JPH01217745A - 光磁気記録媒体 - Google Patents
光磁気記録媒体Info
- Publication number
- JPH01217745A JPH01217745A JP4125188A JP4125188A JPH01217745A JP H01217745 A JPH01217745 A JP H01217745A JP 4125188 A JP4125188 A JP 4125188A JP 4125188 A JP4125188 A JP 4125188A JP H01217745 A JPH01217745 A JP H01217745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magneto
- optical recording
- transparent substrate
- recording medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 46
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005374 Kerr effect Effects 0.000 claims 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 2
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 abstract description 8
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- QSLPNSWXUQHVLP-UHFFFAOYSA-N $l^{1}-sulfanylmethane Chemical compound [S]C QSLPNSWXUQHVLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 benzyl dimethyl ketal Chemical compound 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;16-methylheptadecanoic acid;titanium Chemical compound [Ti].OCCO.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N methylidenecarbene Chemical compound C=[C] SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光磁気記録媒体の構造に関する。
本発明は、密着貼合わせ構造の光磁気記録媒体において
、光磁気記録層を形成した透明基板Aを紫外線硬化樹脂
を用いて別の透明基板Bと密着貼合わせをした光磁気記
録媒体の全面に、下地層と有機高分子からなる2層を形
成したこと、または透明基板Aの全面もしくは記録面側
と透明基板Bの全面もしくは貼合わせ面側に下地層と有
機高分子層からなる2層を形成した後、透明基板AとB
を密着貼合わせをすることにより、強度及び耐候性を向
上させたものである。
、光磁気記録層を形成した透明基板Aを紫外線硬化樹脂
を用いて別の透明基板Bと密着貼合わせをした光磁気記
録媒体の全面に、下地層と有機高分子からなる2層を形
成したこと、または透明基板Aの全面もしくは記録面側
と透明基板Bの全面もしくは貼合わせ面側に下地層と有
機高分子層からなる2層を形成した後、透明基板AとB
を密着貼合わせをすることにより、強度及び耐候性を向
上させたものである。
近年、大容量メモリの1つとして光ディスクの商品化が
活発であり、その中でも特に書換え可能なタイプが主流
となりつつある。特に書換え可能なタイプの中でも垂直
磁化膜となり高密度記録が可能であり、また粒界ノイズ
が少なく、キュリー温度が120°C〜200℃までと
半導体レーザでも十分書き込めるという特徴から、希土
類−遷移金属非晶質材料を記録膜とする光記録が主流で
ある。しかしながらこのような優れた特徴を持つ反面、
希土類−遷移金属非晶質は非常に酸化及び腐食され易い
という欠点を有する。このため前記希土類−遷移金属非
晶質材料を記録膜として透明基板上に単層で用いると、
短時間で酸化及び腐食を引き起こし、耐候性に劣る信頼
性の低い光磁気記録媒体となってしまう、このため従来
は透明基板と光磁気記録層間や、光磁気記録層の上下面
に、保護膜を形成する方法が用いられている。そしてこ
の様な保護膜としては、特開昭58−215744号公
報、特開昭60−131659号公報のようにアルミニ
ウムの窒化物、珪素の窒化物、MgFq 、ZnS、C
eFs 、A、gF−3NaFなとの非酸化物が、スパ
ッタリング法、蒸着法、イオンブレーティング法などの
真空薄膜形成法により形成されてきた。
活発であり、その中でも特に書換え可能なタイプが主流
となりつつある。特に書換え可能なタイプの中でも垂直
磁化膜となり高密度記録が可能であり、また粒界ノイズ
が少なく、キュリー温度が120°C〜200℃までと
半導体レーザでも十分書き込めるという特徴から、希土
類−遷移金属非晶質材料を記録膜とする光記録が主流で
ある。しかしながらこのような優れた特徴を持つ反面、
希土類−遷移金属非晶質は非常に酸化及び腐食され易い
という欠点を有する。このため前記希土類−遷移金属非
晶質材料を記録膜として透明基板上に単層で用いると、
短時間で酸化及び腐食を引き起こし、耐候性に劣る信頼
性の低い光磁気記録媒体となってしまう、このため従来
は透明基板と光磁気記録層間や、光磁気記録層の上下面
に、保護膜を形成する方法が用いられている。そしてこ
の様な保護膜としては、特開昭58−215744号公
報、特開昭60−131659号公報のようにアルミニ
