JPH01154611A - マイクロ波集積回路 - Google Patents
マイクロ波集積回路Info
- Publication number
- JPH01154611A JPH01154611A JP31224287A JP31224287A JPH01154611A JP H01154611 A JPH01154611 A JP H01154611A JP 31224287 A JP31224287 A JP 31224287A JP 31224287 A JP31224287 A JP 31224287A JP H01154611 A JPH01154611 A JP H01154611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- isolator
- package
- case
- microwave integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアイソレータを必要とするマイクロ波集積回路
に関し、特に回路の小型化、特性改善を図ったマイクロ
波集積回路に関する。
に関し、特に回路の小型化、特性改善を図ったマイクロ
波集積回路に関する。
従来、増幅器１発振器等に使用されるマイクロ波集積回
路は、パッケージとしてのカンケース内に半導体素子、
インピーダンス整合回路等を組込んでおり、信号はパッ
ケージの入出力回路、例えば同軸回路等を通して外部回
路と接続されていた。
路は、パッケージとしてのカンケース内に半導体素子、
インピーダンス整合回路等を組込んでおり、信号はパッ
ケージの入出力回路、例えば同軸回路等を通して外部回
路と接続されていた。
例えば、第２図はその一例であり、半導体素子１及びイ
ンピーダンス整合回路２をカンケースからなるパッケー
ジ５内に内装し、かつここから入出力同軸回路４を突出
させている。
ンピーダンス整合回路２をカンケースからなるパッケー
ジ５内に内装し、かつここから入出力同軸回路４を突出
させている。
ところで、この種のマイクロ波集積回路において、アイ
ソレータが必要な場合には、第２図のように、パッケー
ジ５をケース１０内に取付けた上で、入出力同軸回路４
をケース１０に設けた入出力回路１１に接続し、かつコ
ネクタ１２を介してアイソレータ１３に接続する構成が
とられている。
ソレータが必要な場合には、第２図のように、パッケー
ジ５をケース１０内に取付けた上で、入出力同軸回路４
をケース１０に設けた入出力回路１１に接続し、かつコ
ネクタ１２を介してアイソレータ１３に接続する構成が
とられている。
上述した従来のマイクロ波集積回路においては、インピ
ーダンス整合回路２とアイソレータ１３との間には入出
力回路１１やコネクタ１２等の付加的線路を設ける必要
があり、回路、装置の形状が大型化すると共に、その付
加的線路の電気長による狭帯域化、損失による雑音特性
の劣化、出力レベルの低下等の問題を有していた。
ーダンス整合回路２とアイソレータ１３との間には入出
力回路１１やコネクタ１２等の付加的線路を設ける必要
があり、回路、装置の形状が大型化すると共に、その付
加的線路の電気長による狭帯域化、損失による雑音特性
の劣化、出力レベルの低下等の問題を有していた。
本発明は付加的線路を削減し、回路の小型化及び特性の
向上を図ることができるマイクロ波集積回路を提供する
ことを目的としている。
向上を図ることができるマイクロ波集積回路を提供する
ことを目的としている。
〔問題点を解決するための手段］
本発明のマイクロ波集積回路は、カンケースで構成した
パッケージ内に、半導体素子、インピーダンス整合回路
及びアイソレータ回路を内装し、かつこのアイソレータ
回路はフェライト基板とマグネットとで構成している。
パッケージ内に、半導体素子、インピーダンス整合回路
及びアイソレータ回路を内装し、かつこのアイソレータ
回路はフェライト基板とマグネットとで構成している。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明を増幅器として構成したマイクロ波集積
回路の一実施例の縦断面図である。図において、ｌは半
導体素子、２はインピーダンス整合回路、３はアイソレ
ータ回路であり、これらはカンケースからなるパッケー
ジ５内に内装されている。このパッケージ５はコバー材
を用いて形成されており、前記半導体素子１．インピー
ダンス整合回路２及びアイソレータ回路３を搭載したベ
ース５ａと、これらを封止するキャップ５ｂとで構成さ
れる。また、前記ベース５ａの下側には入出力同軸回路
４を絶縁支持した状態で突出させている。
回路の一実施例の縦断面図である。図において、ｌは半
導体素子、２はインピーダンス整合回路、３はアイソレ
ータ回路であり、これらはカンケースからなるパッケー
ジ５内に内装されている。このパッケージ５はコバー材
を用いて形成されており、前記半導体素子１．インピー
ダンス整合回路２及びアイソレータ回路３を搭載したベ
ース５ａと、これらを封止するキャップ５ｂとで構成さ
れる。また、前記ベース５ａの下側には入出力同軸回路
４を絶縁支持した状態で突出させている。
前記アイソレータ回路３は、フェライト基板６と、この
上に配設したマグネット７とで構成されている。この場
合、アイソレータ回路３の磁気回路はコバーで形成され
たパッケージ５によって構成される。
上に配設したマグネット７とで構成されている。この場
合、アイソレータ回路３の磁気回路はコバーで形成され
たパッケージ５によって構成される。
この構成によれば、信号は入出力同軸回路４の一方より
入力され、アイソレータ回路３．インピーダンス整合回
路２を経て半導体素子１に至り、ここで増幅された上で
、出力側インピーダンス整合回路２．アイソレータ回路
３を経て入出力同軸回路４より出力される。
入力され、アイソレータ回路３．インピーダンス整合回
路２を経て半導体素子１に至り、ここで増幅された上で
、出力側インピーダンス整合回路２．アイソレータ回路
３を経て入出力同軸回路４より出力される。
したがって、このマイクロ波集積回路では、アイソレー
タ回路３をパッケージ５内に内装しているので、パッケ
ージ５自体の大きさは従来よりも若干大きくなるが、ア
イソレータを付設した際の状態では従来構造に比較して
大幅に小型化を達成することができる。また、パッケー
ジ５内にアイソレータ回路３を内装することにより付加
線路を不要とし、この付加線路が原因とされる特性の劣
化を防止して、狭帯域化、雑音低下及び出力レベルの向
上を達成することができる。
タ回路３をパッケージ５内に内装しているので、パッケ
