JPH01158792A - ハイブリッドｉｃ基板等の導電パターン電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はハイブリッドＩＣ基板を親プリント板に接続す
る際に使用されるリード電極取付構造の改良に関し、特
にリード端子の挟持部下方にハンダのブリッジが形成さ
れることを防止したハイブリットＩＣ基板等の導電パタ
ーン電極に関する。

（従来の技術） 一つのプリント基板」二に複数のＩ　Ｃやその他の電子
部品を搭載したハイブリットＩＣ基板として例えば第２
図（ａ）　　（ｂ）　　（ｃ）に示したようなものがあ
る１゜ 即ち第２図（ａ）に示したハイブリットＩｃ基板１は、
セラミック、ガラスエポキシ等から成るプリント基板２
と、該プリント基板２十に配設された複数のｌ）　ｌ　
１）（Ｄｕａｌ　Ｉｎ　１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）型
Ｉ　ＣＲＯＭ　３とからなる１、このハイブリットＩｃ
基板ｌは同図（ｂ）（ｃ）に示すように一枚の細幅帯状
の薄板を所定形状に整型して成るリード端子４を介して
マザーボート５のスルーホール６内に接続されるととも
にハンダ伺けによって固定される。

ハンダ付けによる接続の手順として一般に用いられてい
るのはデイツプ式のハンダ付けてあり、第２図（ｂ）に
示したように多数リード端子４を連接棒７によって予め
櫛状に接続一体化しておくとともに、各リード端子４先
端をＹ字状に二股に分岐した挟持部８てプリント基板周
縁に形成された各導電パターン電極９を挟圧保持し、こ
の状態で櫛状のリード端子４全体をハンダのデイツプ槽
に浸漬してから引き上げることによってハンダ付けを完
了する１、こうして、プリント基板２とリード端子４と
の接続が完ｒすると、連接棒７を切離して、ハイブリッ
トＩＣのリード端子とするものである。

なお、プリント板２の端部両面に形成された各一対の導
電パターン電極９の下端部と、プリント板２の下端縁と
の間に形成された所定幅のスペースＳは、プリント板の
製造工程において一枚のボート士、に多数のプリント板
を整列して形成したあとで、各プリント板間を分離カッ
トする際に必要とされる遊ひである１、このスペース８
はプリント板端部を挟んで対応しあう各導電パターンに
おいて等しく設定されている８、本明細書においては、
このときにおける導電パターン電極９のＦ端部の位置を
基準位置と訂う。

しかしながら、このような従来のリード端ｒを用いた接
続においては、櫛状に接続一体化されたリード端子をＩ
ｃ基板を部リード川電極に取イτ］Ｇづ、デイツプ槽か
ら取出してハンダ（＝１けする際に、挟持部８と導電パ
ターン電極９との間に　・時的に残留保持されていた溶
融ハンダの　部がリード端子に沿って降下して、第２図
（ｃ）に示すように挟持部８Ｆ部に達したところで棒状
部４ａとの間でブリッジ１０を形成した状態で冷却硬化
する現象が多発する１゜ 連接棒７を切離した後においてもこのブリッジ部１０は
残留するため、リード端子８をマザーポートのスルーホ
ール６内に差込んだときにこのブリッジ部分１０がスル
ーボール６開１−１に引っ掛かって充分な差込み深さを
得ることがてきなくなる。このため、ハイブリットＩｃ
ＪＩ！［１の天装高さが必要以上に増大するという問題
を生じる。

特に、ブリッジ１０の形状やその部分のハンダの量には
バラツキがあるから、各スルーホール６に対するリード
電極の差込み深さにバラツキが生しハイブリットＩＣ基
′板の実装姿勢に傾き、倒れが生じる。

なお、ブリッジ１０を除去するためにデイツプ後に再び
ハンダを溶融することは、導電パターン電極９と挟持部
８との間のハンダをも除去する結果となるため、論外で
ある。

