JPH04246189A - 電鋳金型のきめ込み部補強構造およびその形成方法 - Google Patents
電鋳金型のきめ込み部補強構造およびその形成方法Info
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- JPH04246189A JPH04246189A JP1005891A JP1005891A JPH04246189A JP H04246189 A JPH04246189 A JP H04246189A JP 1005891 A JP1005891 A JP 1005891A JP 1005891 A JP1005891 A JP 1005891A JP H04246189 A JPH04246189 A JP H04246189A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電鋳金型のきめ込み部
補強構造およびその形成方法に関し、溝部が滑らかな成
形物を製造することが可能なきめ込み部補強構造を有す
る電鋳金型を提供するものである。
補強構造およびその形成方法に関し、溝部が滑らかな成
形物を製造することが可能なきめ込み部補強構造を有す
る電鋳金型を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車のダッシュボード、ドア、
シートクッション等の表皮層の成形には電鋳金型が用い
られている。電鋳金型は目的とする成形体のモデルの表
面にニッケル等の電鋳層を厚く施した後、その電鋳部分
をモデルから離脱させることにより形成される。
シートクッション等の表皮層の成形には電鋳金型が用い
られている。電鋳金型は目的とする成形体のモデルの表
面にニッケル等の電鋳層を厚く施した後、その電鋳部分
をモデルから離脱させることにより形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】自動車のダッシュボー
ド等の成形体には、デザイン上、その表面に比較的深い
溝部を設けることがあった。この様なデザインのモデル
を用いて、電鋳金型を形成する場合に、その溝部は顕著
な弱電部となり、他の部分に比較して電鋳層が極めて薄
くなった。更にその溝部に対応して形成された電鋳金型
のきめ込み部は極端な屈曲形状を呈しているため、応力
が集中し易い構造であった。
ド等の成形体には、デザイン上、その表面に比較的深い
溝部を設けることがあった。この様なデザインのモデル
を用いて、電鋳金型を形成する場合に、その溝部は顕著
な弱電部となり、他の部分に比較して電鋳層が極めて薄
くなった。更にその溝部に対応して形成された電鋳金型
のきめ込み部は極端な屈曲形状を呈しているため、応力
が集中し易い構造であった。
【０００４】従って、金型をモデルから引き離す際やそ
の金型を用いて成形する際に、きめ込み部が破壊する恐
れがあった。従来、この破壊を防止するため、予めモデ
ルの溝部に補強金属板を挿入し、その後に電鋳を施す方
法が実行されていた。この方法では、溝部の内部に補強
金属板を挿入してから電鋳を施しているため、電鋳層は
、溝部の奥部にほとんど形成されることがなく、モデル
の溝部の入口付近で補強金属板に結合するように形成さ
れる。
の金型を用いて成形する際に、きめ込み部が破壊する恐
れがあった。従来、この破壊を防止するため、予めモデ
ルの溝部に補強金属板を挿入し、その後に電鋳を施す方
法が実行されていた。この方法では、溝部の内部に補強
金属板を挿入してから電鋳を施しているため、電鋳層は
、溝部の奥部にほとんど形成されることがなく、モデル
の溝部の入口付近で補強金属板に結合するように形成さ
れる。
【０００５】従って、成形された電鋳金型は、補強金属
板が金型のキャビティ側に突出している様に形成される
が、補強金属板と電鋳層との境界部分は、明瞭な段差と
なってしまう。
板が金型のキャビティ側に突出している様に形成される
が、補強金属板と電鋳層との境界部分は、明瞭な段差と
なってしまう。
【０００６】このため、この金型を用いて、樹脂を成形
