JPH01115607A - 電鋳モールドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電鋳モールドの製造方法、特に、電鋳スキン
とバックアップ材との結合技術に関する。

（従来の技術） 従来の電鋳モールドの製造方法としては、例えば、三菱
ニッケル電鋳装置ＦＥＮ−２００形カタログ（昭和５３
年８月三菱電機（株）発行）に記載されているようなも
のが知られている。

この従来方法は、マスタモデルの表面にメッキによる電
鋳スキンを形成し、次に電鋳スキンの裏面にバックアッ
プ材を流し込んで固化させるようにしたもので、この場
合、電鋳スキンとバックアップ材との結合は接着剤によ
り行うようにしていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のように電鋳スキンとバックアップ
材とを接着剤で結合させるものでは、その接着剤の塗布
作業に手間が必要となる分だけ作業性が悪くなるし、ま
た、電鋳モールドを、例えば、モールド間に高温の熱可
塑性樹脂を流し込んだり射出する成形等に用いた場合に
は、その樹脂の熱により電鋳モールドが高温となって接
着剤が変質して接着力が低下し、電鋳スキンがパックｌ
　　アップ材から剥離して浮き上がり、成形精度が悪く
なってしまうという問題点があった。さらには、この問
題点のために、成形材料の樹脂が制限されたり、逆に使
用樹脂によってはこの電鋳モールドを使用することがで
きないといった問題点もあった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、電鋳スキンとバックアップ材との結合が簡単
な手段で強固に行える電鋳モールドの製造方法を提供す
ることを目的としている。

この目的を達成するために、本発明では、マスタモデル
の表面にメッキしてこのメッキにより電鋳スキンを形成
し、その後、この電鋳スキンの裏面にバックアップ材を
流し込んで固化させ、電鋳モールドを形成する電鋳モー
ルドの製造方法において、前記電鋳スキンに、メッキの
集中により発生する樹枝状の突起を成長させ、前記電鋳
スキンが所定の厚さに達した後、この樹枝状の突起が形
成された電鋳スキンの裏面にバックアップ材を流し込み
、前記樹脂状の突起によりバックアップ材と電鋳スキン
とを結合する電鋳モールドの製造方法とした。

（作　用） 本発明の電鋳モールドの製造方法では、まず、マスタモ
デルの表面にメッキを施すことで電鋳スキンを形成する
。

この電鋳スキンを形成するには、メッキ前処理として、
マスタモデルの表面に、導電プライマを塗布したり銀鏡
処理して導電膜を形成する導電化処理を行い、そして、
導電膜に電極を接続し、このマスタモデルを電解液に漬
は込みむ。

このメッキ処理に際しては、電位差等によってマスタモ
デルの表面に部分的にメッキの集中が生じ、このメッキ
の集中によって表面に樹枝状の突起（俗称：メッキの花
）が形成される。

本発明は、このメッキの集中により発生する樹枝状の突
起に着目したもので、電鋳スキンが所定の厚さに達した
後は、メッキの集中により発生する樹枝状の突起を故意
に成長させ、この樹枝状の突起を残したままで電鋳スキ
ンの裏面にへ′ツタアップ材を流し込み５バツクアツプ
材を固化させる。このバックアップ材の固化状態で、電
鋳スキンの樹枝状突起はバックアップ材の中に技を張っ
た状態で踵め込゛まれ、これにより′この樹枝状の突起
がアンカ効果を果たし、電鋳スキンとバックアップ材と
が強固に結合される。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面により詳述する。

第１図は本発明実施例の電鋳モールドの製造方法を示す
工程図であって、（イ）はマスタモデル製作工程、（ロ
）は導電膜形成工程、（ハ）は電鋳スキン成形工程、（
ニ）は樹枝状の突起（以下「ポリープ」という）形成工
程、（ホ）はバックアップ材注入工程、（へ）は離型工
程を示している。

前記マスタモデル製作工程（イ）は５所定形状のマスタ
モデルｌを製作する工程で、マスタモデルｌは非導電体
である合成樹脂により形成されている。

前記導電膜形成工程（ロ）は、メッキ前処理工程となる
工程で、マスタモデルｌの成形面となる表面に、銀鏡処
理によって銀膜による導電膜２を形成する。

尚、この導電膜２は、カーボン等を樹脂に混入した導電
プライマをマスタモデルの表面に塗布することによって
も形成できる。

前記電鋳スキン形成工程（ハ）は１．メッキによってマ
スタモデルｌの表面に電鋳スキン３を形成する工程であ
る。

即ち、マスタモデル１には、前記マスタモデル製作工程
（イ）の終了後マスタモデル１の表面側に電極１１を複
数理め込んでおく。従って、次の導電膜形成工程（ロ）
を行った後には、導電膜２は電極１１と接続された状態
となっている。よって、電極１１をマイナス電極１２に
接続し、たマスタモデルｌを電解液中に漬は込み、また
、イオン化させるニッケルや銅等の金属（図示省略）を
プラス電極に接続して電解液中に漬は込み、これに電流
を通じることにより、マスタモデルｌの導電膜２」二に
金属が析出され、電鋳スキン３となるメッキ層が形成さ
れるものである。

