JPH01115610A - 電鋳モールドの製造方法 - Google Patents
電鋳モールドの製造方法Info
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- JPH01115610A JPH01115610A JP62274831A JP27483187A JPH01115610A JP H01115610 A JPH01115610 A JP H01115610A JP 62274831 A JP62274831 A JP 62274831A JP 27483187 A JP27483187 A JP 27483187A JP H01115610 A JPH01115610 A JP H01115610A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電鋳モールドの製造方法、特に、温度調節管
の配管技術に関する。
の配管技術に関する。
（従来の技術）
電鋳モールドには、該モールドを用いた成形時において
、成形樹脂の同化を促すために、電鋳スキンの裏側に温
度調節管を配管させるようにしている。
、成形樹脂の同化を促すために、電鋳スキンの裏側に温
度調節管を配管させるようにしている。
従来、この温度調節管の配管方法としては、例えば第３
図に示すようなものが知られている。
図に示すようなものが知られている。
この従来の配管方法は、電鋳スキンＯ１の裏面にバック
アツプ材０２を流し込む前に、型枠０３に形成した穴０
４または切欠部に温度調節管０５を通して、該温度調節
管０５を電鋳スキンＯ１に接触するようにセットし、こ
の状態でバックアツプ材０２を流し込むことで温度調節
管０５を配管固定するものであった。
アツプ材０２を流し込む前に、型枠０３に形成した穴０
４または切欠部に温度調節管０５を通して、該温度調節
管０５を電鋳スキンＯ１に接触するようにセットし、こ
の状態でバックアツプ材０２を流し込むことで温度調節
管０５を配管固定するものであった。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来のような温度調節管の配管方法では
、バックアツプ材０２を流し込んだ際に、バックアツプ
材０２が電鋳スキン０１と温度調節管０５の間に流入し
、このバックアツプ材０２の介在によって温度調節管０
５が電鋳スキン０１から離反し、温度調節管０５から電
鋳スキン０１への熱伝導性が極端に低下し、成形時にお
ける樹脂の固化が遅くなったり、固化ムラが生じるなど
して成形品の品質が低下してしまうという問題があった
。
、バックアツプ材０２を流し込んだ際に、バックアツプ
材０２が電鋳スキン０１と温度調節管０５の間に流入し
、このバックアツプ材０２の介在によって温度調節管０
５が電鋳スキン０１から離反し、温度調節管０５から電
鋳スキン０１への熱伝導性が極端に低下し、成形時にお
ける樹脂の固化が遅くなったり、固化ムラが生じるなど
して成形品の品質が低下してしまうという問題があった
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、温度調節管をメッキによる電鋳スキンと、そ
の裏面に形成される再メッキ層の間に埋設して、温度調
節管からスキンへの熱電動が効率よく行えるようにした
電鋳モールドの製造方法を提供することを目的としてい
る。
の裏面に形成される再メッキ層の間に埋設して、温度調
節管からスキンへの熱電動が効率よく行えるようにした
電鋳モールドの製造方法を提供することを目的としてい
る。
この目的を達成するために、本発明では、マスタモデル
の表面にメッキして電鋳スキンを形成したのち、該電鋳
スキンの裏面側に温度調節管を配管して、電鋳モールド
を形成する電鋳モールドの製造方法において、前記電鋳
スキンが所定の厚さに達した後には、金属製の温度調節
管を電鋳スキンの裏面に配管して固定し、その後、この
温度調節管が固定された状態の電鋳スキンの裏面に再び
メッキして温度調節管を再メッキ層で被覆し埋設する電
鋳モールドの製造方法とした。
の表面にメッキして電鋳スキンを形成したのち、該電鋳
スキンの裏面側に温度調節管を配管して、電鋳モールド
を形成する電鋳モールドの製造方法において、前記電鋳
スキンが所定の厚さに達した後には、金属製の温度調節
管を電鋳スキンの裏面に配管して固定し、その後、この
温度調節管が固定された状態の電鋳スキンの裏面に再び
メッキして温度調節管を再メッキ層で被覆し埋設する電
鋳モールドの製造方法とした。
（作 用）
本発明方法で製造された電鋳モールドは、メッキにより
所定厚さに形成された電鋳スキンと、該電鋳スキンの裏
面に形成される再メッキ層との間に温度調節管が埋設さ
れた構造となる。
所定厚さに形成された電鋳スキンと、該電鋳スキンの裏
面に形成される再メッキ層との間に温度調節管が埋設さ
れた構造となる。
従って、温度調節管は、その周囲が全て電鋳スキンを含
めたメッキ層によって囲まれることから、この温度調節
管から電鋳スキンへの熱伝導効率がよい。
めたメッキ層によって囲まれることから、この温度調節