このようなブリッジが発生ずることは不良品発生率を高
め、ハイブリットＩＣに対する信頼性を低下させる原因
となっている。換言すれば、ハイブリットＩＣの高集積
化、小型化に対する大きな障害となっている。

（発明の目的） 本発明は」二記に鑑みてなされたものであり、ハイブリ
ットＩＣ基板等の導電パターン電極にり一ト端子を接続
するためにハイブリットＩＣ基板の導電パターンにリー
ド端子先端Ｕ字屈曲部を嵌入した状態にてハンダ槽にデ
イツプする工程において、リード端子先端部Ｕ字形の挟
持部の下部にハンダのブリッジが形成されることを防１
トすることができるハイブリットＩｃ基板等の導電パタ
ーン電極を提供することを１」的としている。

（発明の概要） −１−記目的を達成するため、本発明のハイブリットＩ
　Ｃ基板等の導電パターン電極にあっては、ハイブリッ
ドＩＣ基板のプリント板の導電パターン電極を、ツー１
〜端子先端の挟持部で導電パターン電極を含むプリント
板を挟持することによってリード端子を設けたハイブリ
ットＩＣ基板において、該プリント板端部の両面に形成
された各一対の導電パターン電極の少なくとも一方の周
辺端部と前記プリント板端部との距離即ち、リード電極
パターンの下部とプリント基板周縁部との間の電極未形
成部分たる空間部分の長さを基準位置よりも太きくして
いることを特徴としている。

（実施例） 以下、添付図面に基いて本発明のハイブリットＩｃ基板
等の導電パターン電極を詳細に説明する。なお、＋ｉｉ
ｉ記第２図（ａｌ　　（Ｎ　　（ｃ）　と同一の部分は
同一゛の符号で表し、重複した説明は省略する。

第１図（ａ）　　（ｂ）は本発明の一実施例を示し、こ
のプリント板２の端部の両面に形成された各導電パター
ン電極２０ａ、２０ｂの形成位置は、従来の導電パター
ン電極の場合と異なって、プリント板２の端縁（マザー
ボード５面と接続される端縁）と各導電パターン電極２
０ａ、２０ｂとの間のスペースＳ１、Ｓ２が夫々穴なる
ように構成されている。

これを換言すれば、プリント板２端部を挟んで対応し合
う各導電パターン電極の一方（例えば２０ａ）の下端部
とプリント板２の下端部との距離は、従来の導電パター
ン電極同様にプリント板の製造加工時における分離カッ
トのためのスペースを確保できる程度に必要最小限に狭
く設定する一方、他方の導電パターン電極（例えば２０
ｂ）におけるそれはプリント板２の加工時におけるカッ
トのために必要とされるスペースよりも所定幅広く設定
する。

このようにすれば、図示するようにリード端子の挟持部
８の内側で各導電パターン電極２０ａ。

２０　ｂを含むプリント板２″Ｆ端縁を挟持したときに
挟持部８の内側底面と各導電パターン電極２０ａ、２０
ｂ下端部との間に形成される空所２５　ａ、２５ｂの容
量が異なってくる。

例えば、プリント板２の厚さを１ｍｍとすると、プリン
ト板カッ１−のための必要最小限スペース３１通常は０
．２５ｍｍに設定されるが、本発明たるこの実施例では
他方の導電パターン電極のスペースＳ２は０．５ｍｍ程
度に設定する。勿論この数値は一例に過ぎず、リード端
子４の材質（例えばリン青銅）や挟持部の形状、導電パ
ターン電極２０ａ、２０ｂの材質や厚さ、プリント板の
基材の材質、ハンダの粘度等々の各種条件に応じて変動
する。

