JPH0122181Y2 - - Google Patents

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JPH0122181Y2
JPH0122181Y2 JP1983019097U JP1909783U JPH0122181Y2 JP H0122181 Y2 JPH0122181 Y2 JP H0122181Y2 JP 1983019097 U JP1983019097 U JP 1983019097U JP 1909783 U JP1909783 U JP 1909783U JP H0122181 Y2 JPH0122181 Y2 JP H0122181Y2
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JP
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conductor
watertight
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parts
insulating layer
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JP1983019097U
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JPS59125014U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】
本考案は、導体に塩化ビニル樹脂の絶縁体層を
被覆させた電線において、撚線導体間、または単
線の場合、導体と絶縁体層間に、水密コンパウン
ドを充填させた架空絶縁電線などとして利用され
る水密絶縁電線に関するものである。 従来、この種、電線において、撚線導体間など
に水密コンパウンドを充填することによつて、導
体部分への水の侵入を防止し、導体の劣化、変質
などをなくし、長期に亘つて安定した電気的特性
などを得ることが、一般的に行なわれている。 そして、近年、かゝる水密コンパウンドとし
て、導体金属および絶縁体樹脂の両者に対する接
着性の良さ、市販品として豊富なブレンド品を有
し、使い易いなどの点からEVA(エチレン・酢酸
ビニル共重合体)またはEEA(エチレン・アクリ
ル酢エチル共重合体)、さらにはこれらのブレン
ド物を主成分とするものがよく用いられている
が、絶縁体層を塩化ビニル樹脂とするビニル絶縁
電線の場合、上記EVAやEEAが塩化ビニル樹脂
に対して、殆んど接着性がなく、十分な水密性が
得られないという問題があつた。また、絶縁体層
の皮剥ぎ作業などの際、ビニル絶縁体層のみが剥
ぎ取られるのみで、導体外周側の水密コンパウン
ドはそのまゝ導体側に残るなどの作業上の問題も
あつた。 そこで、本考案者等は、ビニル絶縁電線におい
て、絶縁体の塩化ビニル樹脂とも接着性がよく、
かつまた導体金属とも接着性のよい水密コンパウ
ンドを求むべく、種々の実験、研究を繰り返した
ところ、ポリ塩化ビニル組成物に熱可塑性ポリエ
ステル樹脂を特定の範囲で添加したものが、上記
条件を満足させるのであることを見出した。 本考案は、このような研究結果に基づきなされ
たもので、その目的とするところは、絶縁体層を
塩化ビニル樹脂とする水密電線において、水密コ
ンパウンドとして、上述のポリ塩化ビニル組成物
に熱可塑性ポリエステル樹脂を添加したものを用
いることにより、絶縁体の塩化ビニル樹脂および
導体金属の両者に十分な接着性を有する電線を提
供するにある。 次に、かゝる本考案の電線を図面を参照にして
さらに詳説する。 第1図は撚線導体を有する電線の場合で、第2
図は単線導体からなる電線の場合である。いずれ
も、図中、1は導体、2は塩化ビニル樹脂からな
る絶縁体層、3は第1図の電線にあつては撚線導
体1の各素線1a…間に、第2図の電線にあつて
は導体1と絶縁体層2間に充填された水密コンパ
ウンドである。 この水密コンパウンド3はポリ塩化ビニル組成
物100重量部に対して、熱可塑性ポリエステル樹
脂を5〜100重量部添加したものである。このポ
リエステル樹脂の添加により、コンパウンドの導
体金属に対する接着力が著しく向上される。勿
論、絶縁体層の塩化ビニル樹脂とは、ベース樹脂
としてのポリ塩化ビニル組成物により十分な接着
力が得られる。こゝで、ポリエステル樹脂の添加
量を5〜100重量部としたのは、5重量部未満で
は導体金属との十分な接着力が得られず、また
100重量部を越えると、接着力向上効果の割りに
はコスト上昇が大きく、コスト的に好ましくない
からである。 この熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特に
限定されないが、2塩基酸と2価アルコールの縮
重合により生成したものが好ましく、このものは
線状構造の高分子量飽和ポリエステルであり、例