管から電鋳スキンへの熱伝導効率がよい。
また、温度調節管が埋設されるので、この温度調節管の
取付けが強固になるし、この潟度調管が電鋳スキンのリ
ブの役割を果たすことになる。
取付けが強固になるし、この潟度調管が電鋳スキンのリ
ブの役割を果たすことになる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面により詳述する。
第１図は本発明実施例の電鋳モールドの製造方法を示す
工程図で、（イ）はマスタモデル製作工程、（ロ）は導
電膜形成工程、（ハ）は電鋳スキン形成工程、（ニ）は
温度調節管固定工程、（ホ）は再メッキ層形成工程、（
へ）はバックアツプ材注入工程、（ト）は離型工程を示
す。
工程図で、（イ）はマスタモデル製作工程、（ロ）は導
電膜形成工程、（ハ）は電鋳スキン形成工程、（ニ）は
温度調節管固定工程、（ホ）は再メッキ層形成工程、（
へ）はバックアツプ材注入工程、（ト）は離型工程を示
す。
前記マスタモデル製作工程（イ）は、所定形状のマスタ
モデルｌを製作する工程で、マスタモデル１は非導電体
である合成樹脂により形成されている。
モデルｌを製作する工程で、マスタモデル１は非導電体
である合成樹脂により形成されている。
前記導電膜形成工程（ロ）は、メッキ前処理工程となる
工程で、マスタモデル■の成形面となる表面に、銀鏡処
理によって銀膜による導電膜２を形成する。
工程で、マスタモデル■の成形面となる表面に、銀鏡処
理によって銀膜による導電膜２を形成する。
尚、前記マスタモデルｌにはこの電動膜２と接触状態と
なるよう予め電極１１を埋め込んでおく。また、この導
電膜２は、カーボン等を樹脂に混入した導電プライマー
をマスタモデルの表面に塗布することでも形成できる。
なるよう予め電極１１を埋め込んでおく。また、この導
電膜２は、カーボン等を樹脂に混入した導電プライマー
をマスタモデルの表面に塗布することでも形成できる。
前記電鋳スキン形成工程（八）は、メッキによってマス
タモデルｌの表面に電鋳スキン３を形成する工程である
。
タモデルｌの表面に電鋳スキン３を形成する工程である
。
即ち、前記電極１１をマイナス電極１２に接続し、この
状態でマスタモデル１を電解溶液中に漬は込むと共に、
ニッケルや銅等のイオン化させる金属をプラス電極とし
て電解液中に漬は込み、これに電流を通じることにより
、マスタモデルｌのｒ 導電膜２上に金属を析出させて、電鋳スキン３となるメ
ッキ層を形成させる。
状態でマスタモデル１を電解溶液中に漬は込むと共に、
ニッケルや銅等のイオン化させる金属をプラス電極とし
て電解液中に漬は込み、これに電流を通じることにより
、マスタモデルｌのｒ 導電膜２上に金属を析出させて、電鋳スキン３となるメ
ッキ層を形成させる。
このメッキ処理に際し、電鋳スキン３の裏面には、電極
に近い部分や角の部分等でメッキの集中が生じ、これに
伴ってポリープ（樹枝状突起）３１が形成されていくこ
とになるが、電鋳スキン３が必要な厚さに達するまでは
、このポリープ３１を随時に除去し、ポリープ３１が存
在することによるメッキ弊害（例えば、突起の周囲にメ
ッキが形成されるのを邪魔したり、メッキの厚みにムラ
が生じたり、表面側の精度が悪くなったりする）を防止
する。
に近い部分や角の部分等でメッキの集中が生じ、これに
伴ってポリープ（樹枝状突起）３１が形成されていくこ
とになるが、電鋳スキン３が必要な厚さに達するまでは
、このポリープ３１を随時に除去し、ポリープ３１が存
在することによるメッキ弊害（例えば、突起の周囲にメ
ッキが形成されるのを邪魔したり、メッキの厚みにムラ
が生じたり、表面側の精度が悪くなったりする）を防止
する。
温度調節管固定工程（ニ）は、前工程で形成した電鋳ス
キン３の裏面に金属性の温度調節管４を配管固定する工
程で、配管ピッチをなるべく短くした状態で、ハンダ付
けにより固定されている。
キン３の裏面に金属性の温度調節管４を配管固定する工
程で、配管ピッチをなるべく短くした状態で、ハンダ付
けにより固定されている。
尚、この場合の温度調節管４の固定手段としては、ハン
ダ付は以外に、例えば、配管予定位置となる電鋳スキン
３の裏面に補助電極としてのマイナスの電線を設け、こ
の電線に高めの電流を流すことてこの電線の周囲に積極
的にポリープを形成させ、このポリープに沿って温度調
節管を配管させた後、前記電線や金属線を用いてポリー
プに温度調節管を固定させるようにしてもよい。
ダ付は以外に、例えば、配管予定位置となる電鋳スキン
３の裏面に補助電極としてのマイナスの電線を設け、こ
の電線に高めの電流を流すことてこの電線の周囲に積極
的にポリープを形成させ、このポリープに沿って温度調
節管を配管させた後、前記電線や金属線を用いてポリー
プに温度調節管を固定させるようにしてもよい。
また、この温度調節管４は、電鋳モールドＡを用いた成
形時において、該電鋳モールドＡに流し込んだ成形樹脂
の同化を促すために、成形樹脂を冷却したり、加温した
りするためのもので、例えば、成形樹脂が熱可塑性樹脂
の場合は、温度調節管４に冷水を通して冷却させ、また
