JP2985646B2 - 樹脂製品の部分めっき方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れてなる樹脂製品の部分めっき方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種の樹脂製品として、車
両用のフロントグリルやバックパネル等の外装用装飾品
がある。例えば、フロントグリルにおいては、当該グリ
ルの前面（意匠面）の所定部分にめっき層が形成されて
いるとともに、それ以外の部分（但し、意匠面）の一部
又は全部に塗膜層が形成されている。このように、部分
的にめっき層を有し、それ以外の部分の少なくとも一部
に塗膜層が形成されたフロントグリルは例えば次のよう
にして製造される。

【０００３】すなわち、まず、ＡＢＳ樹脂製のグリル本
体のうち、めっきの必要な部分を電鋳マスク又は簡易マ
スクで被覆する。そして、その状態でレジスト塗料をス
プレー塗布する。すると、めっきの不必要な部分にはレ
ジスト塗膜層が形成される。その後、レジスト塗膜層の
形成されたグリル本体をエッチング及び無電解めっきに
供する。すると、グリル本体表面のレジスト塗膜層の形
成されていない部分には、無電解めっき層が形成され
る。次に、複数工程よりなる電気めっき工程に供する。
すると、無電解めっき層上には電気めっき層が形成され
る。すなわち、めっきの必要な部分にのみ、無電解めっ
き層及び電気めっき層よりなるめっき層が形成される。

【０００４】そして、塗装を施さない部分に電鋳マスク
を被覆するとともに、それ以外の部分、すなわち、主と
してレジスト塗膜層上に所定の塗料を塗布する（いわゆ
るオーバーコートを施す）。すると、所望の箇所に塗膜
層が形成される。

【０００５】しかし、上記従来技術において、レジスト
塗膜層は、フロントグリルの意匠面であろうが非意匠面
であろうが関係なく、めっきの不必要な部分全体に形成
されていた。このため、当該レジスト塗膜層がエッチン
グ溶液及びめっき溶液中に溶け出し、これらの溶液が汚
染されてしまう場合があった。

【０００６】また、上記のように、レジスト塗膜層上に
塗膜層が形成されるため、レジスト塗膜層は一種のプラ
イマーとしての役割を果たす。このため、レジスト塗膜
層は一定の耐久性を有する必要があるとともに、基材及
び塗膜層に対し一定の密着性を有するものである必要が
あった。従って、採用されうるレジスト塗膜層の素材
は、特に厳選されたものを使用せざるを得なかった。

【０００７】上記の不具合を解消すべるための技術とし
て、例えば本願出願人による特願平５−８３６０３号等
において提案されたものが挙げられる。この技術では、
図４０に示すように、先ず金型成形により、段差部１０
１に条溝１０２が環状に形成されたグリル本体１０３を
成形し、そのグリル本体１０３に無電解めっきを施す。
このとき、条溝１０２の底部１０２ａにおいては、隙間
間隔が狭いため、めっきが施されず、これらを除く全部
分には無電解めっき層１０４が形成される。次に、無電
解めっき層１０４が形成されたグリル本体１０３を電気
めっきに供する。すると、めっきを必要としない部分に
形成された無電解めっき層１０４は、電気めっき液によ
って溶解され、必要とする部分においては通電により無
電解めっき層１０４の表面に電気めっき層１０５が形成
される。このように無電解めっき層１０４及び電気めっ
き層１０５よりなるめっき層１０６の形成された部分
を、電鋳マスク１０７により被覆して露出部分に向けて
塗装を施し、塗膜層１０８を形成する。

【０００８】従って、上記技術によれば、レジスト塗膜
層を形成する必要がないため、その塗膜層の素材を厳選
する必要がなくなるとともに、レジスト塗膜層がエッチ
ング溶液やめっき溶液中に多量に溶け出すおそれもなく
なる。また、めっき層１０６と塗膜層１０８との境界部
分の見切り部分が直線状に形成されうることから外観品
質の著しい向上を図ることが可能となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記技術に
おいては、意匠面及び非意匠面ともに、少なくとも何ら
かのめっきを施す必要がある場合には、基材たるグリル
本体１０３の意匠面及び非意匠面ともに上記の条溝１０
２を形成する必要があった。換言すれば、意匠面を成形
するための金型部材と、非意匠面を成形するための金型
部材との双方に、条溝１０２を形成するための凸条を形
成する必要があった。ここで、条溝１０２を、当該条溝
１０２の底部１０２ａに無電解めっき層１０４が形成さ
れないような形状とするために前記凸条を簡易に加工形
成するのはかなり困難であり、金型を加工するのに要す
る費用が著しく高騰してしまっていた。その結果、上記
の凸条を有する金型のコストが、凸条のない金型のコス
トに比べて著しく高いものとなっていた（例えば約１．
５倍以上）。

【００１０】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、めっきを必要とする部
分にのみめっき層が形成されてなる樹脂製品の部分めっ
き方法において、外観品質の低下を招くことなく、か
つ、著しいコストの低下を図ることの可能な樹脂製品の
部分めっき方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明では、樹脂製の基材表面のうち、めっき
を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
線部分に、断面略Ｖ字状の条溝を意匠面側においてのみ
環状又は環状の一部をなすように金型にて形成する条溝
形成工程と、前記基材表面の非意匠面側においてめっき
を必要としない部分全面に又はめっきを必要としない部
分を囲むようにして環状又は環状の一部をなすようにレ
ジスト塗膜層を形成するレジスト塗膜層形成工程と、前
記基材表面の前記条溝の底部及び前記レジスト塗膜層以
外の部分に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程
と、前記無電解めっき工程を経た前記基材に形成された
前記無電解めっき層を電気的に導通させて、前記無電解
めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき層を形成
する電気めっき工程とを備えたことをその要旨としてい
る。

【００１２】また、第２の発明においては、樹脂製の基
材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必要
としない部分との境界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝を
意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすように
金型にて形成するとともに、簡易溝を非意匠面側におい
てのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成す
る溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形成
するレジスト層形成工程と、前記基材表面の前記条溝の
底部及び前記レジスト層以外の部分に無電解めっき層を
形成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき工程を
経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電気的
に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要な
部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備え
たことをその要旨としている。

