JPH01183005A - 配線部品 - Google Patents

配線部品

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JPH01183005A
JPH01183005A JP63000666A JP66688A JPH01183005A JP H01183005 A JPH01183005 A JP H01183005A JP 63000666 A JP63000666 A JP 63000666A JP 66688 A JP66688 A JP 66688A JP H01183005 A JPH01183005 A JP H01183005A
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JP
Japan
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wiring
metal substrate
connector
component
pattern conductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP63000666A
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English (en)
Inventor
Kazuhisa Masuko
増子 和久
Shoichi Shimizu
正一 清水
Yosuke Ishiguro
石黒 洋右
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01183005A publication Critical patent/JPH01183005A/ja
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 EM業上の利用分野J この発明は、電装部品への通電を可能とする配線部品に
係り、特に、機器フレーム上に複数の電装部品を配設す
る際に有効な配線部品の改良に関する。
[従来の技術] 従来、複写機やプリンタ等のOA機器を始めとする各種
電装機器においては、第20図に示すように、機器フレ
ーム1に複数の電装部品2(具体的には2aないし2C
等)を配設し、各電装部品2への通電を可能とする配線
部品として夫々ワイヤハーネス3を用いるようにしたも
のが知られている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来の配線部品にあっては、
ワイヤハーネス3は長くて不定形であるため、配索作業
時において夫々のワイヤハーネス3が絡まり易く、その
取扱いが本来的に面倒になるという問題がある。
また、ワイヤハーネス3の一配索作業時には、作業対象
となる電装部品2側位置までワイヤハーネス3を引回す
ことになるが、配索されたワイヤハーネス3が不必要に
移動すると、他の電装部品2等との干渉が生じてしまう
ため、これを防止する上で、上記ワイヤハーネス3を各
所でクランプ部材4によって結束保持することが必要に
なり、その分、配索作業部品点数が増加して]ストが嵩
むと共に、配索作業そのものが面倒になるという問題が
ある。
更に、各電装部品2とワイヤハーネス3とを接続する際
には、上記電装部品2側のコネクタ5とワイヤハーネス
3側のコネクタ6とを接続することになるが、両方のコ
ネクタ5,6は通常フリー状態にあるため、両コネクタ
5.6を両手で保持した状態で両者を接続しなければな
らず、コネクタ5.6の接続作業が両手作業になってし
まう分面倒になるという問題を生ずる。尚、符号7はワ
イヤハーネス3相互を接続するためのコネクタである。
[課題を解決するための手段] この発明は、以上の問題点に着目して為されたものであ
って、安価で容易に製作でき、しかも、取扱い易く、配
索作業及びコネクタの接続作業を簡略化できるほか、発
生する電磁気的ノイズを効果的に除去できるようにした
配線部品を提供するものである。
すなわち、この発明は、機器フレーム上に配設される複
数の電装部品を結線する配線部品であって、上記各電装
部品の配設箇所の近傍位置に沿って連続的に形成される
金属製基板を設け、この金属製基板上には絶縁層を設け
ると共に、この絶縁層上に上記各電装部品に対応する配
線用パターン導体を一体的に形成し、各電装部品の配設
箇所の近傍に位置する対応配線用パターン導体の端部に
は各電装部品側コネクタが接続される配線用コネクタを
固定的に設けたものである。
このような技術的手段において、上記金属製基板の材質
ついてはアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等適宜選択し
て差支えなく、また、金属製基板の取付は姿勢について
も機器フレームに対して平行あるいは垂直、更には傾斜
したもの等適宜選択して差支えないが、機器フレーム上
での取付はスペースを狭くするという観点からすれば金
属製基板を垂直配置することが好ましい。また、この金
属製基板の機器フレームへの取付は構造については、ね
じ等の止め具を用いるようにしてもよいし、金属製基板
の一部に設けられた取付用係止部を機器フレーム側の被
取付は部に直接的に係合させる等適宜選択して差支えな
い。特に、金属製基板にあっては任意の箇所に取付片を
突設する等取付筒所を自−由に選定することができるた
め、金属製基板を任意の姿勢で容易に取付けることがで
きる。
更に、金属製基板の形状については、少なくとも配線用
パターン導体及び配線用コネクタの配設スペースに対応
した平板部を有するものであれば、配線用パターン導体
と共にワイヤハーネスを使用せざるを得ない場合におい
て、金属製基板の一部にワイヤハーネスの保持部を一体
的に設ける等適宜設計変更して差支えない。
また、上記絶縁層については、上記金属製基板上に絶縁
性樹脂層等を積層してもよいし、単なる絶縁性シートを
金属製基板上で保持するようにする等適宜選択すること
ができる。
更に、配線用パターン導体については、導電性材料で各
電装部品に対応した配線経路(一つの配線経路中に複数
の電装部品を並列、直列配置するものも含む)を形成し
、各配線経路の短絡を防止するように設計することが必
要であり、配線用パターン導体の配設箇所については、
金属製基板の片側面のみならず、金属製基板の両側面に
設けるようにしても差支えない。また、配線用パターン
導体の配線密度や具体的なパターン形状についても適宜
設計変更できること勿論である。また、配線用パターン
導体からなる通電路からは電磁気的ノイズが発生し、こ
の電磁気的ノイズの略半分は金属製基板を通じて除去さ
れるが、残りの電磁気的ノイズが周囲へ放射すると外部
機器へ悪影響を及ぼすため、電磁気的ノイズの周囲への
放射を防止する手段を施すことが好ましい。この場合に
おいて、金属製基板の折返し部で上記配線用パターン導
体の上方を覆うようにすれば、電磁気的ノイズの防止手
段を別異に設ける必要がなくなる分、構造の簡略化を図
ることができる。
更にまた、金属製基板に設けられる配線用コネクタとし
ては、電装部品側コネクタに接続できるものであれば一
般的なプラグジャック型のものを始めとする各種のもの
を用いて差支えないが、配線用コネクタとしての部品点
数を低減させる観点からすれば、金属製基板上の配線用
パターン導体の端部をそのまま利用できるカードエツジ
型のものが好ましい。また、配線用コネクタの挿入方向
については適宜選択して差支えないが、各電装部品側の
コネクタの接続作業性を考慮すれば、各電装部品側のコ
ネクタの全部若しくは大部分の挿入方向が一致するよう
に配線用コネクタを並設することが好ましい。更に、電
装部品側コネクタ及び配線用コネクタについては、両者
の接続状態を良好に保つように設計することが必要であ
り、接続保持力そのものを高めたり、両者の連結状態が
保持されるリテーナ機構をいずれかに設けるようにすれ
ばよい。
また、上述した配線部品の配線用パターン導体と他の制
御基板等との接続構造については、既存の配線材を用い
、配線用パターン導体と配線材とをハンダ付けやコネク
タで接続するものであれば適宜設計変更して差支えない
が、配線用パターン導体と配線材とをハンダ付けで接続
したような場合には、ハンダ付は部の破損奪防止する上
でハンダ付は部に直接外力を作用させないようハンダ付
tノ部から離間した部位で配線材を押え込んだり、= 
 9  − 係止用のスリットに係止固定するという移動阻止手段を
施すことが好ましい。
また、上記配線部品については、機器フレームに取付け
られる電装部品を配線するためのものとして使用される
ものではあるが、配線部品上になんらかの電装部品を直
接的に搭載してもよいことは勿論である。
[作用J 上述したような技術的手段によれば、配線部品は、金属
製基板上に絶縁層を介して各電装部品に対応した配線用
パターン導体を夫々設けると共に、各電装部品の配設箇
所の近傍に位置する対応配線用パターン導体の端部に配
線用コネクタを固定的に設けたものであるため、各電装
部品を結線するための配線部品が一つにユニット化され
るほか、機器フレームにユニット化された配線部品を固
