JPH01227459A - Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 - Google Patents
Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法Info
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- JPH01227459A JPH01227459A JP63054566A JP5456688A JPH01227459A JP H01227459 A JPH01227459 A JP H01227459A JP 63054566 A JP63054566 A JP 63054566A JP 5456688 A JP5456688 A JP 5456688A JP H01227459 A JPH01227459 A JP H01227459A
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分舒
本発明はＩＣパッケージをＩＣキャリアに収容保持させ
、該ＩＣキャリアをＩＣソケットに搭載しＩＣパッケー
ジとＩＣソケットとの接触を得るようにしたＩＣキャリ
ア搭搭載形ケットに関し、殊にＩＣキャリアに保持せる
ＩＣパッケージの接片とソケットのコンタクトとの適正
な対応を得るための位置決め方法に関する。
、該ＩＣキャリアをＩＣソケットに搭載しＩＣパッケー
ジとＩＣソケットとの接触を得るようにしたＩＣキャリ
ア搭搭載形ケットに関し、殊にＩＣキャリアに保持せる
ＩＣパッケージの接片とソケットのコンタクトとの適正
な対応を得るための位置決め方法に関する。
従来技術
従来、上記ｔＣキャリア搭載形ソケット樟おいては第８
図Ａ、Ｈに示すように、ＩＣキャリア３にＩＣパッケー
ジ５を収容しつつ、該ＩＣバッケージ５の接片５ａをキ
ャリア表面に形成したスロット３ａに収容して位置決め
すると共に、ロック部材８をＩＣパッケージ５の縁部に
係合させてＩＣパッケージ５を着脱可能に収容保持し、
更に該ＩＣキャリア３の側縁に複数の位置決め溝４を設
け、他方ソケット！のキャリア搭載面側に上記位置決め
溝４と対応する複数の位置決めビン２を立設し、上記Ｉ
Ｃパッケージ５を収容係持せる１Ｇキヤリア３を反転し
てソケットｌへ搭載することにより上記位置決め溝４内
に位置決めビン２を挿入し相対的な位置決めを図りつつ
、ソケット１のコンタクト６をＩＣキャリア３のスロッ
ト３ａ内に導入しＩＣ接片５ａとの接触を行ないソケッ
ト１に設けたロックレバ−７を上記ＩＣキャリア３に係
合させ両者１．３の合体と接触を保持する構成となって
いる。
図Ａ、Ｈに示すように、ＩＣキャリア３にＩＣパッケー
ジ５を収容しつつ、該ＩＣバッケージ５の接片５ａをキ
ャリア表面に形成したスロット３ａに収容して位置決め
すると共に、ロック部材８をＩＣパッケージ５の縁部に
係合させてＩＣパッケージ５を着脱可能に収容保持し、
更に該ＩＣキャリア３の側縁に複数の位置決め溝４を設
け、他方ソケット！のキャリア搭載面側に上記位置決め
溝４と対応する複数の位置決めビン２を立設し、上記Ｉ
Ｃパッケージ５を収容係持せる１Ｇキヤリア３を反転し
てソケットｌへ搭載することにより上記位置決め溝４内
に位置決めビン２を挿入し相対的な位置決めを図りつつ
、ソケット１のコンタクト６をＩＣキャリア３のスロッ
ト３ａ内に導入しＩＣ接片５ａとの接触を行ないソケッ
ト１に設けたロックレバ−７を上記ＩＣキャリア３に係
合させ両者１．３の合体と接触を保持する構成となって
いる。
発明が解決しようとする問題点
ＩＣパッケージ５のＩＣ接片５ａには、屡々第７図に示
すような突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケッ
ト１のコンタクト６にも位置の誤差や傾ぎがあるため、
ＩＣキャリア３のスロワｔ−３ａの巾はＩＣ接片５ａの
巾やコンタクト６の巾よりも若干広くする必要があり、
それ故にＩＣ接片５ａはスロット３ａ内で更に巾方向へ
の変位が許容され、位置の狂いを増幅する恐れがあり、
このような状態でＩＣキャリア３をソケット１に搭載し
たとき、上記位置決めビン２と位置決め満４によりＩＣ
キャリア３とソケット１間の相対的な位置決めはある程
度可能なものの、キャリアとソケット間の位置決めを行
なワてもソケット（コンタクト）とＩＣパッケージ（Ｉ
Ｃ接片）間の根本的な位置決めとはならず、上記の理由
でＩＣパッケージ５（接片５ａ）が可動的で位置狂いを
生じている限り、結果として接片５ａとコンタクト６と
の適正な対応が得られず接触の信頼性ヲ低下させる問題
を有している。
すような突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケッ
ト１のコンタクト６にも位置の誤差や傾ぎがあるため、
ＩＣキャリア３のスロワｔ−３ａの巾はＩＣ接片５ａの
巾やコンタクト６の巾よりも若干広くする必要があり、
それ故にＩＣ接片５ａはスロット３ａ内で更に巾方向へ
の変位が許容され、位置の狂いを増幅する恐れがあり、
このような状態でＩＣキャリア３をソケット１に搭載し
たとき、上記位置決めビン２と位置決め満４によりＩＣ
キャリア３とソケット１間の相対的な位置決めはある程
度可能なものの、キャリアとソケット間の位置決めを行
なワてもソケット（コンタクト）とＩＣパッケージ（Ｉ
Ｃ接片）間の根本的な位置決めとはならず、上記の理由
でＩＣパッケージ５（接片５ａ）が可動的で位置狂いを
生じている限り、結果として接片５ａとコンタクト６と
の適正な対応が得られず接触の信頼性ヲ低下させる問題
を有している。
加えてＩＣ接片５ａとコンタクト６が共通のスロット３
ａ内で互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置決
めビン２と位置決め溝４の成形誤差等が重畳して上記位
置狂いを増幅する。
ａ内で互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置決
めビン２と位置決め溝４の成形誤差等が重畳して上記位
置狂いを増幅する。
従来例において上記欠点を解消するためには、スロット
３ａの巾とＩＣ接片５ａの巾とをできるだけ等巾となる
ように近づけたり、或は位置決めビン２と位置決め溝４