【００１３】さらに、第３の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝
を意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすよう
に金型にて形成する条溝形成工程と、前記基材表面の前
記条溝の底部以外の部分に無電解めっき層を形成する無
電解めっき工程と、前記基材表面の非意匠面側に形成さ
れた無電解めっき層に対し、めっきを必要としない部分
を囲むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ
込み部を連続的に形成する切れ込み形成工程と、前記切
れ込み形成工程を経た前記基材に形成された前記無電解
めっき層を電気的に導通させて、前記無電解めっき層上
のめっきの必要な部分に電気めっき層を形成する電気め
っき工程とを備えたことをその要旨としている。

【００１４】併せて、第４の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝
を意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすよう
に金型にて形成するとともに、凸条を非意匠面側におい
てのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成す
る条溝凸条形成工程と、前記基材表面の前記条溝の底部
以外の部分に無電解めっき層を形成する無電解めっき工
程と、前記無電解めっき工程を経た前記基材に形成され
た前記無電解めっき層のうち、前記凸条上に形成された
前記無電解めっき層を切削又は除去する切削除去工程
と、前記切削除去工程を経た前記基材に形成された前記
無電解めっき層を電気的に導通させて、前記無電解めっ
き層上のめっきの必要な部分に電気めっき層を形成する
電気めっき工程とを備えたことをその要旨としている。

【００１５】加えて、第５の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成する簡易溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト
層を形成するレジスト層形成工程と、前記基材表面の非
意匠面側においてめっきを必要としない部分全面に又は
めっきを必要としない部分を囲むようにして環状又は環
状の一部をなすようにレジスト塗膜層を形成するレジス
ト塗膜層形成工程と、前記レジスト層及び前記レジスト
塗膜層以外の部分に無電解めっき層を形成する無電解め
っき工程と、前記無電解めっき工程を経た前記基材に形
成された前記無電解めっき層を電気的に導通させて、前
記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき
層を形成する電気めっき工程とを備えたことをその要旨
としている。

【００１６】また、第６の発明においては、樹脂製の基
材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必要
としない部分との境界線部分に、簡易溝を環状又は環状
の一部をなすように金型にて形成する簡易溝形成工程
と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形成するレジスト
層形成工程と、前記レジスト層以外の部分に無電解めっ
き層を形成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき
工程を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を
電気的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの
必要な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程と
を備えたことをその要旨としている。

【００１７】さらに、第７の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成する簡易溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト
層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層以
外の部分に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程
と、前記基材表面の非意匠面側に形成された無電解めっ
き層に対し、めっきを必要としない部分を囲むようにし
て環状又は環状の一部をなすように切れ込み部を連続的
に形成する切れ込み形成工程と、前記切れ込み形成工程
を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電気
的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要
な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備
えたことをその要旨としている。

【００１８】併せて、第８の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成するとともに、凸条を非意匠面側においてのみ環状又
は環状の一部をなすように金型にて形成する条溝凸条形
成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形成するレ
ジスト層形成工程と、前記レジスト層以外の部分に無電
解めっき層を形成する無電解めっき工程と、前記無電解
めっき工程を経た前記基材に形成された前記無電解めっ
き層のうち、前記凸条上に形成された前記無電解めっき
層を切削又は除去する切削除去工程と、前記切削除去工
程を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電
気的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必
要な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを
備えたことをその要旨としている。

【００１９】加えて、第９の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成するとともに、断面略Ｖ字状の条溝を非意匠面側にお
いてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成
する溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形
成するレジスト層形成工程と、前記基材表面の前記条溝
の底部及び前記レジスト層以外の部分に無電解めっき層
を形成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき工程
を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電気
的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要
な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備
えたことをその要旨としている。

【００２０】

【作用】上記の第１の発明によれば、条溝形成工程にお
いては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要とする
部分とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断
面略Ｖ字状の条溝が、意匠面側においてのみ環状又は環
状の一部をなすように金型にて形成される。また、レジ
スト塗膜層形成工程では、基材表面の非意匠面側におい
てめっきを必要としない部分全面に又はめっきを必要と
しない部分を囲むようにして環状又は環状の一部をなす
ようにレジスト塗膜層が形成される。次に、無電解めっ
き工程においては、基材表面の条溝の底部及びレジスト
塗膜層以外の部分に無電解めっき層が形成される。そし
て、電気めっき工程では、無電解めっき工程を経た基材
に形成された前記無電解めっき層が電気的に導通され
て、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっ
き層が形成される。

【００２１】ここで、上記の無電解めっき工程におい
て、条溝の底部及びレジスト塗膜層には、無電解めっき
層が形成されない。このため、電気めっき工程におい
て、めっきの必要な部分が電気的に導通されて、無電解
めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成
される。

【００２２】さて、本発明によれば、断面略Ｖ字状の条
溝は金型にて形成されるのであるが、当該条溝は、製品
の意匠面側においてのみ形成されればよいため、その条
溝を形成するための金型の加工についても片側の金型の
み施せばよい。従って、製品の非意匠面側に部分めっき
を施すために、断面略Ｖ字状の条溝を形成する必要がな
くなる。そのため、その分だけ、金型の加工が簡素化さ
れる。

【００２３】また、レジスト塗膜層の施され方によっ
て、仮に非意匠面側のめっきの境界部分の見切りが多少
悪化したとしても、当該非意匠面側は外部から視認され
にくい。これに対し、意匠面側は、断面略Ｖ字状の条溝
の存在により、めっきの見切りが良好となる。従って、
全体として外観品質が低下してしまうことは回避され
る。

【００２４】また、第２の発明によれば、溝形成工程に
おいて、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要とする
部分とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断
面略Ｖ字状の条溝が意匠面側においてのみ環状又は環状
の一部をなすように金型にて形成されるとともに、簡易
溝が非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなす
ように同じく金型にて形成される。また、レジスト層形
成工程においては、簡易溝に沿ってレジスト層が形成さ
れる。次に、無電解めっき工程では、基材表面の条溝の
底部及び前記レジスト層以外の部分に無電解めっき層が
形成される。そして、電気めっき工程では、無電解めっ
き工程を経た基材に形成された前記無電解めっき層が電
気的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な
部分に電気めっき層が形成される。