すると、成形されたダッシュボード等は、その溝部の入
口付近に、外から段差によるラインが見えてしまい、美
観上の問題を生じた。
すると、成形されたダッシュボード等は、その溝部の入
口付近に、外から段差によるラインが見えてしまい、美
観上の問題を生じた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために次なる構成を採用したものである。即ち、
第１発明の電鋳金型のきめ込み部補強構造は、モデルの
溝部に対応して形成された電鋳金型のきめ込み部に設け
られた貫通孔と、この貫通孔に挿入され電鋳金型のキャ
ビティ側に突出する補強金属板と、上記貫通孔の縁部か
ら上記補強金属板に至るまで、電鋳金型のキャビティ側
に形成された電鋳層と、を備えたことを特徴とする。
決するために次なる構成を採用したものである。即ち、
第１発明の電鋳金型のきめ込み部補強構造は、モデルの
溝部に対応して形成された電鋳金型のきめ込み部に設け
られた貫通孔と、この貫通孔に挿入され電鋳金型のキャ
ビティ側に突出する補強金属板と、上記貫通孔の縁部か
ら上記補強金属板に至るまで、電鋳金型のキャビティ側
に形成された電鋳層と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】第２発明の電鋳金型のきめ込み部補強構造
の形成方法は、モデルの溝部に対応して形成された電鋳
金型のきめ込み部に、電鋳金型の外側から、補強金属板
を挿入し、次に電鋳金型のきめ込み部先端を切除するこ
とにより、上記補強金属板の一部を電鋳金型のキャビテ
ィ側に露出させ、次に上記きめ込み部先端の切除断面と
、上記補強金属板の内で電鋳金型のキャビティ側に露出
している部分とに、電鋳することを特徴とする。
の形成方法は、モデルの溝部に対応して形成された電鋳
金型のきめ込み部に、電鋳金型の外側から、補強金属板
を挿入し、次に電鋳金型のきめ込み部先端を切除するこ
とにより、上記補強金属板の一部を電鋳金型のキャビテ
ィ側に露出させ、次に上記きめ込み部先端の切除断面と
、上記補強金属板の内で電鋳金型のキャビティ側に露出
している部分とに、電鋳することを特徴とする。
【０００９】第３発明の電鋳金型のきめ込み部補強構造
の形成方法は、モデルの溝部に対応して形成された電鋳
金型のきめ込み部の先端を切除し、次に、上記切除にて
形成された貫通孔に補強金属板を挿入して、電鋳金型の
キャビティ側に露出させ、次に上記きめ込み部先端の切
除断面と、上記補強金属板の内で電鋳金型のキャビティ
側に露出している部分とに、電鋳することを特徴とする
。
の形成方法は、モデルの溝部に対応して形成された電鋳
金型のきめ込み部の先端を切除し、次に、上記切除にて
形成された貫通孔に補強金属板を挿入して、電鋳金型の
キャビティ側に露出させ、次に上記きめ込み部先端の切
除断面と、上記補強金属板の内で電鋳金型のキャビティ
側に露出している部分とに、電鋳することを特徴とする
。
【００１０】第４発明の電鋳金型のきめ込み部補強構造
の形成方法は、モデルの溝部に補強金属板を挿入した後
、このモデル上に電気鋳造にて電鋳金型を形成し、上記
電鋳金型を脱型した後に、上記補強金属板の内で電鋳金
型のキャビティ側に露出している部分とその周辺の電鋳
金型部分に電鋳することを特徴とする。
の形成方法は、モデルの溝部に補強金属板を挿入した後
、このモデル上に電気鋳造にて電鋳金型を形成し、上記
電鋳金型を脱型した後に、上記補強金属板の内で電鋳金
型のキャビティ側に露出している部分とその周辺の電鋳
金型部分に電鋳することを特徴とする。
【００１１】
【作用】第１、第２、第３発明では、補強金属板の電鋳
金型内部への露出部分と、きめ込み部先端の切除断面あ
るいは貫通孔の縁部とに電鋳層が形成されている。この
電鋳層により、きめ込み部の補強がなされるとともに、
電鋳切除断面あるいは貫通孔の縁部と補強金属板の露出
部分との間の段差が吸収される。
金型内部への露出部分と、きめ込み部先端の切除断面あ
るいは貫通孔の縁部とに電鋳層が形成されている。この
電鋳層により、きめ込み部の補強がなされるとともに、
