JPH01140571A - ワイヤボンディングの構造 - Google Patents
ワイヤボンディングの構造Info
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- JPH01140571A JPH01140571A JP62299453A JP29945387A JPH01140571A JP H01140571 A JPH01140571 A JP H01140571A JP 62299453 A JP62299453 A JP 62299453A JP 29945387 A JP29945387 A JP 29945387A JP H01140571 A JPH01140571 A JP H01140571A
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- electrode
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- Pending
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 235000015001 Cucumis melo var inodorus Nutrition 0.000 description 1
- 240000002495 Cucumis melo var. inodorus Species 0.000 description 1
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
回路基板に実装したベアチップの電極と、該甘露基板の
信号パターンを金属ワイヤで接続し、該金属ワイヤを同
軸構造にするワイヤボンディングの構造に関し、 回路基板の信号パターンとベアチップの電極とを接続し
た金属ワイヤを同軸構造として、ボンディング部におい
て発生するノイズ等を低減することを目的とし、 信号パターンとアースパターンを形成した回路基板に、
電極とアース電極を有するベアチップを実装し、該信号
パターンと電極とを金属ワイヤで接続して、該金属ワイ
ヤの全周と信号パターン及び電極の接続部に絶縁膜を形
成し、該絶縁膜の全周とアース及びアース電極を一体的
に導体膜で被覆する構成である。
信号パターンを金属ワイヤで接続し、該金属ワイヤを同
軸構造にするワイヤボンディングの構造に関し、 回路基板の信号パターンとベアチップの電極とを接続し
た金属ワイヤを同軸構造として、ボンディング部におい
て発生するノイズ等を低減することを目的とし、 信号パターンとアースパターンを形成した回路基板に、
電極とアース電極を有するベアチップを実装し、該信号
パターンと電極とを金属ワイヤで接続して、該金属ワイ
ヤの全周と信号パターン及び電極の接続部に絶縁膜を形
成し、該絶縁膜の全周とアース及びアース電極を一体的
に導体膜で被覆する構成である。
本発明は、ベアチップの電極と回路基板の信号パターン
とを接続した金属ワイヤに絶縁膜と導体膜を形成して同
軸構造としたワイヤポンデイグの構造に関する。
とを接続した金属ワイヤに絶縁膜と導体膜を形成して同
軸構造としたワイヤポンデイグの構造に関する。
近年、通信システムの長足の進歩と、使用される範囲の
拡大に伴ない、これら通信に用いられる周波数も高くな
る傾向にあるので、回路基板に実装された部品間の信号
系の配線は出来るだけ短くすることが望ましいが、とく
にストリップラインと実装部品の電極とを接続する金属
ワイヤは短くしても金属ワイヤとボンディング部におい
てノイズが発生する恐れがある。
拡大に伴ない、これら通信に用いられる周波数も高くな
る傾向にあるので、回路基板に実装された部品間の信号
系の配線は出来るだけ短くすることが望ましいが、とく
にストリップラインと実装部品の電極とを接続する金属
ワイヤは短くしても金属ワイヤとボンディング部におい
てノイズが発生する恐れがある。
第７図は、従来のワイヤボンディングの構造を説明する
要部側断面図である。
要部側断面図である。
図において、セラミックからなり信号パターン１１とア
ースパターン１２が形成された回路基板１上に、電極２
１とアース電極２２を備えたベアチップ２を実装し、該
ベアチップ２の電極２１とプリント基板１の信号パター
ン１１とを金属ワイヤを用いボンディングにより接続し
ている。
ースパターン１２が形成された回路基板１上に、電極２
１とアース電極２２を備えたベアチップ２を実装し、該
ベアチップ２の電極２１とプリント基板１の信号パター
ン１１とを金属ワイヤを用いボンディングにより接続し
ている。
上記従来のワイヤボンディング構造にあっては、信号パ
ターンとベアチップの電極との接続に用いる被覆を施さ
ない金属ワイヤは、高周波化に適さない構造であるので
、金属ワイヤとその接続部においてノイズ等が発生して
良好な伝送特性が得られないという問題点があった。
ターンとベアチップの電極との接続に用いる被覆を施さ
ない金属ワイヤは、高周波化に適さない構造であるので
、金属ワイヤとその接続部においてノイズ等が発生して
良好な伝送特性が得られないという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して金属ワイヤおよびそ