【００２５】従って、本発明においても、第１の発明の
レジスト塗膜層と、レジスト層及び容易に成形される簡
易溝との差異はあるものの、前記第１の発明とほぼ同等
の作用を奏する。また、レジスト層は、簡易溝に沿って
形成されうるという点で、レジスト層の形成が容易に、
かつ、高い精度をもって行われうる。

【００２６】さらに、第３の発明によれば、条溝形成工
程において、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、断面略Ｖ字状の条溝が意匠面側においてのみ環状又
は環状の一部をなすように金型にて形成される。また、
無電解めっき工程では、基材表面の条溝の底部以外の部
分に無電解めっき層が形成される。次いで、切れ込み形
成工程において、基材表面の非意匠面側に形成された無
電解めっき層に対し、めっきを必要としない部分を囲む
ようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込み部
が連続的に形成される。そして、電気めっき工程では、
前記切れ込み形成工程を経た基材に形成された前記無電
解めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層上の
めっきの必要な部分に電気めっき層が形成される。

【００２７】従って、本発明においても、第１の発明の
レジスト塗膜層と、無電解めっき工程後の切れ込み部と
の差異はあるものの、前記第１の発明とほぼ同等の作用
を奏する。また、レジスト塗料の使用を省略することが
可能となる。

【００２８】併せて、第４の発明によれば、樹脂製の基
材表面のうち、条溝凸条形成工程では、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、断面略Ｖ字状の条溝が意匠面側においてのみ環状又
は環状の一部をなすように金型にて形成されるととも
に、凸条が非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部
をなすように金型にて形成される。また、無電解めっき
工程では、基材表面の前記条溝の底部以外の部分に無電
解めっき層が形成される。次に、切削除去工程では、無
電解めっき工程を経た基材に形成された前記無電解めっ
き層のうち、凸条上に形成された無電解めっき層が切削
又は除去される。そして、電気めっき工程においては、
切削除去工程を経た基材に形成された前記無電解めっき
層が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの
必要な部分に電気めっき層が形成される。

【００２９】従って、本発明においても、第１の発明の
レジスト塗膜層の形成と、凸条の形成及び凸条上の無電
解めっき層の切削除去との差異はあるものの、前記第１
の発明とほぼ同等の作用を奏する。

【００３０】加えて、第５の発明によれば、簡易溝形成
工程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必
要とする部分とめっきを必要としない部分との境界線部
分に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の一
部をなすように金型にて形成される。また、レジスト層
形成工程においては、簡易溝に沿ってレジスト層が形成
される。次に、レジスト塗膜層形成工程では、基材表面
の非意匠面側においてめっきを必要としない部分全面に
又はめっきを必要としない部分を囲むようにして環状又
は環状の一部をなすようにレジスト塗膜層が形成され
る。さらに、無電解めっき工程では、レジスト層及びレ
ジスト塗膜層以外の部分に無電解めっき層が形成され
る。そして、電気めっき工程においては、無電解めっき
工程を経た基材に形成された無電解めっき層が電気的に
導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層が形成される。

【００３１】ここで、上記の無電解めっき工程におい
て、レジスト層及びレジスト塗膜層には、無電解めっき
層が形成されない。このため、電気めっき工程におい
て、めっきの必要な部分が電気的に導通されて、無電解
めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成
される。

【００３２】さて、本発明によれば、断面略Ｖ字状の条
溝は一切形成されず、意匠面側において簡易溝を形成す
るだけでよい。このため、その条溝を形成するための金
型の加工を一切施す必要がない。そのため、第１〜第４
の発明に比べて、さらに金型の加工が簡素化される。

【００３３】また、レジスト塗膜層の施され方によっ
て、仮に非意匠面側のめっきの境界部分の見切りが多少
悪化したとしても、当該非意匠面側は外部から視認され
にくい。これに対し、意匠面側は、簡易溝及びレジスト
層の存在により、めっきの見切りが良好となる。従っ
て、全体として外観品質が低下してしまうことは回避さ
れる。

【００３４】また、第６の発明によれば、簡易溝形成工
程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要
とする部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、簡易溝が環状又は環状の一部をなすように金型にて
形成される。また、レジスト層形成工程では、簡易溝に
沿ってレジスト層が形成される。さらに、無電解めっき
工程では、レジスト層以外の部分に無電解めっき層が形
成される。そして、電気めっき工程では、無電解めっき
工程を経た基材に形成された無電解めっき層が電気的に
導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層が形成される。

【００３５】従って、本発明においても、第５の発明の
レジスト塗膜層と、レジスト層及び容易に成形される簡
易溝との差異はあるものの、前記第５の発明とほぼ同等
の作用を奏する。また、レジスト層は、簡易溝に沿って
形成されうるという点で、レジスト層の形成が容易に、
かつ、高い精度をもって行われうる。

【００３６】さらに、第７の発明によれば、簡易溝形成
工程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必
要とする部分とめっきを必要としない部分との境界線部
分に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の一
部をなすように金型にて形成される。また、レジスト層
形成工程では、簡易溝に沿ってレジスト層が形成され
る。さらに、無電解めっき工程においては、レジスト層
以外の部分に無電解めっき層が形成される。次に、切れ
込み形成工程では、基材表面の非意匠面側に形成された
無電解めっき層に対し、めっきを必要としない部分を囲
むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込み
部が連続的に形成される。そして、電気めっき工程にお
いては、切れ込み形成工程を経た基材に形成された前記
無電解めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層
上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成される。

【００３７】従って、本発明においても、第５の発明の
レジスト塗膜層と、無電解めっき工程後の切れ込み部と
の差異はあるものの、前記第５の発明とほぼ同等の作用
を奏する。また、レジスト塗料の使用を省略することが
可能となる。

【００３８】併せて、第８の発明によれば、条溝凸条形
成工程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを
必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界線
部分に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の
一部をなすように金型にて形成されるとともに、凸条が
非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすよう
に金型にて形成される。また、レジスト層形成工程で
は、簡易溝に沿ってレジスト層が形成される。さらに、
無電解めっき工程においては、レジスト層以外の部分に
無電解めっき層が形成される。次に、切削除去工程で
は、無電解めっき工程を経た基材に形成された前記無電
解めっき層のうち、凸条上に形成された無電解めっき層
が切削又は除去される。そして、電気めっき工程におい
ては、切削除去工程を経た基材に形成された前記無電解
めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめ
っきの必要な部分に電気めっき層が形成される。

