
般的に保存安定性が悪いという欠点を有する。更に、従
来用いられているエポキシ樹脂では耐熱性が十分ではな
いといった問題があった。
樹脂と硬化剤を部分的に反応させ常温で固形としたもの
が知られているが、硬化温度に相当する高温での粘度は
必ずしも低くない。かかる粉体組成物を例えば粉体塗料
として用いる場合、硬化温度での粘度が高過ぎるために
均一な薄膜が得られにくいといった問題があった。また
、エポキシ樹脂と硬化剤を部分的に反応させたものは一
般的に保存安定性が悪いという欠点を有する。更に、従
来用いられているエポキシ樹脂では耐熱性が十分ではな
いといった問題があった。
「問題点を解決するための手段」
本発明者らは、かかる問題点を解決するために鋭意研究
を重ねた結果、特定の構造のグリシジル化合物を用いる
ことによりこれらの問題点がすべて解決出来ることを見
出し、本発明に到達した。
を重ねた結果、特定の構造のグリシジル化合物を用いる
ことによりこれらの問題点がすべて解決出来ることを見
出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は下記の成分(イ)、(ロ)及び(ハ)を
必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性粉体
組成物; (イ)下記一般式(1) %式%(1) (式中、Arはグリシジルオキシ基を少なくとも1つ有
する炭素数6−20の芳香族炭化水素を、Rは水素原子
またはメチル基を表し、nは1−4の整数である)で表
されるグリシジル化合物、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、 (ハ)ラジカル重合開始剤、 を内容とするものである。
必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性粉体
組成物; (イ)下記一般式(1) %式%(1) (式中、Arはグリシジルオキシ基を少なくとも1つ有
する炭素数6−20の芳香族炭化水素を、Rは水素原子
またはメチル基を表し、nは1−4の整数である)で表
されるグリシジル化合物、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、 (ハ)ラジカル重合開始剤、 を内容とするものである。
本発明のグリシジル化合物(1)は、下記一般式(V)
?
(CHi=C−C−NH−CH冨→yAr’
(V)(式中、Ar’は水酸基を少なくとも1つ有する
炭素数6−20の芳香族炭化水素を表し、Rは水素原子
またはメチル基を表し、nは1−4の整数である)で表
される化合物とエビハロヒドリンを付加させたのち、ア
ルカリで脱ハロゲン化水素反応を行うことにより製造さ
れる。
(V)(式中、Ar’は水酸基を少なくとも1つ有する
炭素数6−20の芳香族炭化水素を表し、Rは水素原子
またはメチル基を表し、nは1−4の整数である)で表
される化合物とエビハロヒドリンを付加させたのち、ア
ルカリで脱ハロゲン化水素反応を行うことにより製造さ
れる。
−a式(V)で表される化合物は、例えばフェノール性
水酸基を少なくとも1つ以上有する芳香族炭化水素とN
−メチロールアクリルアミドまたはN−メチロールメタ
アクリルアミドまたはN−メチロール(メタ)アクリル
アミドのアルキルエーテル誘導体(以下、これらをN−
メチロールアクリルアミド類という)を酸触媒で縮合さ
せることにより容易に得ることができる。
水酸基を少なくとも1つ以上有する芳香族炭化水素とN
−メチロールアクリルアミドまたはN−メチロールメタ
アクリルアミドまたはN−メチロール(メタ)アクリル
アミドのアルキルエーテル誘導体(以下、これらをN−
メチロールアクリルアミド類という)を酸触媒で縮合さ
せることにより容易に得ることができる。
例えば、出発物質として2.6−キシレノールとN−メ
チロールアクリルアミドを用いた場合、下記構造式(I
I) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表す)で表され
るグリシジル化合物を得ることが出来る。
チロールアクリルアミドを用いた場合、下記構造式(I
I) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表す)で表され
るグリシジル化合物を得ることが出来る。
また、出発物質としてオルトクレゾールとN−メチロー
ルアクリルアミドを用いた場合、下記構造式(I[l) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、nは1ま
たは2である)で表されるグリシジル化合物を得ること
が出来る。
ルアクリルアミドを用いた場合、下記構造式(I[l) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、nは1ま
たは2である)で表されるグリシジル化合物を得ること
が出来る。
更に出発物質としてビスフェノールAとN−メチロール
アクリルアミド類を用いた場合、下記構造式(TV) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、n、n′
の少なくとも1つは1以上である)で表されるグリシジ
ル化合物を得ることが出来る。
アクリルアミド類を用いた場合、下記構造式(TV) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、n、n′
の少なくとも1つは1以上である)で表されるグリシジ
ル化合物を得ることが出来る。
本発明では、グリシジル化合物(1)とともに、エポキ
シ樹脂硬化剤とラジカル重合開始剤を併用する。
シ樹脂硬化剤とラジカル重合開始剤を併用する。
エポキシ樹脂硬化剤としては、一般に知られている各種
の硬化剤が使用できるが、例示すれば無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水クロレ
ンデインク酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等
の酸無水物、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4
.4′−ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレン
ジアミン、バラフェニレンジアミン等の芳香族ジアミン
