JPH01185381A - 球状粉末接着剤およびその製造方法 - Google Patents
球状粉末接着剤およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH01185381A JPH01185381A JP1044788A JP1044788A JPH01185381A JP H01185381 A JPH01185381 A JP H01185381A JP 1044788 A JP1044788 A JP 1044788A JP 1044788 A JP1044788 A JP 1044788A JP H01185381 A JPH01185381 A JP H01185381A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- curing agent
- spherical powder
- epoxy
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- -1 methoxy, ethoxy, methoxyethoxy Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 53
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 3
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 3
- 150000002989 phenols Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 abstract description 9
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920002554 vinyl polymer Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000006194 liquid suspension Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-nitro-5-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(Cl)=CC(C(F)(F)F)=C1 ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHFXIFMCZUNFSI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxyethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound COC(CO[SiH](C)CCCOCC1CO1)OC AHFXIFMCZUNFSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORDZXCQDZLMHAM-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl-triphenoxysilane Chemical compound C1CC2OC2CC1CC[Si](OC=1C=CC=CC=1)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 ORDZXCQDZLMHAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROYZOPPLNMOKCU-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl-tripropoxysilane Chemical compound C1C(CC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC)CCC2OC21 ROYZOPPLNMOKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJNHMDMCAAKXHV-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl-(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]CCCOCC1CO1 GJNHMDMCAAKXHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUXLAULAZDJOEK-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl-triphenoxysilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(OC=1C=CC=CC=1)CCCOCC1CO1 GUXLAULAZDJOEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAJFVZRDKCROQC-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl-tripropoxysilane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)CCCOCC1CO1 DAJFVZRDKCROQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC#N GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTCOSAMIXUWQOA-UHFFFAOYSA-N COC(OC)(OC)CO[SiH2]C Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C OTCOSAMIXUWQOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Chemical class 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDVQLGHYJSJBKA-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(3-chloropropyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)CCCCl YDVQLGHYJSJBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- BRXOKRLIIVYICJ-UHFFFAOYSA-N butoxy(trihydroxy)silane Chemical compound CCCCO[Si](O)(O)O BRXOKRLIIVYICJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- FPOSCXQHGOVVPD-UHFFFAOYSA-N chloromethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](CCl)(OC)OC FPOSCXQHGOVVPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- JIOUJECYOVQAMA-UHFFFAOYSA-N dibutoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)CCCOCC1CO1 JIOUJECYOVQAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical class NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWHSEFXLFMRCOO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[5-(oxiran-2-ylmethoxy)pent-1-enyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC=C[SiH](OCC)OCC OWHSEFXLFMRCOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRJXZRBBFSDWFR-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[1-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethoxy]silane Chemical compound C1C(C(C)O[Si](C)(OCC)OCC)CCC2OC21 MRJXZRBBFSDWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDCSZEZNBODVRT-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 VDCSZEZNBODVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQPPMINVIMPSDP-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[5-(oxiran-2-ylmethoxy)pent-1-enyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC=C[SiH](OC)OC FQPPMINVIMPSDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBDDFKGMGASJHE-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxy)silane Chemical compound C1C(CO[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 PBDDFKGMGASJHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAEPKDWOZATEMI-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)COCC1CO1 CAEPKDWOZATEMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLFWUGYBCZFNMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C(C)OCC1CO1 RLFWUGYBCZFNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQODNYDIZIFQGO-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C(CC)OCC1CO1 KQODNYDIZIFQGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWPGWRIGYKWLEV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCOCC1CO1 PWPGWRIGYKWLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYPWIQUCQXCZCF-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CC(C)OCC1CO1 SYPWIQUCQXCZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYLOLAANSIXPJA-UHFFFAOYSA-N diphenoxysilicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si]OC1=CC=CC=C1 AYLOLAANSIXPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)C1=CC=CC=C1 MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C=C GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXIHCSFYNLHFHK-UHFFFAOYSA-N ethyl(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound C(C)[SiH2]OCC(OC)(OC)OC ZXIHCSFYNLHFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCIAPTIZYCRWAU-UHFFFAOYSA-N ethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-dipropoxysilane Chemical compound CCCO[Si](CC)(OCCC)CCCOCC1CO1 YCIAPTIZYCRWAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- CUIXFHFVVWQXSW-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-diphenoxysilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C)CCCOCC1CO1 CUIXFHFVVWQXSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- PSJOGDYTAXLYOF-UHFFFAOYSA-N phenoxyperoxysilane Chemical compound [SiH3]OOOC1=CC=CC=C1 PSJOGDYTAXLYOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAVPBWLGJVKEGZ-UHFFFAOYSA-N tributoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC)CCC2OC21 OAVPBWLGJVKEGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYWWLSIKWDAEC-UHFFFAOYSA-N tributoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)CCCOCC1CO1 FQYWWLSIKWDAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNKMHLWJZHLPPM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COCC1CO1 UNKMHLWJZHLPPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKFEBYBHZXHMM-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(CCC)OCC1CO1 OHKFEBYBHZXHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJQPASOTJGFOMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)OCC1CO1 SJQPASOTJGFOMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFRRMEMOPXUROM-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(CC)OCC1CO1 NFRRMEMOPXUROM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVMMYGUCXRZVPJ-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC(CC)OCC1CO1 FVMMYGUCXRZVPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOCC1CO1 RWJUTPORTOUFDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC(C)OCC1CO1 CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPNCYSTUWLXFOE-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(C)OCC1CO1 KPNCYSTUWLXFOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSUKBUSXHYKMLU-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)butyl]silane Chemical compound C1C(CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 PSUKBUSXHYKMLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSUGNQKJVLXBHC-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCOCC1CO1 GSUGNQKJVLXBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQVLEZMEMDWETM-UHFFFAOYSA-N trihydroxy-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CC(C)(C)O[Si](O)(O)O XQVLEZMEMDWETM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBULLRGNLZJAF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COCC1CO1 LFBULLRGNLZJAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFJVMNHOSKMOSA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCCC([Si](OC)(OC)OC)OCC1CO1 FFJVMNHOSKMOSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAVVOFDYOGMLNQ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)OCC1CO1 DAVVOFDYOGMLNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNBIAJGPJUOAPB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(CC)OCC1CO1 FNBIAJGPJUOAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOCC1CO1 ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVULPNMIHOVRU-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)OCC1CO1 HTVULPNMIHOVRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPNGHDNBNMPON-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(C)OCC1CO1 ZQPNGHDNBNMPON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOWVSEMGATXETK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)butyl]silane Chemical compound C1C(CCCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 ZOWVSEMGATXETK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUKYSRVOOIKHHB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCOCC1CO1 GUKYSRVOOIKHHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、実質的に球状であるエポキシ樹脂を主成分と
してなる粉末接着剤およびその製造方法に関する。
してなる粉末接着剤およびその製造方法に関する。
さらには、配向膜が設置された液晶デイスプレィパネル
の接着など、精密な接着が要求される電子材料関係の接
着などに好適に用いられる。
の接着など、精密な接着が要求される電子材料関係の接
着などに好適に用いられる。
[従来の技術]
従来のエポキシ系粉末接着剤として、主成分がエポキシ
樹脂からなり、潜在型硬化剤を粒子内部に含むという球
状粒子状接着剤が、特開昭62−174284号公報に
開示されている。
樹脂からなり、潜在型硬化剤を粒子内部に含むという球
状粒子状接着剤が、特開昭62−174284号公報に
開示されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、実用上、特に液晶デイスプレィパネルの
接着などに用いる場合、さらに強力な接着力を有する粉
末接着剤が望まれている。
接着などに用いる場合、さらに強力な接着力を有する粉
末接着剤が望まれている。
本発明は、かかる課題を解決しようとするものであり、
高い接着力が付与された球状粉末接着剤およびその製造
方法を提供することを目的とする。
高い接着力が付与された球状粉末接着剤およびその製造
方法を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために本発明は下記の構成を有する
。
。
[(1)少なくとも下記A、B成分を粒子内部に相溶的
に含有し、表面に下記一般式(I)で示される有機ケイ
素化合物を担持していることを特徴とする平均粒子径が
0,3〜500μmの球状粉末接着剤。
に含有し、表面に下記一般式(I)で示される有機ケイ
素化合物を担持していることを特徴とする平均粒子径が
0,3〜500μmの球状粉末接着剤。
A:一分子中に少なくともに二個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物。
するエポキシ化合物。
B:潜在型硬化剤
一般式(I > ’ RS i X 4− n(式中
、Rはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ビニル
基、アミン基、エポキシ基、グリシドキシ基、メルカプ
ト基、ハロゲン基、メタクリルオキシ基あるいはシアノ
基を有する炭化水素基であり、Xはメトキシ基、エトキ
シ基、メトキシエトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