の接続部において発生するノイズ等を防止して伝送特性
の向上を図ったワイヤボンディングの構造を提供するも
のである。
の接続部において発生するノイズ等を防止して伝送特性
の向上を図ったワイヤボンディングの構造を提供するも
のである。
すなわち、信号パターンとアースパターンを形成した回
路基板に、電極とアース電極を有するベアチップを実装
し、この信号パターンと電極とを金属ワイヤで接続して
、この金属ワイヤの全周と信号パターン及び電極の接続
部に絶縁膜を形成し、この絶縁膜の全周とアース及びア
ース電極を一体的に導体膜で被覆することによって解決
される。
路基板に、電極とアース電極を有するベアチップを実装
し、この信号パターンと電極とを金属ワイヤで接続して
、この金属ワイヤの全周と信号パターン及び電極の接続
部に絶縁膜を形成し、この絶縁膜の全周とアース及びア
ース電極を一体的に導体膜で被覆することによって解決
される。
このようにしたワイヤボンデインの構造は、回路基板の
信号パターンとベアチップの電極とを接続した金属ワイ
ヤを同軸構造としたことにより、金属ワイヤとこの金属
ワイヤ接続部において発生するノイズを防止することが
できる。
信号パターンとベアチップの電極とを接続した金属ワイ
ヤを同軸構造としたことにより、金属ワイヤとこの金属
ワイヤ接続部において発生するノイズを防止することが
できる。
第１図乃至第６図は、本発明の一実施例の工程を説明す
る図で、第１図は要部側断面図、第２図は第１図のアー
ス部分にマスクをした要部側断面図、第３図は第２図の
状態で絶縁膜を被覆しマスクを取外した要部側断面図、
第４図は第３図の金属ワイヤの断面図、第５図は第３図
の絶縁膜及びアース部分に導体膜を施した要部側断面図
、第６図は第５図の金属ワイヤの断面図で、第７図と同
等の部分については同一符号を付している。
る図で、第１図は要部側断面図、第２図は第１図のアー
ス部分にマスクをした要部側断面図、第３図は第２図の
状態で絶縁膜を被覆しマスクを取外した要部側断面図、
第４図は第３図の金属ワイヤの断面図、第５図は第３図
の絶縁膜及びアース部分に導体膜を施した要部側断面図
、第６図は第５図の金属ワイヤの断面図で、第７図と同
等の部分については同一符号を付している。
第１図は、セラミックからなり信号パターン１１とアー
スパターン１２が形成された回路基板１上に、電極２１
とアース電極２２を備えたベアチップ２を実装し、該ベ
アチップ２の電極２１と回路基板１の信号パターン１１
とを金属ワイヤをボンディングにより接続している。
スパターン１２が形成された回路基板１上に、電極２１
とアース電極２２を備えたベアチップ２を実装し、該ベ
アチップ２の電極２１と回路基板１の信号パターン１１
とを金属ワイヤをボンディングにより接続している。
第２図は、第１図の回路基板１のアースパターン１２及
びベアチップ２のアース電極２２をマスク６で覆い、酸
化シリコン（ＳｉＯ２）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）等の絶縁
体部材を蒸着等により被覆して絶縁膜４を形成し、マス
ク６を取除くと第３図の如くアースパターン１２．アー
ス電極２２を除く部分に絶縁膜４が形成され、絶縁膜４
を形成した金属ワイヤ３の断面は第４図の如く偏心し、
図で分かるように金属ワイヤ３の湾曲内側の絶縁膜４が
若干薄くなる。
びベアチップ２のアース電極２２をマスク６で覆い、酸
化シリコン（ＳｉＯ２）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）等の絶縁
体部材を蒸着等により被覆して絶縁膜４を形成し、マス
ク６を取除くと第３図の如くアースパターン１２．アー
ス電極２２を除く部分に絶縁膜４が形成され、絶縁膜４
を形成した金属ワイヤ３の断面は第４図の如く偏心し、
図で分かるように金属ワイヤ３の湾曲内側の絶縁膜４が
若干薄くなる。
第５図は、第３図の絶縁膜４及びアースパターン１２．
アース電極２２を含む全面に導電性金属部材例えば金（
Ａｕ）、アルミニウム（八β）からなる導体膜５を蒸着
等により形成するが、とくに導体膜５を要しない部分に
はマスクで覆う。このようにした金属ワイヤ３の部分は
第６図に示す如き断面となり、金属ワイヤ３は同軸構成
となり信号パターンと電極の接続部からのノイズ等の発
生並びに不整合が防止できる。
アース電極２２を含む全面に導電性金属部材例えば金（
Ａｕ）、アルミニウム（八β）からなる導体膜５を蒸着
等により形成するが、とくに導体膜５を要しない部分に
はマスクで覆う。このようにした金属ワイヤ３の部分は
第６図に示す如き断面となり、金属ワイヤ３は同軸構成
となり信号パターンと電極の接続部からのノイズ等の発
生並びに不整合が防止できる。
なお、本実施例では絶縁Ｗ！４及び導体膜５の形成を蒸
着について説明したが、蒸着に限らず吹き付は法、デイ
ツプ法、ボッティイブ法等であっても良い。
着について説明したが、蒸着に限らず吹き付は法、デイ
ツプ法、ボッティイブ法等であっても良い。
このようにしたワイヤボンディングの構造は、金属ワイ
ヤ及びその接続部を絶縁膜を介して導体膜を形成して同
軸構成とするので、金属ワイヤとその接続部からのノイ
