JPS63259987A - Ｉｃパツケ−ジ用ソケツト - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジ用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS63259987A JPS63259987A JP9420487A JP9420487A JPS63259987A JP S63259987 A JPS63259987 A JP S63259987A JP 9420487 A JP9420487 A JP 9420487A JP 9420487 A JP9420487 A JP 9420487A JP S63259987 A JPS63259987 A JP S63259987A
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- Japan
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- socket
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分計
本発明はＩＣパッケージ本体の側方へ突出する多数のリ
ードと接触すべく配置されたコンタクトを有するＩＣソ
ケットに関する。
ードと接触すべく配置されたコンタクトを有するＩＣソ
ケットに関する。
従来技術
フラット形ＩＣパッケージと呼称されるＩＣパッケージ
は第７図に示すように、ＩＣパッケーツジ本体１の側方
へ突設され列状に配置された多数のり−ド２を有する。
は第７図に示すように、ＩＣパッケーツジ本体１の側方
へ突設され列状に配置された多数のり−ド２を有する。
そのリード２の形態としては第７図Ａに示すように、リ
ードを二段鈎曲げし蟹足状に配列し側方へ突出した形態
のもの、或は同図已に示すようにリードを直線状にして
側方へ突出する如く配列した形態のもの等がある。
ードを二段鈎曲げし蟹足状に配列し側方へ突出した形態
のもの、或は同図已に示すようにリードを直線状にして
側方へ突出する如く配列した形態のもの等がある。
従来上記の如きＩＣパッケージ用のソケットとしては、
例えばそのコンタクトに上下方向の弾性を有する横Ｕ字
形の載接片を具備させ、該載接片の先端にＩＣリード２
の下面を載せ、該＠接部を上面より押えカバーで押圧し
て上記載接片を下方変位させ、その上方復元弾力にて接
圧を得るようにしたものが普遍的である。
例えばそのコンタクトに上下方向の弾性を有する横Ｕ字
形の載接片を具備させ、該載接片の先端にＩＣリード２
の下面を載せ、該＠接部を上面より押えカバーで押圧し
て上記載接片を下方変位させ、その上方復元弾力にて接
圧を得るようにしたものが普遍的である。
発明が解決しようとする問題点
而して上記載接形のＩＣソケットにおいては、コンタク
トに良好な上下方向の弾力を具備させる必要があり、そ
のため上記の如き横Ｕ字曲げされた形態の載接片を具備
させることを要する。
トに良好な上下方向の弾力を具備させる必要があり、そ
のため上記の如き横Ｕ字曲げされた形態の載接片を具備
させることを要する。
該載接片はその先端においてリードを支えるように横長
に延在されるので、リード先端の外域にコンタクト設置
スペースを多く要し、ソケット本体の外形を大形にする
欠点がある。
に延在されるので、リード先端の外域にコンタクト設置
スペースを多く要し、ソケット本体の外形を大形にする
欠点がある。
又ＩＣパッケージを小形にしても、ソケット本体が大形
となるので、結果的に実装密度を減殺させる要因となっ
ている。
となるので、結果的に実装密度を減殺させる要因となっ
ている。
父上記載接形ＩＣソケットにおいては、リードに対し上
記載接片の突上刃が作用するので、その飛出し防止や接
圧を維持するための載接片の弾力に抗して閉合される上
記押えカバーやそのロックレバ−の付属が不可欠となる
。
記載接片の突上刃が作用するので、その飛出し防止や接
圧を維持するための載接片の弾力に抗して閉合される上
記押えカバーやそのロックレバ−の付属が不可欠となる
。
問題点を解決するための手段
本発明は上記載接形ＩＣソケットの接触形態を抜本的に
改め、同従来例が蔵する上記各問題点を一掃するように
したＩＣパッケージ用ソケットを提供するものであって
