JPH01223117A - 光学材料用樹脂組成物 - Google Patents
光学材料用樹脂組成物Info
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- JPH01223117A JPH01223117A JP63047578A JP4757888A JPH01223117A JP H01223117 A JPH01223117 A JP H01223117A JP 63047578 A JP63047578 A JP 63047578A JP 4757888 A JP4757888 A JP 4757888A JP H01223117 A JPH01223117 A JP H01223117A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学材料用樹脂に関し、特にデジタルオーディ
オディスクや光メモリ−ディスクに関するものである。
オディスクや光メモリ−ディスクに関するものである。
[従来の技術]
記録層あるいは光反射層からなる情報記録層に情報を記
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
ガラス基板は透明性、耐熱性、寸法安定性に優れな素材
であるが、重く、破壊し易く、製造コス−\ トが高いという問題点がある。
であるが、重く、破壊し易く、製造コス−\ トが高いという問題点がある。
一方、合成樹脂基板は、ガラス基盤と比較すると成型加
工が容易であり、取り扱い中に破損する危険性も少なく
、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス基板よ
り勝っている。一般に、このような合成樹脂(光学材料
用樹脂)としては透明であることのほか、成形性および
寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れて
いるとともに、光学的に均質で複屈折の小さいことが要
求されている。
工が容易であり、取り扱い中に破損する危険性も少なく
、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス基板よ
り勝っている。一般に、このような合成樹脂(光学材料
用樹脂)としては透明であることのほか、成形性および
寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れて
いるとともに、光学的に均質で複屈折の小さいことが要
求されている。
このような光学材料用樹脂として、従来からアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ボリカーホネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
なめに寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ボリカーホネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
なめに寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
エポキシ樹脂は、光学及び物理的性質は良好なのである
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
また、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
また、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
硬質タイプの塩化ビニル樹脂は吸湿性などに優れている
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
1、耐熱性、耐湿性、耐rINfA性などにおいて優れ
ているものの、複屈折が大きく、ディスクに記録された
情報の読取り感度が低下したりエラーが発生しやすいと
いう欠点がある。
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
1、耐熱性、耐湿性、耐rINfA性などにおいて優れ
ているものの、複屈折が大きく、ディスクに記録された
情報の読取り感度が低下したりエラーが発生しやすいと
いう欠点がある。
以上のように現在に至まで、良好な透明性を持ちながら
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明は、上に述べた従来のデジタルオーディオディス
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、FJJ的強度に優れているとともに、光学
的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供するも
のである。
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、FJJ的強度に優れているとともに、光学
的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供するも
のである。
[問題を解決するための手段]
本発明者等は耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
その結果、特定の構造を有するポリカーボネート共重合
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達した。
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達した。
すなわち本発明は、デジタルオーディオディスクや光メ
モリ−ディスク用基板として、゛耐熱性、耐湿性、機械
的強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の
小さな光学材料用樹脂が゛下記一般式(1) (式中、R,およびR2は水素原子、炭素数1から6の
アルキル基およびフェニル基を示し、モル分率nおよび
mはそれぞれ0.01から0.99までの任意の数で、
かつn+mは1である)で表される繰り返し単位を有す
るポリカーボネート共重合体からなる光学材料用樹脂組
成物に関するものである。
モリ−ディスク用基板として、゛耐熱性、耐湿性、機械
的強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の
小さな光学材料用樹脂が゛下記一般式(1) (式中、R,およびR2は水素原子、炭素数1から6の
アルキル基およびフェニル基を示し、モル分率nおよび
mはそれぞれ0.01から0.99までの任意の数で、
かつn+mは1である)で表される繰り返し単位を有す
るポリカーボネート共重合体からなる光学材料用樹脂組
成物に関するものである。
本発明におけるポリカーボネート共重合体は、1.5−
デカリンジオールおよびビスフェノール類と炭酸エステ
ル形成性化合物とを反応させることにより、製造するこ
とができる。
デカリンジオールおよびビスフェノール類と炭酸エステ
ル形成性化合物とを反応させることにより、製造するこ
とができる。
本発明で用いるビスフェノールとしては、例えば、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ブタン、2.2
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2.2
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2.2
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、3.3
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ペンタン、4.4
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、1−フ
ェニル−1,1−ビス(4゛−ヒドロキシフェニル)エ
タン、1.1−ビス(4′−ヒドロキシフェンニル)シ
クロヘキサン、1−フェニル−1,1−ビス(4′−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、ビス(4′−ヒドロキシ
フェニル)ジフェニルメタンをあげることができる。
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.
