JPH01152735A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，ダイオード，トランジスタ等の樹脂封止型電
子部品の製造方法に関するものである。

〔従来の技術］ 第９図のように，樹脂封止体１より板状リード部２が同
軸状に互いに反対方向に導出され，かつ樹脂封止体１に
沿って内側に折り曲げられたタイプの半導体装ｆＩＩｔ
３がある。この橿の樹脂封止型半導体装１１３は一般に
チップ型半導体装置と呼ばれ。

プリント基叡上に表面実装する次めの部品として増加し
つつある。

このチップ型半導体装置３を製造する際には。

第７図及び第８図に示すように．同一形状でへｉ被ｌｃ
ｕ材から成る一対のリードフレーム４を用意し。

各リードフレーム４の板状リード部２の先端の支持部６
の相互間に牛導体索子（シリコンダイ万一ドチツ１》５
を半田Ｃ図示せず》を弁して固着Ｌ次すードフレーム組
宜体８を得る。リードフレーム組立体８は互いに並置さ
れた複数本の板状り一ド部２を有し，これ等は帯状の連
結部７１Ｃて相互に連結されている。リードフレーム組
立体８０半導体素子５及び支持部６を囲むように周知の
トランスファモールドにより樹脂封止体１を形成し。

第７図の破線４０部分を切断することによって板状リー
ド部２を個別化する。なお、トランス７アモールドとは
リードフレーム組立体８を成形金型にセットし、成形金
型内に設けられた成形空所に流動化した封止樹脂を抑圧
注入し、固化さゼることで樹脂制止体１を得る方法をい
う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、樹脂制止体１から導出され次部分の板状リー
ド部２は電極体として作用する。従って、酸化防止及び
実装時の半田ぬれ性を良好とするため版状リードｓ２０
表面に半田を被覆してから製品用ｖ′Ｊｊるのが一般的
である。通常、板状リード部２０半田被〜は半田デイツ
プ法により行われる。

Ｄも、−万の板状リード部２側の帯状連結一部７を治具
にて把持し、他方の板状リード部２を他方の側の帯状連
結ｓ７と共に半田浴槽に漬けて牛田被穆を形成する。こ
の半田デイツプ法によれば板状リード部２の半田被覆を
量産的に行うことができる。

ところが、この方法によると、連結部７に設けられたガ
イド孔９（ガイドビンを挿入してリードフレーム組立体
８の搬送や位置決めを行う孔）に半田が流入し塞いでし
まうことが多々あった。ガイド孔９は半田ティップ以降
の特性検食等の後工程にてリードフレーム組立体８の撤
退用のガイドビンが挿入されるところであり、ここが塞
がれてしまうとリードフレーム組立体８の搬送及び位置
決めが困難となる。

半田閉塞を回避するため半田ティップを行う前に連Ｍ部
７に予めテープ部材を貼着てる方法や。

連結部７にニス等を塗布しておく方法等を試みた。

しかし、いずれの方法も異種の新たな工程の付加が必要
になる。

そこで１本発明の目的は異種の新たな工程を伴なわずに
、ガイド孔の半田閉塞を防止することができる樹脂封止
型電子部品の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

パ上記藺題虞を解決し、上記目的を達成するための本発
明は、互いに装置された複数のリード部。

前記夕数のリード部を相互に連結する連結部、及びガイ
ド孔（一部が開放されている孔即ち切欠状部分も含むも
のとする）を有するリードフレームと、前記リードフレ
ームの前記リード部に接続された回路素子又は装置とか
ら成るリードフレーム組立体を用意する工程と、前記リ
ードフレーム組立体を成形用型に配激し、前記回路素子
又は装置を含む部分を樹脂封止体で被覆すると同時に、
前記ガイド孔の少なくとも一部に樹脂体を設ける工程と
を含むことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法
に係わるものである。

〔作　用〕

上記発明におけるガイド孔の樹脂体はガイド孔が手出で
閉塞されることを阻止する機能を有する。

この樹脂体は樹脂制止体と同時に形成されるので、異種
の新たな工程を設ける必要がない。

〔実施例〕

次に、第１図〜第６図によって本発明の一実ａ例に係わ
るチップ型半導体装置（ダイオード）の製造方法につい
て説明する。

ます、第１図に示すリードフレーム組立体８を用意する
。このリードフレーム組立体８は、ガイド孔９の大きさ
を第７図に比べて少し大す＜シ次点を除いて第７図に示
すものと同一である。従って、第１図〜第６図において
第７図〜第９図と共通する部分には同一の符号を付し、
その説明を省略する。

