JPH01209748A - セラミック容器 - Google Patents
セラミック容器Info
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- JPH01209748A JPH01209748A JP3440988A JP3440988A JPH01209748A JP H01209748 A JPH01209748 A JP H01209748A JP 3440988 A JP3440988 A JP 3440988A JP 3440988 A JP3440988 A JP 3440988A JP H01209748 A JPH01209748 A JP H01209748A
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- Japan
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- frame material
- opening
- frame
- edge
- molded
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は１．電子部品等を封入するセラミック容器に関
する。
する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子機器では、部品の小型化、組立の自動
化等のためにプリント基板の表面に直接、部品を装着す
る、いわゆる表面実装型の部品が多用される傾向にある
。
化等のためにプリント基板の表面に直接、部品を装着す
る、いわゆる表面実装型の部品が多用される傾向にある
。
このため、集積回路、圧電Ｓ動子等の電子部品をセラミ
ック容器に封入し、該容器の底面に電極を形成しＣ１こ
の電極を直接プリント基板の導電パターンに半田づけし
て電気的な導通と共に機械的に固着することが行われて
いる。
ック容器に封入し、該容器の底面に電極を形成しＣ１こ
の電極を直接プリント基板の導電パターンに半田づけし
て電気的な導通と共に機械的に固着することが行われて
いる。
このような場合、たとえば第２１図に示すようにシート
状の材料を多数枚積層して焼成し、セラミック製のべ・
−ス部ｌを成形ｒる。なおこのベース部ｌは、底板の表
面に図示しない導電パターンを形成しこの導電パターン
を側部を介して底面に延出し、ここに外部の導電パター
ンと接続する接続電極を形成するようにしている。
状の材料を多数枚積層して焼成し、セラミック製のべ・
−ス部ｌを成形ｒる。なおこのベース部ｌは、底板の表
面に図示しない導電パターンを形成しこの導電パターン
を側部を介して底面に延出し、ここに外部の導電パター
ンと接続する接続電極を形成するようにしている。
１ノかして、ベース部１は上方に開口を有し、この開口
縁部にフレ・−ム材２を固着し、内部に図示しない電子
部品等を収納Ｌｔて上記導電パターンに接続し、このフ
レーム材２に金属製の蓋体３をかぶぜて気密にシーム溶
接するようにしている。
縁部にフレ・−ム材２を固着し、内部に図示しない電子
部品等を収納Ｌｔて上記導電パターンに接続し、このフ
レーム材２に金属製の蓋体３をかぶぜて気密にシーム溶
接するようにしている。
なお、上記蓋体３の周縁部は、シーム溶接の際に確実に
所定位置に保持することができ、かつ溶接条件を最適な
らしめる厚みとするようにエツチングによって段差４を
設け、端部の板厚を０．０５〜０．４ｍｍとするように
している。
所定位置に保持することができ、かつ溶接条件を最適な
らしめる厚みとするようにエツチングによって段差４を
設け、端部の板厚を０．０５〜０．４ｍｍとするように
している。
しかしながら、蓋体３に段差を設けるためにエツチング
を行うと生産性が低く、コストが高価になり、しかもエ
ツチング量の正確な制御は困難な問題がある。
を行うと生産性が低く、コストが高価になり、しかもエ
ツチング量の正確な制御は困難な問題がある。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、コスト
が安価で量産性に優れたセラミック容器を提供すること
を目的とするものである。
が安価で量産性に優れたセラミック容器を提供すること
を目的とするものである。
（発明の概要）
本発明は、セラミック製のベース部の開口縁部にフレー
ム材を固着し、この内周縁に対応して突部をプレス成形
した金属製の蓋体で気密に封止することを特徴とするも
のである。
ム材を固着し、この内周縁に対応して突部をプレス成形
した金属製の蓋体で気密に封止することを特徴とするも
のである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に示す側断面図、第２
図に示す要部の断面図を参照して詳細に説明する。
図に示す要部の断面図を参照して詳細に説明する。
図中、１１はセラミック製のベース部で、たとえばシー
ト状の材料を所定形状に打ち抜いて積層して焼成し、底
板および側枠を一体に形成し上面に開口を有するもので
ある。そして１２は、たとえばコバールを成形したフレ
ーム材で、上記ベース部の開口縁にロー付は等で固着し
ている。
ト状の材料を所定形状に打ち抜いて積層して焼成し、底
板および側枠を一体に形成し上面に開口を有するもので
ある。そして１２は、たとえばコバールを成形したフレ
ーム材で、上記ベース部の開口縁にロー付は等で固着し
ている。
モして１３は、薄い、たとえば厚み０．２ｍｍ程度の金
属板をプレス加工により成形した蓋体である。この蓋体
１３は中央部に図示上方に膨出する膨出部１４を有し、
さらに周縁部に上記フレーム材１２の上面に対応してフ
ランジ】５を形成している。
属板をプレス加工により成形した蓋体である。この蓋体
１３は中央部に図示上方に膨出する膨出部１４を有し、
さらに周縁部に上記フレーム材１２の上面に対応してフ
ランジ】５を形成している。
なお上記フランジ１５の部分の板厚は、シーム溶接の際
の溶接条件を最適ならしめるように、たとえば０．０５
