JPH0770344B2 - Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおけるｉｃ位置決め機構 - Google Patents
Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおけるｉｃ位置決め機構Info
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- JPH0770344B2 JPH0770344B2 JP63052458A JP5245888A JPH0770344B2 JP H0770344 B2 JPH0770344 B2 JP H0770344B2 JP 63052458 A JP63052458 A JP 63052458A JP 5245888 A JP5245888 A JP 5245888A JP H0770344 B2 JPH0770344 B2 JP H0770344B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICパッケージをICキャリアに収容保持させ、該
ICキャリアをICソケットに搭載しICパッケージとICソケ
ットとの接触を得るようにしたICキャリア搭載形ソケッ
トにおけるIC位置決め機構に関する。
ICキャリアをICソケットに搭載しICパッケージとICソケ
ットとの接触を得るようにしたICキャリア搭載形ソケッ
トにおけるIC位置決め機構に関する。
従来技術 従来、上記ICキャリア搭載形ソケットにおいては第９図
A,Bに示すように、ICキャリア３にICパッケージ５を収
容しつつ、該ICパッケージ５の接片5aをキャリア表面に
形成したスロット3aに収容して位置決めすると共に、IC
保持爪８をICパッケージ５の縁部に係合させてICパッケ
ージ５を収容保持し、更に該ICキャリア３の側縁に複数
の位置決め溝４を設け、他方ソケット１のキャリア搭載
面側に上記位置決め溝４と対応する複数の位置決めピン
２を立設し、上記ICパッケージ５を収容保持せるICキャ
リア３を反転してソケット１へ搭載することにより上記
位置決め溝４内に位置決めピン２を挿入し相対的な位置
決めを図りつつ、ソケット１のコンタクト６をICキャリ
ア３のスロット3a内に導入しIC接片5aとの接触を行ない
ソケット１に設けたロックレバー７を上記ICキャリア３
に係合させ両者1,3の合体と接触を保持する構成となっ
ている。
A,Bに示すように、ICキャリア３にICパッケージ５を収
容しつつ、該ICパッケージ５の接片5aをキャリア表面に
形成したスロット3aに収容して位置決めすると共に、IC
保持爪８をICパッケージ５の縁部に係合させてICパッケ
ージ５を収容保持し、更に該ICキャリア３の側縁に複数
の位置決め溝４を設け、他方ソケット１のキャリア搭載
面側に上記位置決め溝４と対応する複数の位置決めピン
２を立設し、上記ICパッケージ５を収容保持せるICキャ
リア３を反転してソケット１へ搭載することにより上記
位置決め溝４内に位置決めピン２を挿入し相対的な位置
決めを図りつつ、ソケット１のコンタクト６をICキャリ
ア３のスロット3a内に導入しIC接片5aとの接触を行ない
ソケット１に設けたロックレバー７を上記ICキャリア３
に係合させ両者1,3の合体と接触を保持する構成となっ
ている。
発明が解決しようとする問題点 ICパッケージ５のIC接片5aには、屡々第８図に示すよう
な突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケット１の
コンタクト６にも位置の誤差や傾きがあるため、ICキャ
リア３のスロット3aの巾はIC接片5aの巾やコンタクト６
の巾よりも若干広くする必要があり、それ故にIC接片5a
はスロット3a内で更に巾方向への変位が許容され、位置
の狂いを増幅する恐れがあり、このような状態でICキャ
リア３をソケット１に搭載したとき、上記位置決めピン
２と位置決め溝４によりICキャリア３とソケット１間の
相対的な位置決めはある程度可能なものの、キャリアと
ソケット間の位置決めを行なってもソケット（コンタク
ト）に対するICパッケージ（IC接片）の根本的な位置決
めとはならず、上記の理由でICパッケージ５（接片5a）
が可動的で位置狂いを生じている限り、結果として接片
5aとコンタクト６との適正な対応が得られず接触の信頼
性を低下させる問題を有している。
な突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケット１の
コンタクト６にも位置の誤差や傾きがあるため、ICキャ
リア３のスロット3aの巾はIC接片5aの巾やコンタクト６
の巾よりも若干広くする必要があり、それ故にIC接片5a
はスロット3a内で更に巾方向への変位が許容され、位置