ウムの窒化物、珪素の窒化物、MgFq 、ZnS、C
eFs 、A、gF−3NaFなとの非酸化物が、スパ
ッタリング法、蒸着法、イオンブレーティング法などの
真空薄膜形成法により形成されてきた。
また他の手法として、特開昭61−39949号公報の
ように、光記録媒体の全面もしくは光記録層の表面に、
カップリング剤からなる下地層及び有機高分子層の2層
を形成することにより、記録層の酸化及び腐食を防ぐ検
討がなされている。
ように、光記録媒体の全面もしくは光記録層の表面に、
カップリング剤からなる下地層及び有機高分子層の2層
を形成することにより、記録層の酸化及び腐食を防ぐ検
討がなされている。
しかし前述の保護膜を形成するという従来技術では、保
護膜に発生したピンホールを通して透明基板側から水分
が浸透して、記#j膜が腐食されるという問題点を有す
る。
護膜に発生したピンホールを通して透明基板側から水分
が浸透して、記#j膜が腐食されるという問題点を有す
る。
また、前述の光記録媒体の全面もしくは光記録層の表面
に、下地層及び有機高分子層からなる2層を形成すると
いう従来技術では、2層が数μm厚と非常に薄いため、
引っかいたりすることにより破壊されてしまい、この部
分から記録膜が腐食されるという問題点を有する。
に、下地層及び有機高分子層からなる2層を形成すると
いう従来技術では、2層が数μm厚と非常に薄いため、
引っかいたりすることにより破壊されてしまい、この部
分から記録膜が腐食されるという問題点を有する。
そこで本発明はこのような問題点を解決するためのもの
で、その目的とするところは、引っかきなどに強いと同
時に、耐候性に優れた光磁気記録媒体を提供するところ
にある。
で、その目的とするところは、引っかきなどに強いと同
時に、耐候性に優れた光磁気記録媒体を提供するところ
にある。
本発明の光磁気記録媒体は、光磁気記録層を形成した透
明基板Aを紫外線硬化樹脂を用いて別の透明基■Bと密
着貼合わせをした光磁気記録媒体の全面に下地層と有機
高分子からなる2層を形成したこと、または透明基板A
の全面もしくは記録面側と透明基板Bの全面もしくは貼
合わせ面側に下地層と有機高分子層からなる2層を形成
した後、透明基板AとBを密着貼合わせをすることを特
徴とする。
明基板Aを紫外線硬化樹脂を用いて別の透明基■Bと密
着貼合わせをした光磁気記録媒体の全面に下地層と有機
高分子からなる2層を形成したこと、または透明基板A
の全面もしくは記録面側と透明基板Bの全面もしくは貼
合わせ面側に下地層と有機高分子層からなる2層を形成
した後、透明基板AとBを密着貼合わせをすることを特
徴とする。
以下本発明について実施例に基づいて詳細に説明する。
第1図から第8図に本発明の光磁気記録媒体の基本構成
図をしめす。
図をしめす。
第1図の1はPC(ポリカーボネート)の透明基板であ
り、図には特に示さないが、射出成形により形成し、ト
ラッキング用の溝がある。2はNdDyFeCoTiの
合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入すること
によるDCスパッタリング法により成膜した光磁気記録
層である。3は紫外線硬化樹脂層、4は1と同様に射出
成形により形成したPC透明基板である。5は下地層、
6は有機高分子層である。
り、図には特に示さないが、射出成形により形成し、ト
ラッキング用の溝がある。2はNdDyFeCoTiの
合金ターゲットを用いて、アルゴンガスを導入すること
によるDCスパッタリング法により成膜した光磁気記録
層である。3は紫外線硬化樹脂層、4は1と同様に射出
成形により形成したPC透明基板である。5は下地層、
6は有機高分子層である。
第2図の7は第1図の1と全く同様な方法により形成し
たPC透明基板で、トラッキング用の溝がある。8は下
地層、9は有機高分子層、10は第1図の2と全く同様
の方法により成膜した光磁気記録層、11は紫外線硬化
樹脂層、12は有機高分子層、13は下地層、14は第
1図の1と同様に射出成形により形成したPC透明基板
である。
たPC透明基板で、トラッキング用の溝がある。8は下
地層、9は有機高分子層、10は第1図の2と全く同様
の方法により成膜した光磁気記録層、11は紫外線硬化
樹脂層、12は有機高分子層、13は下地層、14は第
1図の1と同様に射出成形により形成したPC透明基板
である。
第3図の15は第1図の1と同様な方法により形成した
PC透明基板であり、トラッキング用の溝がある。16
は下地層、17は有機高分子層、18は第1図の2と全
く同様の方法により成膜した光磁気記録層、19は紫外
線硬化樹脂層、20は第1図の1と同様な方法により形
成したPC透明基板である。21は下地層、22は有機
高分子層である。
PC透明基板であり、トラッキング用の溝がある。16
は下地層、17は有機高分子層、18は第1図の2と全
く同様の方法により成膜した光磁気記録層、19は紫外
線硬化樹脂層、20は第1図の1と同様な方法により形
成したPC透明基板である。21は下地層、22は有機
高分子層である。
第4図の23は注型形成により形成されたエポキシ透明
基板、24は下地層、25は有機高分子層、26は図に
は示さないが、Niのスタンパを用いた22法によりト
ラッキング用の溝を形成したものである。尚、22層に
は、ヘキサンジオールジアクリレート50部、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート40部、トリプロピレ
ングリコールジアクリレート5部、ベンジルジメチルケ
タール5部の組成で配合したものを用いた427は第1
図の2と全く同様の方法により成膜した光磁気記録層、
28は紫外線硬化樹脂層、29は有機高分子層、30は
下地層゛、31は23と同様に注型形成により形成され
たエポキシ透明基板である。
基板、24は下地層、25は有機高分子層、26は図に
は示さないが、Niのスタンパを用いた22法によりト