【００３９】従って、本発明においても、第５の発明の
レジスト塗膜層の形成と、凸条の形成及び凸条上の無電
解めっき層の切削除去との差異はあるものの、前記第５
の発明とほぼ同等の作用を奏する。

【００４０】加えて、第９の発明によれば、溝形成工程
においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の一部
をなすように金型にて形成されるとともに、断面略Ｖ字
状の条溝が非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部
をなすように金型にて形成される。また、レジスト層形
成工程では、簡易溝に沿ってレジスト層が形成される。
次に、無電解めっき工程では、基材表面の条溝の底部及
びレジスト層以外の部分に無電解めっき層が形成され
る。そして、電気めっき工程においては、無電解めっき
工程を経た基材に形成された前記無電解めっき層が電気
的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部
分に電気めっき層が形成される。

【００４１】さて、本発明によれば、断面略Ｖ字状の条
溝は金型にて形成されるのであるが、当該条溝は、製品
の非意匠面側においてのみ形成されればよいため、その
条溝を形成するための金型の加工についても片側の金型
のみ施せばよい。従って、製品の意匠面側に部分めっき
を施すために、断面略Ｖ字状の条溝を形成する必要がな
くなる。そのため、その分だけ、金型の加工が簡素化さ
れる。

【００４２】また、これに対し、意匠面側は、簡易溝及
びレジスト層の存在により、めっきの見切りが断面略Ｖ
字状の条溝の場合とほぼ同程度に良好となる。従って、
全体として外観品質が低下してしまうことは回避され
る。ここまで

【００４３】

【実施例】

（第１実施例）以下、本発明を樹脂製品としての車両用
のフロントグリル１に具体化した第１実施例を図１〜１
５に基づいて説明する。

【００４４】車両の前面には、図２に示すようなフロン
トグリル１が装着されるようになっている。図１〜３及
び図６に示すように、このフロントグリル１は、ＡＢＳ
樹脂製の基材としてのフロントグリル本体（以下、グリ
ル本体という）２を備えているとともに、その正面（意
匠面）の一部及び裏面（非意匠面）の一部に形成された
めっき層３（図３では網目で示した部分）と、意匠面側
においてめっき層３以外の箇所に塗布形成された塗膜層
４と、非意匠面側においてめっき層３以外の箇所に塗布
形成されたレジスト層としてのレジスト塗膜層１３とを
有している。より詳細に説明すると、フロントグリル１
は、正面略矩形状の枠５、該枠５内において横方向に延
びる複数の副仕切り板６、枠５内において縦方向に延び
る複数の連結板７、中央部においてマークプレート（図
示せず）を取付けるための取付プレート８及び前記枠５
から取付プレート８に向かって延びる主仕切り板９を有
している。そして、前記枠５の主として意匠面側部分及
び主仕切り板９の意匠面側部分には、前記めっき層３が
形成されている。また、副仕切り板６、取付プレート８
及び連結板７の意匠面側部分には、前記塗膜層４が形成
されている。

【００４５】図４は主仕切り板９の一部（図３のα部
分）を拡大して示す正面図であり、図５は図４のＡ−Ａ
線断面図である。これらの図及び図１に示すように、グ
リル本体２の意匠面側部分において、前記めっき層３と
塗膜層４との境界部分には、枠５及び主仕切り板９から
上下方向に突出する段差部１０が環状に形成されてい
る。そして、この段差部１０には、断面略Ｖ字状の条溝
１１が環状（閉曲線状）に形成されている（図３参
照）。

【００４６】一方、図１は、フロントグリル１の裏面側
（非意匠面側）を示す図であって、図３のβ部分を示す
断面図である。グリル本体２の非意匠面側の一部には、
前記意匠面側から延びるめっき層３が形成されていると
ともに、それ以外の部分には、レジスト塗膜層１３が形
成されている。なお、グリル本体２の裏面側部分には、
同裏面方向（車両後部方向）へ突出する図示しない電極
用突起が一体的に突出形成されている。

【００４７】図６に示すように、前記めっき層３は無電
解めっき層１５と、電気めっき層１６とからなってい
る。本実施例において、無電解めっき層１５はニッケル
により、厚さ「０．３〜０．４μｍ」程度に形成されて
いる。また、電気めっき層１６は、厚さ「２０〜５０μ
ｍ」程度に形成され、例えばニッケルよりなるストライ
クめっき層、銅めっき層、半光沢ニッケルめっき層、光
沢ニッケルめっき層及びクロムめっき層（いずれも図示
せず）の順よりなる各種金属により形成されている。

【００４８】また、上記電気めっき層１６を構成する各
金属めっきを形成する際の各種めっき溶液について説明
すると、前記ストライクめっき層を形成する際のめっき
溶液は、硫酸ニッケル２５０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル３０
ｇ／Ｌ及び硼酸３０ｇ／Ｌを含有している。銅めっき層
を形成する際のめっき溶液は、硫酸銅２００ｇ／Ｌ、硫
酸５０ｇ／Ｌ、塩酸０．０１ｇ／Ｌ及び微量の光沢剤を
含有している。さらに、半光沢ニッケルめっき層を形成
する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル２８０ｇ／Ｌ、塩
化ニッケル４５ｇ／Ｌ、硼酸４０ｇ／Ｌ及び微量の光沢
剤を含有している。併せて、光沢ニッケルめっき層を形
成する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル２４０ｇ／Ｌ、
塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、硼酸３０ｇ／Ｌ並びに微量の
光沢剤及び添加剤を含有している。加えて、クロムめっ
き層を形成する際のめっき溶液は、無水クロム酸２５０
ｇ／Ｌ、ケイフッ化ナトリウム１０ｇ／Ｌ、硫酸１ｇ／
Ｌを含有している。

【００４９】また、図６に示すように、前記条溝１１の
底部１１ａについては、成形の都合上、微視的には湾曲
している。そして、本実施例では、底部１１ａの断面形
状における、その曲率半径ｒ１が、「０．１ｍｍ」未満
である。

