JPS5827507Y2 - Ｉｃ用ソケツトにおけるｉｃの無負荷装脱機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＩＣソケットに対するＩＣの装脱の簡便化、■ＣＩＪ−
ドの変形、新曲防止等を図る手段として、従来よりＩＣ
の無負荷装脱機構が提案されている。

例えばその代表例として実公昭５３−第３７３４号、同
５３−第２０９９９号等にあげられる如く、ＩＣソケッ
トに具備させたコンタクト開閉用移動板を上下動又は横
移動させ、各移動ポジションの一方でコンタクト接片の
挟圧を、他方で解放を図ってＩＣを動かさずにＩＣリー
ドとの接触、接触解放（無負荷状態）を得るタイプと、
例えば実公昭５２−第４９９７８号にみられる如く、移
動板にてＩＣ自身（即ちＩＣリード）を動かし、コンタ
クト植込縦孔内におけるコンタクトに対するＩＣリード
の接触位置と接触解放位置とを得るタイプとが提案され
ている。

前者はバネ性により開き習性を与えられている多数のコ
ンタクトを移動板の各コンタクト毎に対応して設けられ
た多数の突出部でその弾性に抗して一時に閉合させるも
のであるため、各突出部と各コンタクトとの正確な同期
押圧動作が要求され、移動板の動きに多少のガタ、傾き
等があったり、コンタクトの植込、形状又は突出部の位
置、形状等にバラツキがあって各押圧位置に誤差が生ず
ると、その部分のコンタクトとリードの接触不良等を生
じる恐れがあり、高精度の設計、成型、組立が要求され
、不良率の悪化を招くこととなる。

又後者は移動板にＩＣリードを保持させつつ接触解放位
置から接触位置にスライドさせるだけであり、コンタク
ト植込縦孔、即ちＩ ＣＩＪ−ド挿入孔にリード移動ス
ペースを形成するのみで、比較的簡単な移動板構造で容
易に無負荷装脱機構が構成できる利点がある。

然るに、後者（実公昭５２−第４９９７８号）はＩＣ移
動に際し、各ＩＣリードを移動板のり一ド挿通孔で保持
し、該各ＩＣリード自身を該各リード挿通孔壁で直接押
しながら上記各位置への移動を図る構成であるために、
ＩＣリードに無用な側圧がかかつてＩＣの繰返し装脱が
行なわれると変形、傾きを生ずる恐れがあり、ＩＣ保護
上好ましくなく、又同考案は移動板の移動、即ちＩＣリ
ードの移動が、コンタクト植込縦孔の列設方向へなされ
る構成であるが、周知の如＜ＩＣリードは微小間隔で多
数列設されており、当然これを受容するコンタクト植込
縦孔及びコンタクト植込間隔もこれに対応した微小間隔
となって、各コンタクト植込縦孔間に存在する隔壁厚も
著しく狭小となる。

従ってこの隔壁を利用したコンタクト植込縦孔径の孔列
段方向への拡大は著しく制限されたものとなり、Ｉ Ｃ
’Ｊ−ドの充分な移動スペースの確保が極めて難しくな
る。

又■Ｃリード間隔が今後益々狭小となるに伴ない実施内
錐ともなる。

又限られた孔スペース内でリードの上記各位置への移動
を得るためにコンタクトの巾をより狭く、微細なものに
してフリースペースを確保せてばならない等、設計製作
、接触信頼度等の性能の面で好ましからざる結果を招く
。

而して、本考案は移動板の移動に伴なうＩＣ移動を従来
の如＜ＩＣリードの直接押圧方式によらず、移動板上面
に載設されたＩＣボディ部分に移動板に保合、保持させ
る等して移動させ、同ボディ部分に移動板で直接押圧力
を与えてＩ Ｃ’Ｊ−ドの横移動を得る構成となしたも
のである。

加えて移動板及びＩＣリードを従来の如くコンタクト植
込縦孔の列設方向へ移動させずに、上記移動板と■Ｃボ
ディとの保合にて両者をコンタクト植込縦孔の列間方向
へ横移動させ、該横移動にて上記コンタクト植込縦孔間
におけるＩＣリードのコンタクト接触位置と同接触解放
位置とを得る構成としたものである。

本考案はこれによってＩＣリード直接押圧方式による前
記欠点及び移動板をコンタクト植込縦孔の列設方向へ移
動させることによる前記欠点を一掃し、移動板及びＩＣ
リード移動スペースの可及的拡大を可能にしたものであ
る。

以下本考案を図示の実施例に従い詳述する。

図中１は長方形の絶縁板から戒るコンタクト植込基板で
、その上面にＩＣリードに対応する左右二列のコンタク
ト植込縦孔２を穿ち、該縦孔２の各々にコンタクト３を
植込み、その脚部３ａを縦孔２底壁から下方へ貫通させ
る。