の整合性を精度高く設計せねばならないが、前者におい
てはＩＣ接片５ａがスロット３ａの隔壁に当って変形す
る恐れがあり、後者にあってはＩＣキャリア３をソケッ
ト１に着脱する際の操作性を著しく悪化する。
３ａの巾とＩＣ接片５ａの巾とをできるだけ等巾となる
ように近づけたり、或は位置決めビン２と位置決め溝４
の整合性を精度高く設計せねばならないが、前者におい
てはＩＣ接片５ａがスロット３ａの隔壁に当って変形す
る恐れがあり、後者にあってはＩＣキャリア３をソケッ
ト１に着脱する際の操作性を著しく悪化する。
本発明は上記ｔＣキャリア搭載形ソケットにおいて、Ｉ
Ｃキャリアに収容保持されたＩＣパッケージとＩＣソケ
ット、ひいてはＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケ
ージの接片との位置狂いの問題を簡素な構造で可及的に
解消できるようにすると共に、上記スロット等の位置決
め機能を厳密にすることなく、ＩＣ接片５ａとコンタク
ト６との適正な対応が得られるようにしたものである。
Ｃキャリアに収容保持されたＩＣパッケージとＩＣソケ
ット、ひいてはＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケ
ージの接片との位置狂いの問題を簡素な構造で可及的に
解消できるようにすると共に、上記スロット等の位置決
め機能を厳密にすることなく、ＩＣ接片５ａとコンタク
ト６との適正な対応が得られるようにしたものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するための手段として、上記
ＩＣキャリア搭搭載形ケットにおいて、上記ＩＣパッケ
ージを収容保持させたＩＣキャリアをソケットに搭載す
ることにより、ソケットに設けた案内部材を該案内部材
に設けたＩＣ案内部がＩＣパッケージ周縁部に整合する
ように開動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト
案内部によりソケットに保有させたコンタクトを同案内
部材の上記開動に追随して弾性変位させ、該コンタクト
とＩＣパッケージの接片との対応を得るようにしたもの
である。
ＩＣキャリア搭搭載形ケットにおいて、上記ＩＣパッケ
ージを収容保持させたＩＣキャリアをソケットに搭載す
ることにより、ソケットに設けた案内部材を該案内部材
に設けたＩＣ案内部がＩＣパッケージ周縁部に整合する
ように開動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト
案内部によりソケットに保有させたコンタクトを同案内
部材の上記開動に追随して弾性変位させ、該コンタクト
とＩＣパッケージの接片との対応を得るようにしたもの
である。
又本発明は上記案内部材のＩＣ案内部により、ＩＣパッ
ケージを開動させるか、或は上記案内部材のＩＣ案内部
により、同案内部材とＩＣパッケージの双方を開動させ
るようにして上記対応を得るようにしたものである。
ケージを開動させるか、或は上記案内部材のＩＣ案内部
により、同案内部材とＩＣパッケージの双方を開動させ
るようにして上記対応を得るようにしたものである。
作 用
ＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着した場合、ＩＣパ
ッケージはＩＣ接片の移動が許容される範囲で横方向又
は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装着される場
合が多い、従って前記の通り、ＩＣパッケージに姿勢不
良が生じている状態でＩＣキャリアとソ゛ケットとの相
対位置決めを行なりでも上記姿勢不良の補正（位置ずれ
の補正）は困難である。
ッケージはＩＣ接片の移動が許容される範囲で横方向又
は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装着される場
合が多い、従って前記の通り、ＩＣパッケージに姿勢不
良が生じている状態でＩＣキャリアとソ゛ケットとの相
対位置決めを行なりでも上記姿勢不良の補正（位置ずれ
の補正）は困難である。
而して本発明によれば、ＩＣキャリアをソケットに搭載
すると、ＩＣパッケージに整合するように動作する上記
案内部材のＩＣ案内部により同案内部材自身を調動せし
めると同時に、コンタクトを該案内部材のコンタクト案
内部により追随動させてＩＣ接片とコンタク十との適正
な対応を容易に得ることができる。即ちキャリアに収容
保持されたＩＣパッケージとソケットに保有されたコン
タクトとを案内部材のＩＣ案内部とコンタクト案内部を
媒介として連係させ、該案内部材を上記ＩＣパッケージ
の位置へ相対移動させることにより位置ずれを生じてい
るＩＣパッケージに適合するようにコンタクトを追随動
させ、上記対応を確実に得ることができるものである。
すると、ＩＣパッケージに整合するように動作する上記
案内部材のＩＣ案内部により同案内部材自身を調動せし
めると同時に、コンタクトを該案内部材のコンタクト案
内部により追随動させてＩＣ接片とコンタク十との適正
な対応を容易に得ることができる。即ちキャリアに収容
保持されたＩＣパッケージとソケットに保有されたコン
タクトとを案内部材のＩＣ案内部とコンタクト案内部を
媒介として連係させ、該案内部材を上記ＩＣパッケージ
の位置へ相対移動させることにより位置ずれを生じてい
るＩＣパッケージに適合するようにコンタクトを追随動
させ、上記対応を確実に得ることができるものである。
本発明はソケットとＩＣキャリアとの位置決め誤差やＩ
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無間
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前のＩ
Ｃキャリア搭載形ソケットにおける場合のようｆｔ Ｉ
Ｃパッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタ
クトと［Ｃ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる
。
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無間
