JPH01309501A

JPH01309501A - マイクロ波集積回路装置

Info

Publication number: JPH01309501A
Application number: JP63141075A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Adachi; 寿史足立; Tsuyoshi Megata; 強司目片; Hiroshi Saka; 阪　博
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-06-08
Filing date: 1988-06-08
Publication date: 1989-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はマイクロ波集積回路装置に関する。

従来の技術第６図は従来のマイクロ波集積回路装置の断面図を示す
。図において、１は回路筐体蓋、２は回路筐体、３はマ
イクロ波集積回路、４は固体発振素子、５は誘電体共振
器、６はスペーサ、７はねじ、８．９は接続端子、１５
．１６は貫通孔てある。第６図において貫通孔１５．１
６はそれぞれ接続端子８．９か貫通し、すきまは絶縁体
により密封されている。マイクロ波集積回路３は回路筐
体２上に実装され、回路筐体蓋１により密封され、入力
端子および出力端子はそれぞれ接続端子８および接続端
子９に接続している。固体発振素子４はドレイン接地し
たＦＥＴて、ゲート端子はマイクロ波集積回路３を介し
てスペーサ６上の誘電体共振器５と磁気結合している。

回路筐体蓋１には、誘電体共振器５の真上となる部分に
周波数調整用のねし７を設けている。

以」二のように構成された従来のマイクロ波集積回路装
置においては、誘電体共振器５はマイクロ波集積回路３
とともに回路筐体蓋１および回路筐体２からなる筐体内
に収容されていた。

発明が解決しようとする課題しかしながら、前記のような構成では、誘電体共振器５
はマイクロ波集積回路３に対する大きさが大きいために
、収容する筐体は大きなものが必要となる。そのため、
帯域外の周波数による影響が生じ、特性の劣化を生じる
。また、周波数調整用のねじ７と筐体の間にすきまが存
在するために密封を十分にすることが困難であるという
課題を有していた。

本発明はかかる点に鑑み、マイクロ波集積回路部分の密
封を十分なものとし、筐体を小型化して帯域外の周波数
の影響による特性の劣化を抑えたマイクロ波集積回路装
置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段本発明は、少なくとも固体発振素子を含むマイクロ波集
積回路と、前記マイクロ波集積回路が実装されている回
路筐体と前記マイクロ波集積回路と前記回路筐体の外部
とを接続する複数の接続端子と、前記回路筐体の外部に
誘電体共振器および結合線路を収容する共振筐体を備え
、前記回路筐体は回路筐体蓋で密封され、前記固体発振
素子は前記マイクロ波集積回路と前記接続端子とを介し
て前記結合線路に接続し、前記結合線路は前記誘電体共
振器と磁気的に結合するマイクロ波集積回路装置である
。

作用本発明は前記した構成により、マイクロ波集積回路と誘
電体共振器をそれぞれ回路筐体と共振筐体に分離収容し
、固体発振素子と誘電体共振器は接続端子を介して結合
する。

これにより、マイクロ波集積回路部を十分に密封するこ
とができる。また、回路筐体を小型化できるため、帯域
外の周波数の影響を抑えて特性の劣化を防ぐことができ
る。

実施例第１図は本発明の第１の実施例のマイクロ波集積回路装
置を示す。第１図において、１は回路筐体蓋、２は回路
筐体、３はマイクロ波集積回路、４は固体発振素子、５
は誘電体共振器、６はスペーサ、７はねじ、８．９は接
続端子、１５．１６．１７は貫通孔、１０は結合接続端
子、１１は共振筐体、１２は誘電体基板、１３はマイク
ロストリップ線路、１４は抵抗である。