ズ等の発生が防止でき、伝送特性の向上に極めて有効で
ある。
ヤ及びその接続部を絶縁膜を介して導体膜を形成して同
軸構成とするので、金属ワイヤとその接続部からのノイ
ズ等の発生が防止でき、伝送特性の向上に極めて有効で
ある。
第１図乃至第６図は、本発明の一実施例の工程を説明す
る図で、第１図は要部側断面図、第２図は第１図のアー
ス部分にマスクをした要部側断面図、第３図は第２図の
状態で絶縁膜を被覆しマスクを取外した要部側断面図、
第４図は第３図の金属ワイヤの断面図、第５図は第３図
の絶縁膜及びアース部分に導体膜を施した要部側断面図
、第６図は第５図の金属ワイヤの断面図、 第７図は、従来のワイヤボンディングの構造を説明する
要部側面図である。 図において、１は回路基板、２はベアチップ、３は金属
ワイヤ、４は絶縁膜、５は導体膜、６はマスク、１１は
信号パターン、１２はアースパターン、ｆ飾＆リ−１ｆ
ｆｉｌ！１ 第１図 オ１図−アー２舒倉ｆ；マス７を喰償１所面０第２図 ４ｎＩ’ｔＪｊ９；Ｐ！Ｌｍし１１≧音ｐ伎りｔ中面σ
り第５図 ２２７一ズ１ｍ 打ｔ」に貞ワ佇不゛シテ）〉り−内ｉｉ第７図
る図で、第１図は要部側断面図、第２図は第１図のアー
ス部分にマスクをした要部側断面図、第３図は第２図の
状態で絶縁膜を被覆しマスクを取外した要部側断面図、
第４図は第３図の金属ワイヤの断面図、第５図は第３図
の絶縁膜及びアース部分に導体膜を施した要部側断面図
、第６図は第５図の金属ワイヤの断面図、 第７図は、従来のワイヤボンディングの構造を説明する
要部側面図である。 図において、１は回路基板、２はベアチップ、３は金属
ワイヤ、４は絶縁膜、５は導体膜、６はマスク、１１は
信号パターン、１２はアースパターン、ｆ飾＆リ−１ｆ
ｆｉｌ！１ 第１図 オ１図−アー２舒倉ｆ；マス７を喰償１所面０第２図 ４ｎＩ’ｔＪｊ９；Ｐ！Ｌｍし１１≧音ｐ伎りｔ中面σ
り第５図 ２２７一ズ１ｍ 打ｔ」に貞ワ佇不゛シテ）〉り−内ｉｉ第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 信号パターン（１１）とアースパターン（１２）を形成
した回路基板（１）に、電極（２１）とアース電極（２
２）を有するベアチップ（２）を実装し、該信号パター
ン（１１）と電極（２１）とを金属ワイヤ（３）で接続
して、該金属ワイヤ（３）の全周と信号パターン（１１
）及び電極（２１）の接続部に絶縁膜（４）を形成し、 該絶縁膜（４）の全周とアース（１２）及びアース電極
（２２）を一体的に導体膜（５）で被覆することを特徴
とするワイヤボンディングの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299453A JPH01140571A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | ワイヤボンディングの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299453A JPH01140571A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | ワイヤボンディングの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140571A true JPH01140571A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17872771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62299453A Pending JPH01140571A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | ワイヤボンディングの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01140571A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019530131A (ja) * | 2016-09-16 | 2019-10-17 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニック ゲーエムベーハー アンド カンパニー カーゲー | 光ファイバと導電体とを接続するためのコネクタ |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62299453A patent/JPH01140571A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019530131A (ja) * | 2016-09-16 | 2019-10-17 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニック ゲーエムベーハー アンド カンパニー カーゲー | 光ファイバと導電体とを接続するためのコネクタ |
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