、成形樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、温度調節管４に温
水等を通して加温させることになる。
形時において、該電鋳モールドＡに流し込んだ成形樹脂
の同化を促すために、成形樹脂を冷却したり、加温した
りするためのもので、例えば、成形樹脂が熱可塑性樹脂
の場合は、温度調節管４に冷水を通して冷却させ、また
、成形樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、温度調節管４に温
水等を通して加温させることになる。
再メッキ層形成工程（ホ）は、電鋳スキン３の裏面に温
度調節管４を固定したのち、電鋳スキン３の裏面に再び
メッキを施して再メッキ層５を形成させる工程で、これ
により温度調節管４を電鋳スキン３と再メッキ層５との
間に埋設する。
度調節管４を固定したのち、電鋳スキン３の裏面に再び
メッキを施して再メッキ層５を形成させる工程で、これ
により温度調節管４を電鋳スキン３と再メッキ層５との
間に埋設する。
バックアツプ材注入工程（へ）は、再メッキ層５の裏面
を型枠６１により囲んで、バックアツプ材６を注入する
工程で、このバックアツプ材６によって電鋳スキン３が
裏打ちされて補強される。
を型枠６１により囲んで、バックアツプ材６を注入する
工程で、このバックアツプ材６によって電鋳スキン３が
裏打ちされて補強される。
尚、このバックアツプ材としては、樹脂、セメント、軽
金属等が用いられる。
金属等が用いられる。
離型工程（へ）は、バックアツプ材６が固化したのち、
マスタモデル１を取り外す工程で、これにより、電鋳ス
キン３の表面が成形面とされ、温度調節管４が埋設され
、電鋳スキン３の裏面がバックアツプ材６で裏打ちされ
た電鋳モールドＡが製作される。
マスタモデル１を取り外す工程で、これにより、電鋳ス
キン３の表面が成形面とされ、温度調節管４が埋設され
、電鋳スキン３の裏面がバックアツプ材６で裏打ちされ
た電鋳モールドＡが製作される。
従って、本発明方法で製造された電鋳モールドＡは、メ
ッキにより所定厚さに形成された電鋳スキン３と、該電
鋳スキン３の裏面に形成される再メッキ層５との間に温
度調節管４が埋設された構造となるため、温度調節管４
は、その周囲が全て電鋳スキン３と再メッキ層５によっ
て囲まれることになり、この温度調節管４から電鋳スキ
ン３への熱伝導が効率よく行える。
ッキにより所定厚さに形成された電鋳スキン３と、該電
鋳スキン３の裏面に形成される再メッキ層５との間に温
度調節管４が埋設された構造となるため、温度調節管４
は、その周囲が全て電鋳スキン３と再メッキ層５によっ
て囲まれることになり、この温度調節管４から電鋳スキ
ン３への熱伝導が効率よく行える。
また、温度調節管４が電鋳スキン３と再メッキ層５との
間に埋設されるので、この温度調節管４の取付けが強固
になるし、この温度調節管４が電鋳スキン３のリブの役
割を果たすことになる。
間に埋設されるので、この温度調節管４の取付けが強固
になるし、この温度調節管４が電鋳スキン３のリブの役
割を果たすことになる。
さらに、温度調節管４を埋め込むことで電鋳スキン３の
裏面に凹凸が形成されるため、バックアツプ材６を流し
込んだ際の、電鋳モールド３とバックアツプ材６との接
合強度が向上する。
裏面に凹凸が形成されるため、バックアツプ材６を流し
込んだ際の、電鋳モールド３とバックアツプ材６との接
合強度が向上する。
以上、本発明の実施例を図面により説明したが、本発明
の具体的な構成は上記実施例に限定されるものではなく
、例えば、電鋳スキンと再メツ □キ層は、ニッケルと
銅というように、異なる金属を用いたメッキ層にしても
よいし、ニッケル同士、銅同士というように同一金属を
用いたメッキ層にしてもよい。
の具体的な構成は上記実施例に限定されるものではなく
、例えば、電鋳スキンと再メツ □キ層は、ニッケルと
銅というように、異なる金属を用いたメッキ層にしても
よいし、ニッケル同士、銅同士というように同一金属を
用いたメッキ層にしてもよい。
また、本発明方法で製作した電鋳モールドは、射出成形
、ＲＩＭ成形、圧縮成形、スラッシュ成形等に利用でき
るもので、この場合、スラッシュ成形用として製作する
ときには、バックアツプ材が不要となるのに伴って、バ
ックアツプ材注入工程は省かれる。
、ＲＩＭ成形、圧縮成形、スラッシュ成形等に利用でき
るもので、この場合、スラッシュ成形用として製作する
ときには、バックアツプ材が不要となるのに伴って、バ
ックアツプ材注入工程は省かれる。
（発明の効果）
以上説明してきたように、本発明にあっては、温度調節
管が電鋳スキンと際メッキ層の間に埋設されて、温度調
節管が電鋳スキンに密着するので、この温度調節管から
電鋳スキンへの熱伝導が効率よく行われ、成形樹脂の固
化が迅速かつムラなく行えて、成形品の品質を向上させ
ることができるという効果が得られる。
管が電鋳スキンと際メッキ層の間に埋設されて、温度調
節管が電鋳スキンに密着するので、この温度調節管から
電鋳スキンへの熱伝導が効率よく行われ、成形樹脂の固
化が迅速かつムラなく行えて、成形品の品質を向上させ
