JPH01164048A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH01164048A
JPH01164048A JP32130087A JP32130087A JPH01164048A JP H01164048 A JPH01164048 A JP H01164048A JP 32130087 A JP32130087 A JP 32130087A JP 32130087 A JP32130087 A JP 32130087A JP H01164048 A JPH01164048 A JP H01164048A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal wiring
wiring part
film
conductive film
digital signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP32130087A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobutaka Nagasaki
信孝 長崎
Tatsuro Totani
達郎 戸谷
Hiroyuki Matsuura
浩幸 松浦
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH01164048A publication Critical patent/JPH01164048A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置に関するものであり、特
に、同一基板上において、信号配線と信号配線とが互い
に交差する交差部におけるクロストークを防止する技術
に適用して有効な技術に関するものである。
〔従来技術〕
従来の半導体集積回路装置において、半導体基板上で信
号配線が交差している所がある。そして、この信号配線
の交差部は、配線間の層間絶縁膜により分離されている
。つまり、前記配線の交差部には2層間絶縁膜を介した
容量が形成されており、配線は互いに容量結合されてい
る。なお、多層配線技術については、「最近LSIプロ
セス技術」前田和夫著、工業調査会1984年4月25
日発行、に記載されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明者は、前記交差した信号配線について検討した結
果5次の問題点を見出した。
前記のように1層間絶縁膜を介して信号配線が交差して
いると、それら信号配線の間に寄生の容量が構成され、
この寄生の容量を介して、上下2つの信号配線が結合さ
れた状態となる。このため、一方の信号配線の信号の変
化に伴って、他方の信号配線にクロストークノイズが生
じるという問題があった。特に、アナログ回路とデジタ
ル回路が混在している半導体集積回路装置では、アナロ
グ信号の中に電位振幅が数mVというように非常に微弱
なものがあるため、アナログ信号配線とデジタル信号配
線の交差部で、アナログ信号がデジタル信号の変化時に
クロストークノイズの影響を受けると、アナログ回路の
精度が悪化するという問題があった。
本発明の目的は、信号配線の交差部で発生するクロスト
ークノイズを低減する技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、アナログ信号配線とデジタル信号
配線の交差部で発生するクロストークノイズを低減して
アナログ回路の精度を向上することができる技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
c問題点を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりで−ある。
すなわち、半導体基板上に設けられた第1の回路に接続
されている第1信号配線と、第2の回路に接続されてい
る第2信号配線との交差部を有する半導体集積回路装置
であって、前記第1信号配線と第2信号配線の交差部に
おけるその第1信号配線と第2信号配線の間に、定電位
の電源に接続されたシールド導電膜を介在させ、前記第
1信号配線とシールド導電膜の間及び前記第2信号配線
とシールド導電膜の間を絶縁膜で絶縁したものである。
〔作用〕
上述した手段によれば、前記シールド導電膜によって、
第1信号配線と第2信号配線の間が電気的にシールドさ
れるので、第1信号配線の信号の変化時に第2信号配線
にノイズが乗ることがなくなる。これにより、第2信号
配線が接続されている第2の回路が誤動作を起すことが
なくなり、信頼性を高めることができる。
〔発明の実施例〕
以下1本発明をアナログ回路とデジタル回路が混在する
半導体集積回路に適用した一実施例を図面を用いて説明
する。
第1図は、本発明の一実施例の半導体集積°回路装置の
アナログ信号配線とデジタル信号配線の交差部分の平面
図。
第2図は、第1図のA−A切断線における断面図。
第3図は、第1図のB−B切断線における断面図である
なお、第1図は、基板上の配線のパターンを見易くする
ため、フィールド絶縁膜以外の絶縁膜を図示していない
第1図乃至第3図において、1はP−型単結晶シリコン
からなる基板、2はフィールド絶縁膜、3はP型チャネ
ルストッパ、4はN−型ウェル領域である。基板1には
、例えばアナログ−デジタル変換(A/D変換)回路が
構成されており、このためアナログ回路とデジタル回路
が混在している。
5はデジタル回路に接続されて、デジタル信号を伝送す
るデジタル信号配線であり、フィールド絶縁膜2の上を
延在している。デジタル信号配線5は、後述するPチャ
ネルMISFETQP及びNチャネルMISF’ETQ
nのゲート電極と一体に形成されており1例えば多結晶
シリコン膜の上にタングステンシリサイド膜を積層して
構成した2層膜からなっている。デジタル信号配線5に
よって伝達されるデジタル信号は1例えばOvから5V
の間で変化する。デジタル信号配線5の上は、例えばC
VDあるいはプラズマCVDによる酸化シリコン膜から
なる第1層目の層間絶縁膜9が覆っている0層間絶縁膜
9の上には、デジタル信号配線5と重なるように、アル
ミニウムからなるシールド導電膜11Aが設けられてい
る。シールド導電膜11Aは、これと一体に形成された
配線11を介して1回路の接地電位Vss例えばOvを
常時印加して固定電位にしている。シールド導電膜11
Aの上には1例えばCVDあるいはプラズマCVDによ
る酸化シリコン膜の上にリンシリケートガラス(P S
 G)膜を積層して構成した第2層目の層間絶縁膜15
が設けられている。この層間絶縁膜15の上を、前記シ
ールド導電膜11Aに重なり、またデジタル信号配線5
と交差して、アルミニウム膜からなるアナログ信号配線
16が延在している。アナログ信号配線16は、基板1
上のアナログ回路に接続している。アナログ信号配11
!16の上は1例えばプラズマCVDによる酸化シリコ