尚、この電鋳スキン３のメッキ層は、例えば、ニッケル
メッキや銅メッキの単層でもよいし、これらを組み合せ
た複層に形成してもよい。

このメッキ処理に際し５電鋳スキン３の裏面（この電鋳
スキン成形工程（ハ）では表面となっている）には、電
極に近い部分や角の部分等でメッキの集中が生じ、これ
に伴ってポリープ３１が形成されていくことになるが、
電鋳スキン３が必要な厚さ（電鋳スキンの材質や、マス
タモデルの形状によって異なる）に達するまでは、この
ポリープ３１を随時に除去し、ポリープ３１が存在する
ことによるメッキ弊害を防止する。即ち、このメッキ集
中によるポリープ３１の発生により、例えば、ポリープ
３■の周囲のメッキが形成されるのが邪魔されたり、メ
ッキの厚みにムラが生じたり、メッキの表面側の精度が
悪くなったりする等の弊害が生じるものである。

前記ポリープ形成工程（ニ）は、電鋳スキン３が所定の
厚さに達した後に５電鋳スキン３の裏面にポリープ４を
積極的に形成させる工程である。

この場合、プラス電極に与えていた電流値を高めてポリ
ープ４が発生し易くすると共に、ポリープ４が発生しに
くい部分、例えばマスタモデルｌの平滑面等においてポ
リープ４を発生させる必要がある部分には、第２図に示
すように電鋳スキン３の裏面に補助電極としてマイナス
電極に接続した電線５を取り付Ｇづ、この電線５の周囲
にポリープ４の発生を促すようにする。尚、この電線５
は、ポリープ形成工程が終った時点で、ポリープ４に覆
われた部分を残して切断する。

前記バックアップ材注入工程（ホ）は、電鋳スキン３の
裏面を型枠６１により囲んで、流動状態のバックアップ
材６を注入する工程で、このバックアップ材６によって
電鋳スキン３が裏打ちされて補強される。このバックア
ップ材６としては、樹脂、セメント、軽金属等が用いら
れ、時間経過により固化する。

前記離型工程（へ）は、バックアップ材６が固化したの
ち、マスタモデル１を取り外す工程で、これにより、電
鋳スキン３の表面が成形面とされ、電鋳スキン３の裏面
がバックアップ材６で裏打ちされた電鋳モールドＡが製
造される。

尚、第１図では雌型を示しているが、同様の製造方法に
より雄型を製造し、そして、両型を射出成形、ＲＩＭ成
形、圧縮成形等に使用するものである。

従って、本実施例では、第２図のように、ポリープ４が
バックアップ材６中に埋め込まれるもので、このポリー
プ６がアンカ作用を果たし、電鋳スキン３とバックアッ
プ材６との結合が強固になる。よって、従来のように接
着材を用いる必要がなく、作業性が向上するものである
。

また、実施例のように、ポリープ成形工程で、補助電極
を取り付けるようにすると、必要な部位にポリープ４を
積極的に発生させることができ、ポリープ４の分布状態
を設計によって設定することが可能になる。

以上、発明の実施例を図面により説明したが、□り０ 本発明の具体的な構成は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば、実施例ではポーリーブ成形工程におい
て樹枝状の突起を積極的に発生させる手段として電流値
を高めることとしたが、電流値を高めずともこの突起の
発生は可能であるし、また、電解液の濃度や温度を変え
ることによっても積極的に突起を発生させることができ
る。

（発明の効果） 以上説明してきたように、本発明の電鋳モールドの製造
方法にあっては、電鋳スキンに形成した樹枝状の突起が
バックアップ材の中に埋め込まれることによるアンカ効
果で、電鋳スキンとバックアップ材とが強固に連結され
るもので、従来のように接着材を用いる必要がないため
に、電鋳スキンとバックアップ材との結合が簡単な手段
で強固に行えるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の電鋳モールド製造方法を示す工
程図、第２図は実施例の製造方法で製造された電鋳モー
ルドの電鋳スキンとバックアップ材との結合状態を示す
断面図である。 Ａ・・・電鋳モールド ■・・・マスタモデル ３・・・電鋳スキン ３１−・・ポリープ（樹枝状の突起） ４・・・ポリープ（樹枝状の突起） ６・・・バックアップ材

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）マスタモデルの表面にメッキしてこのメッキにより
   電鋳スキンを形成し、その後、この電鋳スキンの裏面に
   バックアップ材を流し込んで固化させ、電鋳モールドを
   形成する電鋳モールドの製造方法において、 前記電鋳スキンに、メッキの集中により発生する樹枝状
   の突起を成長させ、前記電鋳スキンが所定の厚さに達し
   た後、この樹枝状の突起が形成された電鋳スキンの裏面
   にバックアップ材を流し込み、前記樹脂状の突起により
   バックアップ材と電鋳スキンとを結合するようにしたこ
   とを特徴とする電鋳モールドの製造方法。