JPH0115127B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセラミツクス積層体の製造方法に関す
る。

従来例の構成とその問題点 セラミツクグリーンシートを電極層を部分的に
介して積層し焼成してなるセラミツクス積層体
は、積層セラミツクコンデンサ、セラミツクス多
層配線基板等として用いられている。このうち、
例えば積層セラミツクコンデンサにおいては、近
年小型化、大容量化の要求が強く、高誘電率材料
の開発とともに電極間のセラミツクス層の厚さを
薄くすることによつて、コンデンサの大容量化が
図られており、またセラミツクス多層配線基板に
おいては、積層するセラミツクスの厚さを薄くす
ることによつて、より多層高密度な配線が図られ
ているなど、セラミツクス積層体においてセラミ
ツクス一層当りの厚さを薄くする要求は大きい。

従来のセラミツクス積層体の製造方法の代表的
なものは、まず有機フイルム上にセラミツクグリ
ーンシートを形成し、この上に印刷法などにより
電極層を形成する。次に有機フイルムとセラミツ
クグリーンシートを剥離し、電極層を形成したセ
ラミツクグリーンシートのみを積層する。これを
加熱加圧して各層を密着し、これに各種加工を加
えその後焼成する工程がとられている。この場合
セラミツクグリーンシートの厚さが薄くなると強
度が弱くなり、有機フイルムとの剥離、積層工程
でセラミツクスグリーンシートが破れやすく、取
り扱いが困難となる。このため、この方法によつ
て製造したセラミツクス積層体の一層当りの厚さ
は、セラミツクグリーンシート厚さで30μm，焼
成後厚さで20μm程度が限界となつていた。

発明の目的 本発明はセラミツクス積層体の製造工程におい
て、厚さが薄いセラミツクグリーンシートの取り
扱いを容易にし、一層当りの厚さのより薄いセラ
ミツクス積層体を提供することを目的としてい
る。

発明の構成 本発明は上記の目的を達成するため、以下の工
程によつてセラミツクス積層体を製造する。

(a) 熱可塑性有機フイルム上に形成したセラミツ
クグリーンシートを、有機フイルムをつけたま
ま電極層を介して２層以上積層する工程。

(b) 前記工程で積層したものを加熱加圧して有機
フイルムをセラミツクグリーンシート層、電極
層に含浸し、同時に有機フイルムの上下のセラ
ミツクグリーンシート層、電極層を密着する工
程。

(c) 前記工程で得られた成形体を焼成する工程。

本発明によれば工程(a)において有機フイルム上
に形成したセラミツクグリーンシートを有機フイ
ルムをつけたまま積層するため、セラミツクグリ
ーンシート単体を積層する従来の方法より、セラ
ミツクグリーンシートの強度が大きくなり、従来
不可能であつた薄い厚さのセラミツクグリーンシ
ートを取り扱い得て、セラミツクス積層体を製造
することが可能になる。

次に工程(b)において有機フイルム層が加熱加圧
によつて隣接するセラミツクグリーンシート層や
電極層に含浸することにより、有機フイルム層を
介して積層していたセラミツクグリーンシート層
や電極層が、有機フイルム層を介さず直接に密着
するため、工程(c)において焼成した積層体が、有
機フイルムが入つていた部分で層状に剥離した
り、気泡がこの部分に多く残るということがな
く、緻密に焼結した積層体が得られる。

実施例の説明 第１図は本発明の一実施例である積層セラミツ
クコンデンサの製造工程を示す。

まず第１図において、１は2μmのポリエチレン
テレフタレートフイルムである。この上にドクタ
ーブレード法により、10μmの膜厚のセラミツク
グリーンシート２を形成する。次に第２図に示す
ように、セラミツクグリーンシート２上に印刷法
により電極層３を形成する。それから、第３図に
示すように、電極層３を形成したセラミツクグリ
ーンシート２を電極層３が交互に引き出せるよう
に、ポリエチレンテレフタレートフイルム１をつ
けたまま積層する。これらの上下にダミー用セラ
ミツクグリーンシート層４を積層する。次に第４
図に示すように、これらを温度285℃、圧力100
Kg／cm²で約２分間加熱加圧して、ポリエチレンテ
レフタレート層１をセラミツクグリーンシート層
２、電極層３、ダミー用セラミツクグリーンシー
ト層４に含浸し、ポリエチレンテレフタレート層
１の上下のセラミツクグリーンシート層２や電極
層３を密着し、積層体を形成する。