【００５０】また、前記溝１１のサイズについては、例
えば幅Ｗが「０．５ｍｍ」、深さＤが「０．７ｍｍ」で
ある。但し、幅Ｗは、特に限定されるものではないが、
加工上の制限から「０．３ｍｍ」以上が好ましく、意匠
性の向上を図る意味で「１．０ｍｍ」以下が好ましい。
また、深さＤについても、特に限定されるものではない
が、同じく加工上の制限から「０．３ｍｍ」以上が好ま
しい。さらに、本実施例においては、幅Ｗに対する深さ
Ｄの比（Ｄ／Ｗ）は「１．０」よりも大きく、かつ、下
記の式（１） Ｄ／Ｗ＞０．１８＊ｒ１＋１．０ …（１） を満足している。

【００５１】次に、上記のグリル本体２を成形するため
の金型２１について説明する。図７は、金型２１のう
ち、主仕切り板９の意匠面側の一部を形成するための部
分を示す断面図であり、また、図８は、グリル本体２の
枠５の非意匠面側の一部を形成するたの部分を示す断面
図である。これらの図に示すように、金型２１は、固定
型２２及び可動型２３を備えている。そして、これら両
型２２，２３によってグリル本体２を成形するためのキ
ャビティ２４が形成されている。但し、図７に示すよう
に、本実施例において、可動型２３のうち意匠面側を形
成するための部分には、前記条溝１１を形成するための
凸条２５等が一体的に形成されている。一方、図８に示
すように、非意匠面側を形成するための主として固定型
２２には、かかる凸条２５のようなものは形成されてい
ない。

【００５２】次に、上記のフロントグリル１の製造方法
並びに製造に際しての作用及びその効果について説明す
る。まず、公知の金型成形法により、前記キャビティ２
４内に溶融されたＡＢＳ樹脂を射出し、充填する（図
７，８参照）。樹脂が冷却され、固化されたならば、両
型２２，２３を開き、グリル本体２を取り出す。このと
き、両型２２，２３は、型開き方向と平行に、すなわち
突起２６等が抜ける方向に開かれる。このため、突起２
６等によって型開きが阻害されることはなく、グリル本
体２を容易に取り出すことができる。このようにして、
意匠面側の所定の箇所に条溝１１が環状に形成されたグ
リル本体２が得られる。

【００５３】続いて、上記のグリル本体２に対しレジス
ト塗装を施す。すなわち、図９に示すように、まずレジ
スト塗装の不要な意匠面側及び非意匠面側の部分めっき
を施す部分に、電鋳マスク２６を被覆する。すなわち、
この電鋳マスク２６は、厚さ「数ｍｍ」の金属製の板で
あって、フロントグリル１の形状に則した形状をなして
いる。また、電鋳マスク２６にはレジスト塗膜層１３を
形成するのに必要な部分だけ開口した開口部２６ａが適
宜形成されている。従って、この電鋳マスク２６を被覆
することにより、非意匠面側のレジスト塗装の必要な部
分が露出する。そして、該露出部分に向けて、例えばス
プレー塗装によりレジスト塗料を塗布する。この塗布に
より、前記露出部分には、同図に示すようなレジスト塗
膜層１３が形成される。

【００５４】次に、レジスト塗膜層１３の形成されたグ
リル本体２を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解めっ
きを施す。このとき、図１０に示すように、条溝１１の
底部１１ａにおいては、隙間の間隔が狭いため、めっき
溶液が到達しない。従って、この底部１１ａには、めっ
きが施されない。また、図１１に示すように、前記レジ
スト塗膜層１３が形成された部分にも、めっきが施され
ない。換言すれば、グリル本体２表面の底部１１ａ及び
レジスト塗膜層１３が形成された部分を除くすべての部
分には、無電解めっき層１５が形成される。

【００５５】さらに、図１，１２に示すように、無電解
めっき層１５の形成されたグリル本体２を電気めっきに
供する。より詳しく説明すると、この電気めっき工程
は、ストライクめっき工程、銅めっき工程、半光沢ニッ
ケルめっき工程、光沢ニッケルめっき工程及びクロムめ
っき工程等の複数の工程よりなる。すなわち、同本体２
を、前述した所定の各電気めっき溶液に複数回浸漬する
とともに、そのめっき溶液中においてめっきを必要とす
る部分（枠５の主として正面側部分及び主仕切り板９の
正面側部分）を電気的に導通させる。このとき、前記グ
リル本体２の裏面側部分に突出形成された前記電極用突
起が１つの電極とされる。

【００５６】すると、めっきを必要としない部分に形成
された無電解めっき層１５は、電気めっき溶液によって
溶解される。また、めっきを必要とする部分において
は、無電解めっき層１５の表面に、前述した多層構造を
なす電気めっき層１６が形成される。一方、非意匠面側
のレジスト塗膜層１３には、元々無電解めっき層１５が
形成されていないため、当該レジスト塗膜層１３上に電
気めっき層１６が形成されることもない。このようにし
て、めっきを必要とする部分においてのみ無電解めっき
層１５及び電気めっき層１６（めっき層３）の形成され
たグリル本体２が得られる。

【００５７】その後、図１３に示すように、めっき層３
の形成された部分を、電鋳マスク２７により被覆する。
この電鋳マスク２７も、上記の電鋳マスク２６と同様、
フロントグリル１の形状に則した形状をなしている。ま
た、電鋳マスク２７には塗膜層４を形成するのに必要な
部分だけ開口した開口部２７ａが適宜形成されている。
この電鋳マスク２７の被覆により、開口部２７ａからは
塗膜層４を形成するのに必要な部分が露出する。そし
て、図１４に示すように、該露出部分に向けて、スプレ
ー塗装を施す。この塗装により、塗膜の必要な箇所には
塗膜層４が形成される。

【００５８】そして、塗膜層４が形成された後、電鋳マ
スク２７の被覆を解除することにより、図１，６に示す
ようなフロントグリル１が得られる。つまり、前記枠５
の主として意匠面側部分及び主仕切り板９の意匠面側部
分にめっき層３を有し、副仕切り板６、取付プレート８
及び連結板７の主として意匠面側部分に塗膜層４を有
し、かつ、非意匠面のめっき層３の形成されれいない部
分にレジスト塗膜層１３を有するフロントグリル１が得
られるのである。

