JPH01223120A - 光学材料用樹脂組成物 - Google Patents
光学材料用樹脂組成物Info
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- JPH01223120A JPH01223120A JP63047581A JP4758188A JPH01223120A JP H01223120 A JPH01223120 A JP H01223120A JP 63047581 A JP63047581 A JP 63047581A JP 4758188 A JP4758188 A JP 4758188A JP H01223120 A JPH01223120 A JP H01223120A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学材料用樹脂に関し、特にデジタルオーディ
オディスクや光メモリ−ディスクに関するものである。
オディスクや光メモリ−ディスクに関するものである。
[従来の技術]
記録層あるいは光反射層からなる情報記録層に情報を記
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
ガラス基板は透明性、耐熱性、寸法安定性に優れた素材
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
一方、合成樹脂基板は、ガラス基盤と比較すると成型加
工が容易であり、取り扱い中に破損する ゛危険性も
少なく、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス
基板より勝っている。一般に、このような合成−脂(光
学材料用樹脂)としては透明であることのほか、成形性
および寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に
優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小さいこ
とが要求されている。
工が容易であり、取り扱い中に破損する ゛危険性も
少なく、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス
基板より勝っている。一般に、このような合成−脂(光
学材料用樹脂)としては透明であることのほか、成形性
および寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に
優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小さいこ
とが要求されている。
このような光学材料用樹脂として、従来からアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
ために寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
ために寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
エポキシ樹脂は、光学及び物理的性質は良好なのである
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
また、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
また、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
硬質タイプの塩化ビニル樹脂は吸湿性などに優れている
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、複屈折が大きく、ディスクに記録された情報の読
取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠点
がある。
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、複屈折が大きく、ディスクに記録された情報の読
取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠点
がある。
以上のように現在に至まで、良好な透明性を持ちながら
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、上に述べた従来のデジタルオーディオディス
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、i!を湿性、al械的強度に優れているとともに、
光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供す
るものである。
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、i!を湿性、al械的強度に優れているとともに、
光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供す
るものである。
[課題を解決するための手段]
本発明者等は耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
その結果、特定の構造を有するポリカーボネート共重合
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達した。
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達した。
すなわち本発明は、デジタルオーディオディスクや光メ
モリ−ディスク用基板として、耐熱性、耐湿性、機械的
強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小
さな光学材料用樹脂が下記一般式(1) 式中、Aは 、モル分率nおよびmはそれぞれ0.01から0゜99
までの任意の数であり、かつn−!−mは1である)で
表される繰り返し単位を有するポリカーボネート共重合
体からなる光学材料用樹脂脂組成物に関するものである
。
モリ−ディスク用基板として、耐熱性、耐湿性、機械的
強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小
さな光学材料用樹脂が下記一般式(1) 式中、Aは 、モル分率nおよびmはそれぞれ0.01から0゜99
までの任意の数であり、かつn−!−mは1である)で
表される繰り返し単位を有するポリカーボネート共重合
体からなる光学材料用樹脂脂組成物に関するものである
。
本発明におけるポリカーボネート共重合体は。
ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1.5−デカリ
ンジオールとエチレングリコールとを炭酸エステル形成
性化合物と反応させることにより。
ンジオールとエチレングリコールとを炭酸エステル形成
性化合物と反応させることにより。
製造することができる。
本発明で用いるジシクロペンタジェン2水和物は、ジシ
クロペンタジェンの水和反応によって得られる一興性体
の混合物をそのまま用いても良いし、それぞれの異性体
を単離して用いても良い。
クロペンタジェンの水和反応によって得られる一興性体
の混合物をそのまま用いても良いし、それぞれの異性体
を単離して用いても良い。
本発明で用いる炭酸エステル形成性化合物としては、例
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジーp−)
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジ−p−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
。
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジーp−)
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジ−p−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
。
本発明で得られるポリカーボネート共重合体において、
ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1.5−デカリ
ンジオールとエチレングリコールの配合割合は任意であ
るが、ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1,5−
デカリンジオールから誘導される前記一般式(1)中の