ラッキング用の溝を形成したものである。尚、22層に
は、ヘキサンジオールジアクリレート50部、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート40部、トリプロピレ
ングリコールジアクリレート5部、ベンジルジメチルケ
タール5部の組成で配合したものを用いた427は第1
図の2と全く同様の方法により成膜した光磁気記録層、
28は紫外線硬化樹脂層、29は有機高分子層、30は
下地層゛、31は23と同様に注型形成により形成され
たエポキシ透明基板である。
第5図の32は第4図の23と同様に注型形成により形
成されたエポキシ透明基板、33は下地層、34は有機
高分子層、35は第4図の26と同様の2P法によりト
ラッキング用の溝を形成したもので、2部層の材料は第
4図の26と全く同様である。36は第1図の2と全く
同様の方法により成膜した光磁気記録層、37は紫外線
硬化樹脂層、38は第4図の23と同様に注型形成によ
り形成されたエポキシ透明基板、39は下地層、40は
有機高分子層である。
成されたエポキシ透明基板、33は下地層、34は有機
高分子層、35は第4図の26と同様の2P法によりト
ラッキング用の溝を形成したもので、2部層の材料は第
4図の26と全く同様である。36は第1図の2と全く
同様の方法により成膜した光磁気記録層、37は紫外線
硬化樹脂層、38は第4図の23と同様に注型形成によ
り形成されたエポキシ透明基板、39は下地層、40は
有機高分子層である。
第6図の41は第4図の23と同様に注型形成により形
成されたエポキシ透明基板、42は第4図の26と同様
の2P法によりトラッキング用の清を形成したものであ
る。43は第1図の2と全く同様の方法により成膜した
光磁気記録層、44は下地層、45は有機高分子層、4
6は紫外線硬化樹脂層、47は第4図の23と同様に注
型形成により形成されたエポキシ透明基板、48は下地
層、49は有機高分子層である。
成されたエポキシ透明基板、42は第4図の26と同様
の2P法によりトラッキング用の清を形成したものであ
る。43は第1図の2と全く同様の方法により成膜した
光磁気記録層、44は下地層、45は有機高分子層、4
6は紫外線硬化樹脂層、47は第4図の23と同様に注
型形成により形成されたエポキシ透明基板、48は下地
層、49は有機高分子層である。
第7図の50は第1図の1と同様な方法により形成した
PC透明基板で、トラッキング用の溝がある。51は下
地層、52は有機高分子層、53は第1図の2と全く同
様の方法により成膜した光磁気記録層、54は紫外線硬
化樹脂層、55は第1図の1と同様な方法により形成し
たPC透明基板、56は下地層、57は有機高分子層で
ある。
PC透明基板で、トラッキング用の溝がある。51は下
地層、52は有機高分子層、53は第1図の2と全く同
様の方法により成膜した光磁気記録層、54は紫外線硬
化樹脂層、55は第1図の1と同様な方法により形成し
たPC透明基板、56は下地層、57は有機高分子層で
ある。
第8図の58は第1図の1と同様な方法により形成した
PC透明基板でトラッキング用の溝がある。59は下地
層、60は有機高分子層、61は第1図の2と全く同様
の方法により成膜した光磁気記録層、62は紫外線硬化
樹脂層、63は第1図の1と同様な方法により形成した
PC透明基板、64は下地層、65は有機高分子層であ
る。
PC透明基板でトラッキング用の溝がある。59は下地
層、60は有機高分子層、61は第1図の2と全く同様
の方法により成膜した光磁気記録層、62は紫外線硬化
樹脂層、63は第1図の1と同様な方法により形成した
PC透明基板、64は下地層、65は有機高分子層であ
る。
また第9図及び第10図に従来技術における光磁気記録
層体の基本構成P1の断面図を示す。
層体の基本構成P1の断面図を示す。
第9図の66は第1図の1と同様な方法により形成した
PC透明基板でトラッキング用の溝がある。67はS
1−Ajの焼結体ターゲットを用いて、窒素とアルゴン
の混合気体を用いることによる、RF反応性マグネトロ
ンスパッタリング法により成膜した、AjSiNの第1
層保護膜である。
PC透明基板でトラッキング用の溝がある。67はS
1−Ajの焼結体ターゲットを用いて、窒素とアルゴン
の混合気体を用いることによる、RF反応性マグネトロ
ンスパッタリング法により成膜した、AjSiNの第1
層保護膜である。
68は第1図の2と全く同様の方法により成膜した光磁
気記録層、69は67と同様にして成膜した第2層保護
膜、70は紫外線硬化樹脂層、71は67と同様にして
成膜したAjSiNの保護膜、72は第1図の1と同様
な方法により形成したPC透明基板である。
気記録層、69は67と同様にして成膜した第2層保護
膜、70は紫外線硬化樹脂層、71は67と同様にして
成膜したAjSiNの保護膜、72は第1図の1と同様
な方法により形成したPC透明基板である。
第10図の73は第1図の1と同様な方法により形成し
たPC透明基板でトラッキング用の溝がある、74は第
1図の2と全く同様の方法により成膜した光磁気記録層
、75は下地層、76は有機高分子層である。
たPC透明基板でトラッキング用の溝がある、74は第
1図の2と全く同様の方法により成膜した光磁気記録層
、75は下地層、76は有機高分子層である。
本発明において、下地層として、イソプロピルトリス(
ジオクチルパイロホスフェート)チタネートのチタン系
カップリング剤から成る層を用い、有機高分子層として
、ポリフッ化ビニリデンまたはポリフッ化ビニリデン変
成物またはフッ化ビニリデン−フッ化ビニル共重合物の
いずれか1種、または2種以上の混合物層を用い、第1
図〜第8図までの構造で試料1〜25を形成した。また
従来例として第9図、第10図の構造で比較例1〜6を
形成した。試料1〜25及び比較例1〜6の構成を第1
表に示す。