の狂いを増幅する恐れがあり、このような状態でICキャ
リア３をソケット１に搭載したとき、上記位置決めピン
２と位置決め溝４によりICキャリア３とソケット１間の
相対的な位置決めはある程度可能なものの、キャリアと
ソケット間の位置決めを行なってもソケット（コンタク
ト）に対するICパッケージ（IC接片）の根本的な位置決
めとはならず、上記の理由でICパッケージ５（接片5a）
が可動的で位置狂いを生じている限り、結果として接片
5aとコンタクト６との適正な対応が得られず接触の信頼
性を低下させる問題を有している。
加えてIC接片5aとコンタクト６が共通のスロット3a内で
互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置決めピン
２と位置決め溝４の成形誤差等が重畳して上記位置狂い
を増幅する。
互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置決めピン
２と位置決め溝４の成形誤差等が重畳して上記位置狂い
を増幅する。
従来例において上記欠点を解消するためには、スロット
3aの巾とIC接片5aの巾とをできるだけ等巾となるように
近づけたり、或は位置決めピン２と位置決め溝４の整合
性を精度高く設計せねばならないが、前者においてはIC
接片5aがスロット3aの隔壁に当って変形する恐れがあ
り、後者にあってはICキャリア３をソケット１に着脱す
る際の操作性を著しく悪化する。
3aの巾とIC接片5aの巾とをできるだけ等巾となるように
近づけたり、或は位置決めピン２と位置決め溝４の整合
性を精度高く設計せねばならないが、前者においてはIC
接片5aがスロット3aの隔壁に当って変形する恐れがあ
り、後者にあってはICキャリア３をソケット１に着脱す
る際の操作性を著しく悪化する。
本発明は上記ICキャリア搭載形ソケットにおけるICキャ
リアに収容保持されたICパッケージとICソケット、ひい
てはICソケットのコンタクトとICパッケージの接片と位
置狂いの問題を簡素な構造で可及的に解消できるように
すると共に、上記スロット等の位置決め機能を厳密にす
ることなくより確実な位置決めが図り得るようにしたも
のである。
リアに収容保持されたICパッケージとICソケット、ひい
てはICソケットのコンタクトとICパッケージの接片と位
置狂いの問題を簡素な構造で可及的に解消できるように
すると共に、上記スロット等の位置決め機能を厳密にす
ることなくより確実な位置決めが図り得るようにしたも
のである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するための手段として、上記
ICキャリア搭載形ソケットにおいて、上記ソケットにIC
キャリアのIC収容部内周縁部に介入される複数の突子を
設け、該突子を上記ICキャリアに収容保持されたICパッ
ケージの本体外周縁又はIC接片を規制し位置決めする如
く配置すると共に、上記IC接片をICキャリアに設けた平
坦面から成る台座表面に支持するようにしたものであ
る。
ICキャリア搭載形ソケットにおいて、上記ソケットにIC
キャリアのIC収容部内周縁部に介入される複数の突子を
設け、該突子を上記ICキャリアに収容保持されたICパッ
ケージの本体外周縁又はIC接片を規制し位置決めする如
く配置すると共に、上記IC接片をICキャリアに設けた平
坦面から成る台座表面に支持するようにしたものであ
る。
更に本発明は上記突子を上記ICパッケージを規制すると
同時にICキャリアを規制し位置決めする如く配置するよ
うにしたものである。
同時にICキャリアを規制し位置決めする如く配置するよ
うにしたものである。
作用 而して本発明によれば、ICキャリアをソケットに搭載す
ると上記突子がICキャリアのIC収容部内周縁部に介入さ
れ、ICキャリア表面より落し込まれているICパッケージ
の本体外周縁又はIC接片を規制し該規制に追随してIC接
片を平坦面から成る台座表面に沿い的確に調動して位置
決めを図ることができる。
ると上記突子がICキャリアのIC収容部内周縁部に介入さ
れ、ICキャリア表面より落し込まれているICパッケージ
の本体外周縁又はIC接片を規制し該規制に追随してIC接
片を平坦面から成る台座表面に沿い的確に調動して位置
決めを図ることができる。
即ち、本発明はソケットとICキャリアとの位置決め誤差
やICキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にソケットにてキャリアに収容保持されたICパッケー
ジを直接位置決めすることができ、ソケットにてICキャ
リアを位置決めしていた従前のICキャリア搭載形ソケッ
トにおける場合のようなICパッケージ及びその接片の変
位や微動によるコンタクトとIC接片の位置狂いの問題を
効果的に防止できる。
やICキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にソケットにてキャリアに収容保持されたICパッケー
ジを直接位置決めすることができ、ソケットにてICキャ
リアを位置決めしていた従前のICキャリア搭載形ソケッ
トにおける場合のようなICパッケージ及びその接片の変
位や微動によるコンタクトとIC接片の位置狂いの問題を
効果的に防止できる。
又ICキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決め
ピンと位置決め溝の精度は比較的ラフな設計で足り、更
には実施により該位置決めピンや位置決め溝を省約する
ことが可能となり、何れの場合もICキャリアをソケット
に着脱する際の操作性を良好なものとすることができ
る。
ピンと位置決め溝の精度は比較的ラフな設計で足り、更
には実施により該位置決めピンや位置決め溝を省約する
ことが可能となり、何れの場合もICキャリアをソケット
に着脱する際の操作性を良好なものとすることができ
る。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第７図に基づいて詳述
する。
する。
11はICキャリアを示し、12はソケットを示す。ICキャリ
ア11は第１図Ｂに示すようにその表面中央部において開
口するIC収容部13を有し、該IC収容部13を画成する四辺
にICパッケージ15の四辺又は二辺より突出せる各列のIC
接片15a群を収容支持する台座14を画成し、ICパッケー
ジ15をIC収容部13に収容（落し込み）しつつIC接片15a
を上記台座14に支持させIC収容部13又は同収容部周域に
設けたIC保持爪16をICパッケージ周縁部に係合させ、IC
キャリア11にICパッケージ15を収容保持する。
ア11は第１図Ｂに示すようにその表面中央部において開
口するIC収容部13を有し、該IC収容部13を画成する四辺
にICパッケージ15の四辺又は二辺より突出せる各列のIC
接片15a群を収容支持する台座14を画成し、ICパッケー
ジ15をIC収容部13に収容（落し込み）しつつIC接片15a
を上記台座14に支持させIC収容部13又は同収容部周域に
設けたIC保持爪16をICパッケージ周縁部に係合させ、IC
キャリア11にICパッケージ15を収容保持する。
ICパッケージ15はIC接片15aが上記台座14に支持された
状態で台座14の表面に沿い接片列設方向へ適量の移動が
可能である。
状態で台座14の表面に沿い接片列設方向へ適量の移動が
可能である。
又ICパッケージ15を従来のように、スロットを有するIC
キャリアを用い、該スロット内に少量の移動ができるよ
うにIC接片を収容し以下に述べるソケット12に設けた位
置決め用突子18でICパッケージの本体外周縁又はIC接片
15aを規制する構成とすると、上記スロットの隔壁によ
ってIC接片15aの調動が制約されて突子18によるICパッ
ケージ15の位置の補正が適正に行ない難くなる問題、又
IC接片をスロットに挿入する際にIC接片がスロット隔壁
に当り変形を招来する恐れを有するが、本発明はICパッ
ケージ15のIC接片15aを上記スロットを有しない平坦面
から成る台座14の表面に支持する構成を採った上で、以
下に述べる突子18でICパッケージ15の本体外周縁又はIC
接片15aを規制し、該規制に追随してIC接片15aを上記台
座表面に沿い調動させ下記のコンタクト17に対する位置
決めを図るように構成し、位置決め用突子18による位置
決め作用を有効に発揮させるようにした。即ち、上記ソ
ケット12は上記ICキャリア11に収容保持されたICパッケ
ージ15の接片15aに対応する如く配置されたコンタクト1
7を保有し、ICパッケージ15を収容保持するICキャリア1
1を反転してソケット12に搭載することにより上記コン
タクト17とIC接片15aとの接触を得る。
キャリアを用い、該スロット内に少量の移動ができるよ
うにIC接片を収容し以下に述べるソケット12に設けた位
置決め用突子18でICパッケージの本体外周縁又はIC接片
15aを規制する構成とすると、上記スロットの隔壁によ
ってIC接片15aの調動が制約されて突子18によるICパッ
ケージ15の位置の補正が適正に行ない難くなる問題、又
IC接片をスロットに挿入する際にIC接片がスロット隔壁
に当り変形を招来する恐れを有するが、本発明はICパッ
ケージ15のIC接片15aを上記スロットを有しない平坦面
から成る台座14の表面に支持する構成を採った上で、以
下に述べる突子18でICパッケージ15の本体外周縁又はIC
接片15aを規制し、該規制に追随してIC接片15aを上記台
座表面に沿い調動させ下記のコンタクト17に対する位置
決めを図るように構成し、位置決め用突子18による位置
決め作用を有効に発揮させるようにした。即ち、上記ソ
ケット12は上記ICキャリア11に収容保持されたICパッケ