次に上記で形成した成形体を100℃／時の速度
で450℃まで昇温し４時間保持して、バインダー、
可塑剤、分散剤、ポリエチレンテレフタレートフ
イルムを蒸発、酸化燃焼させ、その後用いたセラ
ミツクス材料の焼結温度までこれを昇温し、積層
セラミツクコンデンサを得る。

セラミツクグリーンシートを形成するために使
用する有機フイルムはポリエチレンテレフタレー
トフイルムのほかに、熱可塑性を有するポリエチ
レン系，ポリビニル系などの他の有機素材フイル
ムであつてもよい。要するに、加熱時に消失する
ものであればよい。

また、これらの有機フイルムとしては、その厚
さが0.5μm以上、10μm以下のものを用いる。有
機フイルムの厚さが0.5μm以下では強度が弱く、
薄いセラミツクグリーンシートに強度を与える効
果に乏しい。10μmよりも厚いと、含浸工程でセ
ラミツクグリーンシート層や電極層への有機フイ
ルムの含浸が不充分になり、焼成後この部分から
のセラミツクス積層体の剥離や、この部分に多く
の気泡が残存し、セラミツクス積層体の強度が低
下する。

有機フイルムの含浸工程における加熱温度は有
機フイルムの融点よりも50℃低い温度ないし前記
融点より高い温度までの範囲内とする。この範囲
より温度が下がると含浸が充分に進まず、温度が
上がるとこの工程で有機成分の分解が発生し、グ
リーンシートの密度が低下して焼結が充分に進行
しない。

また含浸工程での加圧圧力はセラミツクグリー
ンシートの塑性変形がはげしく発生しない程度の
大きさにする。

セラミツクグリーンシートの形成法としては、
ドクターブレード法の他、ロールコート法、グラ
ビア印刷法等の方法で形成してもよく、また有機
フイルムの含浸工程においては金型をもちいた加
熱プレス法の他に、加熱しながらロール圧を加え
る方法でも同等の効果が得られる。

発明の効果 以上のように本発明によれば熱可塑性の有機フ
イルム上に形成したセラミツクグリーンシートを
有機フイルムをつけたまま積層することにより積
層工程において従来よりうすいセラミツクグリー
ンシートを取り扱うことが可能になり、また熱可
塑性の有機フイルムを加熱加圧により上下のセラ
ミツクグリーンシート層、電極層に含浸させ、同
時に上下のこれらの層が密着することにより、焼
結後のセラミツクス積層体がこの部分で剥離した
り、気泡が多く残ることがなく、一層当りの厚さ
のうすいセラミツクス積層体を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を説明
するための断面図である。 １……ポリエチレンテレフタレートフイルム、
２……セラミツクグリーンシート、３……電極
層、４……ダミー用セラミツクグリーンシート。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性の有機フイルム上に形成したセラミ
   ツクグリーンシートを、前記有機フイルムをつけ
   たまま電極層を介して２層以上積層し、これを加
   熱加圧して前記有機フイルムをセラミツクグリー
   ンシート層と電極層に含浸させることにより、前
   記有機フイルムの上下のセラミツクグリーンシー
   ト層もしくは電極層を密着した後、焼成すること
   を特徴とするセラミツクス積層体の製造方法。 ２ 熱可塑性有機フイルムとして0.5μm以上、
   10μm以下の厚さのものを用いることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のセラミツクス積層
   体の製造方法。 ３ 有機フイルムをセラミツクスグリーンシート
   層と電極層に含浸する際の加熱温度を有機フイル
   ムの融点よりも50℃低い温度ないし100℃高い温
   度以下の範囲内とすることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のセラミツクス積層体の製造方
   法。