、従来の如くリードをコンタクトに載せ、その突上弾力
で接圧を得るようにしたソケットと異なり、該コンタク
トをその接触部において上記並設されたリード間に介入
しつつリードの側部へ接触する如く配置し、リードに側
圧を与えて接圧を得るように構成したものである。
改め、同従来例が蔵する上記各問題点を一掃するように
したＩＣパッケージ用ソケットを提供するものであって
、従来の如くリードをコンタクトに載せ、その突上弾力
で接圧を得るようにしたソケットと異なり、該コンタク
トをその接触部において上記並設されたリード間に介入
しつつリードの側部へ接触する如く配置し、リードに側
圧を与えて接圧を得るように構成したものである。
父上記発明の実施態様として、上記コンタクトに上記リ
ードを接触位置に保持するリード係合部を具備させＩＣ
パッケージの保持をより確実なものとし、上記ＩＣ押え
カバーを使用しない構造とすることも可能としたもので
ある。
ードを接触位置に保持するリード係合部を具備させＩＣ
パッケージの保持をより確実なものとし、上記ＩＣ押え
カバーを使用しない構造とすることも可能としたもので
ある。
作 用
本発明においてはコンタクトの接触部をリート間に介入
させ、コンタクトをリードの側部へ側圧を与えるように
側方変位させるので、コンタクトを縦長に延在する形態
とすることもでき、従りてコンタクトの設置領域を略リ
ードが突出する領域の範囲に留める設計が可能で、従来
の如くリード先端の外域に多くの設置スペースを要せず
、ソケット本体の外形を可及的に小形化することができ
る。
させ、コンタクトをリードの側部へ側圧を与えるように
側方変位させるので、コンタクトを縦長に延在する形態
とすることもでき、従りてコンタクトの設置領域を略リ
ードが突出する領域の範囲に留める設計が可能で、従来
の如くリード先端の外域に多くの設置スペースを要せず
、ソケット本体の外形を可及的に小形化することができ
る。
又本発明においては上記の如くしてソケット本体を可及
的にＩＣパッケージの大きさに近すけ、実装密度の向上
を図ることができる。
的にＩＣパッケージの大きさに近すけ、実装密度の向上
を図ることができる。
又本発明においてはリードの側部に対し側圧を与えて接
触する構成を採るので、従来のようなコンタクトの突上
弾力に抗し閉合される押えカバーやそのロックレバ−の
付属を不可欠とすることなく接圧を確保でき、又従来の
ＩＣパッケージに突上刃（飛出力）を付与する接触形態
と異なり、本発明の場合はむしろ接触形態として飛出し
を抑制する側圧付加形態を採るので、コンタクトの接触
部を前傾させる等、ＩＣパッケージ本体の移動に抵抗を
与えるような設置角度や形状を付加することによって接
触保持が適正に行なえる。
触する構成を採るので、従来のようなコンタクトの突上
弾力に抗し閉合される押えカバーやそのロックレバ−の
付属を不可欠とすることなく接圧を確保でき、又従来の
ＩＣパッケージに突上刃（飛出力）を付与する接触形態
と異なり、本発明の場合はむしろ接触形態として飛出し
を抑制する側圧付加形態を採るので、コンタクトの接触
部を前傾させる等、ＩＣパッケージ本体の移動に抵抗を
与えるような設置角度や形状を付加することによって接
触保持が適正に行なえる。
例えば実施態様としてコンタクトの接触部にリード係合
部を設けることにより、リード保持従ってＩＣパッケー
ジ本体の保持をより確実なものとする。
部を設けることにより、リード保持従ってＩＣパッケー
ジ本体の保持をより確実なものとする。
実施例
図面は実施例として上記第７図Ａｃ示す如きリード２を
ＩＣパッケージ本体１の側方に蟹足状に配列して突出し
たＩＣパッケージを対象とするソケットを例示する。
ＩＣパッケージ本体１の側方に蟹足状に配列して突出し
たＩＣパッケージを対象とするソケットを例示する。
図において３は絶縁ハウジングから成るソケット本体を
示し、該ソケット本体３にはその上面で間口する隔壁５
にて隔絶された多数のコンタクト収容室６を並行して列
設し、該コンタクト収容室６内に上記リード２と対応し
配置されたコンタクト４を保有する。上記の如くしたコ
ンタクト収容室６の列間にＩＣパッケージ収容室フを画
成し、上記フンタクト収容室６を該ＩＣパッケージ収容
室７と対面する部分において開放し、リード２の出入を
自在とする。即ち、ＩＣパッケージ１は収容室７内に収
容され、その底部を収容室底壁７ａにて支承すると共に