nの値は0゜5以上が好ましい、この値より小さいと耐
熱性が著しく低下するため実用に耐えない。
ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1.5−デカリ
ンジオールとエチレングリコールの配合割合は任意であ
るが、ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1,5−
デカリンジオールから誘導される前記一般式(1)中の
nの値は0゜5以上が好ましい、この値より小さいと耐
熱性が著しく低下するため実用に耐えない。
前記共重合体の製造法としては、ビスフェノールAから
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えばジオール類とホスゲンとの直接反応、ある
いはジオール類とビスアリールカーボネートとのエステ
ル交換反応などの方法を採用することができる。
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えばジオール類とホスゲンとの直接反応、ある
いはジオール類とビスアリールカーボネートとのエステ
ル交換反応などの方法を採用することができる。
前者のホスゲンとの直接反応法においては、通常酸結合
剤および溶媒の存在下において、ジシクロペンタジェン
2水和物あるいは1.5−デカリンジオールとエチレン
グリコールとをホスゲンと反応させる。酸結合剤として
は、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、また
溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン、
キシレン等が用いられる。さらに、重縮合反応を促進す
るために、トリエチルアミンのような第三級アンモニウ
ム塩などの触媒を、また重合度を調節するために、p−
t−ブチルフェノールやフェニルフェノール等の分子量
調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、また、必
要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイド等の
酸化防止剤を少量添加しても良い。
剤および溶媒の存在下において、ジシクロペンタジェン
2水和物あるいは1.5−デカリンジオールとエチレン
グリコールとをホスゲンと反応させる。酸結合剤として
は、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、また
溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン、
キシレン等が用いられる。さらに、重縮合反応を促進す
るために、トリエチルアミンのような第三級アンモニウ
ム塩などの触媒を、また重合度を調節するために、p−
t−ブチルフェノールやフェニルフェノール等の分子量
調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、また、必
要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイド等の
酸化防止剤を少量添加しても良い。
反応は、通常0〜150℃、好ましくは5〜40℃の範
囲の温度で行われる0反応時間は反応温度によって左右
されるが、通常0.5分〜10時間、好ましくは1分〜
2時間である。また、反応中は、反応系のpHを10以
上に保持することが望ましい。
囲の温度で行われる0反応時間は反応温度によって左右
されるが、通常0.5分〜10時間、好ましくは1分〜
2時間である。また、反応中は、反応系のpHを10以
上に保持することが望ましい。
一方後者のエステル交換反応法においては、ジシクロペ
ンタジェン2水和物あるいは1,5−デカリンジオール
とエチレングリコールおよびビスアリールカポネートと
を混合し、減圧下で高温において反応させる0反応は通
常150〜350℃、好ましくは200〜300℃の範
囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましく
はlmmHg以下で、エステル交換反応によって生成し
た該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール
類を系外に留去させる0反応時間は反応温度や減圧度な
どによって左右されるが、通常1〜4時間程度である0
反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行う
ことが好ましく、また必要に応じ、前述の分子量調節剤
や酸化防止剤などを添加しても良い。
ンタジェン2水和物あるいは1,5−デカリンジオール
とエチレングリコールおよびビスアリールカポネートと
を混合し、減圧下で高温において反応させる0反応は通
常150〜350℃、好ましくは200〜300℃の範
囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましく
はlmmHg以下で、エステル交換反応によって生成し
た該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール
類を系外に留去させる0反応時間は反応温度や減圧度な
どによって左右されるが、通常1〜4時間程度である0
反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行う
ことが好ましく、また必要に応じ、前述の分子量調節剤
や酸化防止剤などを添加しても良い。
本発明の樹脂材料を成形して基板を得るに際しての成形
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい、なお射出成形により基板を成形するに当たって
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、機械的強度などに悪影響を与えない範囲
で適時調整することが好ましい。
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい、なお射出成形により基板を成形するに当たって
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、機械的強度などに悪影響を与えない範囲
で適時調整することが好ましい。
前記成形法においては、前記共重合体をそのまま成形し
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
[発明の効果コ
このようにして得られた本発明のポリカーボネート共重
合体組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
。
合体組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
。
[実施例]
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
なお、実施例において得られる諸物性は下記の試験法に
より測定した。
より測定した。
(1)光透過率 二分光光度計にて500nmの光透過
率を測定 (2)複屈折 二日本工学(株)裂傷光顕微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度:ASTM−D−648に従い熱変形
試験装置にて測定 (4)硬度 :JIS−に−6911に従い鉛筆硬
度試験装置にて測定 (5)吸水率 :ASTM D−570に従い測定 実施例1 1000mlのフラスコにジシクロペンタジェン2水和
物の異性体混合物67.2g (0,4mo1)、エチ
レングリコール2.5g (0,04no 1 )およ
びP−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリジン
50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で撹拌
した。ついでホスゲンガスをloooml/分の供給割
合で1時間吹き込み反応させた1反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN@酸
と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して
共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下40℃
にて乾燥したところ、収量は69gであった。得られた
重合体についてGPC測定を行ったところ、重量平均分
