JP2535744Y2

JP2535744Y2 - Ｉｃ試験装置

Info

Publication number: JP2535744Y2
Application number: JP1990035550U
Authority: JP
Inventors: 義仁小林; 稔馬場
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1990-04-02
Filing date: 1990-04-02
Publication date: 1997-05-14
Anticipated expiration: 2005-04-02
Also published as: JPH03126052U

Description

【考案の詳細な説明】「産業上の利用分野」この考案はICに熱を加えた状態でICの動作を試験する
ことができるIC試験装置に関する。

「従来の技術」第３図に従来のIC試験装置の特にテストヘッドの部分
の構造を示す。

図中１はパフォーマンスボード、２は耐熱ボード、４
はソケットボード、５はこのソケットボード４に実装さ
れたICソケット、６は恒温槽を示す。

耐熱ボード２にはソケットボード４が耐熱ボード２に
形成された窓口2Aを塞ぐように装着され、窓口2Aを通じ
て同軸ケーブル８がパフォーマンスボード１との間に接
続され、ICソケット５がパフォーマンスボード１を通じ
て試験装置に電気的に接続される。ICソケット５にIC7
を装着することによって、IC7がIC試験装置に電気的に
接続する。

IC7は案内レール7Aと、7Bによって挟まれて案内され
る。一般には案内レール7A,7Bは垂直方向に立った状態
で配置され、IC7は自重によって自然落下し、ICソケッ
ト５の部分で停止され、案内レール7A,7Bがソケット５
に近づく方向に移動してIC7をソケット５に電気的に装
着し、動作試験を行う。

図の例ではソケットボード４を一つだけ示している
が、実際には耐熱ボード２に２〜64個あるいはそれ以上
の窓口2Aが形成され、これら複数の窓口2Aにそれぞれソ
ケットボード４が装着され、一度に２〜64個あるいはそ
れ以上の数のICを試験できるように構成される。このた
めにIC7を案内する案内レール7A,7Bは複数列設けられ
る。

ここで、パフォーマンスボード１から離れた位置に耐
熱ボード２が設けられる理由を説明する。IC7をソケッ
ト５に装着した状態において、IC7には所望の温度環境
を与える必要がある。このために耐熱ボード２は恒温槽
６に囲まれており、ソケットボード５を装着した側の面
は恒温槽の温度が与えられる。このようにして、耐熱ボ
ード２の存在によってパフォーマンスボード１は熱の輻
射から保護される。

つまり、パフォーマンスボード１には多数の電気部品
が実装されるため熱に対して耐久性が低い。このために
耐熱ボード２を設け、パフォーマンスボード１を保護す
る構造としたものである。

「考案が解決しようとする課題」上記した理由により、ソケットボード４はパフォーマ
ンスボード１から離れて配置される。このためにソケッ
トボード４に装着されたソケット５とパフォーマンスボ
ード１との間を従来は同軸ケーブル８によって接続して
いる。

同軸ケーブル８は電気的な特性を配慮すれば短くする
ことが望ましい。このためソケットボード４とパフォー
マンスボード１の間を短い同軸ケーブルで接続してい
る。また同軸ケーブル８の本数は１ソケット当たり20〜
30程度あるため、同軸ケーブル８の接続作業に手間が掛
かる欠点がある。

更に、多量のICを試験するためソケット５は消耗品と
して考えられている。このためにソケット５を定期的に
交換しなくてはならないが、ソケット５の交換はソケッ
トボード４を含めて交換するため、この交換の際にも同
軸ケーブル８の接続作業を行わなくてはならない状況に
ある。

この考案の目的は、ソケットボードとパフォーマンス
ボードとの接続および切り離しをいわゆるワンタッチで
行うことができるIC試験装置を提供しようとするもので
ある。

