JPH01115608A - 電鋳モールドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電鋳モールドの製造方法、特に、電鋳スキン
とバックアップ材との結合技術並びに温度調節管の配管
技術に関する。

（従来の技術） 従来における電鋳モールドの製造方法とじてに記載され
ているようなものが知られている。

この従来方法は、マスクモデルの表面にメッキによる電
鋳スキンを形成し、次に電鋳スキンの裏面にバックアッ
プ材を流し込んで固化させるようにしたもので、この場
合、電鋳スキンとバックアップ材との結合は接着剤によ
り行うようにしていた。

また、電鋳モールドには、該モールドを用いた成形時に
おいて、成形樹脂の同化を促すために、電鋳スキンの裏
面には温度調節管を配管させるものであるが、従来では
、第３図に示すように、電鋳スキン０１の裏面にバック
アップ材０２を流し込む前に、型枠０３に形成した穴０
４または切欠部に温度調節管０５を通して、該温度調節
管０５を電鋳スキン０１に接触するようにセットし、こ
の状態でバックアップ材０２を流し込むことで温度調節
管０５を固定するものであった。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のように電鋳スキンとバックアップ
材とを接着剤で結合させるものでは、その接着剤の塗布
作業に手間が必要となる分だけ作業性が悪くなるし、ま
た、電鋳モールドを、例えば、モールド間に高温の熱可
塑性樹脂を流し込んだり射出する成形等に用いた場合に
は、その樹脂の熱により電鋳モールドが高温となって接
着剤が変質し、接着力が低下して電鋳スキンがバックア
ップ材から剥離して浮き上がり、成形精度が悪くなって
しまうという問題点があった。

また、従来のような温度調節管の配管方法では、バック
アップ材を流し込んだ際に、バックアップ材が電鋳スキ
ンと温度調節管の間に流入し、このバッファ・ンブ材の
介在によって温度調節管が電鋳スキンから離反し、温度
調節管から電鋳スキンへの熱伝導性が極端に低下し、成
形時におりる樹脂の同化が遅くなったり、固化ムラが生
じるなどして成形品の品質が低下してしまうという問題
点があった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、電鋳スキンとバックアップ材との結合が、簡
単な手段で強固に行えると共に、併せて温度調節管の配
管固定が簡単でまた電鋳スキンに密着状態で行えるよう
にした電鋳モールドの製造方法を提供することを目的と
している。

この目的を達成するために、本発明では、マスクモデル
の表面にメッキして電鋳スキンを形成したのち、該電鋳
スキンの裏面側に温度調節管を配管し、その後、この電
鋳スキンの裏面にバックアップ材を流し込んで固化させ
、電鋳モールドを形成する電鋳モールドの製造方法にお
いて、前記電鋳スキンに、メッキの集中により発生する
樹枝状の突起を温度調節管の配管予定位置に対応して配
列成長させ、前記電鋳スキンが所定の厚さに達したのち
、前記樹枝状の突起に沿って温度調節管を酬管して、こ
の温度調節管を樹枝状の突起に固定し、その後バックア
ップ材を流し込むようにしたことを特徴とする電鋳モー
ルドの製造方法とした。

（作　用） 本発明の電鋳モールドの製造方法では、まず、マスクモ
デルの表面にメッキを施すことで電鋳スキンを形成する
。

この電鋳スキンを形成するには、メッキ前処理として、
マスタモデルの表面に、導電プライマを塗布したり銀鏡
処理して導電膜を形成する導電化処理を行い、そして、
導電膜に電極を接続し、このマスタモデルを電解液に漬
は込みむ。

このメッキ処理に際しては、電位差等によってマスクモ
デルの表面に部分的にメッキの集中が生し、このメッキ
の集中によって表面に樹枝状の突起（俗称：メッキの花
）が形成される。

本発明は、このメッキの集中により発生する樹枝状の突
起に着目したもので、メッキの集中により発生する樹枝
状の突起を温度調節管の配管予定”　　　　　　　　　
　　　ＡＡ 位置に対応するように配列成長させ電鋳スキンが所定の
厚さに達したら電鋳スキンの形成を終える。

そして、この樹枝状の突起に温度調節管を沿わせ、この
樹枝状の突起に温度調節管を固定し、その後、電鋳スキ
ンの裏面にバックアップ材を流し込み、バックアップ材
を固化させ電鋳モールドが製造される。