定すれば、配線部品側の配線用コネクタが各電装部品の
近傍に一義的に設定されることになり、電装部品側のコ
ネクタのみを僅かに移動させるだけで両者の接続作業が
行われ得る。
また、配線部品は金属製基板上に配線用パターン導体を
設けているため、配線用パターン導体から電磁気的ノイ
ズが発生したとしても、金属製基板側に向かう電磁気的
ノイズは金属製基板を通じてアース側へと逃げる。
[実施例] 以下、添附図面に示す実施例に基づいてこの発明の詳細
な説明する。
実施例1 第1図及び第2図においては、電装機器としての複写機
に搭載される各種電装機器を配線するに際して用いられ
る配線部品にこの発明を適用したものが示されている。
この実施例では、機器フレーム1の上部側に、ソリッド
ステートリレー(SSR)、クラッチ、冷却用ファン等
の電装部品2(具体的には2aないし2Cで示す)が配
設され、機器フレーム1の下部側に、メインモータ、カ
ウンタ、センサ等の電装部品2(具体的には2dないし
2「で示す)が配設されており、各種電装部品2の配設
箇所の近傍位置である機器フレーム1の上下方向中央に
位置する帯状部分が配線部品Hの配設スペースS(第1
図中−点鎖線で示す)として確保されている。
上記配線部品Hは、上記配設スペースSに対応した長尺
矩形状のアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等からなる金
属製基板10を有している。そして、上記金属製基板1
0の長手方向両端付近には夫々一対の係止孔11が開設
されており、各係止孔11に対応した機器フレーム1に
は夫々取付孔12が開設されている。そして更に、上記
金属製基板10の止め具としては両側に係止部を有する
クリップ13が用いられ、金属製基板10は、第3図に
示すように、機器フレーム1の取付孔12にクリップ1
3の一端側係止部13aを予め係止させ、金属製基板1
0の係止孔11にクリップ13の他端側係止部13bを
係止させることにより、機器フレーム1に対して離間配
置されるようになっている。
また、上記金属製基板10の表面側には、第4図に示す
ように、エポキシ、ポリイミド、ポリエステル樹脂ある
いはシアルフタレートを含浸させたシートからなる絶縁
層15が設けられ、この絶縁層15上には上記各電装部
品2aないし2fに対応した配線用パターン導体20(
具体的には20aないし20f)が積層されており、こ
の配線用パターン導体20は、通常の印刷配線板の製作
工程によって各電装部品2への通電経路となる所定の配
線用パターンを銅箔等で作成するものである。そして、
各配線用パターン導体20の一端部が上記金属製基板1
0の長手方向一端側近傍位置に集中配置されている。尚
、上記配線用パターン導体20の上部は図示外のソルダ
レジスト、コート材料等の絶縁保護層で被覆されている
更に、上記金属製基板10の幅方向両側線には各電装部
品2aないし2fの近傍箇所に対応して配線用コネクタ
30(具体的には30aないし30[)が固定的に設け
られ、各電装部品側のコネクタ5が接続されるようにな
っている。この実施例において、上記配線用コネクタ3
0は、特に第5図に示すように、上記各電装部品2aな
いし2fの近傍箇所に対応した金属製基板10の幅方向
両側縁に絶縁層15で表面被覆された突片31を一体的
に形成し、この突片31部分に上記各配線用導体パター
ン20aないし2Ofの他端部を延長形成して接点部3
2としたカードエツジ接点として構成されている。
更にまた、この実施例においては、各電装部品2側のコ
ネクタ5(具体的には5aないし5f)はカードエツジ
コネクタからなり、配線用コネクタ30との連結状態保
持用のリテーナ機構40を具備している。このリテーナ
機構40は、例えば第6図に示すように、コネクタ5の
ハウジング5aの側部に配設されるもので、金属製基板
10を弾性的に挟持する一対の弾性突片41からなり、
この弾性突片41の先端内側にV字状の係止突部42を
形成すると共に、両コネクタ5,30接続時において金
属製基板10の対応する箇所に開設した保持係止孔43
に上記係止突部42を離脱可能に係止させるようにした
ものである。
また、上記配線用パターン導体20の一端部には可撓性
絶縁フィルム51に所望の電線52を配してなるフラッ
ト電線50が例えばハンダ付けで接続されている。そし
て、この実施例においては、第7図に示すように、上記
フラット電線50と配線用パターン導体20との接続部
53の近傍に位置するフラット電線50部分は押え板6
0で押え込まれており、この押え板60は、その両端に
クリップ部61を一体的に備え、金属製基板10に開設
