JPH0334141A - 光磁気記録媒体 - Google Patents
光磁気記録媒体Info
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- JPH0334141A JPH0334141A JP16811589A JP16811589A JPH0334141A JP H0334141 A JPH0334141 A JP H0334141A JP 16811589 A JP16811589 A JP 16811589A JP 16811589 A JP16811589 A JP 16811589A JP H0334141 A JPH0334141 A JP H0334141A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野)
本発明は、書き換えが可能な光磁気記録媒体に関し、特
に長期安定性にすぐれた単板構成の光磁気記録媒体に関
するものである。
に長期安定性にすぐれた単板構成の光磁気記録媒体に関
するものである。
【従来の技術]
近年、半導体レーザー光により磁気記録を行う光磁気デ
ィスクが高密度記録用として種々研究され、一部では商
品化が行われている。特に高密度記録用として使用され
るためには記録層がその膜面に垂直な方向に磁化容易軸
を有するいわゆる垂直磁化膜であることが必要とされる
。そして、このような記録層として、遷移金属(Fe、
Co)と希土類金属(Gd、 Dy、 Tb等)とを組
合せた種々の非晶質(アモルファス)磁性合金膜が提案
されている。 一方、光磁気ディスクに用いられる基板として、ポリカ
ーボネート(以下PCと記す。)、PC−スチレン共重
合体、ポリオレフィンがよく知られている。 その中でも、PCは5.25インチディスク(貼り合わ
せタイプ)として実用化されており、3.5インチディ
スク(単板タイプ)も実用化間近かである。 【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、3.5インチディスクは単板タイプであ
るため、pc、 pc−スチレン共重合体を基板に用い
た場合、急な湿度変化(たとえば30℃・90%RH=
30℃・10%RH)があったときには、基板内の記録
層側とその反対側で含水量の勾配が生じ、板厚方向に寸
法増加の分布ができるためソリ(チルト〉が発生し、規
格値(チルト(5@rad)をオーバーしてしまうとい
う欠点があった。上記3種の樹脂の飽和吸水率(30℃
−90%RH)を比較すると、 PC(0,34ivt
%))PC−スチレン共重合体(0,25ivt%)
>ポリオレフィン(0,01−α以下)であり、ソリが
発生しやすい順番としては、PC) PC−スチレン共
重合体〉ポリオレフィンである。ポリオレフィンは材料
の特性としては、複屈折が小さく吸水率も小さいため、
ディスク基板として理想的な材料であるが、現在では成
形性の点や価格の点で問題があり、実°用化にはまだ時
間がかかる。 本発明は1以上のような従来技術の問題点を解決するも
ので、急な湿度変化があってもソリの発生を少なくし、
かつ経時劣化のない信頼住の高い光磁気記録媒体を提供
することを目的とする。
ィスクが高密度記録用として種々研究され、一部では商
品化が行われている。特に高密度記録用として使用され
るためには記録層がその膜面に垂直な方向に磁化容易軸
を有するいわゆる垂直磁化膜であることが必要とされる
。そして、このような記録層として、遷移金属(Fe、
Co)と希土類金属(Gd、 Dy、 Tb等)とを組
合せた種々の非晶質(アモルファス)磁性合金膜が提案
されている。 一方、光磁気ディスクに用いられる基板として、ポリカ
ーボネート(以下PCと記す。)、PC−スチレン共重
合体、ポリオレフィンがよく知られている。 その中でも、PCは5.25インチディスク(貼り合わ
せタイプ)として実用化されており、3.5インチディ