電鋳切除断面あるいは貫通孔の縁部と補強金属板の露出
部分との間の段差が吸収される。
【００１２】第４発明では、モデルの溝部に補強金属板
を挿入した状態で電鋳されることにより生じている電鋳
表面と補強金属板表面との段差を、脱型後になされる電
鋳層にて吸収している。
を挿入した状態で電鋳されることにより生じている電鋳
表面と補強金属板表面との段差を、脱型後になされる電
鋳層にて吸収している。
【００１３】従って、補強されたきめ込み部が滑らかな
電鋳金型が提供できる。
電鋳金型が提供できる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の好適な実施例について、添付図
面に従い詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限
られるものではなく、要旨を逸脱しない限り種々の態様
を含むものである。
面に従い詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限
られるものではなく、要旨を逸脱しない限り種々の態様
を含むものである。
【００１５】図１に、きめ込み部補強構造の実施例を示
す。電鋳金型１のきめ込み部３には、貫通孔４が形成さ
れ、補強金属板５が挿入されている。補強金属板５の基
部５ａは、電鋳金型１のきめ込み部３に両面から接触さ
れているが、先端部５ｂは、電鋳金型１とは別個に補強
金属板５上に直接形成された電鋳層６に結合し覆われて
いる。電鋳金型１のきめ込み部３と電鋳層６とは、電鋳
層６が境界面９上に直接形成されることにより結合して
いる。従って、電鋳層６を介して、きめ込み部３と補強
金属板５とは強固に結合している。また、両表面３ａ，
６ａが滑らかにつながり、ほぼ面一となっている。
す。電鋳金型１のきめ込み部３には、貫通孔４が形成さ
れ、補強金属板５が挿入されている。補強金属板５の基
部５ａは、電鋳金型１のきめ込み部３に両面から接触さ
れているが、先端部５ｂは、電鋳金型１とは別個に補強
金属板５上に直接形成された電鋳層６に結合し覆われて
いる。電鋳金型１のきめ込み部３と電鋳層６とは、電鋳
層６が境界面９上に直接形成されることにより結合して
いる。従って、電鋳層６を介して、きめ込み部３と補強
金属板５とは強固に結合している。また、両表面３ａ，
６ａが滑らかにつながり、ほぼ面一となっている。
【００１６】図２〜図８に基づき、きめ込み部補強構造
の形成方法の第１実施例を説明する。図２は、電鋳金型
１を形成するためのマンドレル（モデル）１１の切断端
面を示している。マンドレル１１には、２カ所の溝部１
１ａ，１１ｂが設けられている。
の形成方法の第１実施例を説明する。図２は、電鋳金型
１を形成するためのマンドレル（モデル）１１の切断端
面を示している。マンドレル１１には、２カ所の溝部１
１ａ，１１ｂが設けられている。
【００１７】電鋳金型１を形成するにあたり、マンドレ
ル１１の表面には、導電層１３が形成される。導電層１
３の形成は周知の方法が用いられる。例えば、銀鏡反応
による銀鏡スプレーを行うか、あるいは銀粉をペースト
状にしたものを適当な溶剤で希釈して、マンドレル１１
の表面にスプレーする。
ル１１の表面には、導電層１３が形成される。導電層１
３の形成は周知の方法が用いられる。例えば、銀鏡反応
による銀鏡スプレーを行うか、あるいは銀粉をペースト
状にしたものを適当な溶剤で希釈して、マンドレル１１
の表面にスプレーする。
【００１８】次に、図３に示すごとく、マンドレル１１
を電解槽１５の電解液１７中に沈め、導電層１３とニッ
ケル板１９との間に、直流電源Ｅにより電圧を印加し、
所定の電流量でニッケル電鋳を開始する。例えばマンド
レル１１の表面積１ｄｍ２ あたり０．５〜２．０Ａの
直流電流を所定時間流せば、マンドレル１１の表面に電
鋳層１ａによる電鋳金型１が形成される。
を電解槽１５の電解液１７中に沈め、導電層１３とニッ
ケル板１９との間に、直流電源Ｅにより電圧を印加し、
所定の電流量でニッケル電鋳を開始する。例えばマンド
レル１１の表面積１ｄｍ２ あたり０．５〜２．０Ａの
直流電流を所定時間流せば、マンドレル１１の表面に電