第１図において（ａ）は本実施例の垂直断面図、（ｂ）
は本実施例の共振筐体の水平断面図である。

貫通孔１５．１６．１７はそれぞれ接続端子８．９およ
び結合接続端子１０が貫通し、すきまは絶縁体により密
封されている。マイクロ波集積回路３は回路筐体２上に
実装され、回路筐体蓋１により密封され、入力端子およ
び出力端子はそれぞれ接続端子８および接続端子９に接
続している。固体発振素子４はドレイン接地したＦＥＴ
でゲート端子をマイクロ波集積回路３を介して結合接続
端子１０の一端に接続し、結合接続端子１０の他端は回
路筐体２の裏面に実装された誘電体基板１２に設けたマ
イクロストリップ線路１３の一端に接続している。マイ
クロストリップ線路１３の他端は抵抗１４を介して接地
している。誘電体共振器５はマイクロストリップ線路１
３と磁気結合する位置にスペーサ６を介して実装される
。共振筐体１１は誘電体基板１２および誘電体共振器５
を収容し、誘電体共振器５の真上となる部分に周波数調
整用のねじ７を設けている。

以」二のように構成されたこの実施例のマイクロ波集積
回路装置においては、固体発振素子４はマイクロ波集積
回路３および結合接続端子１０およびマイクロストリッ
プ線路１３を介して誘電体共振器５とマイクロストリッ
プ線路のモードで結合し、ねじ７によって周波数を調整
される。

以上のように本実施例によれば、マイクロ波集積回路は
完全に気密に封鎖されているために、湿度の変化による
特性の劣化が起こらない。また、マイクロ波集積回路に
比べて大きい誘電体共振器を回路筐体外に設けることに
より、回路筐体を小型化でき、帯域外の周波数による影
響を低減できる。さらに、共振器が分離しているために
共振筐体を単独に設定でき、最も適切な形状に設定する
ことができる。

第２図は本発明の第２の実施例のマイクロ波集積回路装
置を示す。第２図は基本的には第１図と同じてあり、同
一箇所には同一番号を付す。第２図において、１は回路
筺体蓋、２は回路筐体、３はマイクロ波集積回路、４は
固体発振素子、５は誘電体共振器、６はスペーサ、７は
ねじ、８．９は接続端子、１５．１６．１７は貫通孔、
１０は結合接続端子、１１は共振筐体、１２は誘電体基
板、１３はマイクロストリップ線路、１４は抵抗である
。

第２図において（ａ）は本実施例の横方向からみた断面
図、　（ｂ）は本実施例の後方からみた断面図である。

貫通孔１５．１ｆ３．１７はそれぞれ接続端子８．９お
よび結合接続端子１０が貫通し、すきまは絶縁体により
密封されている。マイクロ波集積回路３は回路筐体２上
に実装され、回路筐体蓋１により密封され、入力端子お
よび出力端子はそれぞれ接続端子８および接続端子９に
接続している。固体発振素子４はドレイン接地したＦＥ
Ｔでゲート端子をマイクロ波集積回路３を介して結合接
続端子１０の一端に接続し、結合接続端子１０の他端は
回路筐体２の裏面に垂直に実装され　　　′た誘電体基
板１２に設けたマイクロストリップ線路１３の一端に接
続している。マイクロストリップ線路１３の他端は抵抗
１４を介して接地している。誘電体共振器５はマイクロ
ストリップ線路１３と磁気結合する位置にスペーサ６を
介して実装される。共振筐体１１は誘電体基板１２およ
び誘電体共振器５を収容し、誘電体共振器５の真上とな
る部分に周波数調整用のねじ７を設けている。

以上のように構成されたこの実施例のマイクロ波集積回
路装置においては、固体発振素子４はマイクロ波集積回
路３および結合接続端子１０およびマイクロストリップ
線路１３を介して誘電体共振器５とマイクロストリップ
線路のモードで結合し、ねじ７によって周波数を調整さ
れる。

第３図は本発明の第３の実施例のマイクロ波集積回路装
置を示す。第３図は基本的には第１図と同じであり、同
一箇所には同一番号を付す。第２図において、１は回路
筐体蓋、２は回路筐体、３はマイクロ波集積回路、４は
固体発振素子、５は誘電体共振器、６はスペーサ、７は
ねじ、８．９は接続端子、１５．１６．１７は貫通孔、
１０は結合接続端子、１１は共振筐体、１２は誘電体基
板である。