スク(単板タイプ)も実用化間近かである。 【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、3.5インチディスクは単板タイプであ
るため、pc、 pc−スチレン共重合体を基板に用い
た場合、急な湿度変化(たとえば30℃・90%RH=
30℃・10%RH)があったときには、基板内の記録
層側とその反対側で含水量の勾配が生じ、板厚方向に寸
法増加の分布ができるためソリ(チルト〉が発生し、規
格値(チルト(5@rad)をオーバーしてしまうとい
う欠点があった。上記3種の樹脂の飽和吸水率(30℃
−90%RH)を比較すると、 PC(0,34ivt
%))PC−スチレン共重合体(0,25ivt%)
>ポリオレフィン(0,01−α以下)であり、ソリが
発生しやすい順番としては、PC) PC−スチレン共
重合体〉ポリオレフィンである。ポリオレフィンは材料
の特性としては、複屈折が小さく吸水率も小さいため、
ディスク基板として理想的な材料であるが、現在では成
形性の点や価格の点で問題があり、実°用化にはまだ時
間がかかる。 本発明は1以上のような従来技術の問題点を解決するも
ので、急な湿度変化があってもソリの発生を少なくし、
かつ経時劣化のない信頼住の高い光磁気記録媒体を提供
することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明によれば、高分子基板
上に、第1の無機保護層、希土類金属−遷移金属非晶質
合金薄膜からなる記録層及び第2の無機保護層を順次積
層してなる光磁気記録媒体において、前記第2の無機保
護層上に、エポキシ系紫外線H化樹脂からなる第1の高
分子保護層と、前記基板材料以上の吸水率を有しかつ前
記基板材料よりも高い硬度の第2の高分子保護層を設け
たことを特徴とする光磁気記録媒体が提供される。 以下本発明を図面に基づき詳細に説明する。 本発明による光磁気記録媒体の構成例の概略断面図を第
1図に示す。この光磁気記録媒体は、高分子基板1の一
方の面上に第1の無機保護層2、記録層3及び第2の無
機保護層4が順次形成され、さらにその上にエポキシ系
紫外線硬化樹脂からなる第1の高分子保護層5及び基板
材料以上の吸水率を有しかつ基板材料よりも高い硬度の
第2の高分子保護層すを設けた構成となっている。 基板1の材料としてはPC,PC−スチレン共重合体が
好ましく使用されるが、これに限定されるものではない
。 第1の無機保護層2は基板l側からの水、酸素の侵入に
より記録層3の磁気特性が劣化するのを防止するととも
に、磁気光学効果をエンハンスメントする役割を行う。 二のため第1の無機保護層2は屈折率nの大きいSiN
%5iAffiON等の材料あるいはそれらを組合せた
ものを用い、スパッタ法、蒸着法、イオンブレーティン
グ法等により、500’−2000人の膜厚に形成され
る。 記録層3には、 Tb%Gd、 Dy、 Nd等の希土
類金属を少なくとも1種以上と、遷移金属であるFe、
Coの少なくとも1種以上とを組合せた非晶質の磁性合
金膜(垂直磁化膜)が使用される。具体的にはTbFe
Co、 GdTbFeCo、TbDyFeCo、 Nd
DyFeCo等が使用される。そして成膜法としてはス
パッタ法、蒸着法等が使用され、500〜100OAの
膜厚に形成される。 第2の無機保護層4は大気中の水、酸素等の侵入による
記録層3の磁気特性の劣化防止を目的として設けられる
もので、第1の無機保護層2の材料と同じSiN、 S
、1AjlON等の材料あるいはそれらを組合せたもの
を使用し同様の成膜法により500〜2000人の膜厚
に形成される。 第1の高分子保護層5は下層の保護及び透湿性や酸素透
過性を改善し、長期安定性を確保する目的で設けられる
。このため、第1の高分子保護層5はエポキシ系紫外線
硬化樹脂が使用され、スピンコード、ロールコートなど
の塗布法でl〜20−の膜厚に形成される。 第2の高分子保護層6は第1の高分子保護層5を設けた