された止め孔62に上記クリップ部61を挿入係止させ
るようになっている。
従って、この実施例に係る配線部品を用いて機器フレー
ム1上の各電装部品2の配線作業を行う場合には、機器
フレーム1の所定部位に配線部品Hをクリップ13を介
して取付け、この後、各電装部品2のコネクタ5を対応
する各配線用コネクタ30に接続するようにすればよい
このような配線作業過程において、上記配線部品Hは各
電装部品2の配線群を一つのユニット部品として一体化
したものになっているため、機器= 15− フレーム1の所定部位に配線部品目を取付ければ、配線
部品Hは機器フレーム1に対して一義的に位置決め固定
される。このため、従来の配線部品であるワイヤハーネ
スのように各電装部品2毎に互いに絡みあったり、ある
いは、複数のワイヤハーネスを配索する際にクランプ部
材を用いてワイヤハーネス群を結束保持するという作業
を行う必要がなくなる。
また、各電装部品2の配設箇所の近傍に位置する配線部
品H部分に対応する配線用コネクタ30が固定的に設け
られているので、機器フレーム1上に取付けられた各電
装部品2のコネクタ2を片手で僅かに移動させるだけで
、両コネクタ5゜30の接続が完了することになる。こ
のとき、上記電装部品2側のコネクタ5と電装部品2と
の間におけるワイヤハーネスの長さを極めて短寸に設定
することが可能になり、このように設定すれば、上記電
装部品2側のコネクタ5が不必要にぶらつくこともなく
なり、コネクタ5.30の接続作業がより簡単になる。
更に、この実施例においては、上記金属製基板10は一
般に剛性を有するものであるため、配線部品H取付は時
において配線部品目が不必要に撓むという事態はなくな
り、その分、機器フレーム1に対する位置決めが容易に
なり、配線部品Hの取付は作業が簡単になる。
更にまた、この実施例においては、金属!11基板10
上に配線用パターン導体20が絶縁層15を介して配置
されているため、金属製基板10の一部を機器フレーム
1に接地しておけば、配線用パターン導体20から発生
する電磁気的ノイズのうち金属製基板10側へ向かうも
のは金属製基板10を通じてアース側へ逃げることにな
り、電磁気的ノイズの周囲環境への放出量が少なくなる
分、電磁気的ノイズによる周囲機器の影響を極力抑える
ことができる。
また、この実施例では、上記配線用コネクタ30として
カードエツジ接点が用いられているので、金属製基板1
0に配線用パターン導体20を形成する際に上記配線用
コネクタ30をも同時に形成することが可能になり、そ
の分、配線用コネクタ30独自の製造工程が不要になる
ほか、配線用コネクタ30として別部品を取付ける必要
がなくなる分、配線部品Hの構成部品点数を低減するこ
とが可能になる。
そしてまた、上記機器フレーム1の上部側に配設される
電装部品2aないし2Cに対応した配線用コネクタ30
aないし30C並びに上記機器フレーム1の下部側に配
設される電装部品2dないし2fに対応した配線用コネ
クタ30dないし3Ofは夫々同一の方向を向いて並設
されているため、機器フレーム1の上部側並びに下部側
に位置する各電装部品2のコネクタ5の挿入方向を夫々
共通化することが可能になり、その分、コネクタ5,3
0の接続作業がより簡単になる。
更にまた、上記電装部品2側のコネクタ5はリテーナ機
構40を具備しており、このリテーナ機構40が上記配
線用コネクタ30との連結状態を保持することになるた
め、電装機器の振動等によって上記コネクタ5,30が
不必要に離脱するという懸念は解消される。特に、この
実施例においては、上記コネクタ5側のリテーナ機構4
0及びその保持係止孔43は、コネクタ5の挿入方向中
心線に対して非対称配置されているため、配線用コネク
タ30に対する電装部品2側のコネクタ5の誤挿入を防
止することが可能になる。
また、この実施例においては、金属製基板10上の配線
用パターン導体20の端部とフラット電線50との接続
部53から離れたフラット電線50部分が押え板60で
押え込まれているため、仮に、フラット電線50部分に
なんらかの外力が作用し、フラット電線50が引張られ
たり、押されたりしたとしても、上記フラット電線50
の移動は上記押え板60で拘束されることになり、配線
用パターン導体20とフラット電線50との接続部53
が破損する事態は有効に回避される。
尚、上記実施例にあっては、配線用コネクタ30につい
ては、金属製基板10の一部に突片31を形成し、この
突片13部分に接点部32を形成するようにしたカード
エツジ接点が用いられているが、必ずしもこれに限定さ