「課題を解決するための手段」この考案は、パフォーマンスボードから所定の間隔離
れた水平部を有する耐熱ボードと、耐熱ボードに形成さ
れた窓口の周囲を包囲してこの耐熱ボードに取り付けら
れ、内周に切欠を形成した枠と、枠にビスにより取り付
けられたソケットボードと、パフォーマンスボードとソ
ケットボードの互いに対向する位置に配列して設けられ
たピンソケットと、枠に形成した切欠に係合する一対の
耳部を有し、導電ピンがソケットボードのピンソケット
に対応する位置および裏面に貫通突出して取り付けられ
る絶縁台と、導電ピンがパフォーマンスボードのピンソ
ケットに対応する位置および裏面に貫通突出して取り付
けられる下部絶縁台と、絶縁台に取り付けられる導電ピ
ンと下部絶縁台に取り付けられる導電ピンの対応するも
の同志を接続する印刷配線を絶縁板に形成したドーター
ボードとを具備してソケットボードとパフォーマンスボ
ードとの間の電気的接続を行うIC試験装置を構成した。

以上の通り、この考案は、ソケットボードとドーター
ボードとを、絶縁台、下部絶縁台およびソケットボード
に取り付けられたソケットを含めて一体化している。こ
れにより、パフォーマンスボードに対するソケットボー
ドの接続は、ソケットボードと一体化されたドーターボ
ードに下部絶縁台を介して接続された導電ピンをパフォ
ーマンスボードに設けられたピンソケットに嵌合させる
ことにより容易になされる。

そして、ソケットボードをパフォーマンスボードから
必要に応じて取り外す場合は、ソケットボードを上向き
に引き上げることによりパフォーマンスボードのピンソ
ケットから導電ピンが引き外され、ソケットボードにド
ーターボードが一体化されたまま取り外すことができ
る。なお、この場合、ビス15も取り外される。

よって、ソケットボードをパフォーマンスボードに電
気的に着脱する作業をいわゆるワンタッチで行うことが
でき、組み立て時はもとより、ソケットの交換作業も大
幅に簡素化でき、取り扱いが容易なIC試験装置を提供す
ることができる。

「実施例」第１図はこの考案の一実施例を示す。図中１はパフォ
ーマンスボード、２は耐熱ボート、４はソケットボー
ド、５はICソケット、６は恒温槽、７はIC、7A,7BはIC7
を案内する案内レールを示す点は従来の説明と同じであ
る。

この考案においては、ソケットボード４とパフォーマ
ンスボード１との間をドーターボード11によって接続す
る構造とするものである。

ドーターボード11は絶縁板によって構成され、第２図
に示すように互いに平行する二辺間の両面に所定インピ
ーダンスに整合された配線導体11Aが形成され、この配
線導体11Aに導電ピン12、12′が半田等によって電気機
械的に接続される。これに際して、導電ピン12は絶縁台
120に対して、ソケットボード４のピンソケット13に対
応する位置および裏面に貫通突出して取り付けられてい
る。この絶縁台120は枠14に形成した切欠14Aに係合する
一対の耳部12Aを有している。導電ピン12′は下部絶縁
台120′に対して、パフォーマンスボード１のピンソケ
ット13に対応する位置および裏面に貫通突出して取り付
けられている。

これと共にソケットボード４とパフォーマンスボード
１には導電ピン12、12′の配列ピッチと同じ配列ピッチ
でピンソケット13を設ける。ピンソケット13は例えば粘
着テープに予め所定の配列ピッチで装着されて配列保持
されており、粘着テープに保持されている状態でソケッ
トボード４およびパフォーマンスボード１に形成された
孔に押し込まれ、ソケットボード４およびパフォーマン
スボードに形成された配線導体に半田付けされ、ICソケ
ット５の各端子と、パフォーマンスボード１の所定の配
線に電気的に接続される。第２図に示す5AはICソケット
５の端子の半田付け部分を示し、4Aはピンソケット13と
ICソケット５の端子部との間を接続する配線導体を示
す。また、13Aはピンソケット13の孔を示す。

ドーターボード11の一方の辺に突出した導電ピン12を
ソケットボード側のピンソケット13の孔13Aに嵌合さ
せ、他方の辺に突出した導電ピン12′をパフォーマンス
ボード１に設けたピンソケット13に嵌合させればソケッ
トボード４をパフォーマンスボード１に接続することが
できる。