、フェノキシ基あるいはアセトキシ基であり、nは0.
1あるいは2である。) り2)少なくとも請求項(1)記載のA、B成分が相溶
してなる組成物を、水中に懸濁させて球状粉末状に調製
後、表面に請求項〈1)記載の一般式(I)で示される
有機ケイ素化合物を担持させることを特徴とする球状粉
末接着剤の製造方法。」以下に、本発明をさらに詳細に
説明する。
、Rはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ビニル
基、アミン基、エポキシ基、グリシドキシ基、メルカプ
ト基、ハロゲン基、メタクリルオキシ基あるいはシアノ
基を有する炭化水素基であり、Xはメトキシ基、エトキ
シ基、メトキシエトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
、フェノキシ基あるいはアセトキシ基であり、nは0.
1あるいは2である。) り2)少なくとも請求項(1)記載のA、B成分が相溶
してなる組成物を、水中に懸濁させて球状粉末状に調製
後、表面に請求項〈1)記載の一般式(I)で示される
有機ケイ素化合物を担持させることを特徴とする球状粉
末接着剤の製造方法。」以下に、本発明をさらに詳細に
説明する。
本発明のエポキシ化合物は、−分子中に少なくとも二個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が用いられる。
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が用いられる。
具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキ
シ樹脂、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエー
テル、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリグリシジル−p−アミノフェノール、テ
トラグリシジルアミノジフェニルメタン、テトラグリシ
ジルメタキシレンジアミン、トリグリシジルイソシアヌ
レート、トリグリシジルエーテルトリフェニルメタンお
よびテI・ラグリシジルエーテルテトラフェニルエタン
などが挙げられ、単独あるいは二種以上を混合して用い
られる。さらに必要に応じて分子内にエポキシ基を一個
有するエポキシ化合物を用いることも可能である。
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキ
シ樹脂、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエー
テル、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリグリシジル−p−アミノフェノール、テ
トラグリシジルアミノジフェニルメタン、テトラグリシ
ジルメタキシレンジアミン、トリグリシジルイソシアヌ
レート、トリグリシジルエーテルトリフェニルメタンお
よびテI・ラグリシジルエーテルテトラフェニルエタン
などが挙げられ、単独あるいは二種以上を混合して用い
られる。さらに必要に応じて分子内にエポキシ基を一個
有するエポキシ化合物を用いることも可能である。
上記のエポキシ化合物を微小な球状の粒子状物にするに
先立ち、エポキシ化合物に潜在型硬化剤を加える。ここ
で用いる潜在型硬化剤とは、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルとの最適混合比組成物(最も硬化速度の速
い組成)の常温における可使時間が1日以上を示す硬化
剤のことである。
先立ち、エポキシ化合物に潜在型硬化剤を加える。ここ
で用いる潜在型硬化剤とは、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルとの最適混合比組成物(最も硬化速度の速
い組成)の常温における可使時間が1日以上を示す硬化
剤のことである。
このような硬化剤の例を挙げると、ジシアンジアミド、
イミダゾール類、ルイス酸コンプレックス類、フェノー
ル類、ビスフェノール類、フェノールノボラック類、ポ
リビニルフェノール類、カルボン酸類、酸無水物類、酸
性ポリエステル類、スチレンマレイン酸コポリマなどカ
ルボキシル基含有ポリマ類、ポリアミン及び変性ポリア
ミン類がある。中でも本発明に好ましい潜在型硬化剤と
しては、フェノールノボラック類、ポリビニルフェノー
ル類およびビスフェノール類およびビスフェノール類と
その縮合物などのフェノール系硬化剤が本発明に適する
。
イミダゾール類、ルイス酸コンプレックス類、フェノー
ル類、ビスフェノール類、フェノールノボラック類、ポ
リビニルフェノール類、カルボン酸類、酸無水物類、酸
性ポリエステル類、スチレンマレイン酸コポリマなどカ
ルボキシル基含有ポリマ類、ポリアミン及び変性ポリア
ミン類がある。中でも本発明に好ましい潜在型硬化剤と
しては、フェノールノボラック類、ポリビニルフェノー
ル類およびビスフェノール類およびビスフェノール類と
その縮合物などのフェノール系硬化剤が本発明に適する
。
本発明において、エポキシ化合物と潜在型硬化剤とは少
なくとも部分相溶性を示す組み合せが必要であり、好ま
しくは完全相溶性を示す組み合せが用いられる。エポキ
シ化合物と潜在型硬化剤とを相溶させるためには、本発
明を損わない範囲で両者を加熱混合するか、両者の共通
の溶剤に溶解して混合し、必要に応じて減圧乾燥等の手
段で脱溶剤する。
なくとも部分相溶性を示す組み合せが必要であり、好ま
しくは完全相溶性を示す組み合せが用いられる。エポキ
シ化合物と潜在型硬化剤とを相溶させるためには、本発
明を損わない範囲で両者を加熱混合するか、両者の共通
の溶剤に溶解して混合し、必要に応じて減圧乾燥等の手
段で脱溶剤する。
本発明を達成するために用いる潜在型硬化剤の量は、エ
ポキシ化合物のエポキシ基1当量に対して通常は0.0
5〜1当量が好ましいが、後述するようにアミン系硬化
剤で上記エポキシ化合物のエマルジョン、サスペンショ
ン粒子を部分硬化させて球状粒子状化する場合には、か
なり少ない量に最適値があることもある。また触媒型の
潜在型硬化剤を用いる場合には、エポキシ化合物の重量
に対しておおむね20%以下を用いる。
ポキシ化合物のエポキシ基1当量に対して通常は0.0
5〜1当量が好ましいが、後述するようにアミン系硬化
剤で上記エポキシ化合物のエマルジョン、サスペンショ
ン粒子を部分硬化させて球状粒子状化する場合には、か
なり少ない量に最適値があることもある。また触媒型の
潜在型硬化剤を用いる場合には、エポキシ化合物の重量
に対しておおむね20%以下を用いる。
潜在型硬化剤は、アミン系硬化剤で粒子状に部分硬化す
る場合などでは、重合度が増加するにつれてエポキシ化
合物から島状に分離されることもあるが、分離状態はい
ずれも微細であるため、潜在型硬化剤による硬化作用に
はそれほど影響がなく、本発明ではこのような状態も含
めて「相溶的」と定義し、本発明の好ましい範囲に含む
ものである。
る場合などでは、重合度が増加するにつれてエポキシ化
合物から島状に分離されることもあるが、分離状態はい
ずれも微細であるため、潜在型硬化剤による硬化作用に
はそれほど影響がなく、本発明ではこのような状態も含
めて「相溶的」と定義し、本発明の好ましい範囲に含む
ものである。
本発明の有機ケイ素化合物とは、下記一般式(1)で示
されるものが好ましく用いられる。
されるものが好ましく用いられる。
Rn −3r−X4−n (I )(式
中、Rはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ビニ
ル基、アミノ基、エポキシ基、グリシドキシ基、メルカ
プト基、ハロゲン基、メタクリルオキシ基あるいはシア
ノ基を有する炭化水素基であり、又はメトキシ基、エト
キシ基、メトキシエトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基、フェノキシ基あるいはアセトキシ基であり、nは0
. 1あるいは2である。) かかる一般式(I)で示される有機ケイ素化合物の具体
的な例としては、メチルシリケート、エチルシリケート
、n−プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、
n−ブチルシリケート、5eC−ブチルシリケートおよ
びtert−ブチルシリケートなどのテトラアルコキシ
シラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリメトキシエトキシシラン、メチ
ルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、
エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン
、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシ
エトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニ
ルトリ上1〜キシシラン、フェニルトリアセトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルト
リアセトキシシラン、3.3.3− )−リフロロプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメ1ヘキシシラン、β
−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、り四ロメ
チルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメト
キシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、
α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グ刃
シトキシエエチトリエトキシシラン、β−グリシドキシ
エチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルト
リエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロビルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リフエノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラ
ン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−
グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシド
キシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチ
ルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメ
トキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシ
ラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルトリ
メトキシシラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)
メチルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リプロポキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリブトキシシラン、β−<3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシエトキシシ
ラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリフエノキシシラン、γ−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)プロピルトリメトキシシラン、γ−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)プロピルトリエトキシシラ
ン、δ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)ブチルト
リメトキシシラン、δ−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)プチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシ
シラン、トリアジルオキシシランまたはトリフエノキシ
シラン類およびジメチルジメトキシシラン、フェニルメ
チルジメトキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、フ
ェニルメチルジェトキシシラン、γ−クロロプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジェ
トキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタ
クリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メ
タクリルオキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルメチルジェトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメ
チルジェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン
、メチルビニルジェトキシシラン、グリシドキシメチル
メチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジ
ェトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメト
キシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジェトキシ
シラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラ
ン、β一グリシドキシエチルメチルジェトキシシラン、
α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α
−グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、β−
グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グ
リシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルメチルジプロボキシシラン、γ−グ刃シト
キシプロビルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルエチルジェトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルエチルジプロポキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルビニルジエhキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルフエニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロビルフエニルジエトキシシランなどジアルコキシシ
ラン、ジフェノキシシランまたはジアシルオキシシラン
類などを挙げることができる。
中、Rはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ビニ
ル基、アミノ基、エポキシ基、グリシドキシ基、メルカ
プト基、ハロゲン基、メタクリルオキシ基あるいはシア
ノ基を有する炭化水素基であり、又はメトキシ基、エト
キシ基、メトキシエトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基、フェノキシ基あるいはアセトキシ基であり、nは0
. 1あるいは2である。) かかる一般式(I)で示される有機ケイ素化合物の具体
的な例としては、メチルシリケート、エチルシリケート
、n−プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、
n−ブチルシリケート、5eC−ブチルシリケートおよ
びtert−ブチルシリケートなどのテトラアルコキシ
シラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリメトキシエトキシシラン、メチ
ルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、
エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン
、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシ
エトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニ
ルトリ上1〜キシシラン、フェニルトリアセトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルト
リアセトキシシラン、3.3.3− )−リフロロプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメ1ヘキシシラン、β
−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、り四ロメ
チルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメト
キシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、
α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グ刃
シトキシエエチトリエトキシシラン、β−グリシドキシ
エチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルト
リエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロビルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リフエノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラ
ン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−
グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシド
キシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチ
ルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメ
トキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシ
ラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルトリ
メトキシシラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)
メチルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リプロポキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリブトキシシラン、β−<3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシエトキシシ
ラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリフエノキシシラン、γ−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)プロピルトリメトキシシラン、γ−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)プロピルトリエトキシシラ
ン、δ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)ブチルト
リメトキシシラン、δ−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)プチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシ
シラン、トリアジルオキシシランまたはトリフエノキシ
シラン類およびジメチルジメトキシシラン、フェニルメ
チルジメトキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、フ
ェニルメチルジェトキシシラン、γ−クロロプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジェ
トキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタ
クリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メ
タクリルオキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルメチルジェトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメ
チルジェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン
、メチルビニルジェトキシシラン、グリシドキシメチル
メチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジ
ェトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメト
キシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジェトキシ
シラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラ
ン、β一グリシドキシエチルメチルジェトキシシラン、
α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α
−グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、β−
グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グ
リシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルメチルジプロボキシシラン、γ−グ刃シト
キシプロビルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルエチルジェトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルエチルジプロポキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルビニルジエhキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルフエニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロビルフエニルジエトキシシランなどジアルコキシシ
ラン、ジフェノキシシランまたはジアシルオキシシラン