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前のＩ
Ｃキャリア搭載形ソケットにおける場合のようｆｔ Ｉ
Ｃパッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタ
クトと［Ｃ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる
。
又ＩＣキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決
めピンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めビンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるｔｃ１片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より適正な位置決めを図ることができる。
めピンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めビンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるｔｃ１片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より適正な位置決めを図ることができる。
実施例
以下本発明の実施例を１４１＠乃至第６図に基いて詳述
する。
する。
１１はＩＣキャリアを示し、１２はソケットを示す、Ｉ
Ｃキャリア１１鎗第１図Ｂに示すようにその表面中央部
において開口するｔＣ収容部１３を有し、該ＩＣ収容部
１３を画成する四辺又は二辺にＩＣパッケージ１５の四
辺又は二辺より突出せる各列のＩＣ接片１５ｍ群を収容
支持する台座１４を画成する。該台座１４は上記ｔＣＣ
接片１５ａの列と略等巾であって、且つ食中においてＩ
Ｃ接片ｔ５ｍ個々を収容するスＯｙ）を有しない平坦な
表面から成るｔＣ接片支持面１４ｍを備えると共に、該
ｔＣＩ１片支持面１４ａの両端の側壁にて上記ＩＣｌｌ
Ｉ片ｌ５ａｉ＄の列端のＩＣ接片を規制するＩＣ接片規
制部１４ｂを形成する。
Ｃキャリア１１鎗第１図Ｂに示すようにその表面中央部
において開口するｔＣ収容部１３を有し、該ＩＣ収容部
１３を画成する四辺又は二辺にＩＣパッケージ１５の四
辺又は二辺より突出せる各列のＩＣ接片１５ｍ群を収容
支持する台座１４を画成する。該台座１４は上記ｔＣＣ
接片１５ａの列と略等巾であって、且つ食中においてＩ
Ｃ接片ｔ５ｍ個々を収容するスＯｙ）を有しない平坦な
表面から成るｔＣ接片支持面１４ｍを備えると共に、該
ｔＣＩ１片支持面１４ａの両端の側壁にて上記ＩＣｌｌ
Ｉ片ｌ５ａｉ＄の列端のＩＣ接片を規制するＩＣ接片規
制部１４ｂを形成する。
而してＩＣＣパッケージＩＳＩＣ収容部１３に収容（落
し込み）しつつＩＣ接片１５ｍを上記台座１４のＩＣ接
片支持面１４ａに支持させ、ＩＣ収容部１３又は同収容
部局域に設けたロック部材１６をＩＣパッケージ周縁部
に係合させ、ＩＣキャリア宜１にＩＣパッケージ１５を
収容保持する。
し込み）しつつＩＣ接片１５ｍを上記台座１４のＩＣ接
片支持面１４ａに支持させ、ＩＣ収容部１３又は同収容
部局域に設けたロック部材１６をＩＣパッケージ周縁部
に係合させ、ＩＣキャリア宜１にＩＣパッケージ１５を
収容保持する。
ＩＣパッケージ１５はｔＣ接片１５ａが上記台座１４の
支持面１４ａｅ支持された状態で該支持面１４ｍの表面
に沿い接片列設方向へ若干摺動できるように遊びを存し
て支持するか、又は台座１４の支持面１４ａ上で殆ど摺
動できないように位置を固定して支持する。
支持面１４ａｅ支持された状態で該支持面１４ｍの表面
に沿い接片列設方向へ若干摺動できるように遊びを存し
て支持するか、又は台座１４の支持面１４ａ上で殆ど摺
動できないように位置を固定して支持する。
又ＩＣパッケージ１５は第１図Ｃに示すように、スロッ
ト２９を有するＩＣキャリアを用い、該スロット内に少
量の移動ができるようにＩＣ接片を収容し、以下に述べ
るソケット１２への搭載を行なっても良い。
ト２９を有するＩＣキャリアを用い、該スロット内に少
量の移動ができるようにＩＣ接片を収容し、以下に述べ
るソケット１２への搭載を行なっても良い。
他方、上記ソケット１２は上記ＩＣキャリア１１に収容
保持されたＩＣパッケージ１５の接片１５ａに対応する
如イ配置されたコンタクト１７を保有し、ＩＣパッケー
ジ１５を収容保持するＩＣキャリア１１を反転してソケ
ット１２に搭載することにより上記コンタクト１フとＩ
Ｃ接片１５ｍとの接触を得る。
保持されたＩＣパッケージ１５の接片１５ａに対応する
如イ配置されたコンタクト１７を保有し、ＩＣパッケー
ジ１５を収容保持するＩＣキャリア１１を反転してソケ
ット１２に搭載することにより上記コンタクト１フとＩ
Ｃ接片１５ｍとの接触を得る。
上記ソケット貰２には上記ＩＣキャリア１１のＩＣ収容
部１３と対応して案内部材収容部２５を画成し、該案内
部材収容部２５内に案内部材２６を設置し、該案内部材
２６を案内部材収容部２５の内域において第５図Ｂに示
すように横動可に設ける０例えば第３図に示すように案
内部材２６に係合脚３２を突設し、該係合脚３２をソケ
ット１２の規制スペース２８底部に形成した案内孔３３
に遊合し、係合脚３２の爪部を案内孔３３形成壁の段部
に係合させ、案内孔３３内において係合脚３２が移動で
きるように結合する。
部１３と対応して案内部材収容部２５を画成し、該案内
部材収容部２５内に案内部材２６を設置し、該案内部材
２６を案内部材収容部２５の内域において第５図Ｂに示
すように横動可に設ける０例えば第３図に示すように案
内部材２６に係合脚３２を突設し、該係合脚３２をソケ
ット１２の規制スペース２８底部に形成した案内孔３３
に遊合し、係合脚３２の爪部を案内孔３３形成壁の段部
に係合させ、案内孔３３内において係合脚３２が移動で
きるように結合する。
案内部材２６は少なくともＸ軸方向の横動成分、又はＹ
軸方向の機動成分、又は回動成分の何れかの成分或はこ
れらの複合成分によって移動される。これらの移動成分
はＩＣ接片１５ａがＩＣパッケージ１５本体の二側方又
は四側方から突出される場合等の条件に応じ設定される
。
軸方向の機動成分、又は回動成分の何れかの成分或はこ