【００５９】本実施例によれば、上記の無電解めっき層
１５を形成するに際し、条溝１１，の底部１１ａ及びレ
ジスト塗膜層１３上には、無電解めっき層１５が形成さ
れない。このため、電気めっき層１６を形成するに際し
ては、めっきの必要な部分のみが電気的に導通されるこ
ととなる。すなわち、めっきを必要としない部分に形成
された無電解めっき層１５は、電気めっき液によって溶
解される。また、めっきを必要とする部分においては、
無電解めっき層１５の表面に、前述した多層構造をなす
電気めっき層１６が形成される。そのため、この段階
で、必要な部分にのみ確実にめっき層３の形成されたグ
リル本体２が得られる。従って、塗膜層４を形成するに
際し、プライマー層を介することなく、直接グリル本体
２上に塗膜層４を形成することが可能となる。

【００６０】また、フロントグリル１の意匠面側におい
ては、塗膜層４がグリル本体２上に直接塗布形成されて
いる。そのため、該部分にはめっき層３及びプライマー
層が介在されていない分だけ、その膜厚が薄く形成され
る。その結果、塗膜層４部分の膜厚の薄肉化を図ること
ができ、ひいては外観品質を向上させることができる。
さらに、塗膜層４及びグリル本体２は共に樹脂材料より
なるので、塗膜層４をグリル本体２に対して強固に接合
させることができる。従って、フロントグリル１の塗膜
層４部分における耐久性能の向上を図ることができる。

【００６１】併せて、本実施例では、意匠面側の条溝１
１が、塗膜層４とめっき層３との境界部となる。このた
め、境界部の見切り部分が、ジグザグ状ではなく鮮明に
形成される。その結果、見切り線をくっきりと明瞭なも
のとすることができ、ひいては外観品質のさらなる向上
を図ることができる。

【００６２】加えて、本実施例では、フロントグリル１
の意匠面側において条溝１１を形成することにより、レ
ジスト塗膜層１３を非意匠面側だけに形成するようにし
た。このため、意匠面及び非意匠面ともにレジスト塗膜
層１３を形成した場合に比べて、その塗布面積を少なく
することができる。従って、各種めっき工程においてめ
っき溶液中にレジスト塗膜層１３が溶解してしまう量を
少なくすることができる。その結果、めっき溶液の汚染
の程度を少なくすることができる。

【００６３】また、本実施例では、断面略Ｖ字状の条溝
１１は、フロントグリル１の意匠面側においてのみ形成
されればよいため、その条溝１１を形成するための金型
２１の加工についても片側の金型（可動型２３）にのみ
施せばよい。つまり、可動型２３のみに対し条溝１１形
成用の凸条２５を形成すればよい。従って、フロントグ
リル１の非意匠面側に部分めっきを施すために、断面略
Ｖ字状の条溝を形成する必要がなくなる。そのため、そ
の分だけ、金型２１の加工が簡素化される。その結果、
金型２１の加工に際して著しいコストの低減を図ること
ができる。

【００６４】さらに、本実施例では、グリル本体２の非
意匠面側だけにレジスト塗膜層１３を塗布する構成とし
たので、該レジスト塗膜層１３が仮にジグザクに形成さ
れてしまったとして、非意匠面側のめっきの境界部分の
見切りが多少悪化したとしても、当該非意匠面側は外部
から視認されにくい。これに対し、意匠面側は、断面略
Ｖ字状の条溝１１の存在により、めっき層３と塗膜層４
との間の見切りが良好となる。従って、全体として外観
品質が低下してしまうのを防止することができる。

【００６５】さらに、本実施例における付加的な効果に
ついて説明する。すなわち、めっき層３の形成に際して
条溝１１の形状による影響を調べるため、次の実験を行
った。この実験は、条溝１１の底部１１ａの断面湾曲部
分の曲率半径ｒ１及び幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／
Ｗ）を種々変更させた場合に、めっきを必要とする部分
にのみ確実にめっき層３を形成することができるか否か
について判定したものである。以下にその結果について
説明する。

【００６６】条溝１１の底部１１ａの湾曲部分の曲率半
径ｒ１及び幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）を種々変
更させてグリル本体２を成形した。グリル本体２に対す
る部分的なめっきが可能であるか否かを判定するため、
上記の２つのパラメータに基づいて図１５のグラフを作
成した。図において、白丸は、めっきを必要とする部分
にのみ確実にめっき層３を形成することができたことを
示す。また、黒丸は、めっきを必要とする部分のみにめ
っき層３を形成できなかったことを示す。この失敗は、
溝１１の底部１１ａに無電解めっき層１５が形成されて
しまうか、又は無電解めっき層１５が溝を跨ぐようにし
てその両側に形成されてしまうことによる。

【００６７】同図に示すように、本実施例において上記
の両要件（ｒ１≦１．０で、かつ、Ｄ／Ｗ＞０．１８＊
ｒ１＋１．０）を満足する場合には、めっきを必要とす
る部分にのみ確実にめっき層３を形成することができ
た。一方、上記のいずれか一方の要件を満足しない場合
には、めっきを必要とする部分のみにめっき層３を形成
することはできなかった。

【００６８】上記の溝形成に対する要件を満たせば、条
溝１１の底部１１ａの断面形状を厳密に鋭角状に形成す
る必要がない。このため、底部１１ａを形成するための
金型２１の突起２６は、何らの困難性を伴うことなく加
工できる。また、突起２６を厳密に鋭角状に形成した場
合には、当該突起２６の耐久性が低下し、破損等が起こ
りやすいという問題があるのに対し、本実施例では、こ
の問題が起こることもない。その結果、上記形状の条溝
１１を有するグリル本体２を成形する上で、成形上の困
難性が少ないものとなり、製造コストが上昇してしまう
のを抑制することができる。

【００６９】（第２実施例）次に、本発明を具体化した
第２実施例を図１６，１７に基づいて説明する。但し、
本第２実施例において、前述した第１実施例と重複する
部分についてはその記載を省略し、相違点を中心として
説明するものとする。

【００７０】図１６に示すように、第２実施例において
は、グリル本体２の非意匠面側において、めっきを施さ
ない部分全面にレジスト塗膜層を形成していない点で、
第１実施例とは大きく異なっている。すなわち、まず、
前記金型２１を用い、第１実施例と同様のグリル本体２
を得る。そして、めっきを施す部分と施さない部分との
境界部分にのみ、つまり、めっきを施さない部分を囲む
ようにして閉曲線状に帯状（又は線状）のレジスト塗膜
層３１を塗布形成する。