ージ５自体の大きさは従来よりも若干大きくなるが、ア
イソレータを付設した際の状態では従来構造に比較して
大幅に小型化を達成することができる。また、パッケー
ジ５内にアイソレータ回路３を内装することにより付加
線路を不要とし、この付加線路が原因とされる特性の劣
化を防止して、狭帯域化、雑音低下及び出力レベルの向
上を達成することができる。
以上説明したように本発明は、カンケースで構成したパ
ッケージ内に、半導体素子、インピーダンス整合回路と
ともに、フェライト基板とマグネットとで構成したアイ
ソレータ回路を内装しているので、インピーダンス整合
回路、アイソレータ間に接続されている付加的線路を削
除でき、マイクロ波集積回路の小型化を図るとともに、
特性の広帯域化、低雑音化、高出力化等を達成できる効
果がある。
ッケージ内に、半導体素子、インピーダンス整合回路と
ともに、フェライト基板とマグネットとで構成したアイ
ソレータ回路を内装しているので、インピーダンス整合
回路、アイソレータ間に接続されている付加的線路を削
除でき、マイクロ波集積回路の小型化を図るとともに、
特性の広帯域化、低雑音化、高出力化等を達成できる効
果がある。
第１図は本発明のマイクロ波集積回路の一実施例の断面
図、第２図は従来のマイクロ波集積回路の断面図である
。 １・・・半導体素子、２・・・インピーダンス整合回路
、３・・・アイソレータ回路、４・・・入出力同軸回路
、５・・・パッケージ（カンケース）、５ａ・・・ベー
ス、５ｂ・・・キャップ、６・・・フェライト基板、７
・・・マグネット、１０・・・ケース、１１・・・入出
力回路、１２・・・コネクタ、１３・・・アイソレータ
。
図、第２図は従来のマイクロ波集積回路の断面図である
。 １・・・半導体素子、２・・・インピーダンス整合回路
、３・・・アイソレータ回路、４・・・入出力同軸回路
、５・・・パッケージ（カンケース）、５ａ・・・ベー
ス、５ｂ・・・キャップ、６・・・フェライト基板、７
・・・マグネット、１０・・・ケース、１１・・・入出
力回路、１２・・・コネクタ、１３・・・アイソレータ
。
Claims (1)
- （１）カンケースで構成したパッケージ内に、半導体素
子、インピーダンス整合回路及びアイソレータ回路を内
装し、かつこのアイソレータ回路はフェライト基板とマ
グネットとで構成したことを特徴とするマイクロ波集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31224287A JPH01154611A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | マイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31224287A JPH01154611A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | マイクロ波集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154611A true JPH01154611A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18026878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31224287A Pending JPH01154611A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | マイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154611A (ja) |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31224287A patent/JPH01154611A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0786460A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10247717A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01154611A (ja) | マイクロ波集積回路 | |
| JPH05243472A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH02156702A (ja) | マイクロ波デバイス用パッケージ | |
| JP2534841B2 (ja) | マイクロ波集積回路用外囲器 | |
| JPH02291140A (ja) | 超高周波帯実装構造 | |
| JPS6397001A (ja) | マイクロ波半導体装置 | |
| JPS63132505A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0269002A (ja) | マイクロ波・ミリ波集積装置 | |
| JP3056102B2 (ja) | マイクロ波回路用パッケージおよびその実装体 | |
| JPH0248801A (ja) | 超高周波用パッケージ | |
| JPH05110310A (ja) | マイクロ波回路 | |
| JP2788938B2 (ja) | 高周波用フレキシブル配線板 | |
| JPS582060Y2 (ja) | 超高周波トランジスタ装置 | |
| JPH05129472A (ja) | 面実装型半導体装置 | |
| JP2002325001A (ja) | マイクロ波デバイスの接続構造 | |
| JPS63240077A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03107201A (ja) | マイクロ波デバイス | |
| JPH01309501A (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JPH04368165A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPS59217343A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02107001A (ja) | 高周波回路装置 | |
| JPH05231924A (ja) | 光モジュール用パッケージ構造 | |
| JPH0621250A (ja) | 半導体装置 |