鋳層１ａによる電鋳金型１が形成される。
【００１９】電鋳処理用の電解液の組成は、例えば次の
ような成分を水に溶解させて１リットルとした濃度のも
のが用いられる。 スルファミン酸ニッケル … ３００〜４５０ｇ塩
化ニッケル … １０〜
２０ｇほう酸
… ３００〜４５０ｇ界面活性剤
… 適当量尚、補強金
属板５の材質としては、電鋳層を形成する金属と同じも
のが好ましく、ニッケル電鋳であればニッケル板を用い
るのが普通である。その他、銅板、黄銅板等を用いても
よい。電鋳層を形成する金属は、ニッケル以外に銅等を
用いることができる。
ような成分を水に溶解させて１リットルとした濃度のも
のが用いられる。 スルファミン酸ニッケル … ３００〜４５０ｇ塩
化ニッケル … １０〜
２０ｇほう酸
… ３００〜４５０ｇ界面活性剤
… 適当量尚、補強金
属板５の材質としては、電鋳層を形成する金属と同じも
のが好ましく、ニッケル電鋳であればニッケル板を用い
るのが普通である。その他、銅板、黄銅板等を用いても
よい。電鋳層を形成する金属は、ニッケル以外に銅等を
用いることができる。
【００２０】次に、図４に示すごとく、マンドレル１１
の溝部１１ａに形成された電鋳金型１のきめ込み部３に
、補強金属板５を挿入する。他の溝部１１ｂについても
同様であるので説明は省略する。
の溝部１１ａに形成された電鋳金型１のきめ込み部３に
、補強金属板５を挿入する。他の溝部１１ｂについても
同様であるので説明は省略する。
【００２１】補強金属板５の挿入後に、補強金属板５の
頭部を叩いて補強金属板５の先端部５ｂをきめ込み部３
の奥部に食い込ませてもよい。食い込ませれば、電鋳金
型１と補強金属板５との電気的導通状態が一層良好とな
る。
頭部を叩いて補強金属板５の先端部５ｂをきめ込み部３
の奥部に食い込ませてもよい。食い込ませれば、電鋳金
型１と補強金属板５との電気的導通状態が一層良好とな
る。
【００２２】更に、補強金属板５を挿入した状態で、図
４のＵ方向から電鋳すれば電鋳層１ａと補強金属板５と
が、破線で示す電鋳層２０を介して、強固に接合される
。この結果、電鋳金型１自体も最終的に一層強固な構造
となる。
４のＵ方向から電鋳すれば電鋳層１ａと補強金属板５と
が、破線で示す電鋳層２０を介して、強固に接合される
。この結果、電鋳金型１自体も最終的に一層強固な構造
となる。
【００２３】次に述べる先端部の切除を実行したときに
電鋳金型１が分割してしまうようなきめ込み部３である
場合には、特に電鋳層２０を形成することが、以後の処
理における作業性や補強の上で有用である。
電鋳金型１が分割してしまうようなきめ込み部３である
場合には、特に電鋳層２０を形成することが、以後の処
理における作業性や補強の上で有用である。
【００２４】次に、マンドレル１１から脱型させ、図５
の状態とし、電鋳金型１のきめ込み部３の先端部を切除
し、図６の状態にする。この状態では、切除断面９ａが
補強金属板５と電鋳層１ａとの段差を形成している。ま
た、切除の結果、補強金属板５が挿入された貫通孔４が
形成されることになる。
の状態とし、電鋳金型１のきめ込み部３の先端部を切除
し、図６の状態にする。この状態では、切除断面９ａが
補強金属板５と電鋳層１ａとの段差を形成している。ま
た、切除の結果、補強金属板５が挿入された貫通孔４が
形成されることになる。
【００２５】次に、切除断面９ａおよび補強金属板５の
先端部５ｂ以外の表面を、すべてマスキングする。この
状態で図６のＤ方向からニッケル電鋳すれば、図７に示
す状態になり、切除断面９ａおよび補強金属板５の先端
部５ｂを覆う電鋳層２１が形成される。こうして、後か
ら形成された電鋳層２１の表面２１ａと、電鋳層１ａの
表面２３とは、滑らかに連結した面を形成する。
先端部５ｂ以外の表面を、すべてマスキングする。この
状態で図６のＤ方向からニッケル電鋳すれば、図７に示
す状態になり、切除断面９ａおよび補強金属板５の先端
部５ｂを覆う電鋳層２１が形成される。こうして、後か
ら形成された電鋳層２１の表面２１ａと、電鋳層１ａの
表面２３とは、滑らかに連結した面を形成する。