れらの複合成分によって移動される。これらの移動成分
はＩＣ接片１５ａがＩＣパッケージ１５本体の二側方又
は四側方から突出される場合等の条件に応じ設定される
。
更に上記案内部材２６は上記横動に加え、Ｚ軸方向への
縦動（浮沈動）が与えられても良い、この場合、案内部
材２６は横動成分と縦動成分の合成によって動かされる
。
縦動（浮沈動）が与えられても良い、この場合、案内部
材２６は横動成分と縦動成分の合成によって動かされる
。
上記案内部材２６に上記ＩＣキャリア１１に保持された
ＩＣパッケージ１５の周縁部を規制するＩＣ案内部２７
を設ける。該ＩＣ案内部２７は例えば第１図に示すよう
に、ＩＣパッケージ周縁部の四つのコーナ部ｔｓｂ又は
対角線上にある二つのコーナ部ｔｓｂを規制する形態で
設置するか、又は第６図に示すように、ＩＣパッケージ
１５周縁部の対向する二辺又は四辺を規制する形態で設
置する。
ＩＣパッケージ１５の周縁部を規制するＩＣ案内部２７
を設ける。該ＩＣ案内部２７は例えば第１図に示すよう
に、ＩＣパッケージ周縁部の四つのコーナ部ｔｓｂ又は
対角線上にある二つのコーナ部ｔｓｂを規制する形態で
設置するか、又は第６図に示すように、ＩＣパッケージ
１５周縁部の対向する二辺又は四辺を規制する形態で設
置する。
上記ＩＣ案内部２７はその内域にＩＣ規制スペース２８
を形成し、ＩＣキャリア１１をソケット１２に搭載した
とぎ、ＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１３の内周縁部に
介入され、該ＩＣ収容部１３内に保持されたＩＣパッケ
ージ１５の周縁部を規制しつつＩＣ案内部２７の内域に
形成されたスペース２８に導入する。このとぎＩＣパッ
ケージ１５は案内部材２６の表面から離間した状態に置
かれ、案内部材２６から浮いた状態でＩＣ接片１５ａが
コンタクト１７上に載接される。又はＩＣパッケージ１
５を案内部材２６の表面に接面させ、該案内部材２６を
下降させつつＩＣ接片１５ａをコンタクト１７上に加圧
接触させても良い、この場合案内部材２６はバネ部材に
より上下動可に弾持する。
を形成し、ＩＣキャリア１１をソケット１２に搭載した
とぎ、ＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１３の内周縁部に
介入され、該ＩＣ収容部１３内に保持されたＩＣパッケ
ージ１５の周縁部を規制しつつＩＣ案内部２７の内域に
形成されたスペース２８に導入する。このとぎＩＣパッ
ケージ１５は案内部材２６の表面から離間した状態に置
かれ、案内部材２６から浮いた状態でＩＣ接片１５ａが
コンタクト１７上に載接される。又はＩＣパッケージ１
５を案内部材２６の表面に接面させ、該案内部材２６を
下降させつつＩＣ接片１５ａをコンタクト１７上に加圧
接触させても良い、この場合案内部材２６はバネ部材に
より上下動可に弾持する。
上記ＩＣ案内部２７はＩＣパッケージ１５本体の各コー
ナ部ｔｓｂを規制する場合には、図示のようにその内側
面にＩＣパッケージ１５のコーナ部１５ｂに適合した形
状の導入溝１９を縦方向に形成し、該導入溝１９内にＩ
Ｃパッケージ１５のコーナ部１５ｂを導入し位置決めを
図るようにし、導入溝１９の導入始端側はＩＣ案内部２
７先端に向は外側へ拡開する傾斜溝２０又は弧状溝とし
、終端において垂直溝２１とする。該傾斜溝２０にてＩ
Ｃパッケージ１５を容易に導入し、該傾斜溝２０に連続
する垂直溝２１にてＩＣパッケージ１５をそのコーナ部
ｔｓｂにおいて位置決めを図る。
ナ部ｔｓｂを規制する場合には、図示のようにその内側
面にＩＣパッケージ１５のコーナ部１５ｂに適合した形
状の導入溝１９を縦方向に形成し、該導入溝１９内にＩ
Ｃパッケージ１５のコーナ部１５ｂを導入し位置決めを
図るようにし、導入溝１９の導入始端側はＩＣ案内部２
７先端に向は外側へ拡開する傾斜溝２０又は弧状溝とし
、終端において垂直溝２１とする。該傾斜溝２０にてＩ
Ｃパッケージ１５を容易に導入し、該傾斜溝２０に連続
する垂直溝２１にてＩＣパッケージ１５をそのコーナ部
ｔｓｂにおいて位置決めを図る。
又第６図に示すように、ＩＣ案内部２７をＩＣパッケー
ジ１５周縁部の対向する二辺又は四辺を規制するように
配置する場合にも同様に該ＩＣ案内部２７の導入端に外
開きの傾斜面１８又は弧状面を形成する。
ジ１５周縁部の対向する二辺又は四辺を規制するように
配置する場合にも同様に該ＩＣ案内部２７の導入端に外
開きの傾斜面１８又は弧状面を形成する。
ＩＣキャリア１１に落し込み状態で収容保持されたＩＣ
パッケージ１５と案内部材２６とは、上記ＩＣ案内部２
７による案内作用で相対位置が与えられる。即ち案内部
材２６は同案内部材収容部２５内において開動し適正な
相対位置が与えられ、又はＩＣパッケージ１５はＩＣキ
ャリア１１に対し許容する範囲（スロット又は台座１４
の巾が許容する範囲）で開動（ＩＣキャリア１１に対し
平行Ｂ動）し上記相対位置が与えられる。又はＩＣパッ
ケージ１５及び案内部材２６の双方が上記ＩＣ案内部２
７を媒体として開動し上記相対位置が与えられる。
パッケージ１５と案内部材２６とは、上記ＩＣ案内部２
７による案内作用で相対位置が与えられる。即ち案内部
材２６は同案内部材収容部２５内において開動し適正な
相対位置が与えられ、又はＩＣパッケージ１５はＩＣキ
ャリア１１に対し許容する範囲（スロット又は台座１４
の巾が許容する範囲）で開動（ＩＣキャリア１１に対し
平行Ｂ動）し上記相対位置が与えられる。又はＩＣパッ
ケージ１５及び案内部材２６の双方が上記ＩＣ案内部２
７を媒体として開動し上記相対位置が与えられる。
他方、上記案内部材２６は上記自らの開動に追随してコ
ンタクト１フを弾性変位させるコンタクト案内部３０を
有する０例えば該案内部３０は第１図、第３図、第４図
、第５図、第６図に示すように、コンタクト１フの自由
端を案内部材２６の周縁部に形成したコンタクト係合溝
３１又は同大に係合させ、該係合により案内部材２６の
横動又は回動に追随してコンタクト１７の自由端に弾性
変位力が与えられるように構成する。該コンタクト１７
の自由端にＩＣ接片１５ａとの接点部を設け、該接点部
を案内部材２６表面より突出させる。
ンタクト１フを弾性変位させるコンタクト案内部３０を
有する０例えば該案内部３０は第１図、第３図、第４図
、第５図、第６図に示すように、コンタクト１フの自由