この場合、ソケットボード４の裏側の周辺に枠14を設
け、この枠14をビス15でソケットボード４に固定すると
共に、枠14に形成した切欠14Aに、ドーターボード11に
取付けた導電ピン12を支持する絶縁台120の耳部12Aを挟
み付ける構造とすることにより、ソケットボード４とド
ーターボード11とを、枠14およびソケットボード４に取
り付けられたソケット５を含めて、一体化することがで
きる。なお、ソケットボード４とドーターボード11と枠
14とを一体化したもの全体は適宜の取り付け取り外し可
能固定部材により耐熱ボード２に固定される。

このようにソケットボード４とドーターボード11とを
一体化することにより、パフォーマンスボード１への着
脱を容易に行うことができる。

「考案の効果」以上の通りであって、この考案によれば、パフォーマ
ンスボード１に対するソケットボード４の接続および取
り外しを極く簡単容易に実施することができる。即ち、
ソケットボード４とドーターボード11とは、絶縁台12
0、下部絶縁台120′およびソケットボード４に取り付け
られたソケット５を含めて一体化されている。これによ
り、パフォーマンスボード１に対するソケットボード４
の接続はソケットボード４と一体化されたドーターボー
ド11に下部絶縁台120′を介して接続された導電ピン1
2′をパフォーマンスボード１に設けられたピンソケッ
ト13に嵌合させることにより容易に実施される。そし
て、ソケットボード４をパフォーマンスボード１から取
り外す場合は、ソケットボード４を上向きに引き上げる
ことによりパフォーマンスボード１のピンソケット13か
ら導電ピン12′が引き外され、ソケットボード４にドー
ターボード11が一体化されたまま取り外すことができ
る。即ち、ソケットボード４をパフォーマンスボード１
から分離する場合は、ソケットボード４とドーターボー
ド11と枠14とを一体化したものを耐熱ボード２に固定す
る取り付け取り外し可能固定部材を解除してこれら全体
を一体的に上向きに引き上げることにより、ソケットボ
ード４を枠14とドーターボード11とをも含めてパフォー
マンスボード１から分離することができる。ここで、ビ
ス15を解放することにより交換されるべきソケット５と
一体化されているソケットボード４を他から取り外し分
離することができる。

従って、組立てが容易となる外に、実用中にICソケッ
ト５を交換する場合でも、ICソケット５をソケットボー
ド４と一体のまま交換することができるから、ソケット
ボード４に対しドーターボード11を付け替えるだけの作
業でICソケットを交換することができる。

よって、頻繁にソケットを交換しなければならない場
合でも、その作業を容易に行うことができ、その効果は
実用に供して頗る大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の考案の要部を構造を説明するための分解斜視図、第３
図は従来の技術を説明するための断面図である。 1:パフォーマンスボード、2:耐熱ボード、2A:窓口、4:
ソケットボード、5:ICソケット、6:恒温槽、7:IC、7A,7
B:案内レール、11:ドーターボード、12:導電ピン、13:
ピンソケット。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】パフォーマンスボードから所定の間隔離れ
た水平部を有する耐熱ボードと、耐熱ボードに形成された窓口の周囲を包囲してこの耐熱
ボードに取り付けられ、内周に切欠を形成した枠と、枠にビスにより取り付けられたソケットボードと、パフォーマンスボードとソケットボードの互いに対向す
る位置に配列して設けられたピンソケットと、枠に形成した切欠に係合する一対の耳部を有し、導電ピ
ンがソケットボードのピンソケットに対応する位置およ
び裏面に貫通突出して取り付けられる絶縁台と、導電ピンがパフォーマンスボードのピンソケットに対応
する位置および裏面に貫通突出して取り付けられる下部
絶縁台と、絶縁台に取り付けられる導電ピンと下部絶縁台に取り付
けられる導電ピンの対応するもの同志を接続する印刷配
線を絶縁板に形成したドーターボードと、を具備してソケットボードとパフォーマンスボードとの
間の電気的接続を行うことを特徴とするIC試験装置。