ジオクチルパイロホスフェート)チタネートのチタン系
カップリング剤から成る層を用い、有機高分子層として
、ポリフッ化ビニリデンまたはポリフッ化ビニリデン変
成物またはフッ化ビニリデン−フッ化ビニル共重合物の
いずれか1種、または2種以上の混合物層を用い、第1
図〜第8図までの構造で試料1〜25を形成した。また
従来例として第9図、第10図の構造で比較例1〜6を
形成した。試料1〜25及び比較例1〜6の構成を第1
表に示す。
第 1 表
ここで試料1〜24及び比較例2.4.6のカップリン
グ剤層及び有機高分子層の2Nの形成は、以下のように
行った。
グ剤層及び有機高分子層の2Nの形成は、以下のように
行った。
まず透明基板または光磁気記録媒体の表面もしくは全面
に1%のイソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフ
ェート)チタネート溶液を塗布する。塗布の方法として
は、スピンコード法、デイツプ法、ロールコート法、な
どが挙げられる0次にイソプロピルトリス(ジオクチル
パイロホスフェート)チタネート層が単〜数分子層にな
るよう前記イソプロとルトリス(ジオクチルパイロホス
フェート)チタネート層の表面をエタノール、メタノー
ル等の溶、刑で洗い流す、その後、80℃〜90℃で1
時間加熱乾燥を行い溶媒を完全に除去する0次に前記イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート層上にポリフッ化ビニリデンまたはポリフッ化
ビニリデン変成物またはフッ化ビニリデン−フッ化ビニ
ル共重合物の酢酸エチル溶液を塗布し、その後60℃〜
70℃で1時間加熱乾燥を行い数μm被膜を形成した。
に1%のイソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフ
ェート)チタネート溶液を塗布する。塗布の方法として
は、スピンコード法、デイツプ法、ロールコート法、な
どが挙げられる0次にイソプロピルトリス(ジオクチル
パイロホスフェート)チタネート層が単〜数分子層にな
るよう前記イソプロとルトリス(ジオクチルパイロホス
フェート)チタネート層の表面をエタノール、メタノー
ル等の溶、刑で洗い流す、その後、80℃〜90℃で1
時間加熱乾燥を行い溶媒を完全に除去する0次に前記イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート層上にポリフッ化ビニリデンまたはポリフッ化
ビニリデン変成物またはフッ化ビニリデン−フッ化ビニ
ル共重合物の酢酸エチル溶液を塗布し、その後60℃〜
70℃で1時間加熱乾燥を行い数μm被膜を形成した。
ここで前記ポリフッカビニリデンまたはポリフッ化ビニ
リデン変成物またはフッ化ビニリデン−フッ化ビニル共
重合物の酢酸エチルM液の塗布法としては、スピンコー
ド法、デイツプ法、ロールコート法、などが挙げられる
。各試料及び比較例の60℃90%RH粂件での加速試
験による表面状態の変化を第2表に示す。
リデン変成物またはフッ化ビニリデン−フッ化ビニル共
重合物の酢酸エチルM液の塗布法としては、スピンコー
ド法、デイツプ法、ロールコート法、などが挙げられる
。各試料及び比較例の60℃90%RH粂件での加速試
験による表面状態の変化を第2表に示す。
第 2 表
まな第11図に試料1〜8及び比較例1〜2の60℃9
0%RH条件下での加速試験による初期値で規格化した
CNHの経時変化を、第12図には同試験でのピットエ
ラーレート(BBR)の経時変化を示す。
0%RH条件下での加速試験による初期値で規格化した
CNHの経時変化を、第12図には同試験でのピットエ
ラーレート(BBR)の経時変化を示す。
第2表及び第11図、第12図から明らかな如く、本発
明による光磁気記録媒体は、60℃90%RH下約20
00 [H]の加速試験でも、N’dDyPeCoTi
光磁気記録層が腐食されること 1がなく、CNR,
BERも全く変化していない。
明による光磁気記録媒体は、60℃90%RH下約20
00 [H]の加速試験でも、N’dDyPeCoTi
光磁気記録層が腐食されること 1がなく、CNR,
BERも全く変化していない。
第11図及び第12図には試料1〜8しか示していない
が、試料9〜25についても試料1〜8と全く同じ結果
が得られた。
が、試料9〜25についても試料1〜8と全く同じ結果
が得られた。
比較例については、比較例1〜6のサンプル全て、60
℃90%RH粂件下約1000[H]で、光磁気記録層
が腐食され始め、その後成長して行った。これに伴い、
第11図及び第12図に示すように、比較例1.2のB
ERが急激に劣下し、また少し遅れCNRが劣下した。
℃90%RH粂件下約1000[H]で、光磁気記録層
が腐食され始め、その後成長して行った。これに伴い、
第11図及び第12図に示すように、比較例1.2のB
ERが急激に劣下し、また少し遅れCNRが劣下した。
第11図及び第12図には比較例1.2しか示していな
いが、比較例3〜6についても同様に、約1000[H
]付近からBBR,CNH共に劣化し始めた。
いが、比較例3〜6についても同様に、約1000[H
]付近からBBR,CNH共に劣化し始めた。
このように本発明の光磁気記録媒体が、長期の加速試験
において、光磁気記録層が酸化、腐食されることがなく
、BER,CNRが全く変化しない理由として、PC透
明基板上もしくは全面に、カップリング剤層であるイソ
プロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタ
ネート層を形成し、その上に有機高分子層としてフッ化
ビニリデン−フッ化ビニル共重合物を形成することによ
り、透明基板が外部の水分を吸収することがなくなり、
それ故透明基板を通して光磁気記録層へ腐食の原因とな
る水分が浸透しなくなったことが挙げられる。また密着
貼合わせ構造をとることにより、透明基板上のゴミや、