〜０．４ｍｍとするようにプレスによりつぶし加工を行
う。
の溶接条件を最適ならしめるように、たとえば０．０５
〜０．４ｍｍとするようにプレスによりつぶし加工を行
う。
さらに蓋体１３には、プレス加工により上記フレーム材
１２の間口の内周縁に沿って図示下方に突出する位置決
め用の突部１６を形成している。
１２の間口の内周縁に沿って図示下方に突出する位置決
め用の突部１６を形成している。
第３図は、上記フランジ１５の部分の詳細を示す断面図
で、フランジ１５の部分の板厚を半分程度の厚み、すな
わち０．１ｍｍ程度とするようにプレス加工している。
で、フランジ１５の部分の板厚を半分程度の厚み、すな
わち０．１ｍｍ程度とするようにプレス加工している。
このようにすれば、蓋体１３はプレス加工により成形す
るので量産性が優れコストも安価で、さらにプレス加工
の際に膨出部を形成するように絞り加工することにより
、実質的な内容積を大きくすることができる。
るので量産性が優れコストも安価で、さらにプレス加工
の際に膨出部を形成するように絞り加工することにより
、実質的な内容積を大きくすることができる。
したがって、コストに占める割合の大きいセラミック製
のベース部の高さを低くしてコストを低減しても所望の
内容積を得ることができ総体的なコストを低減すること
が出来る。
のベース部の高さを低くしてコストを低減しても所望の
内容積を得ることができ総体的なコストを低減すること
が出来る。
なお本発明は上記実施例に限定されるものではなく、た
とえば平板状のベース部１１を用い、フレーム材１２を
取り付ける部分の表面に絶縁膜を形成するようにしても
よい。
とえば平板状のベース部１１を用い、フレーム材１２を
取り付ける部分の表面に絶縁膜を形成するようにしても
よい。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によればコストが安価で量
産性に優れたセラミック容器を提供することができる。
産性に優れたセラミック容器を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図は第
１図に示す実施例の要部の断面図、第３図は従来のセラ
ミック容器の一例を示す断面図である。 １１・・・・ベース部 １２拳・争φフレーム材 １３・・・・蓋体 １４・・・・膨出部 １５・争壷・フランジ １６・・・・突部 第１図 第２図 第３ｒＭ
１図に示す実施例の要部の断面図、第３図は従来のセラ
ミック容器の一例を示す断面図である。 １１・・・・ベース部 １２拳・争φフレーム材 １３・・・・蓋体 １４・・・・膨出部 １５・争壷・フランジ １６・・・・突部 第１図 第２図 第３ｒＭ
Claims (3)
- （１）上面に開口を有するセラミック製のベース部と、 このベース部の閉口縁部に固着した金属製 のフレーム材と、 このフレーム材に周縁部をシーム溶接して 気密に封止する金属製の蓋体とを具備するものにおいて
、 上記蓋体の上記フレーム材の内周縁に対応 して突出した位置決め用の突部をプレス成形で設けたこ
とを特徴とするセラミック容器。 - （２）特許請求の範囲第１項に記載のものにおいて、上
記蓋体に上方に膨出する膨出部をプレス成形で設けたこ
とを特徴とするセラミック容器。 - （３）特許請求の範囲第１項または第２項に記載のもの
において、上記フレーム材はベース部の開口縁部にロー
付けしたことを特徴とするセラミック容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3440988A JPH01209748A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | セラミック容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3440988A JPH01209748A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | セラミック容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01209748A true JPH01209748A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12413390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3440988A Pending JPH01209748A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | セラミック容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01209748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507911A (ja) * | 2005-01-29 | 2007-03-29 | イーエーディーエス・アストリウム・リミテッド | パッケージ化された高周波セラミック回路の改良 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP3440988A patent/JPH01209748A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507911A (ja) * | 2005-01-29 | 2007-03-29 | イーエーディーエス・アストリウム・リミテッド | パッケージ化された高周波セラミック回路の改良 |
| JP4699444B2 (ja) * | 2005-01-29 | 2011-06-08 | アストリウム・リミテッド | パッケージ化された高周波回路モジュールを組み立てる方法 |
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