、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素−アミン錯体、フ
ェノール樹脂、ポリ−p−ビニルフェノール等があげら
れる。
の硬化剤が使用できるが、例示すれば無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水クロレ
ンデインク酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等
の酸無水物、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4
.4′−ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレン
ジアミン、バラフェニレンジアミン等の芳香族ジアミン
、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素−アミン錯体、フ
ェノール樹脂、ポリ−p−ビニルフェノール等があげら
れる。
硬化剤の使用量は、硬化剤の種類によって異なるが、例
えば酸無水物ではエポキシ基に対して0゜5−1.5当
量が望ましい。
えば酸無水物ではエポキシ基に対して0゜5−1.5当
量が望ましい。
本発明においては、必要に応じてエポキシ樹脂の硬化促
進剤を添加しても良い、硬化促進剤としては、一般に知
られているものが任意に使用できる。例示すれば、ベン
ジルジメチルアミン、2.4.6−)リス(ジメチルア
ミノメチル)フェノール等の第三級アミン類、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、三フフ化ホウ素−アミン錯体、
尿素類、ホスフィン類、金属塩類等があげられる。
進剤を添加しても良い、硬化促進剤としては、一般に知
られているものが任意に使用できる。例示すれば、ベン
ジルジメチルアミン、2.4.6−)リス(ジメチルア
ミノメチル)フェノール等の第三級アミン類、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、N−ベンジルイミダゾー
ル等のイミダゾール類、三フフ化ホウ素−アミン錯体、
尿素類、ホスフィン類、金属塩類等があげられる。
ラジカル重合開始剤としては、−mにラジカル重合の開
始剤として知られているものが任意に使用できるが、そ
の中でも有機過酸化物が特に適している0例示すればt
−ブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパ
ーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブ
チルパーオキシベンゾエート等があげられる。ラジカル
重合開始剤の使用量としては、特に限定されないが通常
、グリシジル化合物(1)に対して0.1〜20重量%
の範囲で使用される。
始剤として知られているものが任意に使用できるが、そ
の中でも有機過酸化物が特に適している0例示すればt
−ブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパ
ーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブ
チルパーオキシベンゾエート等があげられる。ラジカル
重合開始剤の使用量としては、特に限定されないが通常
、グリシジル化合物(1)に対して0.1〜20重量%
の範囲で使用される。
本発明による組成物の製造方法としては粉体の混合に対
して適用される方法が一般的に用いられる。
して適用される方法が一般的に用いられる。
「作用・効果」
グリシジル化合物(I)は結晶性の固体であり、融点以
上の温度では非常に低い粘度を有しているため本発明に
よる組成物は硬化温度での粘度が低く、粉体塗料として
用いた場合ピンホールのない均一な膜が得られる。また
、本発明の組成物はグリシジル化合物(1)と硬化剤が
全く反応しておらず、単に粉体の混合した状態であるた
め保存安定性に極めて優れている。更に本発明の組成物
の硬化物は耐熱性に極めて優れている。
上の温度では非常に低い粘度を有しているため本発明に
よる組成物は硬化温度での粘度が低く、粉体塗料として
用いた場合ピンホールのない均一な膜が得られる。また
、本発明の組成物はグリシジル化合物(1)と硬化剤が
全く反応しておらず、単に粉体の混合した状態であるた
め保存安定性に極めて優れている。更に本発明の組成物
の硬化物は耐熱性に極めて優れている。
「実施例」
以下、本発明を実施例にて説明するが、本発明はこれら
実施例のみに限定されるものではない。
実施例のみに限定されるものではない。
実施例I
N−(4−グリシジルオキシ−3,5−ジメチルフェニ
ルメチル)アクリルアミド(前記構造式(TI)でRが
水素原子であるもの、以下、化合物Aとする)は92〜
94℃で融解し、100℃での粘度は40センチボイズ
であった。化合物A100部(重量部、以下同様)、テ
トラヒドロフタル酸無水物56部、ベンジルジメチルア
ミン1.5部及びジクミルパーオキサイド1.6部をト
ライブレンドしパウダーを得た。得られた樹脂組成物は
92〜95℃で融解し、100℃での粘度は120セン
チボイズであった。
ルメチル)アクリルアミド(前記構造式(TI)でRが
水素原子であるもの、以下、化合物Aとする)は92〜
94℃で融解し、100℃での粘度は40センチボイズ
であった。化合物A100部(重量部、以下同様)、テ
トラヒドロフタル酸無水物56部、ベンジルジメチルア
ミン1.5部及びジクミルパーオキサイド1.6部をト
ライブレンドしパウダーを得た。得られた樹脂組成物は
92〜95℃で融解し、100℃での粘度は120セン
チボイズであった。
実施例2
実施例1で作成したパウダーを用い、150℃に熱した
鋼管に粉体塗装し170℃で1時間硬化させたところ、
厚み約3(lcrmの均一なピンホールのない塗膜が得
られた。
鋼管に粉体塗装し170℃で1時間硬化させたところ、
厚み約3(lcrmの均一なピンホールのない塗膜が得
られた。
実施例3
実施例1で得られたパウダーを金型中で150℃で5時
間硬化させたものの加熱変形温度(18゜5 kg r
/cj)は180℃であった。
間硬化させたものの加熱変形温度(18゜5 kg r
/cj)は180℃であった。
実施例4
実施例1で得られたパウダーを室温で6ケ月保存し実施