子量はポリスチレン換算値で1.22X10’であった
。
率を測定 (2)複屈折 二日本工学(株)裂傷光顕微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度:ASTM−D−648に従い熱変形
試験装置にて測定 (4)硬度 :JIS−に−6911に従い鉛筆硬
度試験装置にて測定 (5)吸水率 :ASTM D−570に従い測定 実施例1 1000mlのフラスコにジシクロペンタジェン2水和
物の異性体混合物67.2g (0,4mo1)、エチ
レングリコール2.5g (0,04no 1 )およ
びP−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリジン
50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で撹拌
した。ついでホスゲンガスをloooml/分の供給割
合で1時間吹き込み反応させた1反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN@酸
と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して
共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下40℃
にて乾燥したところ、収量は69gであった。得られた
重合体についてGPC測定を行ったところ、重量平均分
子量はポリスチレン換算値で1.22X10’であった
。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1650cm
″″1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収
が認められ、またIH−およびl”c −NMRスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
″″1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収
が認められ、またIH−およびl”c −NMRスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
この共重合体をシリンダー温度250’C1金型温度1
20℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円
盤に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透
過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表1
に示す。
20℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円
盤に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透
過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表1
に示す。
実施例2
1000mlのフラスコに1.5−デカリンジオール6
8g(0,4mol)、zチレングリコール2.5g
(0,04no l )およびp−ターシャリブチルフ
ェノール2.0gをピリジン50m1と塩化メチレン5
00m1に混合し室温で攪拌した。ついでホスゲンガス
を10100O/分の供給割合で1時間吹き込み反応さ
せた0反応終了後、反応生成物を塩化メチレン1500
mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、5000m
1のメタノール中に投入して共重合体を回収した。
8g(0,4mol)、zチレングリコール2.5g
(0,04no l )およびp−ターシャリブチルフ
ェノール2.0gをピリジン50m1と塩化メチレン5
00m1に混合し室温で攪拌した。ついでホスゲンガス
を10100O/分の供給割合で1時間吹き込み反応さ
せた0反応終了後、反応生成物を塩化メチレン1500
mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、5000m
1のメタノール中に投入して共重合体を回収した。
得られた共重合体を真空下40℃にて乾燥したところ、
収量は65gであった。
収量は65gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜13X10’
であった。
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜13X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1650cm
−1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および”c −NMRスペクトル
からこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するもの
と認められた。
−1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および”c −NMRスペクトル
からこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するもの
と認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
比較例
4.4’−(イソプロピリデン)ビスフェノールを原料
とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同様の
条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光
透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表
1に示す。
とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同様の
条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光
透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表
1に示す。
表1
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、Aは ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼ 、モル分率nおよびmはそれぞれ0.01から0.99
までの任意の数であり、かつn+mは1である)で表さ
れる繰り返し単位を有するポカーボネート共重合体から
なる光学材料用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63047581A JPH01223120A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 光学材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63047581A JPH01223120A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 光学材料用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01223120A true JPH01223120A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12779218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63047581A Pending JPH01223120A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | 光学材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01223120A (ja) |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP63047581A patent/JPH01223120A/ja active Pending
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