端を案内部材２６の周縁部に形成したコンタクト係合溝
３１又は同大に係合させ、該係合により案内部材２６の
横動又は回動に追随してコンタクト１７の自由端に弾性
変位力が与えられるように構成する。該コンタクト１７
の自由端にＩＣ接片１５ａとの接点部を設け、該接点部
を案内部材２６表面より突出させる。
而してＩＣパッケージ１５を収容保持させたＩＣキャリ
ア１１をソケット１２に搭載することにより、ソケット
１２に設けた案内部材２６は該案内部材２６に設けたＩ
Ｃ案内部２７の作用でＩＣパッケージ１５周縁部に整合
するように開動され（横動又は回動され）、同時に該案
内部材２６に設けたコンタクト案内部３０によりソケッ
ト１２に保有させたコンタクト１フを同案内部材２６の
上記開動に追随して弾性変位させる。この結果該コンタ
クト１フとＩＣパッケージ１５の接片１５ａとの対応が
得られる。
ア１１をソケット１２に搭載することにより、ソケット
１２に設けた案内部材２６は該案内部材２６に設けたＩ
Ｃ案内部２７の作用でＩＣパッケージ１５周縁部に整合
するように開動され（横動又は回動され）、同時に該案
内部材２６に設けたコンタクト案内部３０によりソケッ
ト１２に保有させたコンタクト１フを同案内部材２６の
上記開動に追随して弾性変位させる。この結果該コンタ
クト１フとＩＣパッケージ１５の接片１５ａとの対応が
得られる。
第４図ＡはＩＣキャリア１重が搭載される前のＩＣソケ
ット１２の案内部材２６及びコンタクト１フの状態を示
しており、同図ＢはＩＣパッケージ１５がＩＣキャリア
１１に当初より適正位置に装着された場合における上記
案内部材２６及びコンタクト１７の状態を示している。
ット１２の案内部材２６及びコンタクト１フの状態を示
しており、同図ＢはＩＣパッケージ１５がＩＣキャリア
１１に当初より適正位置に装着された場合における上記
案内部材２６及びコンタクト１７の状態を示している。
この場合には案内部材２６の開動及びコンタクト１フの
弾性変位がなされることなくｔｃｔｉ片ＩＳａとコンタ
クト１７との対応が得られる。
弾性変位がなされることなくｔｃｔｉ片ＩＳａとコンタ
クト１７との対応が得られる。
又同図ＣはＩＣパッケージ１５がＩＣキャリア１１に変
位して装着され、該ＩＣキャリア宜１をソケット１２に
搭載してＩＣパッケージ１５により案内部材２６を斜め
機動方向に開動させ、これに追随動してコンタクト重７
を弾性変位させた状態を示し、同図りは同様に案内部材
２６を回動方向に調動してこれに追随動しコンタクト１
フを弾性変位させ前記対応を得るようにした状態を示す
。
位して装着され、該ＩＣキャリア宜１をソケット１２に
搭載してＩＣパッケージ１５により案内部材２６を斜め
機動方向に開動させ、これに追随動してコンタクト重７
を弾性変位させた状態を示し、同図りは同様に案内部材
２６を回動方向に調動してこれに追随動しコンタクト１
フを弾性変位させ前記対応を得るようにした状態を示す
。
１第５図Ａ乃至Ｅは理解を助番するため、ＩＣキャリア
１重に保持されたＩＣパッケージ１５及びＩＣ接片１５
ａとソケット１２の案内部材２６及びコンタクト１７と
の関係を概略的に説明する図であり、同図＾はＩＣキャ
リア１１にＩＣパッケージ１５が変位して支持された状
態を示し、同□図Ｂはソケット１２の案内部材２６の可
動状態を説明しており、同図Ｃは同図Ｂの案内部材２６
上に同図ＡのＩＣキャリア１１を搭載した状態を制動前
の状態を以りて示し、同図りはＩＣ案内部２フを媒体と
して同ＩＣパッケージ１５が案内部材２６に整合するよ
う開動した状態を示し、同図ＥはＩＣパッケージに整合
するよう案内部材２６が調動した状態を示す。
１重に保持されたＩＣパッケージ１５及びＩＣ接片１５
ａとソケット１２の案内部材２６及びコンタクト１７と
の関係を概略的に説明する図であり、同図＾はＩＣキャ
リア１１にＩＣパッケージ１５が変位して支持された状
態を示し、同□図Ｂはソケット１２の案内部材２６の可
動状態を説明しており、同図Ｃは同図Ｂの案内部材２６
上に同図ＡのＩＣキャリア１１を搭載した状態を制動前
の状態を以りて示し、同図りはＩＣ案内部２フを媒体と
して同ＩＣパッケージ１５が案内部材２６に整合するよ
う開動した状態を示し、同図ＥはＩＣパッケージに整合
するよう案内部材２６が調動した状態を示す。
更に実施に応じＩＣキャリア１１の外側縁に位置決め溝
２３を設け、他方ソケット１２のキャリア搭載面側に上
記位置決め溝２３と対応する複数の位置決めビン２２を
立設し、上記ＩＣパッケージ１５を収容保持せるＩＣキ
ャリア１１を反転してソケット１２へ搭載することによ
り上記位置決め溝２３内に位置決めビン２２を挿入し相
対的な位置決めを図りつつ、上記ｌＣ嘘内−２７をＩＣ
キャリア１重のＩＣ収容部１３周縁部に介入させ、該Ｉ
Ｃキャリア１１に収容保持されたＩＣパッケージ１５の
外周縁を直接規制しつつ導入し、案内部材２６又４１
Ｉ Ｃパッケージ１５を整合位置へ相対的に開動させる
と共に、これに追随してソケット１２のコンタクト１７
を弾性変位させつつＩＣキャリア１１の台座１４又はス
ロット２９内に導入しＩＣ接片１ ’５ ｍとの接触を
得る。
２３を設け、他方ソケット１２のキャリア搭載面側に上
記位置決め溝２３と対応する複数の位置決めビン２２を
立設し、上記ＩＣパッケージ１５を収容保持せるＩＣキ
ャリア１１を反転してソケット１２へ搭載することによ
り上記位置決め溝２３内に位置決めビン２２を挿入し相
対的な位置決めを図りつつ、上記ｌＣ嘘内−２７をＩＣ
キャリア１重のＩＣ収容部１３周縁部に介入させ、該Ｉ
Ｃキャリア１１に収容保持されたＩＣパッケージ１５の
外周縁を直接規制しつつ導入し、案内部材２６又４１
Ｉ Ｃパッケージ１５を整合位置へ相対的に開動させる
と共に、これに追随してソケット１２のコンタクト１７
を弾性変位させつつＩＣキャリア１１の台座１４又はス
ロット２９内に導入しＩＣ接片１ ’５ ｍとの接触を
得る。
ソケット１２にはロックレバ−２４を回動自在に設け、
該ロックレバ−２４を上記ＩＣキャリア１１に係合させ
ソケット重２とＩＣキャリア１１の合体とソケット及び
ＩＣパッケージの接触を保持する。
該ロックレバ−２４を上記ＩＣキャリア１１に係合させ
ソケット重２とＩＣキャリア１１の合体とソケット及び
ＩＣパッケージの接触を保持する。
他の実施例として、上記ＩＣ案内部２フをＩＣキャリア