【００２６】もし、電鋳層２１が厚すぎて、図８に示す
ごとく、表面２１ａと表面２３との間に段差が生じた場
合には、必要に応じて、研磨処理等により、図７に示す
ごとく面一の状態にする。更に必要に応じて、後から形
成された電鋳層２１の表面２１ａに彫金あるいはエッチ
ングを行って、もう一つの表面２３と連続する絞模様を
彫り込んでもよい。このようにして、図１と同等な構成
が実現できる。
ごとく、表面２１ａと表面２３との間に段差が生じた場
合には、必要に応じて、研磨処理等により、図７に示す
ごとく面一の状態にする。更に必要に応じて、後から形
成された電鋳層２１の表面２１ａに彫金あるいはエッチ
ングを行って、もう一つの表面２３と連続する絞模様を
彫り込んでもよい。このようにして、図１と同等な構成
が実現できる。
【００２７】尚、きめ込み部３の切除が十分に先端部分
に近い場合は、図８のごとく少々の段差が生じていても
、この電鋳金型１を用いて成形された溝部からは内部の
段差が外観上見えなくなる。このような場合は、表面２
１ａと表面２３との間の段差は研磨して除去する必要は
ない。
に近い場合は、図８のごとく少々の段差が生じていても
、この電鋳金型１を用いて成形された溝部からは内部の
段差が外観上見えなくなる。このような場合は、表面２
１ａと表面２３との間の段差は研磨して除去する必要は
ない。
【００２８】本実施例は、切除断面９ａ部分の段差を、
脱型後に形成される電鋳層２１にて吸収している。また
この電鋳層２１の存在により、マンドレル１１上に形成
された電鋳層１ａと補強金属板５との強固な結合がなさ
れる。
脱型後に形成される電鋳層２１にて吸収している。また
この電鋳層２１の存在により、マンドレル１１上に形成
された電鋳層１ａと補強金属板５との強固な結合がなさ
れる。
【００２９】従って、きめ込み部３が滑らかに補強され
ている電鋳金型が提供できる。きめ込み部補強構造の形
成方法の第２実施例として、次のようにすることができ
る。
ている電鋳金型が提供できる。きめ込み部補強構造の形
成方法の第２実施例として、次のようにすることができ
る。
【００３０】即ち、電鋳金型１を脱型した後、きめ込み
部３の先端部を切除し、図９に示す状態とする。この後
、補強金属板５を、貫通孔４を形成しているきめ込み部
３に挿入して、図６に示すような構成とする。その後は
、第１実施例と同じ工程を実施することにより、図１と
同等な構成が実現できる。その効果は第１実施例と同じ
である。勿論、図４で示した電鋳層２０を、適当な工程
で設けても構わない。
部３の先端部を切除し、図９に示す状態とする。この後
、補強金属板５を、貫通孔４を形成しているきめ込み部
３に挿入して、図６に示すような構成とする。その後は
、第１実施例と同じ工程を実施することにより、図１と
同等な構成が実現できる。その効果は第１実施例と同じ
である。勿論、図４で示した電鋳層２０を、適当な工程
で設けても構わない。
【００３１】次に、図１０〜図１４に基づいて、きめ込
み部補強構造の形成方法の第３実施例を説明する。まず
、導電層１３が形成されたマンドレル１１の溝部１１ｂ
に、補強金属板３１を挿入し、図１０の状態とする。 次に、図１０のＵ方向からニッケル電鋳すれば、図１１
に示すごとく、マンドレル１１の表面と補強金属板３１
とに電鋳層３２が形成されることにより、電鋳金型３３
が形成される。
み部補強構造の形成方法の第３実施例を説明する。まず
、導電層１３が形成されたマンドレル１１の溝部１１ｂ
に、補強金属板３１を挿入し、図１０の状態とする。 次に、図１０のＵ方向からニッケル電鋳すれば、図１１
に示すごとく、マンドレル１１の表面と補強金属板３１
とに電鋳層３２が形成されることにより、電鋳金型３３
が形成される。
【００３２】溝部１１ｂの奥部では、補強金属板３１と
導電層１３との間隔が非常に狭いので、ほとんど電鋳層
３２が形成されずに、電解液のみの空隙状態となる。従
って、この電鋳金型３３を脱型すると、図１２のごとく
となり、補強金属板３１の先端部３１ａは、ほとんど元
のままの表面形状をなしている。また、この時点では、