れるものではなく、例えば、第7図に示すように、金属
製基板10の一部に一対の切込み部33を形成すること
により一対の切込み部33間に差込み片34を設け、こ
の差込み片34部分に接点部35を形成するようにした
カードエツジ接点であっても差支えない。また、配線用
パターン導体20に接続されるフラット電線50の押え
構造についても、実施例で示したものに限定されるもの
ではなく、例えば第8図(a)に示すように、金属製基
板10の端部にスリット63を開設し、このスリット6
3部分に上記フラット電線50を挿通させてスリット6
3部分で係止するようにしてもよい。この場合において
、第8図(b)に示すように、金属製基板10の端部に
上記スリット63に通じる切欠き64を設けるようにす
れば、切欠き64を利用してスリット63内にフラット
電線50を係脱させることができるので、その分、フラ
ット電線50の配設作業が簡単になる。
実施例2 第9図及び第10図において、配線部品Hは、実施例1
と異なり、ポリイミドあるいはポリエステル樹脂からな
る可撓性絶縁シート16と、この可撓性絶縁シート16
上に形成される配線用導体パターン20とで可撓性基板
70を予め構成し、この可撓性基板70の一部にカード
エツジ接点からなる配線用コネクタ30を一体的に形成
する一方、金属製基板10上に上記可撓性基板70を載
置し、金属製基板10の一部突出部を折返した複数の保
持片71で上記可撓性基板を抱込み保持するようにした
ものである。尚、符号72は上記配線用パターン導体2
0を絶縁被覆する絶縁保護層である。
従って、この実施例によれば、実施例1と略同様な作用
、効果を秦するほか、可撓性基板70として周知のもの
を利用できるため、配線部品Hの構成を簡略化すること
ができる。
尚、この実施例にあっては、可撓性基板70を保持片7
1で抱込み保持するようにしているが、これに限られる
ものではなく、接着剤や両面チープで上記可撓性基板7
0を保持するようにしても差支えない。
実施例3 第11図ないし第12図において、配線部品1」の基本
的構成は、実施例1と同様に、金属製基板10上に所望
の配線用パターン導体20を絶縁層15を介して形成す
ると共に、この配線用パターン導体20をエポキシ、ポ
リエステル樹脂やジアリルフタレートを含浸させたシー
ト等からなる絶縁保護層81で被覆する一方、上記金属
製基板10の一側縁に例えばカードエツジからなる配線
用コネクタ30を設けるようにしたものであるが、実施
例1と異なり、上記絶縁保護層81上には導電性塗料、
有機導電ペース1−として知られている導電性インク若
しくは金属導電体等からなる導電層82を積層すると共
に、この導電層82を絶縁表面層83で被覆し、更に、
上記金属製基板10の取付は部となる端部に対応する絶
縁表面層83部分を切除する一方、金属部としての機器
フレーム(シャシ)1の所定部位には導電性被取付は部
材84を設け、この導電性被取付は部材84と上記導電
層82及び金属製基板10との接触状態を保持すべく、
導電性被取付は部材84にネジ等の導電性止め具85を
止着し、機器フレーム1に上記金属製基板10を取付け
るようにしたものである。
従って、この実施例に係る配線部品によれば、実施例1
と同様な作用、効果を奏するほか、配線用パターン導体
20から発生する電磁気的ノイズのうち金属製基板10
と反対側へ向かうものについても、上記導電層82から
導電性止め具85、導電性被取付cノ部材84を通じて
機器フレーム1側へ逃げるため、電磁気的ノイズが周囲
に放射されて外部機器の動作に悪影響を及ぼす虞れは確
実゛  に回避される。
また、このような電磁気的ノイズの周囲への放射を防止
する手段として、配線部品としてワイヤハーネスを用い
る場合には、ワイヤハーネスをシールド材で覆ったり、
シールド線を使用したり、端末にノイズフィルタを設け
ることが必要になるため、ワイヤハーネスの製作が面倒
になったり、部品点数が増加してしまうという問題が生
じてしまうが、この実施例にあっては、金属製基板10
上の絶縁保護層に導電性塗料を塗布したり、あるいは導
電性インク等を印刷したりするという簡単な工程でシー
ルド手段を簡単に施すことが可能になるため、配線部品
としてワイヤハーネスを用いる場合に比べて、配線部品
の製造性を簡略化でき、しかも、部品点数の増加を回避
することができる。
実施例4 第14図及び第15図において、配線部品Hの基本的構
成は、実施例1と同様に、金属製基板10上に絶縁層1
5を介して配線用パターン導体20を形成すると共に、
各電装部品2の配設箇所に対応した金属製基板10にカ