、リード２を収容Ｎ６の隔壁５間へ介入し、以下に述べ
るコンタクト４と接触する。
示し、該ソケット本体３にはその上面で間口する隔壁５
にて隔絶された多数のコンタクト収容室６を並行して列
設し、該コンタクト収容室６内に上記リード２と対応し
配置されたコンタクト４を保有する。上記の如くしたコ
ンタクト収容室６の列間にＩＣパッケージ収容室フを画
成し、上記フンタクト収容室６を該ＩＣパッケージ収容
室７と対面する部分において開放し、リード２の出入を
自在とする。即ち、ＩＣパッケージ１は収容室７内に収
容され、その底部を収容室底壁７ａにて支承すると共に
、リード２を収容Ｎ６の隔壁５間へ介入し、以下に述べ
るコンタクト４と接触する。
該コンタクト４は該コンタクト収容室６内において縦方
向に延在する第１接片４ａと第２接片４ｂを保有し、該
第１接片４ａと第２接片４ｂの連結基部を収容室底部に
圧入する等して植装し、該連結基部に連設した雄端子４
Ｃをソケット本体３の下方へ突出する。
向に延在する第１接片４ａと第２接片４ｂを保有し、該
第１接片４ａと第２接片４ｂの連結基部を収容室底部に
圧入する等して植装し、該連結基部に連設した雄端子４
Ｃをソケット本体３の下方へ突出する。
上記第１接片４ａと第２接片４ｂを図に示すようにリー
ド延出方向に並置し、各々をその先端部においてリード
側面と対向する如く配置する。即ち、第１接片４ａは上
記の如くリード延出方向と略直交する如くリード下方か
らリードへ向は縦方向に延ばされ、その先端部をリード
間へ介入しり−ド２の上段肩部２ａ側面と対向する如く
配置し、同様に第２接片４ｂは縦方向に延ばしてその先
端部をリード間へ介入しり−ド２の下段肩部２ｂ側面と
対向する如く配置する。
ド延出方向に並置し、各々をその先端部においてリード
側面と対向する如く配置する。即ち、第１接片４ａは上
記の如くリード延出方向と略直交する如くリード下方か
らリードへ向は縦方向に延ばされ、その先端部をリード
間へ介入しり−ド２の上段肩部２ａ側面と対向する如く
配置し、同様に第２接片４ｂは縦方向に延ばしてその先
端部をリード間へ介入しり−ド２の下段肩部２ｂ側面と
対向する如く配置する。
第１接片４ａと第２接片４ｂの上記先端部に一定の仰角
を持ったリードガイド片４ｄを設け、該ガイド片４ｄを
案内として上記リード２を滑入する。第１接片４ａと第
２接片４ｂはリード２の側面に対し接近又は離間する方
向に弾性変位可能であり、上記リード滑入に伴ないリー
ド側面から離間する方向へ弾性変位しバネ力を蓄えてリ
ード側部に所定の接圧を以フて接触する。該接圧によっ
て第１．第２接片４ａ、４ｂはリード２に対し側方力を
与え、リード２は該第１．第２接片４ａ。
を持ったリードガイド片４ｄを設け、該ガイド片４ｄを
案内として上記リード２を滑入する。第１接片４ａと第
２接片４ｂはリード２の側面に対し接近又は離間する方
向に弾性変位可能であり、上記リード滑入に伴ないリー
ド側面から離間する方向へ弾性変位しバネ力を蓄えてリ
ード側部に所定の接圧を以フて接触する。該接圧によっ
て第１．第２接片４ａ、４ｂはリード２に対し側方力を
与え、リード２は該第１．第２接片４ａ。
４ｂが接触する側と反対側の側面を隔壁５に当接支持さ
れ位置決めされる。該隔壁５、即ちリード位置決め壁は
全てのリードに対応した個所に設ける他、各リード列に
おいて複数本のリードを規制する如く限定した個所に設
けても良い。
れ位置決めされる。該隔壁５、即ちリード位置決め壁は
全てのリードに対応した個所に設ける他、各リード列に
おいて複数本のリードを規制する如く限定した個所に設
けても良い。
上記第１接片４ａと第２接片４ｂのリード２側部との接
触部にリード２の側部上縁に係合する係合部４ｅを曲成
する。即ち第１接片４ａはリード２の上段肩部２ａの側
部に側方力を与えつつ該側方力を以って同上段肩部２ａ
の上縁に係合し、同時に第２接片４ｂはり−ド２の下段
肩部２ｂの側部に側方力を与えつつ該側方力を以って同
下段肩部２ｂの上縁に係合し、該係合によってＩＣパッ
ケージの押込み方向とは反対方向への抜は止めとする。
触部にリード２の側部上縁に係合する係合部４ｅを曲成
する。即ち第１接片４ａはリード２の上段肩部２ａの側
部に側方力を与えつつ該側方力を以って同上段肩部２ａ
の上縁に係合し、同時に第２接片４ｂはり−ド２の下段
肩部２ｂの側部に側方力を与えつつ該側方力を以って同