類などを挙げることができる。
これらの有機ケイ素化合物は二種以上を併用することも
可能である。さらに、これらの有機ケイ素化合物は加水
分解して用いることも可能である。
可能である。さらに、これらの有機ケイ素化合物は加水
分解して用いることも可能である。
また前記一般式(I>で示される有機ケイ素化合物の中
でも、特に、接着性、耐熱性などの点からRとして炭素
数1〜4のアルキル基、アルケニル基あるいはフェニル
基、さらにはエポキシ基、グリシドキシ基を有する有機
基が好ましい。
でも、特に、接着性、耐熱性などの点からRとして炭素
数1〜4のアルキル基、アルケニル基あるいはフェニル
基、さらにはエポキシ基、グリシドキシ基を有する有機
基が好ましい。
本発明を達成するために、上記したエポキシ化合物と潜
在型硬化剤の相溶的混合物を球状の粒子状にするための
代表的な方法について以下に示す。
在型硬化剤の相溶的混合物を球状の粒子状にするための
代表的な方法について以下に示す。
エポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物が常温付近で非
粘着性の固体である場合には、その機械的粉砕粒子を加
熱筒の中を浮遊または重力落下させるなどの方法で球状
化する方法がある(第1方法とする)。
粘着性の固体である場合には、その機械的粉砕粒子を加
熱筒の中を浮遊または重力落下させるなどの方法で球状
化する方法がある(第1方法とする)。
他の方法として、エポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合
物を水主体の液体中に懸濁させて球状化する方法がある
(第2方法とする)。
物を水主体の液体中に懸濁させて球状化する方法がある
(第2方法とする)。
本発明では上記した第1方法、第2方法について特に限
定しないが、粒子の均一性、真球性などから第2方法が
好ましい。
定しないが、粒子の均一性、真球性などから第2方法が
好ましい。
第2の方法でエポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物を
水性液体中に懸濁させる方法は色々ある。
水性液体中に懸濁させる方法は色々ある。
次に代表的な方法を挙げるが、本発明ではこれらの方法
について特に限定するものではない。
について特に限定するものではない。
■ 空中あるいは液中で振動するノズルから該混合物ま
たはその溶液を連続吐出させることによって液滴状に切
断し、それを液中に捕集する方法。
たはその溶液を連続吐出させることによって液滴状に切
断し、それを液中に捕集する方法。
■ 空中あるいは液中のノズルから該混合物またはその
溶液をパルス状に吐出させ、それを液中に捕集する方法
。
溶液をパルス状に吐出させ、それを液中に捕集する方法
。
■ 該混合物を乳化剤を用いて乳化する方法。
上記方法のうち、生産性の点から■の方法が本発明に特
に好ましく用いられるが、■〜■の方法を組合せること
も本発明では好ましく用いられる。
に好ましく用いられるが、■〜■の方法を組合せること
も本発明では好ましく用いられる。
第2方法で重要なことは、エポキシ化合物と潜在型硬化
剤の混合物が常温で液体であり、且つ製品を乾燥粉末で
使用する場合は必ず、エポキシ化合物を部分硬化させる
ことにより、少なくとも常温において固体の球状粒子の
状態にしておくことである。
剤の混合物が常温で液体であり、且つ製品を乾燥粉末で
使用する場合は必ず、エポキシ化合物を部分硬化させる
ことにより、少なくとも常温において固体の球状粒子の
状態にしておくことである。
この目的のために、潜在型硬化剤以外の硬化剤を使用す
ることがある。このための硬化剤及び硬化方法について
は特に限定するものではないが、■ あらかじめ硬化剤
を加えておいたエポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物
を水主体の液体中に懸濁(エマルジョン、またはサスペ
ンション)させてそのまま部分硬化する方法と、 ■ エポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物の水主体の
エマルジョン、またはサスベンジジンに水溶性アミン系
硬化剤を加えて部分硬化する方法などがある。
ることがある。このための硬化剤及び硬化方法について
は特に限定するものではないが、■ あらかじめ硬化剤
を加えておいたエポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物
を水主体の液体中に懸濁(エマルジョン、またはサスペ
ンション)させてそのまま部分硬化する方法と、 ■ エポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物の水主体の
エマルジョン、またはサスベンジジンに水溶性アミン系
硬化剤を加えて部分硬化する方法などがある。
上記のいずれの方法をとるにしても、懸濁状態(エマル
ジョン、またはサスペンション)にある粒子を相互に接
合させることなく硬化するためには、常温の硬化である
ことが好ましく、したがって常温硬化型硬化剤、中でも
アミン系硬化剤が好ましい結果を与えることが多い。
ジョン、またはサスペンション)にある粒子を相互に接
合させることなく硬化するためには、常温の硬化である
ことが好ましく、したがって常温硬化型硬化剤、中でも
アミン系硬化剤が好ましい結果を与えることが多い。
アミン系硬化剤は、化学量論的に計算される当量のアミ
ンをエポキシ化合物と常温で混合し、常温で8時間放置
後の混合体のショアA硬度が50以上となるアミン系化
合物であることが好ましい。
ンをエポキシ化合物と常温で混合し、常温で8時間放置
後の混合体のショアA硬度が50以上となるアミン系化
合物であることが好ましい。
もしショアA硬度が50よりも小さくなると、懸濁粒子
の硬化性が低下し、良好な粒子状硬化物が得られにくく
なる傾向がある。なおここでいう常温とは20℃のこと
を指す。
の硬化性が低下し、良好な粒子状硬化物が得られにくく
なる傾向がある。なおここでいう常温とは20℃のこと
を指す。
かかる特性を満足するアミン系硬化剤としては、ピペラ
ジン、ヒドラジン、エチレンジアミン、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、モノエタノールアミ
ン、N(2−アミノエチル)ピペラジンなどを挙げるこ
とができるが、これらに限定されるものではない。
ジン、ヒドラジン、エチレンジアミン、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、モノエタノールアミ
ン、N(2−アミノエチル)ピペラジンなどを挙げるこ
とができるが、これらに限定されるものではない。
上記硬化剤の使用量は、目的とする粒子の平均粒子径や
硬化剤を加える時期や懸濁液濃度などにより異なるが、
少なすぎると常温固体の粒子が得られず、また多すぎる
と融点(軟化点)が高くなって接着力を示さなくなる傾
向がある。−船釣に= 17 − はエポキシ化合物に対して0.1〜0.6当量程度用い
るのが好ましいが、水性液体の懸濁液に加える場合には
、硬化反応が不均一反応とるため反応効率が悪く、1当
量あるいはそれ以上を用いても良好な結果を得られるこ
とがある。
硬化剤を加える時期や懸濁液濃度などにより異なるが、
少なすぎると常温固体の粒子が得られず、また多すぎる
と融点(軟化点)が高くなって接着力を示さなくなる傾
向がある。−船釣に= 17 − はエポキシ化合物に対して0.1〜0.6当量程度用い
るのが好ましいが、水性液体の懸濁液に加える場合には
、硬化反応が不均一反応とるため反応効率が悪く、1当
量あるいはそれ以上を用いても良好な結果を得られるこ
とがある。
水性液体の懸濁液にアミン系硬化剤を加える方法として
は、硬化剤を直接あるいは水溶液にして加えるのが一般
的である。
は、硬化剤を直接あるいは水溶液にして加えるのが一般
的である。
前記した球状の粒子状にするための第2方法で、■硬化
剤を予めエポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物に加え
てから水性懸濁体にする場合は水性懸濁後、■該混合物
を水性懸濁体にしてから硬化剤を加える場合は硬化剤添
加後に静置あるいはゆるやかな撹拌状態で硬化反応を起
こさせるのが好ましい。
剤を予めエポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物に加え
てから水性懸濁体にする場合は水性懸濁後、■該混合物
を水性懸濁体にしてから硬化剤を加える場合は硬化剤添
加後に静置あるいはゆるやかな撹拌状態で硬化反応を起
こさせるのが好ましい。
このようにアミン系硬化剤で部分硬化することによって
、粒子内にアミン基が導入される。潜在型硬化剤の中に
はアミノ基、特に3級アミノ基が硬化促進剤となること
があり、特にフェノール系潜在型硬化剤を使用している
場合には低温キュアを達成し易い。
、粒子内にアミン基が導入される。潜在型硬化剤の中に
はアミノ基、特に3級アミノ基が硬化促進剤となること
があり、特にフェノール系潜在型硬化剤を使用している
場合には低温キュアを達成し易い。
また、エポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物が常温で
固体である場合には、■該混合物を加熱して液体状態で
水性液体中に懸濁後、冷却することによって固体球状の
粒子状にする方法、■該混合物の有機溶剤溶液を水性液
体中に懸濁後、脱溶媒する方法で固体球状の粒子状にす
る方法などがある。後者の方法では、水性液体に難溶な
有機溶媒を使用する場合に好ましい結果を得られやすい
。
固体である場合には、■該混合物を加熱して液体状態で
水性液体中に懸濁後、冷却することによって固体球状の
粒子状にする方法、■該混合物の有機溶剤溶液を水性液
体中に懸濁後、脱溶媒する方法で固体球状の粒子状にす
る方法などがある。後者の方法では、水性液体に難溶な
有機溶媒を使用する場合に好ましい結果を得られやすい
。
エポキシ化合物と潜在型硬化剤の混合物が常温で固体の
場合にも必要に応じて上記アミン系硬化剤を用いること
も可能である。
場合にも必要に応じて上記アミン系硬化剤を用いること
も可能である。
水性懸濁体として粒子が調製される場合には、必要に応
じて鉱酸などによって中和した後、濾過などの方法で粒
子を水性液体から分離し、取り出すことができる。
じて鉱酸などによって中和した後、濾過などの方法で粒
子を水性液体から分離し、取り出すことができる。
上述の方法によって球状粉末状として調製された粒子の
表面に有機ケイ素化合物を担持させる。
表面に有機ケイ素化合物を担持させる。
表面に担持させる方法としては乾式法、湿式法、スプレ
ー法などを適用することができるが、粉末接着剤として
の機能および製造工程を考慮すると、特に、粒子を水に
分散させ、スラリー状となったところに有機ケイ素化合
物の水溶液を添加し、粒子の表面に担持させる方法が好
ましい。また、有機ケイ素化合物の量は、粒子使用量(
g)×粒子の比表面積(Tn2/g)/有機ケイ素化合
物の比濡れ面積(vn2/g>で求められるが、通常は
粒子に対し、Iwt%程度が好ましい。
ー法などを適用することができるが、粉末接着剤として
の機能および製造工程を考慮すると、特に、粒子を水に
分散させ、スラリー状となったところに有機ケイ素化合
物の水溶液を添加し、粒子の表面に担持させる方法が好
ましい。また、有機ケイ素化合物の量は、粒子使用量(
g)×粒子の比表面積(Tn2/g)/有機ケイ素化合
物の比濡れ面積(vn2/g>で求められるが、通常は
粒子に対し、Iwt%程度が好ましい。
本発明では、粒子の平均粒子径が0.3〜500μmで
あり、好ましくは0.5〜300μmの場合に接着剤と
して好適な結果を与える傾向がある。平均粒子径が0.
3μmより小さいものは実質的に調製が困難であり、ま
た接着剤としての機能が低下する。一方、500μmを
越えると塗布性が低下するなど実用上問題がある。
あり、好ましくは0.5〜300μmの場合に接着剤と
して好適な結果を与える傾向がある。平均粒子径が0.