例2〜3をくり返したが、全く同じ結果が得られ良好な
保存安定性を示した。
例2〜3をくり返したが、全く同じ結果が得られ良好な
保存安定性を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記の成分(イ)、(ロ)及び(ハ)を必須成分と
して含有することを特徴とする熱硬化性粉体組成物; (イ)下記一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Arはグリシジルオキシ基を少なくとも1つ有
する炭素数6−20の芳香族炭化水素を、Rは水素原子
またはメチル基を表し、nは1−4の整数である)で表
されるグリシジル化合物、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、 (ハ)ラジカル重合開始剤。 2、グリシジル化合物が下記構造式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表す)で表され
る化合物である特許請求の範囲第1項記載の熱硬化性粉
体組成物。 3、グリシジル化合物が下記構造式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、nは1ま
たは2である)で表される化合物である特許請求の範囲
第1項及び第2項記載の熱硬化性粉体組成物。 4、グリシジル化合物が下記構造式(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中、Rは水素原子またはメチル基を表し、n、n′
の少なくとも1つは1以上である)で表される化合物で
ある特許請求の範囲第1項記載の熱硬化性粉体組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28959986A JPS63142020A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 熱硬化性粉体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28959986A JPS63142020A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 熱硬化性粉体組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63142020A true JPS63142020A (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=17745320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28959986A Pending JPS63142020A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 熱硬化性粉体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63142020A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6108160A (en) * | 1998-07-13 | 2000-08-22 | Mec. Co., Ltd. | Autostop mechanism having a rotatable spring member |
US6122146A (en) * | 1998-08-20 | 2000-09-19 | Mec Co., Ltd. | Autostop mechanism for tape driving apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49128939A (ja) * | 1973-04-12 | 1974-12-10 | ||
JPS511533A (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-08 | Kansai Paint Co Ltd | Netsukokaseifunmatsujotoryososeibutsu |
JPS60252624A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 反応性樹脂組成物 |
JPS60258225A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 反応性樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP28959986A patent/JPS63142020A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49128939A (ja) * | 1973-04-12 | 1974-12-10 | ||
JPS511533A (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-08 | Kansai Paint Co Ltd | Netsukokaseifunmatsujotoryososeibutsu |
JPS60252624A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 反応性樹脂組成物 |
JPS60258225A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 反応性樹脂組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6108160A (en) * | 1998-07-13 | 2000-08-22 | Mec. Co., Ltd. | Autostop mechanism having a rotatable spring member |
US6122146A (en) * | 1998-08-20 | 2000-09-19 | Mec Co., Ltd. | Autostop mechanism for tape driving apparatus |
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