電鋳層３２と補強金属板３１との間には、従来技術と同
様に段部３２ａが形成されている。ここでは、主として
補強金属板３１と段部３２ａとにより、きめ込み部３４
が構成されている。
導電層１３との間隔が非常に狭いので、ほとんど電鋳層
３２が形成されずに、電解液のみの空隙状態となる。従
って、この電鋳金型３３を脱型すると、図１２のごとく
となり、補強金属板３１の先端部３１ａは、ほとんど元
のままの表面形状をなしている。また、この時点では、
電鋳層３２と補強金属板３１との間には、従来技術と同
様に段部３２ａが形成されている。ここでは、主として
補強金属板３１と段部３２ａとにより、きめ込み部３４
が構成されている。
【００３３】次に、補強金属板３１の先端部３１ａおよ
び段部３２ａ以外の表面を、すべてマスキングする。こ
の状態で図１２のＤ方向からニッケル電鋳すれば、図１
３に示す状態になり、補強金属板３１の先端部３１ａお
よび段部３２ａを覆う電鋳層３５が形成される。こうし
て、後から形成された電鋳層３５の表面と、電鋳層３２
の表面とは、滑らかに連結した面を形成する。
び段部３２ａ以外の表面を、すべてマスキングする。こ
の状態で図１２のＤ方向からニッケル電鋳すれば、図１
３に示す状態になり、補強金属板３１の先端部３１ａお
よび段部３２ａを覆う電鋳層３５が形成される。こうし
て、後から形成された電鋳層３５の表面と、電鋳層３２
の表面とは、滑らかに連結した面を形成する。
【００３４】尚、図１２に矢印Ｃで示す位置にて段部３
２ａを切除した後に、先端部３１ａおよび切除断面以外
の表面をすべてマスキングした後にＤ方向から電鋳して
もよい。
２ａを切除した後に、先端部３１ａおよび切除断面以外
の表面をすべてマスキングした後にＤ方向から電鋳して
もよい。
【００３５】電鋳層３５の厚さによっては、必要に応じ
て研磨処理して、電鋳層３５の表面と段部３２ａの表面
とを滑らかに連結する。また、研磨処理により、図１４
に示すごとくマンドレル１１の溝部１１ｂの形状に近い
状態にする。更に必要に応じて、後から形成された電鋳
層３５の表面に彫金あるいはエッチングを行って、他の
電鋳層３２の表面と連続する絞模様を彫り込んでもよい
。このようにして、図１と同等なきめ込み部３４の構成
が実現できる。その効果は第１実施例と同じである。 尚、補強金属板３１は、マンドレル１１の溝部１１ｂに
挿入するだけでなく、更に溝部１１ｂの底部より奥に打
ち込んでもよい。
て研磨処理して、電鋳層３５の表面と段部３２ａの表面
とを滑らかに連結する。また、研磨処理により、図１４
に示すごとくマンドレル１１の溝部１１ｂの形状に近い
状態にする。更に必要に応じて、後から形成された電鋳
層３５の表面に彫金あるいはエッチングを行って、他の
電鋳層３２の表面と連続する絞模様を彫り込んでもよい
。このようにして、図１と同等なきめ込み部３４の構成
が実現できる。その効果は第１実施例と同じである。 尚、補強金属板３１は、マンドレル１１の溝部１１ｂに
挿入するだけでなく、更に溝部１１ｂの底部より奥に打
ち込んでもよい。
【００３６】
【発明の効果】第１、第２、第３発明では、補強金属板
の電鋳金型内部への露出部分と、きめ込み部先端の切除
断面あるいは貫通孔の縁部とに電鋳層が形成されている
。この電鋳層により、きめ込み部の補強がなされるとと
もに、電鋳切除断面あるいは貫通孔の縁部と補強金属板
の露出部分との間の段差が吸収される。
の電鋳金型内部への露出部分と、きめ込み部先端の切除
断面あるいは貫通孔の縁部とに電鋳層が形成されている
。この電鋳層により、きめ込み部の補強がなされるとと
もに、電鋳切除断面あるいは貫通孔の縁部と補強金属板
の露出部分との間の段差が吸収される。
【００３７】第４発明では、モデルの溝部に補強金属板
を挿入した状態で電鋳されることにより生じている電鋳
表面と補強金属板表面との段差を、脱型後になされる電
鋳層にて吸収している。
を挿入した状態で電鋳されることにより生じている電鋳
表面と補強金属板表面との段差を、脱型後になされる電
鋳層にて吸収している。
【００３８】従って、補強されて変形や破壊が生じにく