ードエツジ接点からなる配線用コネクタ30を一体的に
形成したものであるが、実施例1と異なり、上記金属製
基板10の一側縁には上記配線用パターン導体20の上
方を覆う折返し部91が一体的に形成され、この折返し
部91の突出端縁の適宜箇所には逆り字状の取付はアー
ム92が折返し部91に対して直角に折曲げ配置され、
取付はアーム92の先端折曲げ部92aには取付孔93
が開設され、この取付孔93を通じて取付はアーム92
が機器フレーム1にねじ等の止め具94で止着されるよ
うになっている。
従って、この実施例によれば、上記金属製の折返し部9
1が上記配線用パターン導体20の上方を覆っているた
め、配線用パターン導体20から発生する電磁気的ノイ
ズのうち金属製基板10と反対側へ向かうものは上記折
返し部91、取付はアーム91を通じて機器フレーム1
側へと逃げる。
それゆえ、実施例3で示すようなシールド構造を採用し
なくても、電磁気的ノイズの周囲への放出を確実に回避
することができる。
また、この実施例によれば、金属製基板10の所望箇所
に取付はアーム92を一体的に形成し、この取付はアー
ム92を介して機器フレーム1に取付けるようにしたの
で、金属製基板10の全域を配線用パターン導体20の
配置スペースとして有効に利用することができる。
実施例5 第16図においては、機器フレーム1上の複数の電装部
品2(具体的には2aないし2e)が分散して配置され
ており、しかも、機器フレーム1上に充分な配設スペー
スを確保し難い場合において有効な配線部品Hが示され
ている。
この実施例において、上記配線部品Hを構成する金属製
基板10は、実施例1と異なり、上記機器フレーム1面
に対して垂直配置されると共に、上記電装部品2の配設
位置と干渉しないように例えば三箇所101ないし10
3で折曲形成されている。そして、上記金属製基板10
は、例えば実施例4と同様な取付はアーム(図示せず)
を設け、機器フレーム1に適宜の止着具を用いで取付は
アームを固定するようになっている。
また、上記金属製基板106片側面には、実施例1と同
様に、各電装部品2に対応した配線用導電パターン2,
0が絶縁層15を介して形成されているが、実施例1と
異なり、各電装部品2の配設箇所の近傍に位置する金属
製基板10の突出端縁側にのみカードエツジ接点からな
る配線用コネクタ30(具体的には30aないし30e
)が形成されている。
尚、その他の構成については実施例1と略同様であるの
でここではその詳細な説明を省略する。
従って、この実施例に係る配線部品目を用いて機器フレ
ーム1上の各電装部品2の配線作業を行う場合には、機
器フレーム1の所定部位に配線部品Hを取付け、この後
、各電装部品2のコネクタ5を対応する各配線用コネク
タ30に接続するようにすればよく、基本的には実施例
1と同様な作用、効果を得ることができる。
更に加えて、この実施例にあっては、上記金属製基板1
0は適宜箇所で折曲され得るので、機器フレーム1上で
の各電装部品2のレイアウトに応じて金属製基板10の
形状を任意に変更することが可能であり、その分、機器
フレーム1上における各電装部品2のレイアウトに自由
度を与えることができる。また、上記金属製基板10は
機器フレーム1に対して垂直配置されているので、機器
フレーム1上における配線部品の配設スペースそのもの
を狭くすることもできる。
また、この実施例にあっては、上記配線用コネクタ30
が総て同一方向を向いて並設されているので、電装部品
2側のコネクタ5の挿入方向が総て一致することになり
、実施例1に比べて、コネクタ5の接続作業性がより向
上する。そして更に、この実施例においては、コネクタ
5の挿入方向が各電装部品2の取付は作業方向と一致し
ているので、上記配線用コネクタ30に対応した位置に
おいて上記コネクタ5を各電装部品2に多少の位置ずれ
が吸収できるような遊びをもって設けておけば、機器フ
レーム1に各電装部品2を取付ける作業過程において同
時にコネクタ5,30の接続作業を行うことが可能にな
る。
実施例6 第17図及び第18図において、配線部品Hの基本的構
成は実施例5と略同様であるが、配線部品Hの取付は構
造は、実施例5と異なり、金属製 28 一 基板10の一側縁の一部に支持板部111を金属製基板
10に対して略直角に折曲形成し、この支持板部111
には略逆り字状の差込み片112を切起す一方、機器フ
レーム1の上記差込み片112に対応した箇所に凹部1
13を深絞り形成すると共に、この凹部113の側壁に
係止孔114を開設したものである。
従って、この実施例によれば、機器フレーム1に配線部