第３図において（ａ）は本実施例の垂直断面図、（ｂ）
は本実施例の水平断面図である。貫通孔１５．１６．１
７はそれぞれ接続端子８．９および結合接続端子１０が
貫通し、すきまは絶縁体により密封されている。マイク
ロ波集積回路３は回路筐体２上に実装され、回路筐体蓋
１により密封され、入力端子および出力端子はそれぞれ
接続端子８および接続端子９に接続している。固体発振
素子４はドレイン接地したＦＥＴでゲート端子をマイク
ロ波集積回路３を介して結合接続端子１０の一端に接続
している。結合接続端子１０は回路筐体２の裏面実装さ
れた誘電体基板１２の表面に沿って折れ曲がっている。

誘電体共振器５は結合接続端子１０と磁気結合する位置
にスペーサ６を介して実装される。共振筐体１１は誘電
体基板１２および誘電体共振器５を収容し、誘電体共振
器５の真上となる部分に周波数調整用のねじ７を設けて
いる。

以上のように構成されたこの実施例のマイクロ波集積回
路装置においては、誘電体基板の表面に沿った結合接続
端子１０は近似的にマイクロストリップ線路として働く
。従って固体発振素子４はマイクロ波集積回路３および
結合接続端子１０を介して誘電体共振器５とマイクロス
）　ＩＪツブ線路のモードで結合し、ねじ７によって周
波数を調整される。

以上のように本実施例によれば、マイクロ波集積回路は
完全に気密に封鎖されているために、湿度の変化による
特性の劣化が起こらない。また、マイクロ波集積回路に
比へて大きい誘電体共振器を回路筐体外に設けることに
より、回路筐体を小型化でき、帯域外の周波数による影
響を低減できＩＩ− る。さらに、共振器が分離しているために共振筐体を単
独に設定でき、最も適切な形状に設定することができる
。

第４図は本発明の第４の実施例のマイクロ波集積回路装
置を示す。第４図は基本的には第１図と同じてあり、同
一箇所には同一番号を付す。第４図において、１は回路
筐体蓋、２は回路筐体、３はマイクロ波集積回路、４は
固体発振素子、５は誘電体共振器、６はスペーサ、７は
ねじ、８．９は接続端子、１５．１６．１７は貫通孔、
１０は結合接続端子、１１は共振筐体、１２は誘電体基
板である。

第４図において（ａ）は本実施例の横方向がらの断面図
、　（ｂ）は本実施例の後方からの断面図である。貫通
孔１５．１６．１７はそれぞれ接続端子８．９および結
合接続端子１０が貫通し、すきまは絶縁体により密封さ
れている。マイクロ波集積回路３は回路筐体２上に実装
され、回路筐体蓋１により密封され、入力端子および出
力端子はそれぞれ接続端子８および接続端子９に接続し
て一１２＝いる。固体発振素子４はドレイン接地したＦＥＴでゲー
ト端子をマイクロ波集積回路３を介して結合接続端子１
０の一端に接続している。共振筐体１１は結合接続端子
１０が回路筐体２の裏側で回路筐体２の裏面に垂直に実
装された誘電体基板１２の表面に沿うように位置する。

第５図は本発明の第５の実施例のマイクロ波集積回路装
置を示す。第５図は基本的には第１図と同じであり、同
一箇所には同一番号を付す。第５図において、１は回路
筐体蓋、２は回路筐体、３はマイクロ波集積回路、４は
固体発振素子、５は誘電体共振器、６はスペーサ、７は
ねじ、８．９は接続端子、１５．１６．１７は貫通孔、
１０は結合接続端子、１１は共振筐体である。

第５図において（ａ）は本実施例の横方向からの断面図
、　（ｂ）は本実施例の後方からの断面図、（Ｃ）は本
実施例の水平断面図である。貫通孔１５．１６．１７は
それぞれ接続端子８．９および結合接続端子１０が貫通
し、すきまは絶縁体により密封されている。マイクロ波
集積回路３は回路筺体２」二に実装され、回路筐体蓋１
により密封され、入力端子および出力端子はそれぞれ接
続端子８および接続端子９に接続している。固体発振素
子４はドレイン接地したＦＥＴでゲート端子をマイクロ
波集積回路３を介して結合接続端子１０の一端に接続し
ている。接続端子１０は回路筐体２の裏面に垂直に共振
筐体１１内に突出している。