2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ブタン、2.2
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2.2
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2.2
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、3.3
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)ペンタン、4.4
−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)へブタン、1−フ
ェニル−1,1−ビス(4゛−ヒドロキシフェニル)エ
タン、1.1−ビス(4′−ヒドロキシフェンニル)シ
クロヘキサン、1−フェニル−1,1−ビス(4′−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、ビス(4′−ヒドロキシ
フェニル)ジフェニルメタンをあげることができる。
本発明で用いる炭酸エステル形成性化合物としては、例
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジ−p−1
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジ−p−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
。
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジ−p−1
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジ−p−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
。
前記共重合体の製造法としては、ビスフェノールAから
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えば二価フェノールおよびアルコールとホスゲ
ンとの直接反応、あるいは二価フェノールおよびアルコ
ールとビスアリールカーボネートとのエステル交換反応
などの方法を採用することができる。
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えば二価フェノールおよびアルコールとホスゲ
ンとの直接反応、あるいは二価フェノールおよびアルコ
ールとビスアリールカーボネートとのエステル交換反応
などの方法を採用することができる。
前者の二価フェノールおよびアルコールとホスゲンとの
直接反応法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在
下において、前述のビスフェノール類および1.5−デ
カリンジオールとホスゲンを反応させる。酸結合剤とし
ては、例えばピリジンや、水酸1ヒナトリウム、水酸化
カリウム等のアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、
また溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼ
ン、キシレン等が用いられる。さらに、重縮合反応を促
進するために、トリエチルアミンのような第三級アンモ
ニウム塩などの□触媒を、また重合度を調節するために
、p−t−ブチルフェノールやフェニルフェノール等の
分子量調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、ま
た、必要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイ
ド等の酸化防止剤を少量添加しても良い。
直接反応法においては、通常酸結合剤および溶媒の存在
下において、前述のビスフェノール類および1.5−デ
カリンジオールとホスゲンを反応させる。酸結合剤とし
ては、例えばピリジンや、水酸1ヒナトリウム、水酸化
カリウム等のアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、
また溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼ
ン、キシレン等が用いられる。さらに、重縮合反応を促
進するために、トリエチルアミンのような第三級アンモ
ニウム塩などの□触媒を、また重合度を調節するために
、p−t−ブチルフェノールやフェニルフェノール等の
分子量調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、ま
た、必要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイ
ド等の酸化防止剤を少量添加しても良い。
ビスフェノール類および1.5−デカリンジオールの配
合割合は任意であるが、通常ビスフェノール類のモル分
率nは0.01から0.99、好ましくは0.2から0
゜99である0反応は、通常0〜150℃、好ましくは
5〜40℃の範囲の温度で行われる0反応時間は反応温
度によって左右されるが、通常0.5分〜10時間、好
ましく −は1分〜2時間である。また、反応中は
、反応系のpHを10以上に保持することが望ましい。
合割合は任意であるが、通常ビスフェノール類のモル分
率nは0.01から0.99、好ましくは0.2から0
゜99である0反応は、通常0〜150℃、好ましくは
5〜40℃の範囲の温度で行われる0反応時間は反応温
度によって左右されるが、通常0.5分〜10時間、好
ましく −は1分〜2時間である。また、反応中は
、反応系のpHを10以上に保持することが望ましい。
一方後者のエステル交換反応法においては、前述のビス
フェノール類および1,5−デカリンジオールとビスア
リールカポネートとを混合し、減圧下で高温において反
応させる9反応は通常150〜350℃、好ましくは2
00〜300℃の範囲の温度において行われ、また減圧
度は最終で好ましくはlmmHg以下で、エステル交換
反応によって生成した該ビスアリールカーボネートから
由来するフェノール類を系外に留去させる0反応時間は
反応温度や減圧度などによって左右されるが、通常1〜
4時間程度である1反応は窒素やアルゴンなどの不活性
ガス雰囲気下で行うことが好ましく、また必要に応じ、
前述の分子量調節剤や酸化防止剤などを添加しても良い
。
フェノール類および1,5−デカリンジオールとビスア
リールカポネートとを混合し、減圧下で高温において反
応させる9反応は通常150〜350℃、好ましくは2
00〜300℃の範囲の温度において行われ、また減圧
度は最終で好ましくはlmmHg以下で、エステル交換
反応によって生成した該ビスアリールカーボネートから
由来するフェノール類を系外に留去させる0反応時間は
反応温度や減圧度などによって左右されるが、通常1〜
4時間程度である1反応は窒素やアルゴンなどの不活性
ガス雰囲気下で行うことが好ましく、また必要に応じ、
前述の分子量調節剤や酸化防止剤などを添加しても良い
。
本発明の樹脂材料を成形して基板を得るに際しての成形
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい、なお射出成形により基板を成形するに当たっで
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、ta械的強度などに悪影響を与えない範
囲で適時調整することが好ましい。
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい、なお射出成形により基板を成形するに当たっで
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、ta械的強度などに悪影響を与えない範
囲で適時調整することが好ましい。
前記成形法においては、前記共重合体をそのまま成形し
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
[発明の効果]
このようにして得られた本発明のポリカーボネート共重
合#組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
。
合#組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
。
[実施例]
以下、°実施例により本発明をさらに詳細に説明するが
、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない
。
、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない
。
なお、実施例において得られる諸物性は下記の試験法に
より測定した。
より測定した。
(1)光透過率 :分光光度計にて500 nmの光透
過率を測定 (2)複屈折 二日本工学(株)製偏光票微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度: ASTM−D−648に従い熱変
形試験装置にて測定 (4)硬度 :JIS−に−6911に従い鉛筆硬
度試験装置にて測定 (5)吸水率 : ASTんI−D−570に従い測
定 実施例1 1000mlのフラスコに4.4’ −(イソプロピリ
デン)ビスフェノール91.3t (0,4mol)を
6%濃度の水酸化ナトリウム水溶液500m1に溶解さ
せた溶液と、塩化メチレン250m1を加えた後、撹拌
しながらホスゲンガスを10100O/分の供給割合で
15分吹き込み反応させた0次いでこの溶液を無水硫酸
ナトリウムで脱水した後、分子量調節剤としてp−ター
シャリブチルフェノール2.0gを添加し溶解させ、攪
拌しながら1.5−デカリンジオール68.1g (0
,4mo 1 )をピリジン50m1と塩化メチレン5
0m1の混合液に溶解させた溶液を滴下し、室温で1時
間反応させた0反応終了後、反応生成物を塩化メチレン
1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、5
000mlのメタノール中に投入して共重合体を回収し
た。
過率を測定 (2)複屈折 二日本工学(株)製偏光票微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度: ASTM−D−648に従い熱変
形試験装置にて測定 (4)硬度 :JIS−に−6911に従い鉛筆硬
度試験装置にて測定 (5)吸水率 : ASTんI−D−570に従い測
定 実施例1 1000mlのフラスコに4.4’ −(イソプロピリ
デン)ビスフェノール91.3t (0,4mol)を
6%濃度の水酸化ナトリウム水溶液500m1に溶解さ
せた溶液と、塩化メチレン250m1を加えた後、撹拌
しながらホスゲンガスを10100O/分の供給割合で
15分吹き込み反応させた0次いでこの溶液を無水硫酸
ナトリウムで脱水した後、分子量調節剤としてp−ター
シャリブチルフェノール2.0gを添加し溶解させ、攪
拌しながら1.5−デカリンジオール68.1g (0
,4mo 1 )をピリジン50m1と塩化メチレン5
0m1の混合液に溶解させた溶液を滴下し、室温で1時
間反応させた0反応終了後、反応生成物を塩化メチレン
1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、5
000mlのメタノール中に投入して共重合体を回収し
た。
得られた共重合体を真空下40℃にて乾燥したところ、
収量は165gであった。
収量は165gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜32X10’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜32X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1651cm
−”にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および1sC−N M Rスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
−”にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および1sC−N M Rスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
この共重合体をシリンダー温度250℃、金型温度12
0℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円盤
に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透過
率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表1に
示す。
0℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円盤
に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透過
率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表1に
示す。
実施例2
1000mlのフラスコに4.4’−(イソプロピリデ
ン)ビスフェノール91.3g (0,4mol)、1
.5−デカリンジオール34g (0゜2mo 1 )
およびp−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリ
ジン50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で
攪拌した。ついでホスゲンガスを10100O/分の供
給割合で1時間吹き込み反応させた0反応終了後、反応
生成物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN
塩酸と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入
して共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下4
0℃にて乾燥しなところ、収量は125gであった。
ン)ビスフェノール91.3g (0,4mol)、1
.5−デカリンジオール34g (0゜2mo 1 )
およびp−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリ
ジン50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で
攪拌した。ついでホスゲンガスを10100O/分の供
給割合で1時間吹き込み反応させた0反応終了後、反応
生成物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN
塩酸と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入
して共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下4
0℃にて乾燥しなところ、収量は125gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、′
111量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜11X
IO’であった。
111量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜11X
IO’であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1651cm
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および13C−N M Rスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および13C−N M Rスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
実施例3
1000mlのフラスコに4.4’ −<Q−メチルベ
ンジリデン)ビスフェノール116g(0゜4mo I
)を6%濃度の水酸化ナトリウム水溶液500m1に
溶解させた溶液と、塩化メチレン250m1を加えた後
、撹拌しながらホスゲンガスを10100O/分の供給
割合で15分吹き込み反応させた。次いでこの溶液を無
水硫酸ナトリウムで脱水した後、分子量調節剤としてp
−ターシャリブチルフェノール2.0gを添加し溶解さ
せ、攪拌しながら1,5−デカリンジオール68.1g
(0,4mo 1 )をピリジン50m1と塩化メチ
レン50m1の混合液に溶解させた溶液を滴下し、室温
で1時間反応させた0反応終了後、反応生成物を塩化メ
チレン1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄
し、5000mlのメタノール中に投入して共重合体を