透明基板を引っかくことで、カップリング剤層及び有機
高分子層が存在しない部分が一部生じても、光磁気記録
層が直接傷つけられることがないことが挙げられる。
において、光磁気記録層が酸化、腐食されることがなく
、BER,CNRが全く変化しない理由として、PC透
明基板上もしくは全面に、カップリング剤層であるイソ
プロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタ
ネート層を形成し、その上に有機高分子層としてフッ化
ビニリデン−フッ化ビニル共重合物を形成することによ
り、透明基板が外部の水分を吸収することがなくなり、
それ故透明基板を通して光磁気記録層へ腐食の原因とな
る水分が浸透しなくなったことが挙げられる。また密着
貼合わせ構造をとることにより、透明基板上のゴミや、
透明基板を引っかくことで、カップリング剤層及び有機
高分子層が存在しない部分が一部生じても、光磁気記録
層が直接傷つけられることがないことが挙げられる。
尚、本発明に用いたカップリング剤としてイソプロピル
トリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネートを
用いたがその他にシランカップリング剤として ビニルトリクロルシラン CH2=’CH8i CJ 3 ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シランCH2=C
H3i (OC2Ha 0CHs )sビニルトリエト
キシシラン CH2=CHS i (QC2H5) sビニルトリメ
トキシシラン CH2=CH3t (OCHt )s γ−メタクリロキシプロピル トリメトキシシラン CH3 ClI2 =CCOC3Hs 5i(OCRs ) s
β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシラン γ−グリシドキシプロピル トリメトキシシラン γ−グリシドキシグロビル メチルジェトキシシラン Hs N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン H2NC2Ha NHCs Ha S i (OCH3
) sN−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン Hs ■ H2NC2Ha NHO2H6S i (OCH3)
2γ−アミノプロピルトリエトキシシランH2NCs
H6S L (QC2H5) sN−フェニル−γ−ア
ミノプロピル トリメトキシシラン Cs H5NHCs Ha S t (OCHs )s
γ−メルカプト10ピルトリメトキシシランH3C3H
s Si C0CHs )sγ−クロロプロピルトリメ
トキシシランCJ Cs He S i (OCHs
) sN−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩 HCl −C1h CH2ClI25i(OCHs )
s ]メチルトリメトキシシラン CHs S i (OCHs ) s メチルトリエトキシシラン CH3S i (OCHz CHs)1ビニルトリアセ
トキシシラン CH2=CH−31(QCCHs )sヘキサメチルジ
シラザン (CH3) s S i −NH−3i (CH3)
sγ−クロロプロピルメチルジメトキシシランCJ
CH2CH2CH2S L (OC113) 21゜ Hs γ−メルカプトプロピル メチルジメトキシラン HS−CH2CH2CH2S l (OCh ) 2C
Hs メチルトリクロロシラン <CHs ) S i CJ s ジメチルジクロロシラン (CH3) 2 S i Cj2 トリメチルクロロシラン (CHs ) s S i Cj またチタンカップリング剤の例を以下に挙げる。
トリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネートを
用いたがその他にシランカップリング剤として ビニルトリクロルシラン CH2=’CH8i CJ 3 ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シランCH2=C
H3i (OC2Ha 0CHs )sビニルトリエト
キシシラン CH2=CHS i (QC2H5) sビニルトリメ
トキシシラン CH2=CH3t (OCHt )s γ−メタクリロキシプロピル トリメトキシシラン CH3 ClI2 =CCOC3Hs 5i(OCRs ) s
β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシラン γ−グリシドキシプロピル トリメトキシシラン γ−グリシドキシグロビル メチルジェトキシシラン Hs N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン H2NC2Ha NHCs Ha S i (OCH3
) sN−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン Hs ■ H2NC2Ha NHO2H6S i (OCH3)
2γ−アミノプロピルトリエトキシシランH2NCs
H6S L (QC2H5) sN−フェニル−γ−ア
ミノプロピル トリメトキシシラン Cs H5NHCs Ha S t (OCHs )s
γ−メルカプト10ピルトリメトキシシランH3C3H
s Si C0CHs )sγ−クロロプロピルトリメ
トキシシランCJ Cs He S i (OCHs
) sN−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩 HCl −C1h CH2ClI25i(OCHs )
s ]メチルトリメトキシシラン CHs S i (OCHs ) s メチルトリエトキシシラン CH3S i (OCHz CHs)1ビニルトリアセ