１１のＩＣ収容部１３内周縁部に介入し、その内側面に
てＩＣパッケージ１５を案内すると同時に、該ＩＣ案内
部２７の外−面にて−ＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１
３の画−壁に内接させ、−キャリア１１の位置補正をも
図るようにしても良い、この実施例においては上記ＩＣ
案内部２フがＩＣＣキャリア１１とＩＣパッケージ１５
の位置決めに兼用されるから、従来ＩＣキャリア１１の
外縁部に設けられてし谷位置決め溝等を省約することか
で警、ＩＣキャリア１１の小型化を達成できる。
１１のＩＣ収容部１３内周縁部に介入し、その内側面に
てＩＣパッケージ１５を案内すると同時に、該ＩＣ案内
部２７の外−面にて−ＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１
３の画−壁に内接させ、−キャリア１１の位置補正をも
図るようにしても良い、この実施例においては上記ＩＣ
案内部２フがＩＣＣキャリア１１とＩＣパッケージ１５
の位置決めに兼用されるから、従来ＩＣキャリア１１の
外縁部に設けられてし谷位置決め溝等を省約することか
で警、ＩＣキャリア１１の小型化を達成できる。
発明の効果
ＩＣキャリアはＩＣパッケージを保護し且つ搬送に使用
するという目的機能からＩＣパッケージ及びその接片は
ＩＣキャリア表面から露出しないように陥入し保持され
ている。従来このようなＩＣキャリアをソケットに搭載
する場合、前記のように位置決めビンや位置決め溝の係
合手段を用いてソケットによりＩＣキャリアを規制し位
置決めを図っていたが、前記の通りＩＣキャリアの位置
決めは図れてもＩＣパッケージの接片とソケットのコン
タクトとの位置決めは充分に行ない難い現状にあった。
するという目的機能からＩＣパッケージ及びその接片は
ＩＣキャリア表面から露出しないように陥入し保持され
ている。従来このようなＩＣキャリアをソケットに搭載
する場合、前記のように位置決めビンや位置決め溝の係
合手段を用いてソケットによりＩＣキャリアを規制し位
置決めを図っていたが、前記の通りＩＣキャリアの位置
決めは図れてもＩＣパッケージの接片とソケットのコン
タクトとの位置決めは充分に行ない難い現状にあった。
而して本発明は、前記ＩＣキャリア搭載形ソケットにお
いて、ＩＣキャリアに収容保持されたＩＣパッケージに
て案内部材を調勅させつつコンタクトを弾性変位させ位
置補正を行なうという構想を始めて実現したものである
。即ちＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着した場合、
ＩＣパッケージはＩＣ接片の移動が許容された範囲で横
方向又は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装着さ
れる場−合が多い、従って前記の通り、ＩＣパッケージ
に姿勢不良が生じている状態でＩＣキャリアとソケット
との相対位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正（位
置ずれの補正）は困難である。
いて、ＩＣキャリアに収容保持されたＩＣパッケージに
て案内部材を調勅させつつコンタクトを弾性変位させ位
置補正を行なうという構想を始めて実現したものである
。即ちＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着した場合、
ＩＣパッケージはＩＣ接片の移動が許容された範囲で横
方向又は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装着さ
れる場−合が多い、従って前記の通り、ＩＣパッケージ
に姿勢不良が生じている状態でＩＣキャリアとソケット
との相対位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正（位
置ずれの補正）は困難である。
而して本発明によれば、ＩＣキャリアをソケットに搭載
すると、上記案内部材のＩＣ案内部の案内作用によりＩ
Ｃパッケージと整合するように案内部材自身又は案内部
材とＩＣパッケージとを開動せしめると同時に、コンタ
クトをこれに追随して弾性変位させることにより、ＩＣ
接片とコンタクトとの適正な対応を容易に得ることがで
診る。
すると、上記案内部材のＩＣ案内部の案内作用によりＩ
Ｃパッケージと整合するように案内部材自身又は案内部
材とＩＣパッケージとを開動せしめると同時に、コンタ
クトをこれに追随して弾性変位させることにより、ＩＣ
接片とコンタクトとの適正な対応を容易に得ることがで
診る。
即ち案内部材を介して、位置ずれを生じているＩＣパッ
ケージに適合するようにコンタクトを補正勤させ、上記
対応を確実に得ることができるものである。
ケージに適合するようにコンタクトを補正勤させ、上記
対応を確実に得ることができるものである。
本発明はソケットとＩＣキャリアとの位置決め誤差やＩ
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることがでｔ！
、ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前の
ＩＣキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなＩＣ
パッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクト
とＩＣ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることがでｔ！
、ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前の
ＩＣキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなＩＣ
パッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクト
とＩＣ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
又ＩＣキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決
めビンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めビンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるＩＣ接片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より接触要素の適正な位置決めを図ることができる。
めビンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めビンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるＩＣ接片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より接触要素の適正な位置決めを図ることができる。
第１図Ａは本発明の実施例を示すＩＣキャリア搭載形ソ
ケットをＩＣキャリア搭載前の状態を以って示す斜視図
、同図ＢはＩＣパッケージを収容保持せるスロットレス
形ＩＣキャリア平面図、同図Ｃはスロット付設形ＩＣキ
ャリア平面図、同図りはＩＣパッケージ平面図、３４２
図ＡはＩＣパッケージを収容保持せるＩＣキャリアをソ
ケットに搭載した状態をキャリアを透視して示す斜視図
、同図ＢはＩＣキャリアをソケットに搭載した状態をＩ
Ｃロック部材を省略して示す要部平面図、第３図はソケ
ットに具備させた案内部材の６勤構造を例示する要部断
面図、第４図ＡはＩＣキャリア搭載前のソケット平面図
、同図Ｂ乃至り図はソケットにＩＣキャリアを搭載した
状態をＩＣキャリアを省略して示す平面図であり、同図
ＢはＩＣパッケージが当初よりＩＣキャリアに適正に装
着された場合を示し、同図ＣはＩＣパッケージがＩＣキ
ャリアに変位した状態で装着され、案内部材を斜め方向
に制動（横動）させた場合を示し、同図りは同案内部材
を回動方向に開動させた場合を示し、第５図Ａ乃至Ｅは
ＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケージ及びＩＣ接片
とソケットの案内部材及びコンタクトとの関係を概略的
に説明する図であり、同図ＡはＩＣキャリアにＩＣパッ
ケージが変位して支持された状態を示す平面図、同図Ｂ
はソケットの案内部材の可動状態を説明する平面図、同
図Ｃは同図Ｂの案内部材上に同図ＡのＩＣキャリアを搭
載した状態な肩動前の状態を以って示す平面図、同図り
鎗同ＩＣパッケージが調動した状態を示す平面図、同図
Ｅは案内部材が調動した状態を示す平面図、第６図は案
内部材のＩＣ案内部の他側を示す平面図である。第７図
はＩＣパッケージにおけるＩＣ接片の変位状態を説明す
る要部拡大平面図、第８図Ａは従来の■ｃ＊Ｖリア搭載
形ソケットをＩＣキャリア搭載前を以って示讐斜視図、
同図ＢはＩＣパッケージを装着廿るＩＣキャリア斜視図
である。 １宜−ｔ ｃキャリア、１２・・・ソケット、１３−・
・ｔＣ収容部、１４−・・台座、１４ａ・・・ＩＣ接片
支持面、１５・ ＩＣパッケージ、ｌ５ａ−ＩＣ接片、
１フ・・・コンタクト、２５・・・案内部材収容部、２
６・・・案内部材、２フ・・・ＩＣ案内部、２８−ＩＣ
規制スペース、３０・・・コンタクト案内部。 第１図Ａ 第１図Ｂ 第１図Ｃ第１図Ｄ 第３図 第Δ図Ａ 第８図 第７図 、９ａ：ｊ ” 、 、 ｔ Ｓ ！５ａ １１ ・ ′ 亀１ ＋ Ｉ 亀
１１１＋１ １ ： −− ＋１ ” Ｉ １ 、 １１ ＋１ ”Ｉｌ
、 Ｉ亀 ３ ° ｇ ｔ１第５図Ａ
第５図Ｂ 第５図Ｄ ゛ 第５図Ｃ 第一図Ｅ 手続補正書 特許庁長官 吉 １）文 武 殿 １ 事件の表示 特願昭６３−５４５６６号 ２ 発明の名称 ｔＣキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法３
補正をする者 ４代理人〒１４４ ５ 補正命令の日付 自発 ６ 補正の対象 第１図乃至第８図を別紙の通り補正する。 第１図（Ａ） 第１図（Ｂ） ｔソ 第２図（Ａ） 第２ｓｔｓ） 第３図 第４ｊ１！１１（Ｃ） 第４図（０） 第６図 第７図 第８図（Ａ）
ケットをＩＣキャリア搭載前の状態を以って示す斜視図
、同図ＢはＩＣパッケージを収容保持せるスロットレス
形ＩＣキャリア平面図、同図Ｃはスロット付設形ＩＣキ
ャリア平面図、同図りはＩＣパッケージ平面図、３４２
図ＡはＩＣパッケージを収容保持せるＩＣキャリアをソ
ケットに搭載した状態をキャリアを透視して示す斜視図
、同図ＢはＩＣキャリアをソケットに搭載した状態をＩ
Ｃロック部材を省略して示す要部平面図、第３図はソケ
ットに具備させた案内部材の６勤構造を例示する要部断
面図、第４図ＡはＩＣキャリア搭載前のソケット平面図
、同図Ｂ乃至り図はソケットにＩＣキャリアを搭載した
状態をＩＣキャリアを省略して示す平面図であり、同図
ＢはＩＣパッケージが当初よりＩＣキャリアに適正に装
着された場合を示し、同図ＣはＩＣパッケージがＩＣキ
ャリアに変位した状態で装着され、案内部材を斜め方向
に制動（横動）させた場合を示し、同図りは同案内部材
を回動方向に開動させた場合を示し、第５図Ａ乃至Ｅは
ＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケージ及びＩＣ接片
とソケットの案内部材及びコンタクトとの関係を概略的
に説明する図であり、同図ＡはＩＣキャリアにＩＣパッ
ケージが変位して支持された状態を示す平面図、同図Ｂ
はソケットの案内部材の可動状態を説明する平面図、同
図Ｃは同図Ｂの案内部材上に同図ＡのＩＣキャリアを搭
載した状態な肩動前の状態を以って示す平面図、同図り
鎗同ＩＣパッケージが調動した状態を示す平面図、同図
Ｅは案内部材が調動した状態を示す平面図、第６図は案
内部材のＩＣ案内部の他側を示す平面図である。第７図
はＩＣパッケージにおけるＩＣ接片の変位状態を説明す
る要部拡大平面図、第８図Ａは従来の■ｃ＊Ｖリア搭載
形ソケットをＩＣキャリア搭載前を以って示讐斜視図、
同図ＢはＩＣパッケージを装着廿るＩＣキャリア斜視図
である。 １宜−ｔ ｃキャリア、１２・・・ソケット、１３−・
・ｔＣ収容部、１４−・・台座、１４ａ・・・ＩＣ接片
支持面、１５・ ＩＣパッケージ、ｌ５ａ−ＩＣ接片、
１フ・・・コンタクト、２５・・・案内部材収容部、２
６・・・案内部材、２フ・・・ＩＣ案内部、２８−ＩＣ
