JPH01212424A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法Info
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- JPH01212424A JPH01212424A JP3813788A JP3813788A JPH01212424A JP H01212424 A JPH01212424 A JP H01212424A JP 3813788 A JP3813788 A JP 3813788A JP 3813788 A JP3813788 A JP 3813788A JP H01212424 A JPH01212424 A JP H01212424A
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術
アルミ電解コンデンサ用電極箔（以下、電極箔という）
は、大きな表面積を有して、単位面積当りの静電容量の
大きいものであることが要求される。この表面積拡大の
ために、電気化学的・化学的エツチング処理を施し、よ
り多く深いピットを形成させる研究がなされている。し
かし、この時、形成され為ピットの径が小さいと、高圧
化成時に生成した酸化皮膜により、ピットが埋まってし
まう。その結果、実効面積の減少をひきおこす。したが
って、特に高圧用電極箔のエツチングでは、多く深いピ
ットを形成すると同時に、太いピットの形成が要求され
る。
は、大きな表面積を有して、単位面積当りの静電容量の
大きいものであることが要求される。この表面積拡大の
ために、電気化学的・化学的エツチング処理を施し、よ
り多く深いピットを形成させる研究がなされている。し
かし、この時、形成され為ピットの径が小さいと、高圧
化成時に生成した酸化皮膜により、ピットが埋まってし
まう。その結果、実効面積の減少をひきおこす。したが
って、特に高圧用電極箔のエツチングでは、多く深いピ
ットを形成すると同時に、太いピットの形成が要求され
る。
従来、この目的のために、エツチングを２段以上に分割
することが行われてきた。つまり、はじめ、前段エツチ
ングで中性もしくは酸性溶液を用いエツチングピットを
発生させる。続いて、少なくとも２段目以降のエツチン
グで、中性もしくは酸性溶液を用い、エツチングピット
を太く深く成長させていた。
することが行われてきた。つまり、はじめ、前段エツチ
ングで中性もしくは酸性溶液を用いエツチングピットを
発生させる。続いて、少なくとも２段目以降のエツチン
グで、中性もしくは酸性溶液を用い、エツチングピット
を太く深く成長させていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の方法では、２段目以降のエッチングで中
性もしくは酸性溶液を用いることによって、ビットが成
長するのみならず、孔食のため新たにエツチングビット
が発生してしまう。これらの新たに発生したビットは、
高圧化成時に、拡大成長が不充分なままであるため、生
成した酸化皮膜によって埋まってしまう。その結果、こ
れらのビットは、静電容量の増加に寄与しないばがりで
なく、電極箔の機械的強度も損ってしまう。それゆえ、
高圧化成用電極箔としては波面倍率が不足し、アルミ電
解コンデンサを小形化するうえで問題になっていた。
性もしくは酸性溶液を用いることによって、ビットが成
長するのみならず、孔食のため新たにエツチングビット
が発生してしまう。これらの新たに発生したビットは、
高圧化成時に、拡大成長が不充分なままであるため、生
成した酸化皮膜によって埋まってしまう。その結果、こ
れらのビットは、静電容量の増加に寄与しないばがりで
なく、電極箔の機械的強度も損ってしまう。それゆえ、
高圧化成用電極箔としては波面倍率が不足し、アルミ電
解コンデンサを小形化するうえで問題になっていた。
本発明はこのような課題を解決し、高圧化成での波面倍
率を向上させることを目的とする。
率を向上させることを目的とする。
′課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明では、少なくとも２
段以上に分れるエツチングを行い、２段目以降のエツチ
ングの少なくとも１段以上で、ＮＩＬ＋またはＮＨ４＋
を含むアルカリ性溶液中で浸漬処理を行う。この際、濃
度範囲は０．６チル３０％であり、特に最適条件は１％
〜１５ｔｓである。また、温度については、４０”０〜
１００℃がよく、さらに最適条件は７０℃〜１００℃で
ある。
段以上に分れるエツチングを行い、２段目以降のエツチ
ングの少なくとも１段以上で、ＮＩＬ＋またはＮＨ４＋
を含むアルカリ性溶液中で浸漬処理を行う。この際、濃
度範囲は０．６チル３０％であり、特に最適条件は１％
〜１５ｔｓである。また、温度については、４０”０〜
１００℃がよく、さらに最適条件は７０℃〜１００℃で
ある。
作用
このような本発明の方法によれば、２段目以降のピッ）
ｔ−成長させるためのエツチングで、孔食による新たな
ビットを発生することなしに、前段エツチングで発生し
たビットの壁面を溶解して、径を有効に拡大せしめる。
ｔ−成長させるためのエツチングで、孔食による新たな
ビットを発生することなしに、前段エツチングで発生し
たビットの壁面を溶解して、径を有効に拡大せしめる。
その結果、高圧化成での波面倍率を向上させることがで
きる。
きる。
このアルカリ水溶液中浸漬処理の際、溶液の濃度が低す
ぎると、アルミの溶解力が不充分となるか、または逆に
皮膜が形成されてしまう。反対に高すぎると、溶解力が
強すぎ、ビット内部よりも箔表面の溶解が強く起こり、