回収した。
ンジリデン)ビスフェノール116g(0゜4mo I
)を6%濃度の水酸化ナトリウム水溶液500m1に
溶解させた溶液と、塩化メチレン250m1を加えた後
、撹拌しながらホスゲンガスを10100O/分の供給
割合で15分吹き込み反応させた。次いでこの溶液を無
水硫酸ナトリウムで脱水した後、分子量調節剤としてp
−ターシャリブチルフェノール2.0gを添加し溶解さ
せ、攪拌しながら1,5−デカリンジオール68.1g
(0,4mo 1 )をピリジン50m1と塩化メチ
レン50m1の混合液に溶解させた溶液を滴下し、室温
で1時間反応させた0反応終了後、反応生成物を塩化メ
チレン1500mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄
し、5000mlのメタノール中に投入して共重合体を
回収した。
得られた共重合体を真空下40°Cにて乾燥したところ
、収量は183gであった。
、収量は183gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜15xlO’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜15xlO’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1651cm
−1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および11C−NMRスペクト
ルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するも
のと認められた。
−1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および11C−NMRスペクト
ルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するも
のと認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
実施例4
1000mlのフラスコに4.4′−(a−メチルベン
ジリデン)ビスフェノール116g(0゜4mol)、
1.5−デカリンジオール34g(0,2mol)およ
びp−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリジン
50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で攪拌
した。ついでホスゲンガスを10100O/分の供給割
合で1時間吹き込み反応させた0反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、INjJ
[と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入し
て共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下40
℃にて乾燥したところ、収量は155gであった。
ジリデン)ビスフェノール116g(0゜4mol)、
1.5−デカリンジオール34g(0,2mol)およ
びp−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリジン
50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で攪拌
した。ついでホスゲンガスを10100O/分の供給割
合で1時間吹き込み反応させた0反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、INjJ
[と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入し
て共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下40
℃にて乾燥したところ、収量は155gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜02X10’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜02X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1651cm
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および1ゝC−NMRスペクト
ルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するも
のと認められた。
−’にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1)(−および1ゝC−NMRスペクト
ルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するも
のと認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
比較例
4.4’−(イソプロピリデン)ビスフェノールを原料
とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同様の
条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光
透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表
1に示す。
とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同様の
条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光
透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表
1に示す。
表1
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R_1およびR_2は水素原子、炭素数1から
6のアルキル基およびフェニル基を示し、モル分率nお
よびmはそれぞれ0.01から0.99までの任意の数
で、かつn+mは1である)で表される繰り返し単位を
有するポリカーボネート共重合体からなる光学材料用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63047578A JPH01223117A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 光学材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63047578A JPH01223117A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 光学材料用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01223117A true JPH01223117A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12779132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63047578A Pending JPH01223117A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 光学材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01223117A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04158126A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 自動給湯装置 |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP63047578A patent/JPH01223117A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04158126A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 自動給湯装置 |
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