これにより温度調節管が電鋳スキンに密着されると共に
、樹枝状突起を介しても電鋳スキンに密着され、密着面
積が多く温度調節管から電鋳スキンへの熱伝導性が効率
よく行われることになる。

さらに、樹枝状の突起がバックアップ材の中に埋め込ま
れることによるアンカ効果で、電鋳スキンとバックアッ
プ材とが強固に結合される。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面により詳述する。

第１図は本発明実施例の電鋳モールドの製造方法を示す
工程図であって、（イ）はマスクモデル製］−６ 作工程、（ロ）は導電膜形成工程、（ハ）は電鋳スキン
形成工程、（ニ）は樹枝状の突起Ｃ以下「ポリープ」と
いう）形成工程、（ホ）は温度調節管固定工程、（へ）
はバックアップ材注入工程、（ト）は離型工程を示して
いる。

前記マスクモデル製作工程（イ）は、・所定形状のマス
クモデルｌを製作する工程で、マスクモデル１は非導電
体である合成樹脂により形成されている。

前記導電膜形成工程１口）は、メッキ前処理工程となる
工程で、マスクモデルｌの成形面となる表面に、銀鏡処
理によって銀膜による導電膜２を形成する。

尚、この導電膜２は、カーボン等を樹脂に混入した導電
プライマをマスクモデルの表面に塗布することによって
も形成できる。

前記電鋳スキン形成工程（ハ）は、メッキによってマス
クモデルｌの表面に電鋳スキン３を形成する工程である
。

即ち、マスクモデル１には、前記マスクモデル製作工程
（イ）の終了後マスクモデルｌの表面側に電極１１を複
数環め込んでおく。従って、次の導電膜形成工程（ロ）
を行った後には、導電膜２は電極１１と接続された状態
となっている。よって、電極１１をマイナス電極１２に
接続したマスクモデル１を電解液中に漬は込み、また、
イオン化させるニッケルや銅等の金属（図示省略）をプ
ラス電極に接続して電解液中に漬は込み、これに電流を
通じることにより、マスクモデルｌの導電膜２上に金属
が析出され、電鋳スキン３となるメッキ層が形成される
ものである。

尚、この電鋳スキン３のメッキ層は、例えば、ニッケル
メッキや銅メッキの単層でもよいし、これらを組み合せ
た複層に形成してもよい。

このメッキ処理に際し、電鋳スキン３の裏面（この電鋳
スキン成形工程（ハ）では表面となっている）には、電
極に近い部分や角の部分等でメッキの集中が生じ、これ
に伴ってポリープ３１が形成されていくことになるが、
電鋳スキン３が必要な厚さに達するまでは、このポリー
プ３１を随時に除去し、ポリープ３１が存在することに
よるメッキ弊害を防止する。即ち、このメッキ集中によ
るポリープ３１の発生により、例えば、ポリープ３１の
周囲のメッキが形成されるのが邪魔されたり、メッキの
厚みにムラが生じたり、表面側の精度が悪くなったりす
る等の弊害が生じるものである。

前記ポリープ形成工程（ニ）は、電鋳スキン３が所定の
厚さに達したのちに、電鋳スキン３の裏面にポリープ４
を温度調節管５の配管予定位置に対応して積極的に形成
させる工程である。

この場合、配管予定位置となる電鋳スキン３の裏面上に
補助電極としてマイナス電極に接続された電線６を取り
付け、これに高めの電流を通して電線６の周囲にポリー
プ４の発生を促すようにしている。尚、この電線６は、
ポリープ形成工程が終った時点で、ポリープ４に覆われ
た部分を残して切断する。

前記温度調節管固定工程（ホ）は、前工程で形成したポ
リープ４に沿って温度調節管５を配管固定する工程であ
る。

実施例では、第２図のように前記ポリープ形成工程（ニ
）で、電鋳スキン３の裏面に配管用空間４０を保持して
１対２条のポリープ４．４を形成し、その配管用空間４
０内に温度調節管５をポリープ４．４に沿って嵌込んだ
状態で、その上を抑えるようにポリープ４．４に密着さ
せて針金等の金属線７を渡して結び付けるようにしてい
る。

尚、針金で結び付けずにポリープ４．４ｈ込んだままで
固定しても良い。

尚、この温度調節管５は、電鋳モールドＡを用いた成形
時において、該電鋳モールドＡに流し込んだ成形樹脂の
同化を促すために、成形樹脂を冷却したり、加熱したり
するためのもので、例えば、成形樹脂が熱可塑性樹脂の
場合は、温度調節管５に冷水を通して冷却させ、また、
成形樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、温度調節管５に温水
を通して加温させることになる。