次に、第４図及び第５図に示す樹脂制止体１及びガイド
孔９の樹脂体１１を形成するために、リードフレーム組
立体８を第２図及び第６図に示すように金！１０にセッ
トする。金型１０は上型１２と下型１６との組み合せか
ら成り、半導体素子５及び支持ｓ６を囲む成形空所１４
を有する。この成形空所１４は上型１２の凹部１５と下
型１６の凹部１６とによって得られる。板状リード部２
及び帯状連結ｓ７は金型１０に設けられ次溝部１７に収
められている。

下型１３は樹脂の流通路となるランナ１８及びゲート１
９を有する。ランナ１８は第１図で破線で示すように、
メインランチ１８ａ、サブランナ１８ｂ、第１の樹脂体
用ランナ１８ｃ、第２の樹脂体用ランナ１８ｄから成る
。メインランチ１８ａは複数個のリードフレーム組立体
８に共通して設けられたものであり、連結部７の縁部に
平行して延びている。サブランナ１８ｂはメインランナ
１８ａより分岐したもので、その先端部であるゲート１
９を通じて樹脂封止体１用の成形窒＆１４につながって
いる。樹脂体１１を形成するための第１の樹脂体用ラン
ナ１８ｃはサブランナ１８ｂの分岐から成り、第２の樹
脂体用ランナ１８ｄは成形空＆１４より処びたものであ
る。！た。下型１３には第３図に示すように円柱形状の
凸部２０が形成されており、凸部２０はガイド孔９を貫
通してその上部が上型１２に密着している。ただし。

凸部２０の外周部はガイド孔９の内壁に密着ゼずに欣定
の間隙を有して離間している。上型１２と下型１３には
それぞれガイド孔９に対応してこれより大径の凹部２１
，２２が形成されている。凸部２０と凹部２１，２２に
よって樹脂体１１を形成するための成形空Ｐ９ｒ２３が
生じている。

第１図に示すように、第１の樹脂体用ランナ１８ｃはサ
ブランナ１８ｂと成形空所２３とをつないでいる。！７
’Ｃ，第２の樹脂体用ランナ１８ｄは成形空所１４と２
３とをつないでいる。なお、第２の樹脂体用ランナ１８
ｄは板状リード部２の側方に沿って設けられている。

これにより、メインランナ１８ａを通じてサブランナ１
８ｂに抑圧注入された樹脂は第１の樹脂体用ランナ１８
ｃを通じて成形空所２３に至ると共にゲート１８を通じ
成形空所１４１Ｃ至る。成形空Ｐｆｒ１４内に注入され
た樹脂の−Ｓは第２の樹脂体用ランナ１８ｄを通じても
う１つの成形空所２３に至る。

成形金型１０は予め１８０℃程度に加熱されているため
、Ｈ，形空Ｐｆｒ１４，２３に注入された樹脂は数分間
の後に固化し、樹脂封止体１４及び樹脂体１１が形成さ
れる。なお、ランナ１８ａ〜１８ｄとゲート１９内で固
化した樹脂は除去する。

第４図及び第５図から明らかなように、本発明に従って
設けられた樹脂体１１は、ガイド孔９の壁面及び連結部
７の表面及び裏面に接するように設けられている。即ち
、樹脂体１１１Ｉ′ｉ断面コ字状部分を有するハト目状
に形成され、連結部７に安定的に一体化されている。

次に、牛田デイツプ法によって板状リード部２の表面に
、第６図に示すような半田被覆層２４を従来と同一方法
で形成する。即ち、樹脂体１１に対応する凹部を有する
治具（図示せず）で一対の連結部７の一方を挾持し、他
方の板状リード部２及び他方の連結部７を半田浴槽に漬
け、しかる後、他方の連結部７を治具で挾持し、−万の
板状リード部２及び一方の連結部７も半田浴槽に漬ける
。

この時、ガイド孔９に樹脂体１１が形成されているため
、この部分には牛田が被着しない。従って。

ガイド孔９が牛田により塞がれることはない。！た。樹
脂体１１と治具の凹部との嵌合により、ｆｔ３具による
挾持を確実に達成することかできる。

次に、第６図に示す如く樹脂体１１を有するガイド孔９
にビン２５を挿入してリードフレーム組立体８を切断工
程に搬送し、筐ず第４図の一対の破線！の内の一方を切
断して一方の帯状連結体７を除去し、他方の帯状連結部
７は残丁。この片持ち状態のリードフレーム組立体８を
特性検査工程に移送し、自動機によって半導体素子５の
特性検査を行う。この時、板状リード部２の他方が連結
部７によって共通接続されているが、一方の板状リード
部２が開放端となっているので１個々の半導体素子５の
特性を独立に検査することができる。