ージ15の接片15aに対応する如く配置されたコンタクト1
7を保有し、ICパッケージ15を収容保持するICキャリア1
1を反転してソケット12に搭載することにより上記コン
タクト17とIC接片15aとの接触を得る。
上記ソケット12に上記ICキャリア11のIC収容部13の内周
縁部に介入される複数の位置決め用突子18を設ける。該
突子18は上記ICキャリア11におけるIC収容部13の四つの
コーナ部に対応し夫々突設するか、又はIC収容部13の一
対の対角線上のコーナ部に対応し２個突設する。
縁部に介入される複数の位置決め用突子18を設ける。該
突子18は上記ICキャリア11におけるIC収容部13の四つの
コーナ部に対応し夫々突設するか、又はIC収容部13の一
対の対角線上のコーナ部に対応し２個突設する。
又図示しないが上記突子18を上記IC収容部13のコーナ部
を形成する辺に相当する位置に突設し、IC収容部13の内
周縁部に介入させる。
を形成する辺に相当する位置に突設し、IC収容部13の内
周縁部に介入させる。
斯くしてICキャリア11のIC収容部13の内周縁部に介入さ
れる突子18を、該突子18の内側面にてICキャリ11に収容
保持されたICパッケージ15の本体外周縁を規制し位置決
めする如く配置する。
れる突子18を、該突子18の内側面にてICキャリ11に収容
保持されたICパッケージ15の本体外周縁を規制し位置決
めする如く配置する。
上記IC位置決め用の突子18はICパッケージ15本体の各コ
ーナ部15bを規制する場合には、図示のようにその内側
面にICパッケージ15のコーナー部15bに適合した形状の
導入溝19を縦方向に形成し、該導入溝19内にICパッケー
ジ15のコーナ部15bを導入し位置決めを図るようにし、
導入溝19の導入始端側は突子18先端に向け外側へ拡開す
る傾斜溝20とし、終端において垂直溝21とする。該傾斜
溝20にてICパッケージ15を容易に導入し、該傾斜溝20に
連続する垂直溝21にてICパッケージ15をそのコーナ部15
bにおいて位置決めを図る。
ーナ部15bを規制する場合には、図示のようにその内側
面にICパッケージ15のコーナー部15bに適合した形状の
導入溝19を縦方向に形成し、該導入溝19内にICパッケー
ジ15のコーナ部15bを導入し位置決めを図るようにし、
導入溝19の導入始端側は突子18先端に向け外側へ拡開す
る傾斜溝20とし、終端において垂直溝21とする。該傾斜
溝20にてICパッケージ15を容易に導入し、該傾斜溝20に
連続する垂直溝21にてICパッケージ15をそのコーナ部15
bにおいて位置決めを図る。
又、上記IC位置決め用の突子18をICパッケージ15本体の
各辺を規制するように設ける場合には、該突子18はIC接
片15a間に介入され、その内側面をICパッケージ15本体
の側面に当接状態とする。
各辺を規制するように設ける場合には、該突子18はIC接
片15a間に介入され、その内側面をICパッケージ15本体
の側面に当接状態とする。
又他例として、上記突子18を上記ICキャリア11のIC収容
部内周縁部に介入しつつ、該ICキャリア11のIC接片15a
の巾方向側縁を規制する如く配置するか、又はIC接片15
aの巾方向側縁を規制しつつICパッケージ15本体側面を
規制するように配置する。
部内周縁部に介入しつつ、該ICキャリア11のIC接片15a
の巾方向側縁を規制する如く配置するか、又はIC接片15
aの巾方向側縁を規制しつつICパッケージ15本体側面を
規制するように配置する。
ICキャリア11に落し込み状態で収容保持されたICパッケ
ージ15は上記突子18による矯正にて位置が与えられ、こ
のときICパッケージ15はICキャリア11に対し許容する範
囲（台座14の巾が許容する範囲）で該矯正位置にICキャ
リア11に対し平行移動し適正位置が与えられる。
ージ15は上記突子18による矯正にて位置が与えられ、こ
のときICパッケージ15はICキャリア11に対し許容する範
囲（台座14の巾が許容する範囲）で該矯正位置にICキャ
リア11に対し平行移動し適正位置が与えられる。
更に実施に応じICキャリア11の外側縁に位置決め溝23を
設け、他方ソケット12のキャリア搭載面側に上記位置決
め溝23と対応する複数の位置決めピン22を立設し、上記
ICパッケージ15を収容保持せるICキャリア11を反転して
ソケット12へ搭載することにより上記位置決め溝23内に
位置決めピン22を挿入し相対的な位置決めを図りつつ、
上記突子18をICキャリア11のIC収容部13周縁部に介入さ
せ、該ICキャリア11に収容保持されたICパッケージ15の
外周縁を直接規制し、これに追随してIC接片15aを平坦
面から成る台座14の表面に沿い適正位置へ調動させ、ソ
ケット12のコンタクト17をICキャリア11の台座14内に導