ことと同様の目的の他、吸湿にともなう膨張をキャンセ
ルして、ソリの発生を少なくし、チルトを規格値以下に
する目的で設けられる。このため、第2の高分子保護層
6は、基板材料以し−の吸水率を有しかつ基板材料より
硬度が高い高分子膜である必要がある。たとえば、pc
、 pc−スチレン共重合体を基板に用いた場合には、
第2の高分子保護層6にはPC以上の吸水率でPCより
も高い硬度の高分子膜とする。第2の高分子保護層6の
材料としては、アクリル系或いはエポキシ系光硬化性l
II!liが好ましく使用される。そしてその成膜法に
はスピンコード、ロールコート等の塗布法が使用され。 膜厚は200/J1〜300−が適当である。 以上本発明の一構成例につき述べてきたが、本発明はこ
の構成例に限定されるものではなく、種々の変形、変更
が可能であることはいうまでもない。
上に、第1の無機保護層、希土類金属−遷移金属非晶質
合金薄膜からなる記録層及び第2の無機保護層を順次積
層してなる光磁気記録媒体において、前記第2の無機保
護層上に、エポキシ系紫外線H化樹脂からなる第1の高
分子保護層と、前記基板材料以上の吸水率を有しかつ前
記基板材料よりも高い硬度の第2の高分子保護層を設け
たことを特徴とする光磁気記録媒体が提供される。 以下本発明を図面に基づき詳細に説明する。 本発明による光磁気記録媒体の構成例の概略断面図を第
1図に示す。この光磁気記録媒体は、高分子基板1の一
方の面上に第1の無機保護層2、記録層3及び第2の無
機保護層4が順次形成され、さらにその上にエポキシ系
紫外線硬化樹脂からなる第1の高分子保護層5及び基板
材料以上の吸水率を有しかつ基板材料よりも高い硬度の
第2の高分子保護層すを設けた構成となっている。 基板1の材料としてはPC,PC−スチレン共重合体が
好ましく使用されるが、これに限定されるものではない
。 第1の無機保護層2は基板l側からの水、酸素の侵入に
より記録層3の磁気特性が劣化するのを防止するととも
に、磁気光学効果をエンハンスメントする役割を行う。 二のため第1の無機保護層2は屈折率nの大きいSiN
%5iAffiON等の材料あるいはそれらを組合せた
ものを用い、スパッタ法、蒸着法、イオンブレーティン
グ法等により、500’−2000人の膜厚に形成され
る。 記録層3には、 Tb%Gd、 Dy、 Nd等の希土
類金属を少なくとも1種以上と、遷移金属であるFe、
Coの少なくとも1種以上とを組合せた非晶質の磁性合
金膜(垂直磁化膜)が使用される。具体的にはTbFe
Co、 GdTbFeCo、TbDyFeCo、 Nd
DyFeCo等が使用される。そして成膜法としてはス
パッタ法、蒸着法等が使用され、500〜100OAの
膜厚に形成される。 第2の無機保護層4は大気中の水、酸素等の侵入による
記録層3の磁気特性の劣化防止を目的として設けられる
もので、第1の無機保護層2の材料と同じSiN、 S
、1AjlON等の材料あるいはそれらを組合せたもの
を使用し同様の成膜法により500〜2000人の膜厚
に形成される。 第1の高分子保護層5は下層の保護及び透湿性や酸素透
過性を改善し、長期安定性を確保する目的で設けられる
。このため、第1の高分子保護層5はエポキシ系紫外線
硬化樹脂が使用され、スピンコード、ロールコートなど
の塗布法でl〜20−の膜厚に形成される。 第2の高分子保護層6は第1の高分子保護層5を設けた
ことと同様の目的の他、吸湿にともなう膨張をキャンセ
ルして、ソリの発生を少なくし、チルトを規格値以下に
する目的で設けられる。このため、第2の高分子保護層
6は、基板材料以し−の吸水率を有しかつ基板材料より
硬度が高い高分子膜である必要がある。たとえば、pc
、 pc−スチレン共重合体を基板に用いた場合には、
第2の高分子保護層6にはPC以上の吸水率でPCより
も高い硬度の高分子膜とする。第2の高分子保護層6の
材料としては、アクリル系或いはエポキシ系光硬化性l
II!liが好ましく使用される。そしてその成膜法に