ン膜の上に窒化シリコン膜を積層して構成した最終保護
膜17が覆っている。
ここで、アナログ−デジタル変換器の分解能が10ビツ
トであり、半導体集積回路装置の電源の電位が、5Vと
すると、アナログ信号配線16を伝播するアナログ信号
の最小電位幅ΔVは、ΔV=5V/102445mV’
t”ある。
すなわち、アナログ信号配線16には、約5mVの非常
に微弱な信号が流れることがある。しかし、第1図及び
第3図に示したように、デジタル信号配線5とアナログ
信号配線16の間は、シールド導電膜11Aによってシ
ールドされているため、デジタル信号配線5のデジタル
信号によって、アナログ信号配線16にクロストークノ
イズが生じることがない、なお、シールド導電膜11A
によるシールド効果を確実なものとするため、シールド
導電膜11Aはデジタル信号配線5及びアナログ信号配
線16の配線幅より広くされている。
前記デジタル信号配線5は、フィールド絶縁膜2の上を
延在して、PチャネルMI 5FETQp及びNチャネ
ルMISFETQnのゲート電極5と艦っている。Pチ
ャネルMISFETQPは、N−ウェル領域4に構成さ
れており、ゲート電極5゜酸化シリコン膜からなるゲー
ト絶縁膜6.P4型ソース、ドレイン8とからなってい
る。NチャネルMISFETQnは、ゲート電極5.ゲ
ート絶縁膜6、N゛型ソース、ドレイン7とからなって
いる。
12はPチャネルMISFETQp及びNチャネルMI
SFETQnからなるインバータの出力端子であり、ア
ルミニウム膜からなっている。13は電位vcc例えば
5vを給電する配線であり、アルミニウム膜からなって
いる。配線13はN−型ウェル4に接続孔10を通して
接続している。N−型ウェル4の配線13が接続してい
る表面には、N゛型半導体領域14が形成しである。
以上説明したように1本実施例によれば、デジタル信号
配線5とアナログ信号配線16の間に定電位に接続した
シールド導電膜11Aを介在させ、かつデジタル信号配
線5とシールド導電膜11Aの間を層間絶縁膜9で絶縁
し、またシールド導電膜11Aとアナログ信号配線16
の間を層間絶縁膜15で絶縁したことにより、デジタル
信号配線5とアナログ信号配816の間がシールドされ
るので、アナログ信号配線とデジタル信号配線の交差部
で発生するクロストークノイズを低減してアナログ回路
の精度を向上することができる また。シールド導電膜11Aをデジタル信号配線5及び
アナログ信号配線16の配線幅より広くしたことにより
、シールド導電膜11Aによるデジタル信号配m5とア
ナログ信号配線16の間のシールド効果を確実なものに
することができる。
以上1本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
例えば、アナログ−デジタル変換器を有する半導体集積
回路装置について説明したが、それに限定されたもので
はなく、あらゆる種類の半導体集回路装置に広く利用可
能である。すなわち、本発明は1層間絶縁膜を介して交
差するデジタル信号配線同志の間のクロストークノイズ
を低減する上でも有効であり、また層間絶縁膜を介して
交差するアナログ信号配線同志の間のクロストークノイ
ズを低減する上でも有効である。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
半導体基板上に設けられた第1の回路に接続されている
第1信号配線と、第2の回路に接続されている第2信号
配線との交差部を有する半導体集積回路装置において、
前記第1信号配線と第2信号配線の交差部のその第1信
号配線と第2信号配線の間に、定電位の電源に接続され
たシールド導電膜を介在させ、前記第1信号配線とシー
ルド導電膜の間及び前記第2信号配線とシールド導電膜
の間を絶縁膜で絶縁したことにより、前記交差する信号
配線の間が電気的にシールドされるので、その交差部で
のクロストークノイズを低減することができる。これに
より、半導体集積回路装置の回路動作の信頼性を高める
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例の半導体集積回路装置のア
ナログ信号配線とデジタル信号配線の交差部分の平面図
。 第2図は、第1図のA−A切断線における断面図。 第3図は、第1図のB−B切断線における断面図である
。 図中、1・・・基板、2・・・フィールド絶縁膜、3・
・・チャネルストッパ、5・・・デジタル信号配線、9
゜15、17・・・絶縁膜、IIA・・・シールド導電
膜、16・・・アナログ信号配線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板上に設けられた第1の回路に接続されて
    いる第1信号配線と、第2の回路に接続されている第2
    信号配線との交差部を有する半導体集積回路装置であっ
    て、前記第1信号配線と第2信号配線の交差部における
    その第1信号配線と第2信号配線の間に、定電位の電源
    に接続されたシールド導電膜を介在させ、前記第1信号
    配線とシールド導電膜の間及び前記第2信号配線とシー
    ルド導電膜の間を絶縁膜で絶縁したことを特徴とする半
    導体集積回路装置。 2、前記第1の回路はアナログ回路、第1信号配線はア
    ナログ信号配線、第2の回路はデジタル回路、第2信号
    配線はデジタル信号配線であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の半導体集積回路装置。 3、前記シールド導電膜は、前記アナログ信号配線及び
    デジタル信号配線の配線幅より幅広く形成してあること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回
    路装置。
JP32130087A 1987-12-21 1987-12-21 半導体集積回路装置 Pending JPH01164048A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6380567B1 (en) 1998-02-02 2002-04-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and fabrication method thereof
JP2019086485A (ja) * 2017-11-10 2019-06-06 株式会社豊田中央研究所 データ収録装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6380567B1 (en) 1998-02-02 2002-04-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and fabrication method thereof
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