下段肩部２ｂの上縁に係合し、該係合によってＩＣパッ
ケージの押込み方向とは反対方向への抜は止めとする。
上記係合部４ｅは該抜は止めをより確実なものとする。
上記リード２とコンタクト４の接触形態としては第１．
第２接片４ａ、４ｂのリード対向面（板面）をリード側
面（板厚面）に接触させる場合の他、第６図Ａに示すよ
うに第１接片４ａと第２接片４ｂの接触部をリード側部
の上縁と下縁とにおいて接触する形態とする場合、或は
他側として第６図Ｂに示すようにリード側部の上縁と側
面に接触する形態とする。該接触部は何れもリード２の
係合部４ｅとして機能し、該接触部に連設の上記ガイド
片４ｄにより滑入されたリード２の係入を受けその側部
に係合する。
第２接片４ａ、４ｂのリード対向面（板面）をリード側
面（板厚面）に接触させる場合の他、第６図Ａに示すよ
うに第１接片４ａと第２接片４ｂの接触部をリード側部
の上縁と下縁とにおいて接触する形態とする場合、或は
他側として第６図Ｂに示すようにリード側部の上縁と側
面に接触する形態とする。該接触部は何れもリード２の
係合部４ｅとして機能し、該接触部に連設の上記ガイド
片４ｄにより滑入されたリード２の係入を受けその側部
に係合する。
上記実施例においては一つのリードに対し第１１１片と
第２接片により二個所において接触を図るように構成し
た場合を示したが、本発明は単一の接片により上記接触
を図る場合を包含する。このことは、リード２の形態が
第７図Ｂに示すような直線形状である場合にも相当する
。
第２接片により二個所において接触を図るように構成し
た場合を示したが、本発明は単一の接片により上記接触
を図る場合を包含する。このことは、リード２の形態が
第７図Ｂに示すような直線形状である場合にも相当する
。
又本発明は上記実施例の如＜ＩＣパッケージ本体１の一
対の対向する側面からニオへリード２を突出させたＩＣ
パッケージに実施する他、ＩＣパッケージ本体１の二対
の対向する側面から四方へリード２を突出させたＩＣパ
ッケージ、或はリード２を一方に突出させたＩＣパッケ
ージに実施することも可能である。
対の対向する側面からニオへリード２を突出させたＩＣ
パッケージに実施する他、ＩＣパッケージ本体１の二対
の対向する側面から四方へリード２を突出させたＩＣパ
ッケージ、或はリード２を一方に突出させたＩＣパッケ
ージに実施することも可能である。
発明の詳細
な説明したように従来の載接形ＩＣソケットにおいては
、横υ字曲げ等された形態の載接片をその先端において
リードを支えるように横長に延在させるので、リード先
端の外域にコンタク七設置スペースを多く占有し、ソケ
ット本体の外形が大形となる欠点があるが、本発明はコ
ンタクトの接触部をリード間に介入させ、コンタクトを
リードの側部へ側圧を与えるように側方変位させるので
、コ°ンタクトを縦長に延在する形態とすることもでき
、従ってコンタクトの設置領域を略リードが突出する領
域の範囲に留める設計が可能で、従来の如くリード先端
の外域に多くの設置スペースを要せず、ソケット本体の
外形を可及的に小形化することがで診る。
、横υ字曲げ等された形態の載接片をその先端において
リードを支えるように横長に延在させるので、リード先
端の外域にコンタク七設置スペースを多く占有し、ソケ
ット本体の外形が大形となる欠点があるが、本発明はコ
ンタクトの接触部をリード間に介入させ、コンタクトを
リードの側部へ側圧を与えるように側方変位させるので
、コ°ンタクトを縦長に延在する形態とすることもでき
、従ってコンタクトの設置領域を略リードが突出する領
域の範囲に留める設計が可能で、従来の如くリード先端
の外域に多くの設置スペースを要せず、ソケット本体の
外形を可及的に小形化することがで診る。
又従来の載接形ＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケー
ジを小形にしても、ソケット本体が大形となるので、結
果的に実装密度を減殺させることとなるが、本発明にお
いては上記の如くしてソケット本体を可及的にＩＣパッ
ケージの大きさに近ずけることができ、実装密度を著し
く向上させることができる。
ジを小形にしても、ソケット本体が大形となるので、結
果的に実装密度を減殺させることとなるが、本発明にお
いては上記の如くしてソケット本体を可及的にＩＣパッ