トキシシラン CH2=CH−31(QCCHs )sヘキサメチルジ
シラザン (CH3) s S i −NH−3i (CH3)
sγ−クロロプロピルメチルジメトキシシランCJ
CH2CH2CH2S L (OC113) 21゜ Hs γ−メルカプトプロピル メチルジメトキシラン HS−CH2CH2CH2S l (OCh ) 2C
Hs メチルトリクロロシラン <CHs ) S i CJ s ジメチルジクロロシラン (CH3) 2 S i Cj2 トリメチルクロロシラン (CHs ) s S i Cj またチタンカップリング剤の例を以下に挙げる。
イソプロピルトリイソステマロイルチタネートイソプロ
ピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チ
タネート テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタ
ネート (C@ Hl? O)a Ti ・ [P
−(0−C13H2〕) 2 0H] 2テトラ(
2,2・ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ
−トリデシル)ホスファイビス(ジオクチルパイロホス
フェート)オキシビス(ジオクチルパイロホスフェート
)エチレイソプロビルトリオクタイノルチタネートイン
10ピルジメタクリルイソステアロイルチタネート 0 c)l。
ピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チ
タネート テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタ
ネート (C@ Hl? O)a Ti ・ [P
−(0−C13H2〕) 2 0H] 2テトラ(
2,2・ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ
−トリデシル)ホスファイビス(ジオクチルパイロホス
フェート)オキシビス(ジオクチルパイロホスフェート
)エチレイソプロビルトリオクタイノルチタネートイン
10ピルジメタクリルイソステアロイルチタネート 0 c)l。
イソグロビルイソステアロイルジアクリルチタネート
イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)イソプロ
ピルトリクミルフェニルチタネートイソプロピルトリ(
N・アミドエチル・アミノエチル)チタネート CHs CH3−CH−0−Ti(−0−C2Ha −NH−C
2H4−NH2] 3ジクミルフェニルオキシアセテー
トチタネートジイソステアロイルエチレンチタネートま
たアルミカップリング剤の例としては、アセトアルコキ
シアルミニウムジイソプロピレート H1 が挙げられる。
ピルトリクミルフェニルチタネートイソプロピルトリ(
N・アミドエチル・アミノエチル)チタネート CHs CH3−CH−0−Ti(−0−C2Ha −NH−C
2H4−NH2] 3ジクミルフェニルオキシアセテー
トチタネートジイソステアロイルエチレンチタネートま
たアルミカップリング剤の例としては、アセトアルコキ
シアルミニウムジイソプロピレート H1 が挙げられる。
以上述べたように本発明によれば、光磁気記録層を形成
した透明基板Aを紫外線硬化樹脂を用いて別の透明基板
Bと密着貼合わせをした光磁気記録媒体の全面に、下地
層と有機高分子層からなる2層を形成したこと、または
透明基板Aの全面もしくは記録面側と透明基板Bの全面
もしくは貼合わせ面側に下地層と有機高分子層からなる
2層を形成した後、透明基板AとBを密着貼合わせをす
ることにより、表面の強度及び耐候性を著しく向上させ
る効果を有するものである。
した透明基板Aを紫外線硬化樹脂を用いて別の透明基板
Bと密着貼合わせをした光磁気記録媒体の全面に、下地
層と有機高分子層からなる2層を形成したこと、または
透明基板Aの全面もしくは記録面側と透明基板Bの全面
もしくは貼合わせ面側に下地層と有機高分子層からなる
2層を形成した後、透明基板AとBを密着貼合わせをす
ることにより、表面の強度及び耐候性を著しく向上させ
る効果を有するものである。
尚、本発明は光磁気記録媒体について述べたが、光磁気
記録以外の記録媒体、例えばAeC,C#C相変化型等
の光記録全般に、ついても、同様の効果があることはい
うもまでもない。
記録以外の記録媒体、例えばAeC,C#C相変化型等
の光記録全般に、ついても、同様の効果があることはい
うもまでもない。
また本発明の実施例においては、光磁気記録層を片面に
用いた貼合わせ構造についてのべたが、両面貼合わせ構
造についても同様の効果が得られることはいうまでもな
い。
用いた貼合わせ構造についてのべたが、両面貼合わせ構
造についても同様の効果が得られることはいうまでもな
い。
第1図から第8図は、本発明の光磁気記録媒体の基本構
成例の断面図を示す、第9図及び第10図は従来光磁気
記録媒体の断面図を示す、第11図は、第1図から第1
0図に示す構造で形成した光磁気記録媒体の、60℃C
90%RHの環境下における、CNHの初期値で規格化
した値の経時変化図を示す、第12図は、60℃C90