はスピンコード、ロールコート等の塗布法が使用され。 膜厚は200/J1〜300−が適当である。 以上本発明の一構成例につき述べてきたが、本発明はこ
の構成例に限定されるものではなく、種々の変形、変更
が可能であることはいうまでもない。
第2の無機保護層上に設ける篩分を保護膜を2層構成と
し、その一方を、基板材料以上の吸水率を有しかつ基板
材料より高い硬度の膜としたこと
し、その一方を、基板材料以上の吸水率を有しかつ基板
材料より高い硬度の膜としたこと
【こより、単層構成の
高分子保護層の場合に比べてソリの発生が極めて少なく
なり、また下層の充分な保護が行えるようになり、長期
信頼性が得ることができ、上記課題が解決される。 【実施例) 以下に実施例をあげて本発明をさらに説明するが、本発
明はここに例示の実施例に限定されるものではない。 (実施例1) 基板としてPC板(直径86in、厚さ1.2鯖、グル
ープ付)を用い、クリーンオーブン内で90℃・2時間
の脱水処理を行った後、スパッタ装@(インターバック
式DC,RFマグネトロンスパッタ装[)のチャンバー
内にその基板をセットした。セット後、真空引きを行い
、真空度が3 X 10−” Torr以下となった時
にArガスを導入し5次いで基板の表面をイオンボンバ
ードし、清浄化した。その後、Ar+N。 の反応スパッタにより第1の無機保護層としてSiN膜
を800への厚さに形成した。次に、へr雰囲気中でO
Cマグネトロンスパッタにより記録層としてTb+ I
D!/l l Fe−Co、膜(非晶質垂直磁化膜)
を900人の厚さに形成し、さらに第!の無機保護層形
成と同様にして第2の無機保護層としてSiN膜を80
OAの厚さに形成し、3つの層が形成されたディスク体
を得た。 次に、このディスク体をスピンコーターにセットし、第
2の無機保護層上に、下記組成からなるエポキシ系紫外
線硬化樹脂液を10μs厚に塗布した後、紫外線を照射
して硬化させ、第1の高分子保護層を形成した。 紫外線硬化樹脂の組成 ・ビスフェノールA型工□ボキシ ・脂環式エポキシ(2官能基/1官能基)(ただしR1
はエステル結合含有アルキル基、R,は ビニル結合含有アルキル基) ・光重合開始剤 (R,はチオエーテル結合を含む) さらに、第1の高分子保護層の上に、光硬化性樹脂液(
大日本インキ社製5D−301)をロールコータ−によ
り250−厚に塗布した後、紫外線を照射して硬化させ
、第2の高分子保護層を形成し、光磁気ディスクを得た
。 (実施例2) 実施例1において、上記と同組成のエポキシ系紫外線硬
化樹脂液の塗布、硬化を3回繰り返し、200−厚の第
2の高分子保護層を形成したこと以外は同様にして光磁
気ディスクを得た。 (比較例1) 実施例Iにおいて、第2の高分子保護層を設けないこと
以外は同様にして光磁気ディスクを得た。 (比較例2〉 実施例1において、第1の高分子保護層としてエポキシ
系紫外線硬化樹脂液の代わりにアクリル系光硬化性樹脂
液(大日本インキ社製5D−301)を25〇−厚に塗
布した後、紫外線を照射して硬化させこと、及び第2の
高分子保護層を設けないこと以外は同様にして光磁気デ
ィスクを得た。 以上のようにして作製した4種の光磁気ディスクについ
て信頼性試験(80℃・80$RH加速試験)と保管環
境内(30℃・90%R)1.:’ 30℃・IO%R
)1)でのチルト評価を行った。第2図に信頼性試験(
DER(ディフヱクト・エラー・レート;欠陥率)の経
時変化)を示し、第3図に湿度変化にともなうチルトの
変化を示す。 第2図に示すように、DERは実施例1.2及び比較例
1ともほぼ変化はないが、比較例2の光磁気ディスクは
部分的に第2の無機保護層(SiN膜)とアクリル樹脂
膜との界面で剥離が生じた。これはアクリル系樹脂の硬
化収縮が大きいことと、SiN膜との密着性がエポキシ
系樹脂に比べてよくないことに帰因していると考えられ
る。また、第3図に示すように、チルトの湿度変化に対
