JPH01171258A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01171258A JPH01171258A JP33253787A JP33253787A JPH01171258A JP H01171258 A JPH01171258 A JP H01171258A JP 33253787 A JP33253787 A JP 33253787A JP 33253787 A JP33253787 A JP 33253787A JP H01171258 A JPH01171258 A JP H01171258A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead
- frame
- leads
- semiconductor device
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241001290864 Schoenoplectus Species 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造において、半導体素子を
設ｆｉ！ｒるリードフレームに関するものである。
設ｆｉ！ｒるリードフレームに関するものである。
第８図及び第４図は従来のリードフレームを示した斜視
図であり、図において、ｌは半導体装置Ｆ［ｌｆＴるダ
イパット、２は上記ダイパットと７レーム枠６をつなぐ
宙吊りリード、３は７レーム枠６とつながるインナリー
ドである。
図であり、図において、ｌは半導体装置Ｆ［ｌｆＴるダ
イパット、２は上記ダイパットと７レーム枠６をつなぐ
宙吊りリード、３は７レーム枠６とつながるインナリー
ドである。
第３図において、ダイバラ）１の中心ＯＬを通る対称軸
Ｙ−Ｙに対して、宙吊りリード２の本数はＡ［で２本、
Ｂ側では０本となっている。
Ｙ−Ｙに対して、宙吊りリード２の本数はＡ［で２本、
Ｂ側では０本となっている。
−万、第４図において、ダイパットＩの中心Ｏｓを通る
対称軸Ｘ−Ｘに対して宙吊りリード２の本数はＯ側で２
本、Ｄ［では１本となっている。
対称軸Ｘ−Ｘに対して宙吊りリード２の本数はＯ側で２
本、Ｄ［では１本となっている。
丁なわち、ダイバラ）１に設置する午導体装置の外部端
子と接続されることになるインナリード３の配置が複雑
になるに伴い、上記男８図、第４図に示したように、グ
イバットｌの中心に対して宙吊りリード２の本数が非対
称になるリードフレームが＊造される。
子と接続されることになるインナリード３の配置が複雑
になるに伴い、上記男８図、第４図に示したように、グ
イバットｌの中心に対して宙吊りリード２の本数が非対
称になるリードフレームが＊造される。
〔発明が解決しようとする問題点３
以上のような従来のリードフレームにおいては、ダイパ
ット１の中心を通る対称軸Ｘ−又又はＹ −Ｙに対して
宙吊りリード２の本数が少ない側が止Ｆに傾きやＴい。
ット１の中心を通る対称軸Ｘ−又又はＹ −Ｙに対して
宙吊りリード２の本数が少ない側が止Ｆに傾きやＴい。
つまり第８図、第４図において、それぞれ矢Ｆ：ｎＩ！
！及び７方向に傾きや丁くなり、グイボンド工程で半導
体装置をダイパット１に取り付ける際、半導体装置が傾
いて設置されたり、あるいはワイヤボンド作業でワイヤ
結合強度が劣化したりする等の間１点かあっｚｏ この発明は上記のような問題点をＷ４消よるためなされ
たもので、ダイパット１を支える宙吊りリード２の本数
が対称軸に対し異なっていても、ダイパット１の上下の
ｆ＠きを生じないリードフレームを得ることを目的と丁
６゜ 〔問題点を解決Ｔるための手段〕 この発明に係るリードフレームは、半導体装置をｉ１２
置Ｔるダイパットと、７レーム枠と、前記グイバットと
フレーム枠をつなぐ宙吊りリードと、７レーム枠とつな
がるインナリードとを備え、前記宙吊りリードの本数か
面記ダイパットの中心を通る対称軸の両側で異なるもの
において、前記対称軸に対して宙吊りリードの本数の少
ない側に前記ダイパットを支えるサポートリードを設け
たものである〇 〔作用〕 この発明におけるリードフレームは、グイバットの中心
を通る対称軸に対して宙吊りリードの本数の少ない側に
ダイパットを支えるサポートリードを設けることにより
、ダイパットに半導体装置を′１Ｉ２Ｉｉｌｉさせても
傾くことなく安定した状態を保つことができる。
！及び７方向に傾きや丁くなり、グイボンド工程で半導
体装置をダイパット１に取り付ける際、半導体装置が傾
いて設置されたり、あるいはワイヤボンド作業でワイヤ
結合強度が劣化したりする等の間１点かあっｚｏ この発明は上記のような問題点をＷ４消よるためなされ
たもので、ダイパット１を支える宙吊りリード２の本数
が対称軸に対し異なっていても、ダイパット１の上下の