静電容量が下がってしまう。
ぎると、アルミの溶解力が不充分となるか、または逆に
皮膜が形成されてしまう。反対に高すぎると、溶解力が
強すぎ、ビット内部よりも箔表面の溶解が強く起こり、
静電容量が下がってしまう。
また、反応温度についても、低いと溶解力が少なく、高
いと表面溶解が強くなってしまう。
いと表面溶解が強くなってしまう。
実施例
以下、比較例とともに本発明の一実施例につき説明する
。なお、試料アルミニウム箔は、純度９９．９９ ’％
、厚さ１００μｍの焼鈍したものを用いた。
。なお、試料アルミニウム箔は、純度９９．９９ ’％
、厚さ１００μｍの焼鈍したものを用いた。
く比較例〉
前段エツチングとして、７％の塩酸に硫醗０．１＊１−
添加した水溶液を用いる。液温１に８０℃としたこの液
中で、電流密度２８０１１ム／ａＩＦの直流を１４５秒
印加する。
添加した水溶液を用いる。液温１に８０℃としたこの液
中で、電流密度２８０１１ム／ａＩＦの直流を１４５秒
印加する。
その後、後段エツチングとして、前段エツチングと同一
液種、同一温度で電流密度７０ ｍＡ〜の直流を８５０
秒印加する。
液種、同一温度で電流密度７０ ｍＡ〜の直流を８５０
秒印加する。
〈実施例〉
前段エツチングは比較例と同様に行う。
その後、後段エツチングとして、液温９６℃の５％炭酸
ナトリウム水浴液中で、１８０秒間、浸漬処理を行う。
ナトリウム水浴液中で、１８０秒間、浸漬処理を行う。
前記二側のエツチング箔ｉ ５４０ Ｖ化成した後の静
電容量と折曲強度（１，ＱＲ，１００ｆ荷重。
電容量と折曲強度（１，ＱＲ，１００ｆ荷重。
折曲げ角９０°により、１往復で１回とする）ｔ−測定
した結果を表に示す。
した結果を表に示す。
この表がら明らかなように、本発明によれば、静電容量
は、４．０ ／ｊＦ／１０ ａｆから４．４μＦ／１ｏ
ａＩＦへ１０％アップする。また、耐折強度が４回から
５回になっていることからもわかるように、強度もアッ
プする。
は、４．０ ／ｊＦ／１０ ａｆから４．４μＦ／１ｏ
ａＩＦへ１０％アップする。また、耐折強度が４回から
５回になっていることからもわかるように、強度もアッ
プする。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、高圧化成用電極箔にお
いて、単位面積当りの静電容量を大きくするという効果
が得られる。
いて、単位面積当りの静電容量を大きくするという効果
が得られる。
Claims (2)
- （１）少なくとも２段以上に分けてエッチングを行うも
のとし、２段目以降のエッチングの少なくとも１段以上
は、Ｎａ＾＋またはＮＨ＿４＾＋を含むアルカリ性溶液
中で浸漬処理を行うことを特徴とするアルミ電解コンデ
ンサ用電極箔の製造方法。 - （２）少なくとも２段以上に分れるエッチングで、２段
目以降のエッチングの少くとも１段以上のエッチング液
濃度が０．５〜３０％、液温が４０℃〜１００℃である
請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038137A JP2745520B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038137A JP2745520B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01212424A true JPH01212424A (ja) | 1989-08-25 |
| JP2745520B2 JP2745520B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=12517038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63038137A Expired - Lifetime JP2745520B2 (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2745520B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108754594A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-11-06 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半v阴极加电保护的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169131A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP63038137A patent/JP2745520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169131A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108754594A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-11-06 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半v阴极加电保护的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2745520B2 (ja) | 1998-04-28 |
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