品Hを取付ける場合には、特に第18図に示すように、
上記凹部113内に上記差込み片112を挿入した後、
係止孔114に上記差込み片112を嵌合係止させるよ
うにすればよく、配線部品Hの取付は作業をワンタッチ
で行なうことができる分、配線部品の取付は作業を簡略
化することができる。
実施例7 第19図において、この実施例に係る配線部品Hの基本
的構成は、実施例1若しくは実施例5と略同様に、金属
製基板10上に配線用パターン導体2.0を絶縁層15
を介して形成すると共に、金属製基板10の一部に配線
用コネクタ30を形成したものであるが、この実施例に
おいては、上記実施例と異なり、ワイヤハーネス121
を同時に使用する場合に有効な配線部品Hが示されてい
る。
すなわち、この実施例においては、゛金属製基板10の
一部突出部を折返したワイヤ保持片122が適宜数形成
されており、また、金属製基板10の適宜箇所にはコネ
クタ保持片123が折曲げ形成されており、このコネク
タ保持片123にはワイヤハーネス121のコネクタ1
24を係止するコネクタ係止孔126が形成されている
。尚、符号125はコネクタ124に形成される位置決
め突起、127はコネクタ係止孔126に形成されて上
記位置決め突起125が係合する位置決め溝である。
従って、この実施例によれば、実際の配線にて、通電量
が多いとか供給電圧が高いという場合において安全性の
観点からワイヤハーネス121を使用せざるを得ないこ
とがあるとしても、コネクタ係止孔126にコネクタ1
24を係止すると共に、ワイヤハーネス121をワイヤ
保持片122で保持するようにすれば、配線部品Hをワ
イヤハーネス121の保持具として兼用でき、ワイヤハ
ーネス121と配線部品Hとを一体化することができる
[発明の効果] 以上説明してきたように、この発明に係る配線部品によ
れば、機器フレーム上に搭載される複数の電装部品の各
配線部を一つにユニット化したので、各電装部品毎に個
々的に配線作業を行う必要がなくなり、しかも、各電装
部品をワイヤハーネスを用いて接続する従来タイプに比
べて、ワイヤハーネスが相互に絡まったり、配索作業時
においてクランプ部材を用いる必要もなくなり、各電装
部品の配線作業性を大幅に改善することができる。
また、この発明によれば、各電装部品の配設箇所の近傍
に位置する配線部品部分に配線用コネクタが固定的に設
けられているので、電装部品と配線部品との接続を行う
に際し、各電装部品側のコネクタのみを僅かに移動させ
るだけでよいため、電装部品と配線部品との接続作業が
片手作業となり、従来に比べて各電装部品と配線部品と
の接続作業性をも大幅に向上させることができる。
更に、この発明にあっては、配線部品を印刷配線板化し
たので、製造工程を簡単に機械化、自動化することがで
きる分、配線部品の量産性を向上させることができるほ
か、配線経路の配設位置や途中分岐については配線用パ
ターン導体のパターンを適宜選択すればよいため、配線
経路の設計変更に容易に対処できると共に、配線経路の
途中分岐等に対して分岐用部品やコネクタを用いる必要
がない分、配線経路の設計に当って余分な部品を削減す
ることができ、もって、配線部品を安価で且つ容易に製
造するという要請を満足させることができる。
更にまた、この発明にあっては、配線用パターン導体か
ら電磁気的ノイズが発生したとしても、金属製基板側に
向かう電磁気的ノイズを金属製基板を通じてアース側へ
逃がすことができるので、電気的ノイズの周囲への放射
を少なくすることが可能になり、その分、電気的ノイズ
の周囲機器への影響を有効に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る配線部品の実施例1を機器フレ
ームに取付けた概略説明図、第2図は実施例1の配線部
品の斜視図、第3図は第2図中■−■轢断面図、第4図
は実施例1の配線部品の取付構造を示す第2図中IV−
rV線断面図、第5図は第2図中V部詳細図、第6図は
第2図中■部詳細図、第7図は実施例1で用いられる配
線用コネクタの変形例を示す第5図と同様な説明図、第
8図(a)(b)は実施例1で用いられる配線部品とフ
ラット電線との接続部構造の変形例を示す第6図と同様
な説明図、第9図はこの発明に係る配線部品の実施例2
を示す要部斜視図、第1“0図は第9図中、X−X線断
面図、第11図はこの発明に係る配線部品の実施例3を
示す要部平面図、第12図及び第13図は第11図中x
■−x■線及びX■−X■線断面図、第14図はこの発
明に係る配線部品の実施例4を示す要部斜視図、第15
図は第14図中xv−xv線断面図、第16図はこの発
