JPH01223120A - 光学材料用樹脂組成物 - Google Patents

光学材料用樹脂組成物

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JPH01223120A
JPH01223120A JP63047581A JP4758188A JPH01223120A JP H01223120 A JPH01223120 A JP H01223120A JP 63047581 A JP63047581 A JP 63047581A JP 4758188 A JP4758188 A JP 4758188A JP H01223120 A JPH01223120 A JP H01223120A
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JP
Japan
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copolymer
formula
resin
reaction
heat resistance
Prior art date
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Pending
Application number
JP63047581A
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English (en)
Inventor
Kensho Oshima
憲昭 大島
Yasuhiko Shida
志田 康彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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Publication date
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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は光学材料用樹脂に関し、特にデジタルオーディ
オディスクや光メモリ−ディスクに関するものである。
[従来の技術] 記録層あるいは光反射層からなる情報記録層に情報を記
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の円
板が用いられる。
ガラス基板は透明性、耐熱性、寸法安定性に優れた素材
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
一方、合成樹脂基板は、ガラス基盤と比較すると成型加
工が容易であり、取り扱い中に破損する  ゛危険性も
少なく、軽量であるばかりでなく、コスト的にもガラス
基板より勝っている。一般に、このような合成−脂(光
学材料用樹脂)としては透明であることのほか、成形性
および寸法安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に
優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小さいこ
とが要求されている。
このような光学材料用樹脂として、従来からアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複屈折は小さいものの、吸湿性が大きい
ために寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反り、
ねじれなどを生ずるという欠点を有しておりまた、耐熱
性にも問題を有している。
エポキシ樹脂は、光学及び物理的性質は良好なのである
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない、
また、ポリスチレン樹脂は加工性に優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折が大きくなる欠点がある。
硬質タイプの塩化ビニル樹脂は吸湿性などに優れている
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、複屈折が大きく、ディスクに記録された情報の読
取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠点
がある。
以上のように現在に至まで、良好な透明性を持ちながら
、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に均
質で複屈折の小さな光学材料用樹脂は見い出されていな
い。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、上に述べた従来のデジタルオーディオディス
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、i!を湿性、al械的強度に優れているとともに、
光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹脂を提供す
るものである。
[課題を解決するための手段] 本発明者等は耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
その結果、特定の構造を有するポリカーボネート共重合
体が耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに
、光学的に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見
い出だし本発明に到達した。
すなわち本発明は、デジタルオーディオディスクや光メ
モリ−ディスク用基板として、耐熱性、耐湿性、機械的
強度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折の小
さな光学材料用樹脂が下記一般式(1) 式中、Aは 、モル分率nおよびmはそれぞれ0.01から0゜99
までの任意の数であり、かつn−!−mは1である)で
表される繰り返し単位を有するポリカーボネート共重合
体からなる光学材料用樹脂脂組成物に関するものである
本発明におけるポリカーボネート共重合体は。
ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1.5−デカリ
ンジオールとエチレングリコールとを炭酸エステル形成
性化合物と反応させることにより。
製造することができる。
本発明で用いるジシクロペンタジェン2水和物は、ジシ
クロペンタジェンの水和反応によって得られる一興性体
の混合物をそのまま用いても良いし、それぞれの異性体
を単離して用いても良い。
本発明で用いる炭酸エステル形成性化合物としては、例
えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジーp−)
リルカーボネート、フェニル−P−トリルカーボネート
、ジ−p−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカ
ーボネート等のビスアリールカーボネートが挙げられる
本発明で得られるポリカーボネート共重合体において、
ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1.5−デカリ
ンジオールとエチレングリコールの配合割合は任意であ
るが、ジシクロペンタジェン2水和物あるいは1,5−
デカリンジオールから誘導される前記一般式(1)中の
nの値は0゜5以上が好ましい、この値より小さいと耐
熱性が著しく低下するため実用に耐えない。
前記共重合体の製造法としては、ビスフェノールAから
ポリカーボネートを製造する際に用いられている公知の
方法、例えばジオール類とホスゲンとの直接反応、ある
いはジオール類とビスアリールカーボネートとのエステ
ル交換反応などの方法を採用することができる。