【００７１】次に、上記帯状のレジスト塗膜層３１の形
成されたグリル本体２を無電解めっき溶液中に浸漬し、
無電解めっきを施す。このとき、上記同様、条溝１１の
底部１１ａ及びレジスト塗膜層３１の形成された部分に
は、めっきが施されない。換言すれば、グリル本体２表
面の底部１１ａ及びレジスト塗膜層３１の形成された部
分を除くすべての部分には、無電解めっき層１５が形成
される。

【００７２】さらに、無電解めっき層１５の形成された
グリル本体２を電気めっきに供する。すると、図１７に
示すように、めっきを必要としない部分に形成された無
電解めっき層１５は、電気めっき溶液によって溶解され
る。また、めっきを必要とする部分においては、無電解
めっき層１５の表面に、多層構造をなす電気めっき層１
６が形成される。一方、非意匠面側のレジスト塗膜層３
１及びそのレジスト塗膜層３１にて囲まれた部分は、電
気的に導通されないため、電気めっき層１６は形成され
ない。このようにしても、上記第１実施例とほぼ同様
に、めっきを必要とする部分においてのみ無電解めっき
層１５及び電気めっき層１６（めっき層３）の形成され
たグリル本体２が得られる。

【００７３】本実施例によれば、基本的には、前記第１
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、非意匠面側の
めっきの施されない部分全面にレジスト塗膜層３１の形
成されていた第１実施例とは異なり、めっきを施さない
部分を囲むようにして帯状のレジスト塗膜層３１を塗布
形成するようにした。このため、全体として使用するレ
ジスト塗膜層３１（レジスト塗料）の使用量をさらに低
減することができる。その結果、第１実施例で説明した
各種めっき工程においてめっき溶液中にレジスト塗料が
溶解してしまう量が少なくなるという効果をより一層顕
著なものとすることができる。その結果、めっき溶液の
汚染の程度をより一層少なくすることができる。

【００７４】（第３実施例）次に、本発明を具体化した
第３実施例を図１８〜２３に基づいて説明する。但し、
本第３実施例において、前述した第１及び第２実施例と
重複する部分についてはその記載を省略し、相違点を中
心として説明するものとする。

【００７５】図１８に示すように、第３実施例では、基
材としてのグリル本体３２の非意匠面側において、めっ
き層３の形成された部分と形成されていない部分との境
界部分に、断面略Ｕ字状の簡易溝３３が閉曲線状に形成
され、かつ、その簡易溝３３の底部３３ａには該簡易溝
３３に沿ってレジスト層３４が形成されている点で、第
１及び第２実施例とは大きく異なっている。なお、この
簡易溝３３の幅及び深さは、その加工形成が容易であれ
ば特に限定されるものではないが、例えば共に「２〜３
ｍｍ」程度であるのが望ましい。

【００７６】次に、上記のグリル本体３２を成形するた
めの金型３５について説明する。図１９は、金型３５の
うち、グリル本体３２の枠の非意匠面側の一部を形成す
るたの部分を示す断面図である。同図に示すように、金
型３５は、固定型３６及び可動型３７を備えている。そ
して、これら両型３６，３７によってグリル本体３２を
成形するためのキャビティ３８が形成されている。但
し、既に第１実施例で説明したように、可動型３７のう
ち意匠面側を形成するための部分には、前記条溝１１を
形成するための凸条２５（この図では図示せず）等が一
体的に形成されている。一方、図１９に示すように、非
意匠面側を形成するための部分には、かかる尖頭状の凸
条２５のようなものは形成されていない。その代わり、
固定型３６には、前記簡易溝３３を形成するための簡易
凸条３９が形成されている。なお、この簡易凸条３９
は、意匠面側の凸条２５に比べて、金型加工上容易に形
成されうるものである。

【００７７】次に、本実施例の作用及びその効果等につ
いて説明する。まず、上記第１実施例と同様、キャビテ
ィ３８内に溶融されたＡＢＳ樹脂を射出し、充填する
（図１９参照）。樹脂が冷却され、固化されたならば、
両型３６，３７を開き、グリル本体３２を取り出す。こ
のようにして、図２０に示すように、意匠面側の所定の
箇所に条溝１１が環状に形成され（図示せず）、かつ、
非意匠面側の所定の箇所に簡易溝３３が環状に形成され
たグリル本体３２が得られる。

【００７８】続いて、上記のグリル本体３２に対しレジ
スト層３４を形成する。すなわち、図２１に示すよう
に、例えば内部にレジスト塗料を収容した注入器４０を
用いて前記簡易溝３３に沿って該簡易溝３３の底部３３
ａにレジスト塗料を注入する。すると、簡易溝３３の底
部３３ａには、該簡易溝３３に沿ってレジスト層３４が
環状に連続的に形成される。

【００７９】次に、レジスト層３４の形成されたグリル
本体３２を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解めっき
を施す。このとき、図２２に示すように、条溝１１の底
部１１ａ及びレジスト層３４の形成された部分には、め
っきが施されない。換言すれば、グリル本体２表面の底
部１１ａ及びレジスト層３４の形成された部分を除くす
べての部分には、無電解めっき層１５が形成される。

【００８０】さらに、無電解めっき層１５の形成された
グリル本体３２を電気めっきに供する。すると、図２３
に示すように、めっきを必要としない部分に形成された
無電解めっき層１５（図の２点鎖線部分）は、電気めっ
き溶液によって溶解される。また、めっきを必要とする
部分においては、無電解めっき層１５の表面に、多層構
造をなす電気めっき層１６が形成される。一方、非意匠
面側のレジスト層３４及びそのレジスト層３４にて囲ま
れた部分は、電気的に導通されないため、電気めっき層
１６は形成されない。このようにしても、上記第１及び
第２実施例とほぼ同様に、めっきを必要とする部分にお
いてのみ無電解めっき層１５及び電気めっき層１６（め
っき層３）の形成されたグリル本体３２が得られる。