する変化は比較例!を除いて、規格値(5mrad以下
)を満足している。 以上のよう、に比較例1では信頼性試験結果は良いがチ
ルト評価の結果が悪く、比較例2ではチルト評価の結果
は良いが信頼性試験結果が悪く、一方、実施例1及び2
は信頼性試験結果及びチルト評価結果の両方がすぐれて
いることが確認された。 【発明の効果】 以上詳細に説明したように、本発明によれば。 エポキシ系紫外線硬化樹脂からなる第!の高分子保護層
と、基板材料以上の吸水率を有しかつ基板材料よりも高
い硬度の第2の高分子保護層との2層構成の高分子保護
層を設けたので、pc、 pc−スチレン共重合体等か
らなる高分子基板の吸湿にともなう膨張がキャンセルさ
れソリの発生を少なくすることができ、したがって長期
信頼性にすぐれた光磁気記録媒体の提供が可能となる。
高分子保護層の場合に比べてソリの発生が極めて少なく
なり、また下層の充分な保護が行えるようになり、長期
信頼性が得ることができ、上記課題が解決される。 【実施例) 以下に実施例をあげて本発明をさらに説明するが、本発
明はここに例示の実施例に限定されるものではない。 (実施例1) 基板としてPC板(直径86in、厚さ1.2鯖、グル
ープ付)を用い、クリーンオーブン内で90℃・2時間
の脱水処理を行った後、スパッタ装@(インターバック
式DC,RFマグネトロンスパッタ装[)のチャンバー
内にその基板をセットした。セット後、真空引きを行い
、真空度が3 X 10−” Torr以下となった時
にArガスを導入し5次いで基板の表面をイオンボンバ
ードし、清浄化した。その後、Ar+N。 の反応スパッタにより第1の無機保護層としてSiN膜
を800への厚さに形成した。次に、へr雰囲気中でO
Cマグネトロンスパッタにより記録層としてTb+ I
D!/l l Fe−Co、膜(非晶質垂直磁化膜)
を900人の厚さに形成し、さらに第!の無機保護層形
成と同様にして第2の無機保護層としてSiN膜を80
OAの厚さに形成し、3つの層が形成されたディスク体
を得た。 次に、このディスク体をスピンコーターにセットし、第
2の無機保護層上に、下記組成からなるエポキシ系紫外
線硬化樹脂液を10μs厚に塗布した後、紫外線を照射
して硬化させ、第1の高分子保護層を形成した。 紫外線硬化樹脂の組成 ・ビスフェノールA型工□ボキシ ・脂環式エポキシ(2官能基/1官能基)(ただしR1
はエステル結合含有アルキル基、R,は ビニル結合含有アルキル基) ・光重合開始剤 (R,はチオエーテル結合を含む) さらに、第1の高分子保護層の上に、光硬化性樹脂液(
大日本インキ社製5D−301)をロールコータ−によ
り250−厚に塗布した後、紫外線を照射して硬化させ
、第2の高分子保護層を形成し、光磁気ディスクを得た
。 (実施例2) 実施例1において、上記と同組成のエポキシ系紫外線硬
化樹脂液の塗布、硬化を3回繰り返し、200−厚の第
2の高分子保護層を形成したこと以外は同様にして光磁
気ディスクを得た。 (比較例1) 実施例Iにおいて、第2の高分子保護層を設けないこと
以外は同様にして光磁気ディスクを得た。 (比較例2〉 実施例1において、第1の高分子保護層としてエポキシ
系紫外線硬化樹脂液の代わりにアクリル系光硬化性樹脂
液(大日本インキ社製5D−301)を25〇−厚に塗
布した後、紫外線を照射して硬化させこと、及び第2の
高分子保護層を設けないこと以外は同様にして光磁気デ
ィスクを得た。 以上のようにして作製した4種の光磁気ディスクについ
て信頼性試験(80℃・80$RH加速試験)と保管環
境内(30℃・90%R)1.:’ 30℃・IO%R
)1)でのチルト評価を行った。第2図に信頼性試験(
DER(ディフヱクト・エラー・レート;欠陥率)の経
時変化)を示し、第3図に湿度変化にともなうチルトの
変化を示す。 第2図に示すように、DERは実施例1.2及び比較例
1ともほぼ変化はないが、比較例2の光磁気ディスクは