入しIC接片15aとの接触を得る。ソケット12にはロック
レバー24を回動自在に設け、該ロックレバー24を上記IC
キャリア11に係合させソケット12とICキャリア11の合体
とソケット及びICパッケージの接触を保持する。
設け、他方ソケット12のキャリア搭載面側に上記位置決
め溝23と対応する複数の位置決めピン22を立設し、上記
ICパッケージ15を収容保持せるICキャリア11を反転して
ソケット12へ搭載することにより上記位置決め溝23内に
位置決めピン22を挿入し相対的な位置決めを図りつつ、
上記突子18をICキャリア11のIC収容部13周縁部に介入さ
せ、該ICキャリア11に収容保持されたICパッケージ15の
外周縁を直接規制し、これに追随してIC接片15aを平坦
面から成る台座14の表面に沿い適正位置へ調動させ、ソ
ケット12のコンタクト17をICキャリア11の台座14内に導
入しIC接片15aとの接触を得る。ソケット12にはロック
レバー24を回動自在に設け、該ロックレバー24を上記IC
キャリア11に係合させソケット12とICキャリア11の合体
とソケット及びICパッケージの接触を保持する。
第５図乃至第７図に示す他の実施例においては、上記突
子18をICキャリア11のIC収容部13内周縁部に介入し、そ
の内側面にてICパッケージの位置補正を行なうと同時
に、該突子18の外側面にてICキャリア11のIC収容部13の
画成壁に内接させ、同キャリア11の位置補正をも図るよ
うにしている。この実施例においては上記突子18がICキ
ャリア11とICパッケージ15の位置決めに兼用されるから
第５図に示すように、従来ICキャリア11の外縁部に設け
られていた位置決め溝等を省約することができ、ICキャ
リア11の小形化を達成できる。
子18をICキャリア11のIC収容部13内周縁部に介入し、そ
の内側面にてICパッケージの位置補正を行なうと同時
に、該突子18の外側面にてICキャリア11のIC収容部13の
画成壁に内接させ、同キャリア11の位置補正をも図るよ
うにしている。この実施例においては上記突子18がICキ
ャリア11とICパッケージ15の位置決めに兼用されるから
第５図に示すように、従来ICキャリア11の外縁部に設け
られていた位置決め溝等を省約することができ、ICキャ
リア11の小形化を達成できる。
発明の効果 ICキャリアはICパッケージを保護し且つ搬送に使用する
という目的機能からICパッケージ及びその接片はICキャ
リア表面から露出しないように陥入し保持されている。
従来このようなICキャリアをソケットに搭載する場合、
前記のように位置決めピンや位置決め溝の係合手段を用
いて位置決めを図っていたが、前記の通りICキャリアの
位置決めは図れてもICパッケージの位置決めは充分に行
ない難い現状にあった。
という目的機能からICパッケージ及びその接片はICキャ
リア表面から露出しないように陥入し保持されている。
従来このようなICキャリアをソケットに搭載する場合、
前記のように位置決めピンや位置決め溝の係合手段を用
いて位置決めを図っていたが、前記の通りICキャリアの
位置決めは図れてもICパッケージの位置決めは充分に行
ない難い現状にあった。
而して本発明は、前記ICキャリア搭載形ソケットにおい
て、ソケット側でICキャリアに収容保持されたICパッケ
ージを調動し位置補正を行なうという構想を始めて実現
したものであり、前記のようにICキャリアをソケットに
搭載すると上記突子がICキャリアのIC収容部内周縁部に
介入され、ICキャリア表面より落し込まれているICパッ
ケージの本体外周縁又はIC接片を規制し、これに追随し
てIC接片を平坦面から成る台座の表面に沿い的確に調動
し位置決めを図ることができる。
て、ソケット側でICキャリアに収容保持されたICパッケ
ージを調動し位置補正を行なうという構想を始めて実現
したものであり、前記のようにICキャリアをソケットに
搭載すると上記突子がICキャリアのIC収容部内周縁部に
介入され、ICキャリア表面より落し込まれているICパッ
ケージの本体外周縁又はIC接片を規制し、これに追随し
てIC接片を平坦面から成る台座の表面に沿い的確に調動
し位置決めを図ることができる。
即ち、本発明はソケットとICキャリアとの位置決め誤差
やICキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にソケットにてキャリアに収容保持されたICパッケー
ジを直接位置決めすることができ、ソケットにてICキャ
リアを位置決めしていた従前のICキャリア搭載形ソケッ
トにおける場合のようなICパッケージ及びその接片の変
位や微動によるコンタクトとIC接片の位置狂いの問題を
効果的に防止できる。
やICキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にソケットにてキャリアに収容保持されたICパッケー