ることができるという効果が得られる。
また、温度調節管が電鋳スキンのリブの役割をするので
、電鋳モールドの剛性が向上するという効果が得られる
。
、電鋳モールドの剛性が向上するという効果が得られる
。
第１図は本発明実施例の電鋳モールド製造方法を示す工
程図、第２図は実施例の製造方法で製造された電鋳モー
ルドの一部を示す断面図、第３図は従来技術の説明図で
ある。 Ａ：電鋳モールド １：マスタモデル ３：電鋳スキン ４：温度調節管 ５：再メッキ層
程図、第２図は実施例の製造方法で製造された電鋳モー
ルドの一部を示す断面図、第３図は従来技術の説明図で
ある。 Ａ：電鋳モールド １：マスタモデル ３：電鋳スキン ４：温度調節管 ５：再メッキ層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）マスタモデルの表面にメッキして電鋳スキンを形成
したのち、該電鋳スキンの裏面側に温度調節管を配管し
て、電鋳モールドを形成する電鋳モールドの製造方法に
おいて、 前記電鋳スキンが所定の厚さに達した後には、金属性の
温度調節管を電鋳スキンの裏面に配管して固定し、その
後、この温度調節管が固定された状態の電鋳スキンの裏
面に再びメッキして温度調節管を再メッキ層で被覆し埋
設するようにしたことを特徴とする電鋳モールドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274831A JPH01115610A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 電鋳モールドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274831A JPH01115610A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 電鋳モールドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115610A true JPH01115610A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17547183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274831A Pending JPH01115610A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 電鋳モールドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115610A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0339513U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-16 | ||
| EP3170641A1 (de) * | 2015-11-20 | 2017-05-24 | SMP Deutschland GmbH | Vorrichtung und verfahren zum herstellen einer thermoplastischen dreidimensionalen formhaut |
| US20170260638A1 (en) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | J. T. Labs Limited | Method for manufacturing composite part of polymer and metal |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62274831A patent/JPH01115610A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0339513U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-16 | ||
| EP3170641A1 (de) * | 2015-11-20 | 2017-05-24 | SMP Deutschland GmbH | Vorrichtung und verfahren zum herstellen einer thermoplastischen dreidimensionalen formhaut |
| US20170260638A1 (en) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | J. T. Labs Limited | Method for manufacturing composite part of polymer and metal |
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