明に係る配線部品の実施例5を示す要部斜視図、第17
図はこの発明に係る実施例6を示す要部斜視図、第18
図は第17図中X■−X■線断面図、第19図はこの発
明に係る配線部品の実施例7を示す要部斜視図、第20
図は従来における配線部品の一例を示す斜視図である。 [符号の説明] H・・・配線部品 1・・・機器フレーム 2・・・電装部品 5・・・電装部品側コネクタ 10・・・金属製基板 15・・・絶縁層 16・・・可撓性絶縁シート(絶縁層)20・・・配線
用パターン導体 30・・・配線用コネクタ 40・・・リテーナ機構 70・・・可撓性基板 91・・・折返し部 92・・・取−付はアーム(取付部) 112・・・差込み片(取付部) 121・・・ワイヤハーネス 122・・・ワイヤ保持片 特許出願人  富士ゼロックス株式会社代 理 人  
 弁理士 中村 留置 (外3名) ψ゛ 第8図(a) 第9図 第8図(b’) 5〇 八 第10図 ♀ 第20図 一(。 1.7iで

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)機器フレーム(1)上に配設される複数の電装部品
    (2)を結線する配線部品(H)であって、上記各電装
    部品(2)の配設箇所の近傍位置に沿って連続的に形成
    される金属製基板(10)を設け、この金属製基板(1
    0)上には絶縁層(15、16)を設けると共に、 この絶縁層(15、16)上に上記各電装部品(2)に
    対応する配線用パターン導体(20)を一体的に形成し
    、 各電装部品(2)の配設箇所の近傍に位置する対応配線
    用パターン導体(20)の端部には各電装部品側コネク
    タ(5)が接続される配線用コネクタ(30)を固定的
    に設けたことを特徴とする配線部品。 2)金属製基板(10)は機器フレーム(1)への取付
    部(92、112)を一体的に備えていることを特徴と
    する請求項1記載の配線部品。 3)金属製基板(10)は配線用パターン導体(20)
    を上方から覆う折返し部(91)を備えていることを特
    徴とする請求項1記載の配線部品。 4)金属製基板(10)は配線用パターン導体(20)
    と共に使用されるワイヤハーネス(121)が保持され
    るワイヤ保持片(122)を備えていることを特徴とす
    る請求項1記載の配線部品。 5)金属製基板(10)は機器フレーム(1)面に対し
    て略垂直配置されていることを特徴とする請求項1記載
    の配線部品。 6)上記絶縁層が可撓性絶縁シート(16)からなり、
    この可撓性絶縁シート(16)と配線用パターン導体(
    20)とで可撓性基板(70)を構成したことを特徴と
    する請求項1記載の配線部品。 7)電装部品側コネクタ(5)の全部若しくは大部分の
    挿入方向が一致するように配線用コネクタ(30)が並
    設されていることを特徴とする請求項1記載の配線部品
    。 8)電装部品(2)と配線部品(H)とを接続するコネ
    クタ(5、30)が配線用パターン導体(20)の端部
    をそのまま接点部として利用したカードエッジ型からな
    ることを特徴とする請求項1記載の配線部品。 9)電装部品側コネクタ(5)及び配線用コネクタ(3
    0)のいずれかは接続時において両者の連結状態が保持
    されるリテーナ機構(40)を備えていることを特徴と
    する請求項1記載の配線部品。 10)上記リテーナ機構(40)は、コネクタ(5)の
    挿入方向中心線に対し非対称配置されていることを特徴
    とする請求項9記載の配線部品。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020145119A (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 日本端子株式会社 カードエッジコネクタ
WO2022260185A1 (ja) * 2021-06-08 2022-12-15 日本端子株式会社 コネクタの接続構造

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020145119A (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 日本端子株式会社 カードエッジコネクタ
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