なお、特許請求の範囲においては、プリント板カットの
ための必要最小限スペースＳ１を有した導電パターン電
極２０ａの下端部４セｊ置を基準位置と称する。

以」二の構成において、櫛状に接続一体化されたリード
端子４をハンダ槽にデイツプして取出したときに、スペ
ースＳ２を有した導電パターン電極２０ｂト端部と挟持
部８内側底面との間に形成される空所２５ｂを形成する
ことによって第２図に示したハンダのブリッジ１０は全
く形成されることがなくなった。

このような効果を生じる理由は現在のところ定かでない
が、デイツプ時にこの容量の大きな空所２５ｂ内に浸入
した溶融ハンダがリード端子をハンダ槽から引き十げる
ときにいち早くハンダ槽内に流出するために、挟持部８
とリード端子とを接続３−るために必要とされる必要最
低限の量のハンダ以外は挟持部内に残留することができ
なくなるからであると、推察される。このように溶融ハ
ンダの切れが良好となる結果、従来のようにハンダ槽か
らの引き−にげ後しばらくしてから挟持部内によって保
持された溶融ハンダが降下してきて、挟持部８の下部に
達したところで冷却硬化してブリッジを形成するという
現象が無くなる。

このような効果は、　一方の導電パターン電極２ｏｂの
みならず他方の導電パターン電極２０ａの下端部を基型
位置よりも上方に形成した場合、換階ずれば、スペース
Ｓ１を８２と同様に広く設定した場合にも得ることがで
きる。従って、このような構成にした場合も本発明の範
囲内に含まれるものである。

本発明はこのように各空所２５ａ、２５が従来の必要最
低限の幅或は容量だけしかイｊしていない場合には各空
所によって一時的に保持されるはずの余分なハンダが、
大きいほうの空所２５ｂの存在によって降下しやすく　
（付着しに＜＜）なるために、ハンダ槽から取出したと
きに挟持部にイχするして引き」二げられることがな≦
なり、引き−１−げ後に遅れて流出降下することがなく
なるから、上記のようなブリッジ形成が防ｌトされる。

従って、第２図（ａ）　　（ｂ）に示したマザーボート
５にハイブリツドＩＣ基板ｌを実装する場合においても
、リード端子４は問題なくスルーホール６内に挿着可能
であるので、マザーポート５とプリント板２との間に無
用なスペースが形成されることによる種々の不都合を招
く虞れはない。

本発明者による実験においては、本発明の導電パターン
電極を使用することによって上記のブリッジ発生をほぼ
完全に防止することができた。

（発明の効果） 以−にのように本発明のハイブリットＩＣ基板等の導電
パターン電極によれば、ハイブリットＩＣ基板等の導電
パターン電極に対してリード端子を接続するためにリー
ド端子をハンダ槽にデイツプする工程において、リード
端子の挟持部の下部にハンダのブリッジが形成されるこ
とを防止することができる。このため、マザーボードに
対するハイブリットＩＣ基板の装着不良と、それに伴う
信頼性の低下等の問題を一切解消することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成説明図、第２図（ａ）
　　ｆｂｌ　　（ｃ）は従来のハイブリッドＩｃ基板の
構成説明図である。 １・・・ハイブリットＩＣ基板　２・・・プリント基板
　３・・・ＤＩＰ型ＩＣＲＯＭ ４・・・リード端子　５・・・マザーボート＋１ ６・・・スルーホール　８・・・挟持部９・・・導電パ
ターン電極　１０・・・ブリッジ２０ａ、２０ｂ・・・
導電パターン電極２５ａ、２５ｂ・・・空所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ハイブリッドＩＣ基板のプリント板の周縁部両面の導電
   パターン電極リード端子先端の挟持部でプリント板を含
   んで挟持することによってリード端子を設けたハイブリ
   ッドＩＣ基板において、該プリント板周縁部の両面に夫
   々対応して形成した少なくとも一方面の導電パターン電
   極の外側端辺と前記プリント基板端辺との離間距離を基
   準寸法より大きくしたことを特徴とするハイブリッドＩ
   Ｃ基板等の導電パターン電極。