部分的に第2の無機保護層(SiN膜)とアクリル樹脂
膜との界面で剥離が生じた。これはアクリル系樹脂の硬
化収縮が大きいことと、SiN膜との密着性がエポキシ
系樹脂に比べてよくないことに帰因していると考えられ
る。また、第3図に示すように、チルトの湿度変化に対
する変化は比較例!を除いて、規格値(5mrad以下
)を満足している。 以上のよう、に比較例1では信頼性試験結果は良いがチ
ルト評価の結果が悪く、比較例2ではチルト評価の結果
は良いが信頼性試験結果が悪く、一方、実施例1及び2
は信頼性試験結果及びチルト評価結果の両方がすぐれて
いることが確認された。 【発明の効果】 以上詳細に説明したように、本発明によれば。 エポキシ系紫外線硬化樹脂からなる第!の高分子保護層
と、基板材料以上の吸水率を有しかつ基板材料よりも高
い硬度の第2の高分子保護層との2層構成の高分子保護
層を設けたので、pc、 pc−スチレン共重合体等か
らなる高分子基板の吸湿にともなう膨張がキャンセルさ
れソリの発生を少なくすることができ、したがって長期
信頼性にすぐれた光磁気記録媒体の提供が可能となる。
第1図は本発明の光磁気記録媒体の一構成例を示す断面
図、第2図は実施例と比較例の信頼性試験の結果を示す
グラフ、第3図は実施例と比較例のチルト評価結果を示
すグラフである。 1・・・高分子基板 2・・・第1の無機保護層 3・・・記録層 4・・・第2の無機保護層 5・・・第1の高分子保護層 6・・・第2の高分子保護層
図、第2図は実施例と比較例の信頼性試験の結果を示す
グラフ、第3図は実施例と比較例のチルト評価結果を示
すグラフである。 1・・・高分子基板 2・・・第1の無機保護層 3・・・記録層 4・・・第2の無機保護層 5・・・第1の高分子保護層 6・・・第2の高分子保護層
Claims (1)
- (1)高分子基板上に、第1の無機保護層、希土類金属
−遷移金属非晶質合金薄膜からなる記録層及び第2の無
機保護層を順次積層してなる光磁気記録媒体において、 前記第2の無機保護層上に、エポキシ系紫外線硬化樹脂
からなる第1の高分子保護層と、前記基板材料以上の吸
水率を有しかつ前記基板材料よりも高い硬度の第2の高
分子保護層を設けたことを特徴とする光磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16811589A JPH0334141A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 光磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16811589A JPH0334141A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 光磁気記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0334141A true JPH0334141A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15862134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16811589A Pending JPH0334141A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 光磁気記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0334141A (ja) |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP16811589A patent/JPH0334141A/ja active Pending
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