しかる後、他方の帯状達Ｍｉ７も切断除去し。

個別化した半導体装置を得る。なお、チップ状生導体装
ｆｆ１Ｋする場合には、一対のリード部２を第９図と同
様に折り曲げる。

本実施例は次の利点を有する。

（１１共通の金型１０によって樹脂体１１と樹脂封止体
１とを同時に形成するため、異種の工程の付加を伴なわ
ずに、＃−田付着防止の樹脂体１１を得ることができる
。

（２）　　ガイド孔９０大ぎさが予め大ごく形成され。

樹脂体１１を設けた後の内径が第７図のガイド孔９と同
一であるので、従来と同様な自動搬送機を使用すること
ができる。

（３）　　樹脂体１１が連結部７０表面及び裏面から突
出しているので、半田デイツプ時に治具で確実に挾持す
ることができる。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限定されるものでな（。

例えば次の変形が可能なものである。

（１）樹脂体１１はガイド孔９の内側壁にのみ形成して
もよい。但し、実施例のように連結部７の表面と裏面［
ｉ在するようにへト目状に設けた方が樹脂体１１の連結
部７からの抜けが防止でき望鷲しい。

、（２１ランナ１８ｃ、１８ｄの形状は種々の変形が可
能である。例えば、第２の樹脂体用ランナ１８ｄを第１
の樹脂体用ランナ１８ｃと同様にサブランナ１８ｂより
分岐して設けてもよい。また。

第２の樹脂体用ランナ１８ｄを形成セす、一方のガイド
孔９のみに樹脂体１１を形成してもよい。

また、第２の樹脂体用ランナ１８ｄを下型１３に設けず
、成形空所１４に形成されたエアーベンド【成形空所１
４に通じた成形金型１０とリード部２との丁ぎ１で空気
抜き用の孔として作用する所）と成形金帛１０とリード
部２の縁部との丁ざまを第２の樹脂体用ランナ１８ｄと
して作用させてもよい。

＋３１　　板状リード部２０両縁部の廷長線上で連結部
７を切断し、連結部７を板状リード部２の一部として使
用してもよい。

（４）　　第１０図に示すように、ガイド孔９を全周が
囲まれた孔でなく−Ｓが開放された孔又は切欠部として
もよい。この場合でも、樹脂体１１は環状に設け、その
一部は連結部７の外側にはみ吊子ようにすることが望ま
しい。

＋５１　　第１１図に示すように１本発明は外部り一ド
６１が樹脂封止体３２の一方の側からのみ導出されてい
るタイプの電子部品にも通用できる。

＋６１　　ガイド孔９は第１１図のように外部リード３
１に平行して設けられたガイド条３６に形成してもよい
。

（７１ダイオードに限ることなく、トランジスタ。

サイリスタ、抵抗、コンデンサ、ＩＣ等にも通用可能で
ある。

〔発明の効果〕

上述から明らかな如く２本発明によればガイド孔に半田
付着防止の樹脂体を容易に形成することかでざる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるリードフレーム組立
体及び金型を示す平面図。 第２図は第１図の１１−１線に相当する部分の断面図、 第３図は第１図の［１１−１１１線に相当する部分の断
面図。 第４図はモールド後のリードフレーム組立体を示す平面
図、 第５図ｔｉｔ第４図のＶ−Ｖ線断面図。 第６図は第５図のリードフレーム組二体に半田被覆層を
設けたものを示す断面図、 第７図は従来のリードフレーム組立体を示す平面図、 第８図は第７図のＶｌ　−Ｖｌ巌断面図、第９図はチッ
プ型半導体装ｔｆｔ示す正面図、第１０図及び第１１図
は変形例のリードフレーム組立体の一部を示す平面図で
ある。 １・・・樹脂封止体、２・・・板状リード部、４・・・
リードフレーム、５・・・半導体素子、７・・・連結部
、８・・・リードフレーム組立体、９・・・ガイド孔、
１１・・・樹脂体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕互いに並置された複数のリード部、前記複数のリ
   ード部を相互に連結する連結部、及びガイド孔を有する
   リードフレームと、前記リードフレームの前記リード部
   に接続された回路素子又は装置とから成るリードフレー
   ム組立体を用意する工程と、 前記リードフレーム組立体を成形用型に配置し、前記回
   路素子又は装置を含む部分を樹脂封止体で被覆すると同
   時に、前記ガイド孔の少なくとも一部に樹脂体を設ける
   工程と を含むことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法
   。 〔２〕前記樹脂体を前記ガイド孔の壁面に設けることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型電子
   部品の製造方法。