JPH01127169A - リードピンへのろう取付方法 - Google Patents
リードピンへのろう取付方法Info
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- JPH01127169A JPH01127169A JP28292187A JP28292187A JPH01127169A JP H01127169 A JPH01127169 A JP H01127169A JP 28292187 A JP28292187 A JP 28292187A JP 28292187 A JP28292187 A JP 28292187A JP H01127169 A JPH01127169 A JP H01127169A
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- JP
- Japan
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- solder
- lead pin
- flange
- pin
- recessed face
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ｔｃ、ＬＳＩ等のチップを装着したセラミッ
クスパッケージのプリント基板に端子接続するに用いる
リードピンへのろう取付方法に関する。
クスパッケージのプリント基板に端子接続するに用いる
リードピンへのろう取付方法に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来、ＩＣ，ＬＳＩ等のセラミックスパッケージをプリ
ント基板に端子接続する為に用いるり一ドピンは第３図
ａに示す如く該リードピン１のフランジ２の頂面に第３
図すに示す如くろう４を溶融して取付けている。
ント基板に端子接続する為に用いるり一ドピンは第３図
ａに示す如く該リードピン１のフランジ２の頂面に第３
図すに示す如くろう４を溶融して取付けている。
ところが、第４図に示す如くリードピン１のフランジ２
の頂面ばフラットであり、周面にヘッダー加工時のしわ
や小さなひび割れ溝５がある為、ろう４を溶融して取付
けた際、毛細現象によりろう４が吸い寄せられて、第５
図に示す如くフランジ２の裏側に流れて付着することが
ある。特に恨ろうの場合に起こり易い。
の頂面ばフラットであり、周面にヘッダー加工時のしわ
や小さなひび割れ溝５がある為、ろう４を溶融して取付
けた際、毛細現象によりろう４が吸い寄せられて、第５
図に示す如くフランジ２の裏側に流れて付着することが
ある。特に恨ろうの場合に起こり易い。
このようにフランジ２の裏側にろう４が流れて付着した
リードピン１は、ろう付は強度が弱く、不安定であった
。
リードピン１は、ろう付は強度が弱く、不安定であった
。
（発明の目的）
本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、フラ
ンジの裏側にろうが流れて付着しないようにしたリード
ピンへのろう取付方法を提供することを目的とするもの
である。
ンジの裏側にろうが流れて付着しないようにしたリード
ピンへのろう取付方法を提供することを目的とするもの
である。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明によるり一ドピンへ
のろう取付方法は、リードピンのフランジ頂面へろうを
溶融して取付けるに於いて、フランジ頂面に凹面を形成
して、該凹面にろうを溶融して取付けることを特徴とす
るものである。
のろう取付方法は、リードピンのフランジ頂面へろうを
溶融して取付けるに於いて、フランジ頂面に凹面を形成
して、該凹面にろうを溶融して取付けることを特徴とす
るものである。
（作用）
上記の如く本発明によるリードピンへのろう取付方法で
は、フランジ頂面の凹面にろうを溶融して取付けるので
、溶融したろうは凹面内で表面張力の働きにより球状に
まとまって固化し、凹面外に流れ出さず、従ってフラン
ジの裏側にろうが付着しないものである。
は、フランジ頂面の凹面にろうを溶融して取付けるので
、溶融したろうは凹面内で表面張力の働きにより球状に
まとまって固化し、凹面外に流れ出さず、従ってフラン
ジの裏側にろうが付着しないものである。
（実施例）
本発明のリードピンへのろう取付方法の実施例と従来例
について説明する。
について説明する。
先ず一実施例について説明すると、第１図ａに示す如く
直径０．４５ｍｍ、高さ４．１ｍｍのコバールより成る
リードピン１の上端の直径０．７鶴、厚さ０．２鶴のフ
ランジ２の頂面にプレス加工により直径０．５鶴、深さ
０．０１鶴の凹面３を形成して、第１図すに示す如く凹
面３にＡ ｇ −Ｃｕ ２８ｗｔ％（ＢＡｇ−８）の銀
ろう４を溶融して取付けた。
直径０．４５ｍｍ、高さ４．１ｍｍのコバールより成る
リードピン１の上端の直径０．７鶴、厚さ０．２鶴のフ
ランジ２の頂面にプレス加工により直径０．５鶴、深さ
０．０１鶴の凹面３を形成して、第１図すに示す如く凹
面３にＡ ｇ −Ｃｕ ２８ｗｔ％（ＢＡｇ−８）の銀
ろう４を溶融して取付けた。
次に他の実施例について説明すると、第２図ａに示す如
く直径０．４５ｎ＋、高さ４，１ｍｍのＦｅ−Ｎｉ４２
ｗｔ％より成るリードピン１の上端の直径０ 、７ ｍ
、厚さ０．２龍のフランジ２の頂面に、プレス加工によ
り直径０．６ｍ、深さ０．０１５ｍｍで２ ｗ Ｈの円
弧状凹面３′を形成して、第２図すに示す如く円弧状凹
面３′にＡ ｇ Ｃｕ １５ｗｔ％の恨ろう４を溶融
して取付けた。
く直径０．４５ｎ＋、高さ４，１ｍｍのＦｅ−Ｎｉ４２
ｗｔ％より成るリードピン１の上端の直径０ 、７ ｍ
、厚さ０．２龍のフランジ２の頂面に、プレス加工によ
り直径０．６ｍ、深さ０．０１５ｍｍで２ ｗ Ｈの円
弧状凹面３′を形成して、第２図すに示す如く円弧状凹
面３′にＡ ｇ Ｃｕ １５ｗｔ％の恨ろう４を溶融
して取付けた。
一方従来例について説明すると、第３図ａに示す如く直
径０．４５■１１高さ４．１ｍｍのコバールより成るリ
ードピン１の上端の直径０．７順、厚さＱ 、２＋ｎの
フランジ２のフラットな頂面に、第３図すに示す如（Ａ
ｇ−Ｃｕ２８ｉ１１ｔ％（ＢＡｇ−１３）の銀ろう４を
溶融して取付けた。
径０．４５■１１高さ４．１ｍｍのコバールより成るリ
ードピン１の上端の直径０．７順、厚さＱ 、２＋ｎの
フランジ２のフラットな頂面に、第３図すに示す如（Ａ
ｇ−Ｃｕ２８ｉ１１ｔ％（ＢＡｇ−１３）の銀ろう４を
溶融して取付けた。
こうして銀ろう４をフランジ２の頂面に取付けた各実施
例及び従来例のリードピン１を各４０００本品質検査し
た処、従来例のリードピンｌには第５図に示す如くフラ
ンジ２の裏側に銀ろう４が流れて付着した不良品が８本
あったのに対し、各実施例のリードピン１にはそのよう
なものは皆無であった。