3μmより小さいものは実質的に調製が困難であり、ま
た接着剤としての機能が低下する。一方、500μmを
越えると塗布性が低下するなど実用上問題がある。
本発明で得られる粒子は、液晶表示セルの点接着剤とし
て好適に使用される。このような用途では、大きな粒子
は液晶表示セル内でその存在が目立つために好ましくな
い。また液晶表示セルの基板間隙よりも小さい粒子は接
着に寄与しないので存在しない方が好ましい。この目的
に好適に使用される粒子径は1〜20μm、さらには2
〜16μmである。すべての粒子がこの範囲に入る粉末
を直接調製するのは一般には困難であり、また粒子径分
布としてシャープな方がより望まれているので、通常球
状微粒子化後の粒子は分級することによって使用適性が
整えられている。
て好適に使用される。このような用途では、大きな粒子
は液晶表示セル内でその存在が目立つために好ましくな
い。また液晶表示セルの基板間隙よりも小さい粒子は接
着に寄与しないので存在しない方が好ましい。この目的
に好適に使用される粒子径は1〜20μm、さらには2
〜16μmである。すべての粒子がこの範囲に入る粉末
を直接調製するのは一般には困難であり、また粒子径分
布としてシャープな方がより望まれているので、通常球
状微粒子化後の粒子は分級することによって使用適性が
整えられている。
この目的のために使用する分級技術については、特に限
定するものでないが、一般には風選、液体あるいは乾式
サイクロン、湿式あるには乾式ふるい分け、水ひ分級法
などが挙げられる。
定するものでないが、一般には風選、液体あるいは乾式
サイクロン、湿式あるには乾式ふるい分け、水ひ分級法
などが挙げられる。
本発明の球状粉末接着剤の製造に際し、原料組成物中に
顔料、染料、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤などを分散
・溶解させてもよく、顔料および染料などは球状粉末状
に調製した後に物理的あるいは化学的に吸着させること
によって暗色系統などの着色粒子を得ることも可能であ
る。また、粒子径分布のシャープな微粉末、例えばガラ
ス繊維粉砕品、ガラス球、アルミナ球、シリカ球、架橋
ポリスチレン球などを同様に含んでいてもよく、この方
法によってスペーサを含む粉末接着剤が得られる。また
、水性懸濁状態および/または乾燥状態の粒子の表面に
シリカやアルミナなどの超微粉末を吸着あるいはまぶし
て分散性や流動性を向上させることも可能である。さら
に、有機溶媒を用いる場合には、有機溶媒に可溶な熱可
塑性樹脂、具体的には、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂
、ポリエステル樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポ
リアセクール、ポリフェニレンオキサイドおよびセルロ
ース誘導体などを本発明を損わない範囲で用いることも
できる。
顔料、染料、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤などを分散
・溶解させてもよく、顔料および染料などは球状粉末状
に調製した後に物理的あるいは化学的に吸着させること
によって暗色系統などの着色粒子を得ることも可能であ
る。また、粒子径分布のシャープな微粉末、例えばガラ
ス繊維粉砕品、ガラス球、アルミナ球、シリカ球、架橋
ポリスチレン球などを同様に含んでいてもよく、この方
法によってスペーサを含む粉末接着剤が得られる。また
、水性懸濁状態および/または乾燥状態の粒子の表面に
シリカやアルミナなどの超微粉末を吸着あるいはまぶし
て分散性や流動性を向上させることも可能である。さら
に、有機溶媒を用いる場合には、有機溶媒に可溶な熱可
塑性樹脂、具体的には、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂
、ポリエステル樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポ
リアセクール、ポリフェニレンオキサイドおよびセルロ
ース誘導体などを本発明を損わない範囲で用いることも
できる。
[実施例]
以下に本発明の実施例を挙げるが、本発明はこれに限定
されるものでない。
されるものでない。
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるエピコート82
8 (油化シェルエポキシ(株)製)100重量部およ
びフェノール系潜在型硬化剤であるエピキュア171N
(油化シェルエポキシ(株)製)20重量部をを混合し
、加熱して均一な相溶体にした。室温に冷却後、600
rt)mで撹拌しながら4%濃度のポリビニルアルコ
ール(商品名「ゴーセノールGL−05J、日本合成化
学(株)製)水溶液70重量部を10分間で連続的に添
加してエポキシ樹脂エマルジョンを得た。該エマルジョ
ンにエポキシ樹脂に対し0.45当量のピペラジンを6
0重量部の水に溶解した硬化液を添加し、25℃で4日
間ゆるやかに撹拌し部分硬化させた。その後、脱水、洗
浄し、10%の水スラリーとして調製し、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン(粒子に対し1重量%
)水溶液を添加し、室温で1時間撹拌しな。最後に一過
脱水し、乾燥して平均粒子径が10.3μmの球状粉末
を得た。
8 (油化シェルエポキシ(株)製)100重量部およ
びフェノール系潜在型硬化剤であるエピキュア171N
(油化シェルエポキシ(株)製)20重量部をを混合し
、加熱して均一な相溶体にした。室温に冷却後、600
rt)mで撹拌しながら4%濃度のポリビニルアルコ
ール(商品名「ゴーセノールGL−05J、日本合成化
学(株)製)水溶液70重量部を10分間で連続的に添
加してエポキシ樹脂エマルジョンを得た。該エマルジョ
ンにエポキシ樹脂に対し0.45当量のピペラジンを6
0重量部の水に溶解した硬化液を添加し、25℃で4日
間ゆるやかに撹拌し部分硬化させた。その後、脱水、洗
浄し、10%の水スラリーとして調製し、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン(粒子に対し1重量%
)水溶液を添加し、室温で1時間撹拌しな。最後に一過
脱水し、乾燥して平均粒子径が10.3μmの球状粉末
を得た。
実施例2
ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるエピコート82
8およびエピコート1001(油化シェルエポキシ(株
)製)をそれぞれ50重量部およびフェノール系潜在型
硬化剤であるエピキュア1−71N15重量部を混合し
、加熱して均一な相溶体としな。該相溶体を55℃に保
持し、700 rl)mで撹拌しながら4%濃度のポリ
ビニルアルコール水溶液(55℃)80重量部を10分
間で連続的に添加してエポキシ樹脂エマルジョンを得た
。
8およびエピコート1001(油化シェルエポキシ(株
)製)をそれぞれ50重量部およびフェノール系潜在型
硬化剤であるエピキュア1−71N15重量部を混合し
、加熱して均一な相溶体としな。該相溶体を55℃に保
持し、700 rl)mで撹拌しながら4%濃度のポリ
ビニルアルコール水溶液(55℃)80重量部を10分
間で連続的に添加してエポキシ樹脂エマルジョンを得た
。
該エマルジョンを室温まで冷却した後エポキシ樹脂に対
し0.4当量のヒドラジンを50重量部の水に溶解した
硬化液を添加し、25℃で6日間ゆるやかに撹拌し部分
硬化させた。その後、脱水、洗浄して10%の水スラリ
ーとして調製し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン(粒子に対し1重量%)水溶液を添加して室温
で1時間撹拌した。最後に一過脱水、乾燥して平均粒子
径が9.8μmの球状粉末を得た。
し0.4当量のヒドラジンを50重量部の水に溶解した
硬化液を添加し、25℃で6日間ゆるやかに撹拌し部分