ケージの大きさに近ずけることができ、実装密度を著し
く向上させることができる。
又従来の上記載接形■Ｃソケットにおいては、リードに
対し上記載接片の突上弾力が作用するので、その飛出し
防止や接圧を維持するための上記押えカバーやそのロッ
クレバ−の付属が不可欠となるが、本発明においてはリ
ードの側部に対し側圧を与えて接触する構成を採るので
、従来のようなコンタクトの突上弾力に抗し閉合される
押えカバーやそのロックレバ−の付属を必ずしも要件と
することなく接圧を確保でき、又従来の接触形態を採る
場合はコンタクトの突上弾力によりＩＣパッケージの飛
出しを助長する結果となるが、本発明の場合はむしろ接
触形態として飛出しを抑制する側圧付加形態を採るので
、コンタクトの接触部を前傾させる等、ＩＣパッケージ
本体の８勅に抵抗を与えるような設置角度や形状を付加
することによつて接触保持が適正に行なえる。
対し上記載接片の突上弾力が作用するので、その飛出し
防止や接圧を維持するための上記押えカバーやそのロッ
クレバ−の付属が不可欠となるが、本発明においてはリ
ードの側部に対し側圧を与えて接触する構成を採るので
、従来のようなコンタクトの突上弾力に抗し閉合される
押えカバーやそのロックレバ−の付属を必ずしも要件と
することなく接圧を確保でき、又従来の接触形態を採る
場合はコンタクトの突上弾力によりＩＣパッケージの飛
出しを助長する結果となるが、本発明の場合はむしろ接
触形態として飛出しを抑制する側圧付加形態を採るので
、コンタクトの接触部を前傾させる等、ＩＣパッケージ
本体の８勅に抵抗を与えるような設置角度や形状を付加
することによつて接触保持が適正に行なえる。
例えば実施態様としてコンタクトの接触部にリード係合
部を設けることにより、リード保持従ってＩＣパッケー
ジ本体の保持をより確実なものとすることがで咎る。
部を設けることにより、リード保持従ってＩＣパッケー
ジ本体の保持をより確実なものとすることがで咎る。
第１図Ａは本発明の一実施例を示すＩＣパッケージ用ソ
ケットを一部切欠して示す斜視図、同図ＢはＩＣパッケ
ージを装填した状態を以って示す同斜視図、第２図はコ
ンタクトとリードとの接触状態を説明するＩＣパッケー
ジ平面図、第３図はＩＣソケット平面図、第４図Ａは第
３図Ａ−Ａ線断面図、同図ＢはＩＣパッケージを装填し
た状態を示す同断面図、第５図Ａは第３図Ｂ−Ｂ線断面
図、同図ＢはＩＣパッケージを装填した状態を以って示
す同断面図、第６図Ａはリードとコンタクトの接触形態
の他側を示す同接触部断面図、同図Ｂは更に他の接触形
態を示す同接触部断面図、第７図Ａ、Ｂは本発明が適用
されるフラット形ＩＣパッケージの形態を夫々例示する
斜視図である。 １・・・ＩＣパッケージ本体、２・・・リード、２ａ・
・・上段肩部、２ｂ・・・下段肩部、３・・・ソケット
本体、４・・・コンタクト、４ａ・・・第１接片、４ｂ
・・・第２接片、４ｅ・・・係合部、５・・・隔壁兼位
置決め壁、６・・・コンタクト収容室、７・・・ＩＣパ
ッケージ収容室。 第１図（Ａ） ｈ 第１ 図（Ｂ） ４バ 第２図 第３図 −り 第６図（Ａ） 第７５！Ｑ（Ａ）
ケットを一部切欠して示す斜視図、同図ＢはＩＣパッケ
ージを装填した状態を以って示す同斜視図、第２図はコ
ンタクトとリードとの接触状態を説明するＩＣパッケー
ジ平面図、第３図はＩＣソケット平面図、第４図Ａは第
３図Ａ−Ａ線断面図、同図ＢはＩＣパッケージを装填し
た状態を示す同断面図、第５図Ａは第３図Ｂ−Ｂ線断面
図、同図ＢはＩＣパッケージを装填した状態を以って示
す同断面図、第６図Ａはリードとコンタクトの接触形態
の他側を示す同接触部断面図、同図Ｂは更に他の接触形
態を示す同接触部断面図、第７図Ａ、Ｂは本発明が適用
されるフラット形ＩＣパッケージの形態を夫々例示する
斜視図である。 １・・・ＩＣパッケージ本体、２・・・リード、２ａ・
・・上段肩部、２ｂ・・・下段肩部、３・・・ソケット
本体、４・・・コンタクト、４ａ・・・第１接片、４ｂ
・・・第２接片、４ｅ・・・係合部、５・・・隔壁兼位
置決め壁、６・・・コンタクト収容室、７・・・ＩＣパ
ッケージ収容室。 第１図（Ａ） ｈ 第１ 図（Ｂ） ４バ 第２図 第３図 −り 第６図（Ａ） 第７５！Ｑ（Ａ）
Claims (4)
- （１）ＩＣパッケージ本体の側方へ突出する多数のリー
ドと接触すべく配置されたコンタクトを有するＩＣソケ