ジを直接位置決めすることができ、ソケットにてICキャ
リアを位置決めしていた従前のICキャリア搭載形ソケッ
トにおける場合のようなICパッケージ及びその接片の変
位や微動によるコンタクトとIC接片の位置狂いの問題を
効果的に防止できる。
又ICキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決め
ピンと位置決め溝の精度は比較的ラフな設計で足り、更
には実施により該位置決めピンや位置決め溝を省約する
ことが可能となるから、何れの場合もICキャリアをソケ
ットに着脱する際の操作性を良好なものとすることがで
きる。
ピンと位置決め溝の精度は比較的ラフな設計で足り、更
には実施により該位置決めピンや位置決め溝を省約する
ことが可能となるから、何れの場合もICキャリアをソケ
ットに着脱する際の操作性を良好なものとすることがで
きる。
又上記ICキャリアに介入する位置決め用の突子にてICパ
ッケージとICキャリアとを同時に位置補正することによ
りICパッケージ、殊にIC接片に過度の負担を掛けず位置
補正が適正に行なえる。本発明はICパッケージのIC接片
をICキャリアの平坦な台座表面に支持しつつ、位置決め
用突子をICキャリアのIC収容部内周縁部に介入しICパッ
ケージ本体外周縁又はIC接片を規制する構成としたの
で、従来の如くIC接片をスロットに収容する場合のよう
なスロット隔壁による制約を受けることなく上記突子に
よる規制に追随してIC接片を上記平坦面から成る台座表
面に沿い調動し、上記突子によるICパッケージ本体又は
接片の規制と、台座によるIC接片の支持構造とが協働し
て上記した位置決め効果を適正に発揮させることができ
る。又従来の如きICパッケージの接片又はコンタクトを
ICスロットに挿入する際の変形の恐れを解消し、IC接片
及びコンタクトに適合する精度の高いスロット隔壁の成
形を不要としてキャリアの製造を容易にし、且つICパッ
ケージをICキャリアに装填する作業を著しく容易にす
る。又IC接片のピッチの異なるICパッケージに対しても
実施できる利点がある。
ッケージとICキャリアとを同時に位置補正することによ
りICパッケージ、殊にIC接片に過度の負担を掛けず位置
補正が適正に行なえる。本発明はICパッケージのIC接片
をICキャリアの平坦な台座表面に支持しつつ、位置決め
用突子をICキャリアのIC収容部内周縁部に介入しICパッ
ケージ本体外周縁又はIC接片を規制する構成としたの
で、従来の如くIC接片をスロットに収容する場合のよう
なスロット隔壁による制約を受けることなく上記突子に
よる規制に追随してIC接片を上記平坦面から成る台座表
面に沿い調動し、上記突子によるICパッケージ本体又は
接片の規制と、台座によるIC接片の支持構造とが協働し
て上記した位置決め効果を適正に発揮させることができ
る。又従来の如きICパッケージの接片又はコンタクトを
ICスロットに挿入する際の変形の恐れを解消し、IC接片
及びコンタクトに適合する精度の高いスロット隔壁の成
形を不要としてキャリアの製造を容易にし、且つICパッ
ケージをICキャリアに装填する作業を著しく容易にす
る。又IC接片のピッチの異なるICパッケージに対しても
実施できる利点がある。
第１図Ａは本発明の実施例を示すソケット及びICキャリ
アの分解斜視図、同図ＢはICパッケージを収容保持せる
ICキャリアの平面図、第２図はソケット平面図、第３図
はソケットの一部を断面して示す側面図、第４図ＡはIC
キャリア搭載状態を透視して示すソケット斜視図、同図
ＢはICキャリアをソケットに搭載した状態をIC保持爪を
省略して示す要部平面図、第５図乃至第７図は他例を示
し、第５図はICキャリア平面図、第６図はソケット平面
図、第７図は位置決め用突子を対角線上において断面せ
るソケット及びICキャリア断面図である。第８図はICパ
ッケージにおけるIC接片の変位状態を説明する拡大平面
図、第９図Ａは従来例を示すソケット及びICキャリアの
分解斜視図、同図ＢはICパッケージを収容保持せるICキ
ャリア斜視図である。 11……ICキャリア、12……ソケット。13……IC収容部、
14……台座、15……ICパッケージ、15a……IC接片、15b
……ICパッケージ本体のコーナ部、17……コンタクト、
18……突子、19……導入溝。
アの分解斜視図、同図ＢはICパッケージを収容保持せる
ICキャリアの平面図、第２図はソケット平面図、第３図
はソケットの一部を断面して示す側面図、第４図ＡはIC
キャリア搭載状態を透視して示すソケット斜視図、同図
ＢはICキャリアをソケットに搭載した状態をIC保持爪を
省略して示す要部平面図、第５図乃至第７図は他例を示
し、第５図はICキャリア平面図、第６図はソケット平面
図、第７図は位置決め用突子を対角線上において断面せ