例及び従来例のリードピン１を各４０００本品質検査し
た処、従来例のリードピンｌには第５図に示す如くフラ
ンジ２の裏側に銀ろう４が流れて付着した不良品が８本
あったのに対し、各実施例のリードピン１にはそのよう
なものは皆無であった。
尚、上記実施例のろうの取付方法におけるり一ドピン１
は、ネールピンの場合であるが、ピンの途中に上端のフ
ランジよりも大径のストッパープレートを設けたスタン
ドオフピンの場合もある。
は、ネールピンの場合であるが、ピンの途中に上端のフ
ランジよりも大径のストッパープレートを設けたスタン
ドオフピンの場合もある。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のリードピンへのろう取
付方法は、フランジ頂面に凹面を形成し、該凹面にろう
を溶融して取付けるので、溶融ろうが凹面内で表面張力
により球状にまとまって固化し、凹面外に流れ出ること
がなく、従ってフランジの裏側にろうが付着することの
ない品質良好なろう付リードビンを得ることができると
いう効果がある。
付方法は、フランジ頂面に凹面を形成し、該凹面にろう
を溶融して取付けるので、溶融ろうが凹面内で表面張力
により球状にまとまって固化し、凹面外に流れ出ること
がなく、従ってフランジの裏側にろうが付着することの
ない品質良好なろう付リードビンを得ることができると
いう効果がある。
第１図ａ、ｂは本発明のリードピンへのろう取付方法の
一実施例を示す図、第２図ａ、ｂは他の実施例を示す図
、第３図ａ、ｂは従来のリードピンへのろう取付方法を
示す図、第４図はリードピンのフランジ部分の拡大図、
第５図は従来のり一ドビンへのろう取付方法により得ら
れた品質不良のろう付リードピンを示す図である。 第１図（Ｃ１） 第１図（ｂ） 第２図（０） 第２図（ｂ） １・・・リートじン ２・・・フランジ ３・・・口面 ３′・・・円弧４人凹面 ４・・・（灸ろつ 第３図（Ｑ） 第４図 第３図（ｂ） 第５図
一実施例を示す図、第２図ａ、ｂは他の実施例を示す図
、第３図ａ、ｂは従来のリードピンへのろう取付方法を
示す図、第４図はリードピンのフランジ部分の拡大図、
第５図は従来のり一ドビンへのろう取付方法により得ら
れた品質不良のろう付リードピンを示す図である。 第１図（Ｃ１） 第１図（ｂ） 第２図（０） 第２図（ｂ） １・・・リートじン ２・・・フランジ ３・・・口面 ３′・・・円弧４人凹面 ４・・・（灸ろつ 第３図（Ｑ） 第４図 第３図（ｂ） 第５図
Claims (1)
- リードピンのフランジ頂面へろうを溶融して取付ける
に於いて、フランジ頂面に凹面を形成して、該凹面にろ
うを溶融して取付けることを特徴とするリードピンへの
ろうの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28292187A JPH01127169A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | リードピンへのろう取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28292187A JPH01127169A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | リードピンへのろう取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127169A true JPH01127169A (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=17658835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28292187A Pending JPH01127169A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | リードピンへのろう取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127169A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022504A3 (de) * | 2001-09-07 | 2003-10-23 | Newfrey Llc | Lötverfahren für metallische befestigungselemente |
| US8999572B2 (en) | 2010-09-13 | 2015-04-07 | Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. | Lead-acid battery and method for manufacturing current collector for lead-acid battery |
| CN110573286A (zh) * | 2016-09-22 | 2019-12-13 | 鲁科斯-钎焊材料有限公司 | 钎焊钉头引线 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28292187A patent/JPH01127169A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022504A3 (de) * | 2001-09-07 | 2003-10-23 | Newfrey Llc | Lötverfahren für metallische befestigungselemente |
| US8999572B2 (en) | 2010-09-13 | 2015-04-07 | Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. | Lead-acid battery and method for manufacturing current collector for lead-acid battery |
| US9385378B2 (en) | 2010-09-13 | 2016-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for manufacturing lead-acid battery |
| CN110573286A (zh) * | 2016-09-22 | 2019-12-13 | 鲁科斯-钎焊材料有限公司 | 钎焊钉头引线 |
| EP3515645A4 (en) * | 2016-09-22 | 2020-07-08 | Lucas-Milhaupt, Inc. | SOLDERED NAIL HEAD GUIDE |
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