ｆ＠きを生じないリードフレームを得ることを目的と丁
６゜ 〔問題点を解決Ｔるための手段〕 この発明に係るリードフレームは、半導体装置をｉ１２
置Ｔるダイパットと、７レーム枠と、前記グイバットと
フレーム枠をつなぐ宙吊りリードと、７レーム枠とつな
がるインナリードとを備え、前記宙吊りリードの本数か
面記ダイパットの中心を通る対称軸の両側で異なるもの
において、前記対称軸に対して宙吊りリードの本数の少
ない側に前記ダイパットを支えるサポートリードを設け
たものである〇 〔作用〕 この発明におけるリードフレームは、グイバットの中心
を通る対称軸に対して宙吊りリードの本数の少ない側に
ダイパットを支えるサポートリードを設けることにより
、ダイパットに半導体装置を′１Ｉ２Ｉｉｌｉさせても
傾くことなく安定した状態を保つことができる。
（実施例〕。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１ｌＸＪにおいて、ｌは半導体装置を載置するダイパ
ット、２は萌記ダイパット１とフレーム枠６をつ々ぐ宙
吊りリード、３はフレーム枠６とつながるインナリード
、４は前記ダイパットｌを支えるため設けられたサポー
トリード、６はサポートリード４をインナリード３に固
定Ｔる絶縁性テープである。
ット、２は萌記ダイパット１とフレーム枠６をつ々ぐ宙
吊りリード、３はフレーム枠６とつながるインナリード
、４は前記ダイパットｌを支えるため設けられたサポー
トリード、６はサポートリード４をインナリード３に固
定Ｔる絶縁性テープである。
なお、半導体装置とリードフレームとのワイヤボンド作
業を行いやＴ＜Ｔ６ため％前記宙吊りリード２とサポー
トリード４は折り曲げられ、グイバットｌがインナリー
ド３より低い位置になるよう形成されている。
業を行いやＴ＜Ｔ６ため％前記宙吊りリード２とサポー
トリード４は折り曲げられ、グイバットｌがインナリー
ド３より低い位置になるよう形成されている。
次に作用について説明する。グイバット１の中心点伝を
通る対称軸Ｙ−Ｙに対して宙吊りリード２の本数の少な
い側（第１図のＢ側）において、インナリード３に絶縁
テープ５で固定したサポートリード４を設ける。そして
このサポートリード４はダイパットｌと接続され、ダイ
パラ）ｌに半導体装置を載置してもＢ［に傾くことなく
安定した状態を維持できる。
通る対称軸Ｙ−Ｙに対して宙吊りリード２の本数の少な
い側（第１図のＢ側）において、インナリード３に絶縁
テープ５で固定したサポートリード４を設ける。そして
このサポートリード４はダイパットｌと接続され、ダイ
パラ）ｌに半導体装置を載置してもＢ［に傾くことなく
安定した状態を維持できる。
次にこの発明の他の実施例と第２図において説明Ｔる。
第２図において、ダイパラ）ｌの中心点０雪を通る対称
軸ｘ−ｘに対して、宙吊りリード２の本数はＯ（ｉ［ｌ
で２本、Ｄ側で１本と非対称になっている。そして宙吊
りリード２の本数の少ない側（Ｄ側）に、インナリード
３に絶縁性テープ３号升して固定されたサポートリード
４を設け、ダイパラ）１と接続支持している。これによ
りダイパットｌｌＮ：半導体装置を載置しても傾くこと
なく安定した状態を維持できる。
軸ｘ−ｘに対して、宙吊りリード２の本数はＯ（ｉ［ｌ
で２本、Ｄ側で１本と非対称になっている。そして宙吊
りリード２の本数の少ない側（Ｄ側）に、インナリード
３に絶縁性テープ３号升して固定されたサポートリード
４を設け、ダイパラ）１と接続支持している。これによ
りダイパットｌｌＮ：半導体装置を載置しても傾くこと
なく安定した状態を維持できる。
なお、上記実施例において、サポートリード４を絶縁テ
ープ３によりインナリード３に固定しているのは、イン
ナリード３の配置が複雑でサポートリード４を７レーム
枠６まで延ばして固定することか困難な場合があるため
であり、その際簡易な固定方決として便利となるｏした
かつて、サポートリード４を７レーム枠６まで延ばし固
定することが可能ならばそれでもよい。また、上記実施
例ではサポートリード４ｔ−１本すつ設けたが、グイバ
ット１を安定にするたの複数不設置してもよい。
ープ３によりインナリード３に固定しているのは、イン
ナリード３の配置が複雑でサポートリード４を７レーム
枠６まで延ばして固定することか困難な場合があるため
であり、その際簡易な固定方決として便利となるｏした
かつて、サポートリード４を７レーム枠６まで延ばし固
定することが可能ならばそれでもよい。また、上記実施
例ではサポートリード４ｔ−１本すつ設けたが、グイバ
ット１を安定にするたの複数不設置してもよい。
以上のようにこの発明によれば、ダイパットの中心を通
る対称軸に対して宙吊りリードの少ない１則に、グイバ
ットを叉えるすボートリードを設けたので、グイバット
に半導体装置を載置しても傾くことなく安定状態を維持
し、ダイボンドエ梶ま７Ｓ：はワイヤボンド工程におい