るソケット及びICキャリア断面図である。第８図はICパ
ッケージにおけるIC接片の変位状態を説明する拡大平面
図、第９図Ａは従来例を示すソケット及びICキャリアの
分解斜視図、同図ＢはICパッケージを収容保持せるICキ
ャリア斜視図である。 11……ICキャリア、12……ソケット。13……IC収容部、
14……台座、15……ICパッケージ、15a……IC接片、15b
……ICパッケージ本体のコーナ部、17……コンタクト、
18……突子、19……導入溝。
Claims (2)
- 【請求項１】ICパッケージをICキャリアのIC収容部に収
容保持させ、該ICキャリアをソケットに搭載しICパッケ
ージの二辺又は四辺から突出せるIC接片とソケットに保
有させたコンタクトとの接触を得るようにしたICキャリ
ア搭載形ソケットにおいて、上記ソケットに上記ICキャ
リアのIC収容部内周縁部に介入されて上記ICパッケージ
の本体外周縁を規制し位置決めする複数の突子を設ける
と共に、上記IC接片をICキャリアに設けた平坦面から成
る台座表面に支持する構成としたことを特徴とするICキ
ャリア搭載形ソケットにおけるIC位置決め機構。 - 【請求項２】ICパッケージをICキャリアのIC収容部に収
容保持させ、該ICキャリアをソケットに搭載しICパッケ
ージの二辺又は四辺から突出せるIC接片とソケットに保
有させたコンタクトとの接触を得るようにしたICキャリ
ア搭載形ソケットにおいて、上記ソケットに上記ICキャ
リアのIC収容部内周縁部に介入されて上記ICパッケージ
のIC接片を規制し位置決めする複数の突子を設けると共
に、上記IC接片をICキャリアに設けた平坦面から成る台
座表面に支持する構成としたことを特徴とするICキャリ
ア搭載形ソケットにおけるIC位置決め機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052458A JPH0770344B2 (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおけるｉｃ位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052458A JPH0770344B2 (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおけるｉｃ位置決め機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225346A JPH01225346A (ja) | 1989-09-08 |
| JPH0770344B2 true JPH0770344B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=12915274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63052458A Expired - Fee Related JPH0770344B2 (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおけるｉｃ位置決め機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770344B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715827B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | ソケット |
| JP2726208B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-03-11 | 山一電機 株式会社 | Ｉｃソケット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409861A (en) | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218545Y2 (ja) * | 1985-10-02 | 1990-05-23 |
-
1988
- 1988-03-05 JP JP63052458A patent/JPH0770344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409861A (en) | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01225346A (ja) | 1989-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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