%RHの環境下におけるBERの経時変化図を示す。 1・・・pc透明基板 2・・・光磁気記録層 3・・・紫外線硬化樹脂層 4・・・pc透明基板 5・・・下地層 6・・・有機高分子層 7・・・pc透明基板 8・・・下地層 9・・・有機高分子層 10・・・光磁気記録層 11・・・紫外線硬化樹脂層 12・・・有機高分子層 13・・・下地層 14・・・pc透明基板 15・・・pc透明基板 16・・・下地層 17・・・有機高分子層 18・・・光磁気記録層 19・・・紫外線硬化樹脂層 20・・・pc透明基板 21・・・下地層 22・・・有機高分子層 23・・・エポキシ透明基板 24・・・下地層 25・・・有機高分子層 26・・・2層層 27・・・光磁気記録層 28・・・紫外線硬化樹脂層 29・・・有機高分子層 30・・・下地層 31・・・エポキシ透明基板 32・・・エポキシ透明基板 33・・・下地層 34・・・有機高分子層 35・・・22層 36・・・光磁気記録層 37・・・紫外線硬化樹脂層 38・・・エポキシ透明基板 39・・・下地層 40・・・有機高分子層 41・・・エポキシ透明基板 42・・・2P層 43・・・光磁気記録層 44・・・下地層 45・・・有機高分子層 46・・・紫外線硬化樹脂層 47・・・エポキシ透明基板 48・・・下地層 49・・・有機高分子層 50・・・PC透明基板 51・・・下地層 52・・・有機高分子層 53・・・光磁気記録層 54・・・紫外線硬化樹脂層 55・・・pc透明基板 56・・・下地層 57・・・有機高分子層 58・・・PC透明基板 59・・・下地層 60・・・有機高分子層 61・・・光磁気記録層 62・・・紫外線硬化樹脂層 63・・・PC透明基板 64・・・下地層 65・・・有機高分子層 66・・・PC透明基板 67・・・AjSiNの第−要保護膜 68・・・光磁気記録層 69・・・AjSiNの第二層保護膜 70・・・紫外線硬化樹脂層 71・ ・ ・AjSiNの゛保護膜 72・・・PC透明基板 73・・・PC透明基板 74・・・光磁気記録層 75・・・下地層 76・・・有機高分子層 77・・・試料1の場合 78・・・試料2の場合 79・・・試料3の場合 80・・・試料4の場合 81・・・試料5の場合 82・・・試料6の場合 83・・・試料7の場合 84・・・試料8の場合 85・・・比較例1の場合 86・・・比較例2の場合 87・・・試料1の場合 88・・・試料2の場合 89・・・試料3の場合 90・・・試料4の場合 91・・・試料5の場合 92・・・試料6の場合 93・・・試料7の場合 94・・・試料8の場合 95・・・比較例1の場合 96・・・比較例2の場合 第1図 躬2団 易′7図 第70図
成例の断面図を示す、第9図及び第10図は従来光磁気
記録媒体の断面図を示す、第11図は、第1図から第1
0図に示す構造で形成した光磁気記録媒体の、60℃C
90%RHの環境下における、CNHの初期値で規格化
した値の経時変化図を示す、第12図は、60℃C90
%RHの環境下におけるBERの経時変化図を示す。 1・・・pc透明基板 2・・・光磁気記録層 3・・・紫外線硬化樹脂層 4・・・pc透明基板 5・・・下地層 6・・・有機高分子層 7・・・pc透明基板 8・・・下地層 9・・・有機高分子層 10・・・光磁気記録層 11・・・紫外線硬化樹脂層 12・・・有機高分子層 13・・・下地層 14・・・pc透明基板 15・・・pc透明基板 16・・・下地層 17・・・有機高分子層 18・・・光磁気記録層 19・・・紫外線硬化樹脂層 20・・・pc透明基板 21・・・下地層 22・・・有機高分子層 23・・・エポキシ透明基板 24・・・下地層 25・・・有機高分子層 26・・・2層層 27・・・光磁気記録層 28・・・紫外線硬化樹脂層 29・・・有機高分子層 30・・・下地層 31・・・エポキシ透明基板 32・・・エポキシ透明基板 33・・・下地層 34・・・有機高分子層 35・・・22層 36・・・光磁気記録層 37・・・紫外線硬化樹脂層 38・・・エポキシ透明基板 39・・・下地層 40・・・有機高分子層 41・・・エポキシ透明基板 42・・・2P層 43・・・光磁気記録層 44・・・下地層 45・・・有機高分子層 46・・・紫外線硬化樹脂層 47・・・エポキシ透明基板 48・・・下地層 49・・・有機高分子層 50・・・PC透明基板 51・・・下地層 52・・・有機高分子層 53・・・光磁気記録層 54・・・紫外線硬化樹脂層 55・・・pc透明基板 56・・・下地層 57・・・有機高分子層 58・・・PC透明基板 59・・・下地層 60・・・有機高分子層 61・・・光磁気記録層 62・・・紫外線硬化樹脂層 63・・・PC透明基板 64・・・下地層 65・・・有機高分子層 66・・・PC透明基板 67・・・AjSiNの第−要保護膜 68・・・光磁気記録層 69・・・AjSiNの第二層保護膜 70・・・紫外線硬化樹脂層 71・ ・ ・AjSiNの゛保護膜 72・・・PC透明基板 73・・・PC透明基板 74・・・光磁気記録層 75・・・下地層 76・・・有機高分子層 77・・・試料1の場合 78・・・試料2の場合 79・・・試料3の場合 80・・・試料4の場合 81・・・試料5の場合 82・・・試料6の場合 83・・・試料7の場合 84・・・試料8の場合 85・・・比較例1の場合 86・・・比較例2の場合 87・・・試料1の場合 88・・・試料2の場合 89・・・試料3の場合 90・・・試料4の場合 91・・・試料5の場合 92・・・試料6の場合 93・・・試料7の場合 94・・・試料8の場合 95・・・比較例1の場合 96・・・比較例2の場合 第1図 躬2団 易′7図 第70図
Claims (6)
- (1)磁気ファラデー効果もしくは磁気カー効果を用い
て記録、再生、消去を行う希土類−遷移金属系の光磁気
記録媒体において、光磁気記録層を形成した透明基板A
を紫外線硬化樹脂を用いて別の透明基板Bと密着貼合わ
せをした光磁気記録媒体の全面に、下地層と有機高分子
層から成る2層を形成したことを特徴とする光磁気記録
媒体。 - (2)前記下地層がシラン系、チタン系、アルミニウム
系のいずれかのカップリング剤からなる層である第1項
記載の光磁気記録媒体。 - (3)前記有機高分子層がポリフッ化ビニリデン、ポリ
フッカ化ビニリデン変成物またはフッ化ビニリデン共重
合物から選ばれた1種もしくは2種以上の混合物を含有
する層である第1項記載の光磁気記録媒体。 - (4)磁気ファラデー効果もしくは磁気カー効果を用い
て記録、再生、消去を行う希土類−遷移金属系の光磁気
記録媒体において、光磁気記録層を形成した透明基板A