４は絶縁板から成る移動板である。

該移動板４には上記コンタクト植込縦孔２と対応するＩ
Ｃリード挿通孔５を貫設し、これを移動板上面に載設し
上記コンタクト植込縦孔列間方向（短手中方向）Ｐｌに
横移動可に支持する。

６はＩＣであり、これを上記移動板上面に載設してその
両側面に列設されたＩＣリード７を移動板４のリード挿
通孔５に挿通しつつその元端部を上記コンタクト植込縦
孔２内に挿入する構成とする。

移動板４上面にはそのリード挿通孔５の開口部に位置し
て該リード挿通孔５の列設方向（長手方向）Ｐ２■Ｃボ
ディ部分のリード列設側両側面に係合するにＩＣ係合壁
４ａを一体に突威し、該左右ＩＣ保合壁４ａ間にＩＣ保
持スペース４ｂを形成する。

ＩＣ６はそのボテ゛イ部分６ａを該ＩＣ保持スペース内
に載置され、移動板４の上記短手中方向Ｐ１への移動時
、上記係合壁４ａにてボディ部分６ａの左右両側面６ｂ
、即ちリード列設面を係合押圧し、これを短手巾方向Ｐ
１へ伴動する構成とする。

上記ＩＣ保合壁４ａは各リード挿通孔間に長手方向Ｐ２
に亙って連設するか、又は■Ｃボディ部分６ａの両側面
６ｂを安定に支持する適数の突起とする。

移動板４の下面にはスライド兼折止爪８を適数突設し、
該スライド兼折止爪８をコンタクト植込基板１に穿けた
抜止溝孔９に挿入してその孔壁に係合させ移動板４の抜
止め（基板１との結合）を図ると共に、抜止溝孔９の短
手方向の巾をスライド兼抜止爪８の巾よりも広くして該
スライド兼抜止爪８の短手方向Ｐ１への移動、即ち移動
板４の短手方向Ｐ工への移動（コンタクト植込縦孔の列
間方向への移動）を許容する構成とする。

又上記移動板４の移動量の設定、即ちコンタクト植込縦
孔内におけるＩＣリード７のコンタクト接触位置と同解
放位置間の横移動量の設定は上記抜止溝孔９と抜止爪８
の寸法を設定することにより可能となる。

又好ましくは該抜止溝孔９はスライド兼抜止爪８の移動
に遊びをもたせる長さとし、他方図示する如くコンタク
ト植込基板１に上記抜止溝孔９とは別に、移動設定用溝
孔１０を穿け、これに移動板４の下面に適数突成した定
寸中のスライド子１１を滑合して移動板の定量移動を設
定し、Ｉ ＣＩＪ−ドのコンタクト接触位置と同解放位
置間の定移動量を設定する如く構成しても良い。

又移動板４の上記短手方向Ｐ１への移動手段としてレバ
ー１２を備える。

該レバー１２は図示する如くコンタクト植込基板１上面
の長手方向（コンタクト植込縦孔列設方向）Ｐ２に形成
したレバー受溝１３内に回動可に横設軸支し、レバー適
所にレバー軸心から偏心させて曲げ出した作動杆部１２
ａをコンタクト植込基板１に設けたレバー作動スペー
ス１４内に収め、他方移動板下面に突設したレバー滑合
子１５をレバー作動スペース１４内に臨ませつつ作動杆
部１２ ａを保持させる。

又レバー１２を上記の如くコンタクト植込板１と移動板
４間に、その長手に亙り介挿させると共に、その一端を
外方に曲げ出して操作杆部１２ ｂを形成する。

斯くして操作杆部１２ ｂを回動させることにより、そ
の作動杆部１２ａが回動してレバー滑合子１５との滑合
を保持しつつ、これを偏心量だけ横方向に移動させる。

結果として移動板４がコンタクト植込縦孔２の列間方向
Ｐ１へ横移動する。

レバーの回動方向により移動板４のノード挿通孔５をコ
ンタクト接触位置と同解放位置とに横移動させることが
可能である。

１６．１７はレバー１２の各回動位置を設定するストッ
パーである。

コンタクト植込縦孔２内にはコンタクトの具体例として
図示の如く、腰折して横方向に延ばされたフォーク状接
片３Ｃを有するコンタクト３が植込まれ、該接片３Ｃ及
び該接片３Ｃ間で形成する接片間隙３ｂを一方横方向、
即ちコンタクト植込縦孔２の列間方向Ｐ１に向は開口さ
せ、ＩＣリード７の先端部を横方向から受は入れ接片３
Ｃとの接触を図る構成とする。