規制スペース、３０・・・コンタクト案内部。 第１図Ａ 第１図Ｂ 第１図Ｃ第１図Ｄ 第３図 第Δ図Ａ 第８図 第７図 、９ａ：ｊ ” 、 、 ｔ Ｓ ！５ａ １１ ・ ′ 亀１ ＋ Ｉ 亀
１１１＋１ １ ： −− ＋１ ” Ｉ １ 、 １１ ＋１ ”Ｉｌ
、 Ｉ亀 ３ ° ｇ ｔ１第５図Ａ
第５図Ｂ 第５図Ｄ ゛ 第５図Ｃ 第一図Ｅ 手続補正書 特許庁長官 吉 １）文 武 殿 １ 事件の表示 特願昭６３−５４５６６号 ２ 発明の名称 ｔＣキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法３
補正をする者 ４代理人〒１４４ ５ 補正命令の日付 自発 ６ 補正の対象 第１図乃至第８図を別紙の通り補正する。 第１図（Ａ） 第１図（Ｂ） ｔソ 第２図（Ａ） 第２ｓｔｓ） 第３図 第４ｊ１！１１（Ｃ） 第４図（０） 第６図 第７図 第８図（Ａ）
Claims (3)
- （１）ＩＣパッケージをＩＣキャリアのＩＣ収容部に収
容保持させ、該ＩＣキャリアをソケットに搭載しＩＣパ
ッケージとソケットとの接触を得るようにしたＩＣキャ
リア搭載形ソケットにおいて、上記ＩＣパッケージを収
容保持させたＩＣキャリアをソケットに搭載することに
より、ソケットに設けた案内部材を該案内部材に設けた
ＩＣ案内部がＩＣパッケージ周縁部に整合するように調
動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト案内部に
よりソケットに保有させたコンタクトを同案内部材の上
記調動に追随して弾性変位させ、該コンタクトとＩＣパ
ッケージの接片との対応を得るようにしたことを特徴と
するＩＣキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法
。 - （２）上記案内部材の、ＩＣ案内部により、ＩＣパッケ
ージを調動させるようにしたことを特徴とする請求項１
記載のＩＣキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方
法。 - （３）上記案内部材のＩＣ案内部により、同案内部材と
ＩＣパッケージの双方を調動させるようにしたことを特
徴とする請求項１記載のＩＣキャリア搭載形ソケットに
おける位置決め方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054566A JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
| US07/321,198 US4931020A (en) | 1988-03-08 | 1989-03-08 | IC package positioning device in IC socket for IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054566A JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227459A true JPH01227459A (ja) | 1989-09-11 |
| JPH0636388B2 JPH0636388B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=12974241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054566A Expired - Lifetime JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4931020A (ja) |
| JP (1) | JPH0636388B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03291877A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-24 | Yamaichi Electron Co Ltd | ソケット |
| JP2004152554A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
| KR100968940B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2010-07-14 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 정렬기구 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0668983B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1994-08-31 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5168995A (en) * | 1991-06-24 | 1992-12-08 | Tektronix, Inc. | Pinch clip lid for non-hermetic packages |
| US5205742A (en) * | 1991-08-22 | 1993-04-27 | Augat Inc. | High density grid array test socket |
| US5247250A (en) * | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
| US5228866A (en) * | 1992-07-06 | 1993-07-20 | Wells Electronics, Inc. | Socket for integrated circuit carrier |
| JPH0752663B2 (ja) * | 1993-01-12 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
| US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
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