を紫外線硬化樹脂を用いて別の透明基板Bと密着貼合わ
せをしたことと、前記透明基板Aの全面もしくは記録面
側と前期透明基板Bの全面もしくは貼合わせ面側に下地
層と有機高分子層から成る2層を形成したことを特徴と
する光磁気記録媒体。 - (5)前記下地層がシラン系、チタン系、アルミニウム
系のいずれかのカップリング剤からなる層である第4項
記載の光磁気記録媒体。 - (6)前記有機高分子層がポリフッ化ビニリデン、ポリ
フッカ化ビニリデン変成物またはフッ化ビニリデン共重
合物から選ばれた1種もしくは2種以上の混合物を含有
する層である第4項記載の光磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4125188A JPH01217745A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 光磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4125188A JPH01217745A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 光磁気記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01217745A true JPH01217745A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12603219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4125188A Pending JPH01217745A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 光磁気記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01217745A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0294146A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Ricoh Co Ltd | 光磁記録媒体 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP4125188A patent/JPH01217745A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0294146A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Ricoh Co Ltd | 光磁記録媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0325737A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JP2504946B2 (ja) | 光磁気記録用媒体 | |
JPH01217745A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPS61144744A (ja) | 光磁気記録素子及びその製法 | |
JP2670846B2 (ja) | 光記録媒体 | |
JPS63302445A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPS63197044A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH0718076A (ja) | 気相重合膜および情報媒体 | |
JP3491340B2 (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JP2507592B2 (ja) | 光記録媒体 | |
JP2703003B2 (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
JPH079715B2 (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH0461045A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH0628714A (ja) | 光情報記録媒体及びその製造方法 | |
JPH05242527A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
JPH0476841A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH03286438A (ja) | 光磁気記録媒体の製造方法 | |
JPH04263143A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH04137241A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH0334141A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH079716B2 (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPS63166039A (ja) | 光記録媒体 | |
JPH0325738A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH05225626A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPH05159366A (ja) | 光情報記録媒体 |