上記接片間隙３ｂはその脚部３ａに移行する腰折部３ｄ
に向は縦方向に深く切り込み、フォーク状接片３Ｃに充
分な弾性を保有させる。

フォーク状接片３Ｃの先端で形成される接片間隙は拡大
開口３ｅとなして、ＩＣリード７の受は入れを容易にす
る。

斯しくてＩＣ装着に際しては移動板４を上記レバー操作
により短手方向Ｐ１に移動してそのＩＣリード挿通孔５
をコンタクト接触解放位置に動かした後、その上面にＩ
Ｃ６を載設してそのＩＣリード７を移動板４のＩＣリー
ド挿通孔５内に挿通しつつ上記コンタクト植込縦孔２内
に挿入すれば、ＩＣリード７は該縦孔２内のコンタクト
接触解放位置に挿入されるに到り、全く無干渉状態とな
るので、ＩＣ装着が無負荷でなされることとなる。

次で、レバー操作を逆回動させて移動板４を短手方向に
復帰横移動させた場合、移動板４はＩＣボデ゛イ部分６
ａの一方側面にその係合壁４ａにて係合しつつ直接押圧
力を与え、これを短手方向、即ちコンタクト植込縦孔２
の列間方向Ｐ１へ一体に復帰横移動させるに到る。

結果としてＩＣリード７はコンタクト３の接片間隙３ｂ
内に横方向から接片３Ｃの弾性に抗しつつコンタクト接
触位置まで挿入されるに到り、弾圧接触が得られる。

同様にＩＣ装着下でレバー１２を再び上記順序で回動操
作して、移動板４を再横移動すれば、移動板４の他方の
係合壁４ａがＩＣボテ゛イ部分６ａの他方の側面に係合
しつつこれに直接押圧力を与え、これを短手方向、即ち
コンタクト植込縦孔２の列間方向Ｐ１へ再移動させるに
到る。

結果としてＩＣリード７はコンタクト３の接片間隙３ｂ
から横方向へ抜は出て、コンタクト接触位置から同解放
位置に横移動され無干渉状態に置かれることとなる。

従ってＩＣリード７は無負荷にて抜去可能となる。

上記移動板４の移動操作機構を構成するレバー１２は既
述した従来品を応用したものであるが、移動板４の上記
短手方向Ｐ１への横移動はこれに限るものでなく、例え
ば図示しないが、移動板４の側面にブツシュ用の突出部
を設けておき、これを手指にて押圧して動かすことも可
能であり、又図示しないがコンタクト植込基板１にドラ
イバー係人孔又は溝を穿けておき、これにドライバーを
差し入れ、同先端を係入孔内で支持させつつ、これを支
点として回動させ、該ドライバー回動にて移動板４を押
圧し横移動させるようにすることも可能である。

上記コンタクト植込縦孔２は上記ＩＣリードの各位置へ
の横移動を許容する如く、コンタクト植込縦孔２の列間
方向Ｐ１に拡大された孔径とし、移動板４のリード挿通
孔５は該縦孔２の開口範囲で横移動されるが、本考案は
実施例として図示する如く、上記リード挿通孔５をＩ
Ｃ＋７−ド７に対する完全無干渉孔とした。

これは従来の移動板のり一ド挿通孔が、ＩＣリードを保
持しつつこれを押圧して横移動させる考え方であるため
、ＩＣリードの巾と同等の孔径である必要である必要が
あったが、本考案では既述の如＜ＩＣボディ部分６ａを
移動板４で直接押圧してＩＣの各位置への移動を得る構
成であるため、リード挿通孔５の孔径を可及的に拡大し
てリード挿通、抜去を容易にすることが可能となること
に加え、リード挿通孔５を可及的に拡大し完全無干渉孔
となすことにより、ＩＣ６のリード７基部の曲げ出し位
置、形状、巾等がＩＣの種類により若干変更があったと
しても同機構が使用可能となり、従来の如く同一種類の
ＩＣにのみ適応可能な欠点が改善され、互換性を有する
に到る。

本考案は以上の構成によってＩＣの良好な無負荷装脱目
的が達成される。

本考案においては移動板とＩＣとそのＩＣリードとが、
コンタクト植込基板に対してコンタクト植込縦孔の列間
方向へ横移動することによって上記目的達成がより効果
的になされる。

即ち、ＩＣ及びそのリードを横移動させてコンタクト植
込縦孔内におけるコンタクト接触位置と同接触解放位置
とを得るにはコンタクト植込縦孔に充分な移動スペース
を確保することが要求される。