前者のホスゲンとの直接反応法においては、通常酸結合
剤および溶媒の存在下において、ジシクロペンタジェン
2水和物あるいは1.5−デカリンジオールとエチレン
グリコールとをホスゲンと反応させる。酸結合剤として
は、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属の水酸化物などが用いられ、また
溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン、
キシレン等が用いられる。さらに、重縮合反応を促進す
るために、トリエチルアミンのような第三級アンモニウ
ム塩などの触媒を、また重合度を調節するために、p−
t−ブチルフェノールやフェニルフェノール等の分子量
調節剤を添加して反応を行うことが望ましい、また、必
要に応じ亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイド等の
酸化防止剤を少量添加しても良い。
反応は、通常0〜150℃、好ましくは5〜40℃の範
囲の温度で行われる0反応時間は反応温度によって左右
されるが、通常0.5分〜10時間、好ましくは1分〜
2時間である。また、反応中は、反応系のpHを10以
上に保持することが望ましい。
一方後者のエステル交換反応法においては、ジシクロペ
ンタジェン2水和物あるいは1,5−デカリンジオール
とエチレングリコールおよびビスアリールカポネートと
を混合し、減圧下で高温において反応させる0反応は通
常150〜350℃、好ましくは200〜300℃の範
囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好ましく
はlmmHg以下で、エステル交換反応によって生成し
た該ビスアリールカーボネートから由来するフェノール
類を系外に留去させる0反応時間は反応温度や減圧度な
どによって左右されるが、通常1〜4時間程度である0
反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行う
ことが好ましく、また必要に応じ、前述の分子量調節剤
や酸化防止剤などを添加しても良い。
本発明の樹脂材料を成形して基板を得るに際しての成形
方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、こ
れらの成形法のうち、生産性の点から射出成形が最も好
ましい、なお射出成形により基板を成形するに当たって
は、溶融樹脂粘度が低いことが望ましく、樹脂材料の分
子量を耐熱性、機械的強度などに悪影響を与えない範囲
で適時調整することが好ましい。
前記成形法においては、前記共重合体をそのまま成形し
ても良いが、必要に応じ、該共重合体に各種の成分、例
えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エス
テル類、メルトインデックス値を増大させるための可塑
剤などを配合して成形しても良いし、また、本発明の共
重合体の特性を損なわない範囲で他の樹脂を配合して成
形しても良い。
[発明の効果コ このようにして得られた本発明のポリカーボネート共重
合体組成物は透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとと
もに、光学的に均質で複屈折が小さいという特徴を有し
ており、光学材料用樹脂として極めて優れたものである
[実施例] 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
なお、実施例において得られる諸物性は下記の試験法に
より測定した。
(1)光透過率 二分光光度計にて500nmの光透過
率を測定 (2)複屈折  二日本工学(株)裂傷光顕微鏡にセナ
ルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度:ASTM−D−648に従い熱変形
試験装置にて測定 (4)硬度   :JIS−に−6911に従い鉛筆硬
度試験装置にて測定 (5)吸水率  :ASTM  D−570に従い測定 実施例1 1000mlのフラスコにジシクロペンタジェン2水和
物の異性体混合物67.2g (0,4mo1)、エチ
レングリコール2.5g (0,04no 1 )およ
びP−ターシャリブチルフェノール2.0gをピリジン
50m1と塩化メチレン500m1に混合し室温で撹拌
した。ついでホスゲンガスをloooml/分の供給割
合で1時間吹き込み反応させた1反応終了後、反応生成
物を塩化メチレン1500mlで希釈した後、IN@酸
と水で洗浄し、5000mlのメタノール中に投入して
共重合体を回収した。得られた共重合体を真空下40℃
にて乾燥したところ、収量は69gであった。得られた
重合体についてGPC測定を行ったところ、重量平均分
子量はポリスチレン換算値で1.22X10’であった
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1650cm
″″1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収
が認められ、またIH−およびl”c −NMRスペク
トルからこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有する
ものと認められた。
この共重合体をシリンダー温度250’C1金型温度1
20℃の条件下で厚さ1.2mm、直径120mmの円
盤に射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光透
過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表1
に示す。
実施例2 1000mlのフラスコに1.5−デカリンジオール6
8g(0,4mol)、zチレングリコール2.5g 
(0,04no l )およびp−ターシャリブチルフ
ェノール2.0gをピリジン50m1と塩化メチレン5
00m1に混合し室温で攪拌した。ついでホスゲンガス
を10100O/分の供給割合で1時間吹き込み反応さ
せた0反応終了後、反応生成物を塩化メチレン1500
mlで希釈した後、IN塩酸と水で洗浄し、5000m
1のメタノール中に投入して共重合体を回収した。
得られた共重合体を真空下40℃にて乾燥したところ、
収量は65gであった。
得られた重合体についてGPC測定を行ったところ、重
量平均分子量はポリスチレン換算値で1゜13X10’
であった。
この共重合体の赤外吸収スペクトルから、1650cm
−1にポリカーボネートのカルボニル基に基ずく吸収が
認められ、また1H−および”c −NMRスペクトル
からこの共重合体は、下記の繰り返し単位を有するもの
と認められた。
この共重合体を実施例1と同様の条件で射出成形した。
得られた射出成形板の吸水率、光透過率、鉛筆硬度、複
屈折および熱変形温度の結果を表1に示す。
比較例 4.4’−(イソプロピリデン)ビスフェノールを原料
とする市販のポリカーボネート樹脂を実施例1と同様の
条件で射出成形した。得られた射出成形板の吸水率、光
透過率、鉛筆硬度、複屈折および熱変形温度の結果を表
1に示す。
表1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下記一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、Aは ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ 、モル分率nおよびmはそれぞれ0.01から0.99
    までの任意の数であり、かつn+mは1である)で表さ
    れる繰り返し単位を有するポカーボネート共重合体から
    なる光学材料用樹脂組成物。
JP63047581A 1988-03-02 1988-03-02 光学材料用樹脂組成物 Pending JPH01223120A (ja)

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