くなるとともに、きめ込み部が滑らかな電鋳金型が提供
できる。このため、この電鋳金型を用いて成形されたダ
ッシュボード等は、その溝部の入口付近のデザインを損
ねることがない。
くなるとともに、きめ込み部が滑らかな電鋳金型が提供
できる。このため、この電鋳金型を用いて成形されたダ
ッシュボード等は、その溝部の入口付近のデザインを損
ねることがない。
【図１】きめ込み部補強構造の切断端面図を示す。
【図２】マンドレルの切断端面図である。
【図３】マンドレルの電鋳処理工程を示す説明図である
。
。
【図４】きめ込み部補強構造の形成方法の第１実施例の
内、きめ込み部に補強金属板を挿入した状態を示す説明
図である。
内、きめ込み部に補強金属板を挿入した状態を示す説明
図である。
【図５】きめ込み部補強構造の形成方法の第１実施例の
内、脱型した状態を示す説明図である。
内、脱型した状態を示す説明図である。
【図６】きめ込み部補強構造の形成方法の第１実施例の
内、きめ込み部の先端部を切除した状態を示す説明図で
ある。
内、きめ込み部の先端部を切除した状態を示す説明図で
ある。
【図７】きめ込み部補強構造の形成方法の第１実施例の
内、きめ込み部の切除断面から補強金属板にかけて電鋳
した状態を示す説明図である。
内、きめ込み部の切除断面から補強金属板にかけて電鋳
した状態を示す説明図である。
【図８】きめ込み部補強構造の形成方法の第１実施例の
内、電鋳層が厚い状態を示す説明図である。
内、電鋳層が厚い状態を示す説明図である。
【図９】きめ込み部補強構造の形成方法の第２実施例の
内、脱型した後に、きめ込み部の先端部を切除した状態
を示す説明図である。
内、脱型した後に、きめ込み部の先端部を切除した状態
を示す説明図である。
【図１０】きめ込み部補強構造の形成方法の第３実施例
の内、電鋳処理前のマンドレルのきめ込み部に、補強金
属板を挿入した状態を示す説明図である。
の内、電鋳処理前のマンドレルのきめ込み部に、補強金
属板を挿入した状態を示す説明図である。
【図１１】きめ込み部補強構造の形成方法の第３実施例
の内、補強金属板を挿入した状態で、マンドレルに電鋳
処理を行った状態を示す説明図である。
の内、補強金属板を挿入した状態で、マンドレルに電鋳
処理を行った状態を示す説明図である。
【図１２】きめ込み部補強構造の形成方法の第３実施例
の内、脱型した状態を示す説明図である。
の内、脱型した状態を示す説明図である。
【図１３】きめ込み部補強構造の形成方法の第３実施例
の内、段部から補強金属板にかけて電鋳した状態を示す
説明図である。
の内、段部から補強金属板にかけて電鋳した状態を示す
説明図である。
【図１４】きめ込み部補強構造の形成方法の第３実施例
の内、研磨して表面を仕上げた状態を示す説明図である
。
の内、研磨して表面を仕上げた状態を示す説明図である
。
１，３３・・・電鋳金型、 １ａ，３２・・
・電鋳層、３，３４・・・きめ込み部、 ４・・
・貫通孔、５，３１・・・補強金属板、 ６，２
１，３５・・・電鋳層、９ａ・・・切除断面、
１１・・・マンドレル（モデル）、１１ａ
，１１ｂ・・・溝部、 ３２ａ・・・段部
・電鋳層、３，３４・・・きめ込み部、 ４・・
・貫通孔、５，３１・・・補強金属板、 ６，２
１，３５・・・電鋳層、９ａ・・・切除断面、
１１・・・マンドレル（モデル）、１１ａ
，１１ｂ・・・溝部、 ３２ａ・・・段部
Claims (4)
- 【請求項１】 モデルの溝部に対応して形成された電
鋳金型のきめ込み部に設けられた貫通孔と、この貫通孔
に挿入され電鋳金型のキャビティ側に突出する補強金属
板と、上記貫通孔の縁部から上記補強金属板に至るまで
、電鋳金型のキャビティ側に形成された電鋳層と、を備
えたことを特徴とする電鋳金型のきめ込み部補強構造。 - 【請求項２】 モデルの溝部に対応して形成された電
鋳金型のきめ込み部に、電鋳金型の外側から、補強金属
板を挿入し、次に電鋳金型のきめ込み部先端を切除する
ことにより、上記補強金属板の一部を電鋳金型のキャビ
ティ側に露出させ、次に上記きめ込み部先端の切除断面
と、上記補強金属板の内で電鋳金型のキャビティ側に露