コンタクト植込縦孔の列設方向では孔間隔壁の厚さによ
って孔拡大は著しく制限される。

而して本考案の如＜ＩＣリードをコンタクト植込縦孔の
列間方向へ横移動させる構成を採れば、コンタクト植込
縦孔の各孔間隔に全く拘束を受けることなく、孔列開方
向へ可及的に孔拡大を図ることが可能となる。

従って移動板及びＩＣとそのリードの横移動量も充分に
確保でき、確実な無負荷状態を得ることが可能となり、
設計製作の面でも有利となる。

移動量が充分にとれればコンタクトの接片中等も殆んど
制約を受けることなく、接触面積の拡大、強度増強が可
能となる。

本考案によればＩＣリードは少なくとも偏重側圧を受け
ることがないので、各リード間隔にバラツキを生じさせ
るようなことがなくなる。

又本考案においてはＩＣのボディ部分を移動板で直接押
圧してＩ ＣＩＪ−ドの上記横移動を図る。

即ちＩ ＣＩＪ−ドが移動板のり一ド挿通孔壁にて直接
押圧されることがなくなる。

ＩＣリードは側圧を受けず、リード間隔方向への傾き、
変形が確実に防止され、リード間隔に誤差を生じさせる
ことがない。

移動板のリード挿通孔はＩＣリードを保持することを要
しないので、これを可及的に拡大することが可能となり
、結果としてＩＣリードの挿脱がより容易となると共に
、移動板構造が単純となり、殊に孔精度が厳格でなくと
も良く、成型も有利となる。

加えてＩＣリードの巾、形状、突設位置等に変化があっ
ても使用可能となり、種類の異なるＩＣにも適応できる
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を実施せるＩＣソケットの組立平面図、
第２図は同コンタクト植込縦孔列設方向よりみた側面図
、第３図は同列間方向よりみた側面図、第４図はコンタ
クト植込基板平面図、第５図は同側面図、第６図は第４
図Ｘ−Ｘ線断面図、第７図は同図Ｙ−Ｙ線断面図、第８
図は同図Ｚ−Ｚ線断面図、第９図は同図Ｗ−Ｗ線断面図
、第１０図は移動板平面図、第１１図は同側面図、第１
２図は第１０図Ｘ−Ｘ線断面図、第１３図は同図Ｙ−Ｙ
線断面図、第１４図は同図Ｚ−Ｚ線断面図、第１５図は
同図Ｗ−Ｗ線断面図、第１６図はＩＣリードのコンタク
ト接触解放動作状態を示すＩＣソケット拡大横断面図、
第１７図は同接触動作状態を示す同拡大横断面図、第１
８．１９図はコンタクトの構造をＩＣリードとコンタク
トとの接触解放状態、接触状態を以って示す斜面図、第
２０図はコンタクト側面図、第２１図はコンタクト正面
図、第２２図はコンタクト平面図、第２３図はレバー側
面図である。 １・・・・・・コンタクト植込基板、２・・・・・・コ
ンタクト植込縦孔、３・・・・・・コンタクト、４・・
・・・・移動板、５・・・・・・リード挿通孔、６・・
・・・・ＩＣ１４ａ・・・・・・ＩＣ係合壁、６ａ・・
・・・・ＩＣのボディ部分、７・・・・・・ＩＣリード
、Ｐｌ・・・・・・コンタクト植込縦孔の列間方向。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ＩＣリードと対応するコンタクト植込縦孔を列設せるコ
   ンタクト植込基板上面に、上記コンタクト植込縦孔と対
   応するＩ ＣＩＪ−ド挿通孔を列設せる移動板を上記コ
   ンタクト植込縦孔の列間方向へ横移動可に載設し、該移
   動板上面にＩＣを載設してそのＩＣリードを該移動板の
   リード挿通孔に挿通しつつ上記コンタクト植込縦孔内に
   挿入する構成としたＩＣソケットにおいて、上記コンタ
   クト植込基板と移動板間には該移動板に対しコンタクト
   植込縦孔の列間方向へ移動力を与える移動手段を設ける
   と共に、上記移動板上面には該移動板上面に載設された
   ＩＣボテ゛イ部分のリード列設側両側面に係合する保合
   壁を突設し、該移動板の係合壁とＩＣボテ゛イ部分の係
   合を介して上記移動板の上記方向への移動力をＩＣボデ
   ィ部分に直接与えて両者を上記コンタクト植込縦孔の列
   間方向へ一体に横移動させる構成とし、該横移動により
   上記ＩＣリードを上記コンタクト植込縦孔内でコンタク
   ト植込縦孔の列間方向へ横移動させコンタクト接触位置
   と接触解放位置を得る構成としたことを特徴とするＩＣ
   用ソケットにおけるＩＣの無負荷装脱機構。