前記バックアップ材注入工程（へ）は、電鋳スキン３の
裏面を型枠８１により囲んで、バックアップ材８を注入
し固化させる工程で、このバックアップ材８によって温
度調節管５が電鋳モールドＡ内に埋設されると共に、電
鋳スキン３が裏打ちされて補強される。なお、このバッ
クアップ材としては、樹脂、セメント、軽金属等が用い
られる。

前記離型工程（へ）は、バックアップ材８が固化したの
ち、マスクモデル１を取り外す工程で、これにより、電
鋳スキン３の表面が成形面とされ、温度調節管５が埋設
され、電鋳スキン３の裏面がバックアップ材８で裏打ち
された電鋳モールドＡが製作される。そして、このよう
にして形成した電鋳モールドＡを用いて、射出成形、Ｒ
ＩＭ成形、圧縮成形等を行うものである。

従って、本実施例では、配管予定位置に積極的に発生配
列させたポリープ４に温度調節管５を固定させるので、
温度調節管５の固定が容易で、しかも、温度調節管５の
電鋳モールド３に対する密着性が高くなる。さらに、こ
の温度調節管５はこのポリープ４を介しても電鋳スキン
３に密着することになり、温度調節管５から効率よく電
鋳スキン３へ熱が伝導される。

また、バックアップ材８の注入によって、ポリープ４及
び温度調節管５がバックアップ材８の中に埋め込まれる
ので、ポリープ４及び温度調節管５によるアンカ効果で
、電鋳スキン３とバックアップ材８との結合が強固にな
る。

以上、本発明の実施例を図面により説明したが、本発明
の具体的な構成は上記実施例に限定されるものではなく
、例えば、実施例ではポリープ成形工程において樹枝状
の突起を積極的に発生させる手段として電流値を高める
こととしたが、電流値を高めずともこの突起の発生は可
能であるし、また、電解液の濃度や温度を変えることに
よっても積極的に突起を発生させることができる。

また、実施例では、温度調節管を樹枝状の突起に対し針
金等の金属線で固定させたが、ロウ付は等地の固定手段
により固定するようにしてもよい。

（発明の効果） 以上説明してきたように、本発明の電鋳モールドの製造
方法にあっては、温度調節管の電鋳スキンに対する固定
を電鋳スキンの裏面に突出している樹枝状の突起を利用
して行うので、その作業が容易であるという効果が得ら
れ、また、温度調節管の電鋳スキンへの密着性を高くで
きるため、この温度調節管から電鋳スキンへの熱電動が
効率よく行われ、成形樹脂の固化が迅速かつムラなく行
えて、成形品の品質を向上させることができるという効
果が得られる。

さらに、電鋳スキンに形成した樹枝状の突起がバックア
ップ材の中に埋め込まれることによるアンカ効果で、電
鋳ラスキンとバックアップ材とが強固に連結されるし、
従来のように接着剤を用いる必要がないので、簡単な手
段で強固の結合が成されるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の電鋳モールド製造方法を示す工
程図、第２図は実施例の製造方法で製造された電鋳モー
ルドの要部を示す断面図、第３図は従来技術の説明図で
ある。 Ａ・・・電鋳モールド １−・・マスクモデル ３・・・電鋳スキン ３１・・−ポリープ（ＦＭ枝状の突起）４・・−ポリー
プ（樹枝状の突起） ５・・−温度調節管 ８・・・バックアップ材 特　　許　　出　　願　　人 日産車体株式会社 マ　　０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）マスタモデルの表面にメッキして電鋳スキンを形成
   したのち、該電鋳スキンの裏面側に温度調節管を配管し
   、その後、この電鋳スキンの裏面にバックアップ材を流
   し込んで固化させ、電鋳モールドを形成する電鋳モール
   ドの製造方法において、 前記電鋳スキンに、メッキの集中により発生する樹枝状
   の突起を温度調節管の配管予定位置に対応して配列成長
   させ、前記電鋳スキンが所定の厚さに達したのち、前記
   樹枝状の突起に沿って温度調節管を配管して、この温度
   調節管を樹枝状の突起に固定し、その後バックアップ材
   を流し込むようにしたことを特徴とする電鋳モールドの
   製造方法。