えば、バイロン(車洋紡績社製)などとして知ら
れている。 また、上記ポリ塩化ビニル組成物は、ポリ塩化
ビニル樹脂に必要により、可塑剤、安定剤、充填
剤などを適宜配合したものがよく、例えば
PVC100重量部、DOP50重量部、三塩基性硫酸鉛
50重量部、炭酸カルシウム20重量部などを配合し
たものが使用できる。 このようにしてなる水密コンパウンドの電線へ
の具体的な充填にあつては、特に限定されない
が、素線上への押出し圧入あるいは撚線導体上へ
の押出し圧入などの方法により行ない、このコン
パウンドの施された導体上には引き続き塩化ビニ
ル樹脂の絶縁体層を押出し被覆する。また、この
水密コンパウンドの押出し圧入と絶縁体層の押出
し被覆とは別工程で行なつてもよく、あるいは連
続したタンデム方式としてもよく、さらには共通
のヘツドにより同時押出するようにしてもよい。 これにより、水密コンパウンドは導体金属とも
強固に結合接着され、かつ塩化ビニル樹脂の絶縁
体とも、勿論良好に接着される。そしてまた、絶
縁体層の皮剥ぎ作業の際には、導体外周側の水密
コンパウンドは絶縁体との良好な接着により、絶
縁体層とゝもに剥ぎ取られる。 以下、本考案の実施例について述べる。 第1図に示す如き電線において、公称断面積60
mm2(素線径2.0mm×19本)の撚り合せ硬銅線に第
1表に示す各実施例〜の水密コンパウンドを
押出し圧入し、この上に塩化ビニル絶縁体を1.4
mmの厚さに押出して、各電線を得た。また、比較
のため、ポリ塩化ビニル組成物のみ、または本考
案の条件を満さない場合の水密コンパウンドを用
いた電線を比較例,として示した。
【表】 これらの各実施例および各比較例について、水
密性の確認試験を行なつたところ、上記第1表の
判定欄の通りであつた。尚、試験はケーブル1m
の片端に圧水(1Kg/cm2)を加え、24時間経過
後、他端にまで水が到達しているか否かで判定し
た。 この判定結果から、比較例の場合には他端への
水の到達があつて、十分な水密性が得られないの
に対し、本考案の実施例による場合は他端への水
の到達がなく、優れた水密性を有することが分か
る。 尚、本考案に係る絶縁電線においては、上記実
施例において述べた構成の他、必要により他の構
成、例えば半導体電層、シースなどを設けること
ができること、勿論である。 以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば、水密コンパウンドとして、ポリ塩化ビニル組
成物に熱可塑性ポリエステル樹脂を所望範囲で添
加したものを用いてあるため、導体金属および絶
縁体層の塩化ビニル樹脂の両者に対して良好な接
着性を有し、水密性の極めて優れた水密絶縁電線
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案に係る水密絶縁電
線の各例を示す縦断端面図である。 1……導体、2……絶縁体層、3……水密コン
パウンド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体と塩化ビニル樹脂の絶縁体層を有し、前記
    導体と絶縁体層間にあるいは撚線導体間に、ポリ
    塩化ビニル組成物100重量部に対して熱可塑性ポ
    リエステル樹脂を5〜100重量部添加してなる水
    密コンパウンドを充填したことを特徴とする水密
    絶縁電線。
JP1909783U 1983-02-14 1983-02-14 水密絶縁電線 Granted JPS59125014U (ja)

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JP1909783U JPS59125014U (ja) 1983-02-14 1983-02-14 水密絶縁電線

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JP1909783U JPS59125014U (ja) 1983-02-14 1983-02-14 水密絶縁電線

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JPS59125014U JPS59125014U (ja) 1984-08-23
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5518440A (en) * 1978-07-28 1980-02-08 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Polyvinyl chloride resin composition

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JPS59125014U (ja) 1984-08-23

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