誘電体共振器５は結合接続端子１０と磁気結合する位置
にスペーサ６を介して実装される。共振筐体１１は誘電
体共振器５を収容し、誘電体共振器５の真」二となる部
分に周波数調整用のねじ７を設けている。

以上のように構成されたこの実施例のマイクロ波集積回
路装置においては、共振筺体１１内に突出した結合接続
端子１０は共振筐体１１と導波管モードて結合する。従
って固体発振素子４はマイクロ波集積回路３および結合
接続端子１０を介して誘電体共振器５と結合し、ねじ７
によって周波数を調整される。

なお、本実施例において、第５図（ｄ）に示すように結
合接続端子１０の周囲の一部を接地導体で覆い、導軸線
路を形成しても′よい。この場合は固体発振素子４はマ
イクロ波集積回路３および結合接続端子１０を介して誘
電体共振器５と導軸モードで結合し、ねじ７によって周
波数を調整される。

発明の効果以上のように、本発明によれば、マイクロ波集積回路を
完全に気密に封鎖でき、湿度の変化による特性の劣化を
防ぐことができる。また、マイクロ波集積回路に比べて
大きい誘電体共振器を回路筐体外に設けることにより、
回路筐体を小型化でき、帯域外の周波数による影響を低
減てきる。さらに、共振器が分離しているために共振筐
体を単独に設定でき、最も適切な形状に設定するとかで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例におけるマイクロ波集積
回路装置の構成図、第２図は本発明の第２の実施例にお
けるマイクロ波集積回路装置の構成図、第３図は本発明
の第３の実°絶間におけるマイクロ波集積回路装置の構
成図、第４図は本発明の第４の実施例におけるマイクロ
波集積回路装置の構成図、第５図は本発明の第５の実施
例におけるマイクロ波集積回路装置の構成図、第６図は
従来例のマイクロ波集積回路装置にの構成図である。１・・・回路筐体蓋、２・・・回路筐体、３・・・マイ
クロ波集積回路、４・・・固体発振素子、５・・・誘電
体共振器、６・・・スペーサ、７・・・ねじ、８．９・
・・接続端子、１０・・・結合接続端子、１１・・・共
振筐体、１２・・・誘電体基板、１３・・・マイクロス
トリップ線路、１４・・・抵抗、１５．１６．１７・・
・貫通孔。代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名＼０区　　　　　へ憾

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも固体発振素子を含むマイクロ波集積回
路と、前記マイクロ波集積回路が実装されている回路筐
体と前記マイクロ波集積回路と前記回路筐体の外部とを
接続する複数の接続端子と、前記回路筐体の外部に誘電
体共振器および結合線路を収容する共振筐体を備え、前
記回路筐体は回路筐体蓋で密封され、前記固体発振素子
は前記マイクロ波集積回路と前記接続端子とを介して前
記結合線路に接続し、前記結合線路は前記誘電体共振器
と磁気的に結合することを特徴とするマイクロ波集積回
路装置。
（２）結合線路は回路筐体の裏面もしくは垂直に実装し
た誘電体基板に設けたマイクロストリップ線路であるこ
とを特徴とする請求項１記載のマイクロ波集積回路装置
。
（３）結合線路は回路筐体の裏面もしくは垂直に実装し
た誘電体基板の表面にそうように折曲げられた結合接続
端子であることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波
集積回路装置。
（４）結合線路は回路筐体から共振筐体内に垂直に突き
出た結合接続端子よりなる空中線であることを特徴とす
る請求項１記載のマイクロ波集積回路装置。
（５）結合線路は共振筐体と前記共振筐体内に突き出た
結合接続端子よりなる同軸線路であることを特徴とする
請求項１記載のマイクロ波集積回路装置。