硬化させた。その後、脱水、洗浄して10%の水スラリ
ーとして調製し、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン(粒子に対し1重量%)水溶液を添加して室温
で1時間撹拌した。最後に一過脱水、乾燥して平均粒子
径が9.8μmの球状粉末を得た。
実施例3
ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるエピコート82
8を65重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂であるエ
ピコート872(油化シェルエポキシ(株)製)を35
重量部および潜在型硬化剤であるエピキュア171を1
5重量部秤量し、加熱して均一な相溶体とした。該相溶
体を40℃に保持し、600 ppmで撹拌しながら4
%濃度のポリビニルアルコール水溶液(40℃)60重
量部を10分間で連続的に添加してエポキシ樹脂エマル
ジョンを得た。該エマルジョンにエポキシ樹脂に対し0
.7当量のピペラジンを80重量部の水に溶解した硬化
液を添加し、25℃で5日間ゆるやかに撹拌し部分硬化
させた。その後、脱水、洗浄して10%の水スラリーと
して調製し、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン(
粒子に対し1重量%)水溶液を添加して室温で1時間撹
拌しな。
8を65重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂であるエ
ピコート872(油化シェルエポキシ(株)製)を35
重量部および潜在型硬化剤であるエピキュア171を1
5重量部秤量し、加熱して均一な相溶体とした。該相溶
体を40℃に保持し、600 ppmで撹拌しながら4
%濃度のポリビニルアルコール水溶液(40℃)60重
量部を10分間で連続的に添加してエポキシ樹脂エマル
ジョンを得た。該エマルジョンにエポキシ樹脂に対し0
.7当量のピペラジンを80重量部の水に溶解した硬化
液を添加し、25℃で5日間ゆるやかに撹拌し部分硬化
させた。その後、脱水、洗浄して10%の水スラリーと
して調製し、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン(
粒子に対し1重量%)水溶液を添加して室温で1時間撹
拌しな。
最後に一過脱水、乾燥して平均粒子径が10.9μmの
球状粉末を得た。
球状粉末を得た。
実施例4
ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるエピコート10
02(油化シェル(株)製)を75重量部および潜在型
硬化剤であるエピキュア171を25重量部秤量し、塩
化メチレン70重量部を添加して溶解し、均一な溶液を
得た。該溶液を室温で60 Orpmで撹拌しながら5
%濃度のポリビニルアルコール水溶液1−00重量部を
10分間で連続的に添加してエマルジョンを得た。該エ
マルジョンを撹拌しながら40℃に昇温じ塩化メチレン
を揮散除去しな。その後、脱水、洗浄して10%の水ス
ラリーとして調製し、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン(粒子に対し1.5重量%)水溶液を添加して3
0℃で2時間撹拌した。最後に濾過脱水、乾燥して平均
粒子径が10.3μmの球状粉末を得た。
02(油化シェル(株)製)を75重量部および潜在型
硬化剤であるエピキュア171を25重量部秤量し、塩
化メチレン70重量部を添加して溶解し、均一な溶液を
得た。該溶液を室温で60 Orpmで撹拌しながら5
%濃度のポリビニルアルコール水溶液1−00重量部を
10分間で連続的に添加してエマルジョンを得た。該エ
マルジョンを撹拌しながら40℃に昇温じ塩化メチレン
を揮散除去しな。その後、脱水、洗浄して10%の水ス
ラリーとして調製し、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン(粒子に対し1.5重量%)水溶液を添加して3
0℃で2時間撹拌した。最後に濾過脱水、乾燥して平均
粒子径が10.3μmの球状粉末を得た。
実施例5
ビスフェノールA型エポキシ樹脂であるエピコート82
8を33重量部、エピコート1001を42重量部、ア
クリル共重合体(商品名「ティサンレジンN丁−850
」、帝国化学産業(株)製)を25重量部および潜在型
硬化剤であるエピキュア171Nを10重量部秤量し、
酢酸エチル100重量部を添加、溶解して均一な溶液を
得な。該溶液を室温で700rpmで撹拌しながら6%
濃度のポリビニルアルコール水溶液11−0重量部を1
1分間で連続的に添加してエマルジョンを得た。
8を33重量部、エピコート1001を42重量部、ア
クリル共重合体(商品名「ティサンレジンN丁−850
」、帝国化学産業(株)製)を25重量部および潜在型
硬化剤であるエピキュア171Nを10重量部秤量し、
酢酸エチル100重量部を添加、溶解して均一な溶液を
得な。該溶液を室温で700rpmで撹拌しながら6%
濃度のポリビニルアルコール水溶液11−0重量部を1
1分間で連続的に添加してエマルジョンを得た。
該エマルジョンを撹拌しなから75°Cに昇温し酢酸エ
チルを揮散除去した。室温まで冷却し、エポキシ樹脂に
対し0.8当量のピペラジンを30重量部の水に溶解し
た硬化液を添加し、25℃で5日間ゆるやかに撹拌しエ
ポキシ樹脂を部分効果させた。その後、脱水、洗浄して
10%の水スラリーとして調製し、γ−グリシドキシプ
ロビルトリメトキシシラン(粒子に対し1重量%)水溶
液を添加して室温で1時間撹拌した。最後に一過脱水、
乾燥して平均粒子径が8.7μmの球状粉末を得た。
チルを揮散除去した。室温まで冷却し、エポキシ樹脂に
対し0.8当量のピペラジンを30重量部の水に溶解し
た硬化液を添加し、25℃で5日間ゆるやかに撹拌しエ
ポキシ樹脂を部分効果させた。その後、脱水、洗浄して
10%の水スラリーとして調製し、γ−グリシドキシプ
ロビルトリメトキシシラン(粒子に対し1重量%)水溶
液を添加して室温で1時間撹拌した。最後に一過脱水、
乾燥して平均粒子径が8.7μmの球状粉末を得た。
比較例1
実施例1において、有機ケイ素化合物を担持させなかっ
た以外は全て実施例1と同様の操作を行なって、平均粒
子径が10.3μmの球状粉末を得な。
た以外は全て実施例1と同様の操作を行なって、平均粒
子径が10.3μmの球状粉末を得な。
(接着性の評価)
実施例1〜5、および比較例1で得られた球状粉末接着
剤について、JIS K−6853r割裂接着強さ試
験法」に準じて以下に示す手順で接着力を測定した。
(イ) ポリイミド配向膜(商品名「サンエバー」、
日産化学(株)製)が塗設されたガラス基板(25x2
5x1mm)の中央部(15X15mm)に測定用試料
を1m(l均一に散布する。
剤について、JIS K−6853r割裂接着強さ試
験法」に準じて以下に示す手順で接着力を測定した。
(イ) ポリイミド配向膜(商品名「サンエバー」、
日産化学(株)製)が塗設されたガラス基板(25x2
5x1mm)の中央部(15X15mm)に測定用試料
を1m(l均一に散布する。
(ロ) ポリイミド配向膜が塗設された別のガラス基板
を重ね、荷重600g/cJ、温度180℃で2時間熱
圧処理を行なう。
を重ね、荷重600g/cJ、温度180℃で2時間熱
圧処理を行なう。
(ハ) この試験片にアルミブロックを接着剤で両側か
ら固定し、測定用試験片とする。
ら固定し、測定用試験片とする。
(ニ) 引張試験機に上記試験片をセットし、引張スピ
ード0.5mm/分で測定(23℃、60%R)(中)
を行なう。
ード0.5mm/分で測定(23℃、60%R)(中)
を行なう。
測定結果を表1に示すが、本発明の球状粉末接着剤は、
良好な接着力を有することがわかった。
良好な接着力を有することがわかった。
表1
[発明の効果]
本発明によって高い接着力を有し、かつ取扱いの良好な
球状粉末接着剤を提供することができる。