出している部分とに、電鋳することを特徴とする電鋳金
型のきめ込み部補強構造の形成方法。 - 【請求項３】 モデルの溝部に対応して形成された電
鋳金型のきめ込み部の先端を切除し、次に、上記切除に
て形成された貫通孔に補強金属板を挿入して、電鋳金型
のキャビティ側に露出させ、次に上記きめ込み部先端の
切除断面と、上記補強金属板の内で電鋳金型のキャビテ
ィ側に露出している部分とに、電鋳することを特徴とす
る電鋳金型のきめ込み部補強構造の形成方法。 - 【請求項４】 モデルの溝部に補強金属板を挿入した
後、このモデル上に電気鋳造にて電鋳金型を形成し、上
記電鋳金型を脱型した後に、上記補強金属板の内で電鋳
金型のキャビティ側に露出している部分とその周辺の電
鋳金型部分に電鋳することを特徴とする電鋳金型のきめ
込み部補強構造の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005891A JP2898107B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電鋳金型のきめ込み部補強構造およびその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005891A JP2898107B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電鋳金型のきめ込み部補強構造およびその形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246189A true JPH04246189A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2898107B2 JP2898107B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=11739790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005891A Expired - Lifetime JP2898107B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 電鋳金型のきめ込み部補強構造およびその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898107B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290427A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Seiko Instruments Inc | 電鋳部品及び電鋳部品の製造方法 |
| DE102011088222A1 (de) | 2010-12-17 | 2012-06-21 | Denso Corporation | Multitube heat exchanger |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP1005891A patent/JP2898107B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290427A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Seiko Instruments Inc | 電鋳部品及び電鋳部品の製造方法 |
| DE102011088222A1 (de) | 2010-12-17 | 2012-06-21 | Denso Corporation | Multitube heat exchanger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2898107B2 (ja) | 1999-05-31 |
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