ットにおいて、上記コンタクトをその接触部において上
記並列されたリード間に介入し、リードの側部へ接触す
る如く配置したことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケ
ット。 - （２）上記コンタクトは上記リードを接触位置に保持す
るリード係合部を有することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のＩＣパッケージ用ソケット。 - （３）上記コンタクトは二段鈎曲げしたリードの上段肩
部の側部に接触する接片を有することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のＩＣパッケージ用ソケット。 - （４）上記コンタクトは二段鈎曲げしたリードの下段肩
部の側部に接触する接片を有することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のＩＣパッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9420487A JPS63259987A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | Ｉｃパツケ−ジ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9420487A JPS63259987A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | Ｉｃパツケ−ジ用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63259987A true JPS63259987A (ja) | 1988-10-27 |
| JPH035027B2 JPH035027B2 (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=14103772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9420487A Granted JPS63259987A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | Ｉｃパツケ−ジ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63259987A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5675486U (ja) * | 1979-11-14 | 1981-06-19 | ||
| JPS6171571A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-12 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃパツケ−ジ逆差し用ソケツト |
| JPS61101987U (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-28 |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP9420487A patent/JPS63259987A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5675486U (ja) * | 1979-11-14 | 1981-06-19 | ||
| JPS6171571A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-12 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃパツケ−ジ逆差し用ソケツト |
| JPS61101987U (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH035027B2 (ja) | 1991-01-24 |
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