球状粉末接着剤を提供することができる。
特に、本発明の球状粉末接着剤は電子材料関係の接着剤
として好適であり、例えば液晶デイスプーレーの基板間
の点接着剤として高い接着力を示し、間隙を一定に維持
する高い性能を有する。
として好適であり、例えば液晶デイスプーレーの基板間
の点接着剤として高い接着力を示し、間隙を一定に維持
する高い性能を有する。
また、本発明の方法によって、高性能の球状粉末接着剤
を安定性、経済性よく製造することができる。
を安定性、経済性よく製造することができる。
Claims (5)
- (1)少なくとも下記A、B成分を粒子内部に相溶的に
含有し、表面に下記一般式( I )で示される有機ケイ
素化合物を担持していることを特徴とする平均粒子径が
0.3〜500μmの球状粉末接着剤。 A:一分子中に少なくとも二個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物 B:潜在型硬化剤 一般式( I ):R_n−Si−X_4_−_n(式中
、Rはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ビニル
基、アミノ基、エポキシ基、グリシドキシ基、メルカプ
ト基、ハロゲン基、メタクリルオキシ基あるいはシアノ
基を有する炭化水素基であり、Xはメトキシ基、エトキ
シ基、メトキシエトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
、フェノキシ基あるいはアセトキシ基であり、nは0、
1あるいは2である。) - (2)潜在型硬化剤が、フェノール系化合物であること
を特徴とする請求項(1)記載の球状粉末接着剤。 - (3)少なくとも請求項(1)記載のA、B成分が相溶
してなる組成物を、水中に懸濁させて球状粉末状に調製
後、表面に請求項(1)記載の一般式( I )で示され
る有機ケイ素化合物を担持させることを特徴とする球状
粉末接着剤の製造方法。 - (4)A、B成分が相溶してなる組成物に、さらに水溶
性アミン系硬化剤を含むことを特徴とする請求項(3)
記載の球状粉末接着剤の製造方法。 - (5)潜在型硬化剤がフェノール系化合物であることを
特徴とする請求項(3)記載の球状粉末接着剤の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1044788A JPH06908B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 球状粉末接着剤およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1044788A JPH06908B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 球状粉末接着剤およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01185381A true JPH01185381A (ja) | 1989-07-24 |
JPH06908B2 JPH06908B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=11750401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1044788A Expired - Lifetime JPH06908B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 球状粉末接着剤およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06908B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011074208A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toray Ind Inc | エポキシ系粒子組成物 |
JP2011127054A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP1044788A patent/JPH06908B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011074208A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toray Ind Inc | エポキシ系粒子組成物 |
JP2011127054A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06908B2 (ja) | 1994-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI486412B (zh) | 抗反射塗料組合物及其製備方法 | |
US5856377A (en) | Process for manufacturing thermosetting resin particles for powder coating use | |
TW201905113A (zh) | 親水性塗布膜形成用組成物及使用其之親水性塗布膜 | |
TW396299B (en) | Inter-polyelectrolyte complexes for use as charge control agents and charge improvers | |
EP0197242B1 (en) | Organic spherical particles and process for their production | |
GB2325235A (en) | Powder coating material | |
JP4121370B2 (ja) | 透明な熱吸収性プラスティックス成形用材料 | |
JPS6133868B2 (ja) | ||
EP1193285B1 (en) | Method for producing coating composition for lenses for spectacles | |
JPH039154B2 (ja) | ||
JPH01185381A (ja) | 球状粉末接着剤およびその製造方法 | |
JP2000284101A (ja) | 硬化被膜を有する光学部材 | |
JPH06220428A (ja) | 表面改質された防曇性被膜 | |
JPH11302569A (ja) | 球形熱硬化性粉体クリア塗料粒子、球形熱硬化性粉体クリア塗料粒子の製造方法、複層塗膜形成方法およびそれから得られる複層塗膜 | |
JPH0347877A (ja) | エポキシ系球状粒子状接着剤及びその製造方法 | |
JP2001106959A (ja) | 球形熱硬化性粉体クリア塗料粒子、球形熱硬化性粉体クリア塗料粒子の製造方法、複層塗膜形成方法およびそれから得られる複層塗膜 | |
JPS62119271A (ja) | 塩基性複合樹脂粒子、その製法ならびに塗料用樹脂組成物 | |
JP2010030993A (ja) | 機能性シラン化合物、コーティング液及びプラスチックレンズの製造方法 | |
JPH11302568A (ja) | 球形熱硬化性粉体塗料粒子の製造方法、球形熱硬化性粉体塗料粒子、複層塗膜形成方法及びそれから得られる複層塗膜 | |
JPH01256576A (ja) | ノングレア性ハードコート被膜 | |
JP2018145339A (ja) | 低屈折率膜形成用液組成物及びこれを用いた低屈折率膜の形成方法 | |
JP2000281973A (ja) | コーティング組成物 | |
JPH01234487A (ja) | 球状粉末接着剤およびその製造方法 | |
JPH0352912A (ja) | 複合樹脂粒子ならびにその製造方法 | |
JPS63308069A (ja) | 光学用成形品 |