て作業性が向上し、不良品の発生な防止Ｔる効果がある
。
る対称軸に対して宙吊りリードの少ない１則に、グイバ
ットを叉えるすボートリードを設けたので、グイバット
に半導体装置を載置しても傾くことなく安定状態を維持
し、ダイボンドエ梶ま７Ｓ：はワイヤボンド工程におい
て作業性が向上し、不良品の発生な防止Ｔる効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例によるリードフレームを示
す斜視図、第２図はこの発明の他の実施例によりリード
フレームの斜視図、第８図、第４図は従来のリードフレ
ームを示す斜視肉である。 図中、ｌはダイパット、２は宙吊クリート、３はインナ
リード、４はサポートリード、５は絶縁性テープ％６は
フレーム枠をボ丁〇 尚１図中同−符号は同一または相当部分をボ丁。
す斜視図、第２図はこの発明の他の実施例によりリード
フレームの斜視図、第８図、第４図は従来のリードフレ
ームを示す斜視肉である。 図中、ｌはダイパット、２は宙吊クリート、３はインナ
リード、４はサポートリード、５は絶縁性テープ％６は
フレーム枠をボ丁〇 尚１図中同−符号は同一または相当部分をボ丁。
Claims (3)
- （１）半導体装置を載置するダイパットと、フレーム枠
と、前記ダイパットとフレーム枠をつなぐ宙吊りリード
と、前記フレーム枠に支えられたインナリードとを備え
、前記宙吊りリードの本数が前記ダイパットの中心を通
る対称軸の両側で異なるリードフレームにおいて、前記
対称軸に対して宙吊りリードの本数の少ない側に前記ダ
イパットを支えるサポートリードを設けたことを特徴と
するリードフレーム。 - （２）上記サポートリードは、前記インナリードに絶縁
性固定物を介して固定されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 - （３）上記宙吊りリードとサポートリードは、ダイパッ
ト接続部付近で折り曲げられ、ダイパットの位置をイン
ナリードより低い位置にしたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項または第２項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33253787A JPH01171258A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33253787A JPH01171258A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171258A true JPH01171258A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18256028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33253787A Pending JPH01171258A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171258A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0455245A2 (en) * | 1990-05-02 | 1991-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC lead frame appropriate for multi-chip package |
| US5237201A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TAB type semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33253787A patent/JPH01171258A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5237201A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TAB type semiconductor device and method of manufacturing the same |
| EP0455245A2 (en) * | 1990-05-02 | 1991-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC lead frame appropriate for multi-chip package |
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