【００８１】本実施例によれば、基本的には、前記第１
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、本実施例によ
れば、非意匠面側のめっきの施されない部分全面にレジ
スト塗膜層３１の形成されていた第１実施例とは異な
り、めっきを施さない部分を囲むようにしてレジスト層
３４を注入形成するようにした。このため、全体として
使用するレジスト塗料の使用量を低減することができ
る。その結果、第２実施例と同様、めっき工程において
めっき溶液中にレジスト層３４（レジスト塗料）が溶解
してしまう量を少なくすることができるという効果をよ
り一層顕著なものとすることができ、ひいてはめっき溶
液の汚染の程度をより一層少なくすることができる。

【００８２】また、前記レジスト層３４を注入形成する
に際しては、該レジスト塗料を簡易溝３３に沿って注入
すればよい。このため、レジスト層３４の形成を容易に
行うことができる。さらに、レジスト層３４が歪んで形
成されてしまうのを防止することができ、高い精度をも
ってレジスト層３４を形成することができる。すなわ
ち、非意匠面においても、めっきの見切りを良好なもの
とすることができる。

【００８３】（第４実施例）次に、本発明を具体化した
第４実施例を図２４〜２７に基づいて説明する。但し、
本第４実施例において、前述した第１〜第３実施例と重
複する部分についてはその記載を省略し、相違点を中心
として説明するものとする。

【００８４】図２７に示すように、第４実施例では、第
１実施例で用いたグリル本体２の非意匠面側に対し、レ
ジスト塗料を塗布しないという点で、第１〜第３実施例
とは大きく異なっている。

【００８５】すなわち、まず、前記金型２１を用い、図
２４に示すように、第１実施例と同様のグリル本体２を
得る。次に、上記グリル本体２を無電解めっき溶液中に
浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、上記同様、条
溝１１の底部１１ａには、めっきが施されない。換言す
れば、グリル本体２表面の底部１１ａを除くすべての部
分には、無電解めっき層１５が形成される。従って、図
２５に示すように、グリル本体２の非意匠面側において
は、全面に無電解めっき層１５が形成される。

【００８６】続いて、同図に示すようなバイト４１を用
いて、めっきを施す部分と施さない部分との境界部分
に、環状に切れ込みを入れる。すると、図２６に示すよ
うに、非意匠面側の無電解めっき層１５には切れ込み部
４２が環状に形成されることとなる。

【００８７】さらに、無電解めっき層１５に対し切れ込
み部４２の形成されたグリル本体２を電気めっきに供す
る。すると、図２７に示すように、めっきを必要としな
い部分に形成された無電解めっき層１５は、電気的に導
通されないため、電気めっき層１６は形成されず、電気
めっき溶液によって溶解される。また、めっきを必要と
する部分においては、無電解めっき層１５の表面に、多
層構造をなす電気めっき層１６が形成される。このよう
にしても、上記第１実施例とほぼ同様に、めっきを必要
とする部分においてのみ無電解めっき層１５及び電気め
っき層１６（めっき層３）の形成されたグリル本体２が
得られる。

【００８８】本実施例によれば、基本的には、前記第１
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、非意匠面側に
はレジスト塗料を塗布又は注入していた第１〜第３実施
例とは異なり、バイト４１により無電解めっき層１５に
切れ込み部４２を形成することにより電気めっき層１６
形成時の電気的導通を遮断するようにした。このため、
レジスト塗料を一切使用しない分、めっき溶液の汚染を
防止することができ、ひいてはコストの低減を図ること
ができる。

【００８９】（第５実施例）次に、本発明を具体化した
第５実施例を図２８〜３１に基づいて説明する。但し、
本第５実施例において、前述した第１〜第４実施例と重
複する部分についてはその記載を省略し、相違点を中心
として説明するものとする。

【００９０】図３１に示すように、第４実施例では、基
材としてのグリル本体５２の非意匠面側において、レジ
スト塗料を用いないという点で、第１〜第３実施例とは
大きく異なっている。また、同じくグリル本体５２の非
意匠面側において、めっきを施す部分と施さない部分と
の境界部分に、断面略コ字状の凸条５３が連続的かつ環
状に形成されている点で、前記第４実施例とは大きく異
なっている。

【００９１】すなわち、まず、所定の金型（図示せず）
を用い、意匠面側には前記第１実施例と同様の条溝１１
が形成され、非意匠面側には図２８に示すように、凸条
５３の形成されたグリル本体５２を得る。次に、上記グ
リル本体５２を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解め
っきを施す。このとき、上記同様、条溝１１の底部１１
ａには、めっきが施されない。換言すれば、グリル本体
２表面の底部１１ａを除くすべての部分には（前記凸条
５３上にも）、無電解めっき層１５が形成される。従っ
て、図２９に示すように、グリル本体５２の非意匠面側
においては、全面に無電解めっき層１５が形成される。

【００９２】続いて、図３０に示すように、所定の切削
工具を用いて、凸条５３上に形成された無電解めっき層
１５を切削する。さらに、凸条５３上の無電解めっき層
１５が切削されたグリル本体５２を電気めっきに供す
る。すると、図３１に示すように、めっきを必要としな
い部分に形成された無電解めっき層１５は、電気的に導
通されないため、電気めっき層１６は形成されず、電気
めっき溶液によって溶解される。また、めっきを必要と
する部分においては、無電解めっき層１５の表面に、多
層構造をなす電気めっき層１６が形成される。このよう
にしても、上記第１実施例とほぼ同様に、めっきを必要
とする部分においてのみ無電解めっき層１５及び電気め
っき層１６（めっき層３）の形成されたグリル本体５２
が得られる。

【００９３】本実施例によれば、基本的には、前記第１
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、非意匠面側に
はレジスト塗料を塗布又は注入していた第１〜第３実施
例とは異なり、凸条５３上の無電解めっき層１５が切削
することにより、電気めっき層１６形成時の電気的導通
を遮断するようにした。このため、前記第４実施例と同
様、めっき溶液の汚染を防止し、コストの低減を図るこ
とができる。

【００９４】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記第１〜第５実施例では、グリル本体２，３
２，５２の意匠面側に、いずれも断面略Ｖ字状の条溝１
１を形成する構成としたが、当該条溝１１の代わりに図
３２に示すように、グリル本体６２の意匠面側に簡易溝
６３を形成する構成としてもよい。すなわち、まず、図
３３に示すように、意匠面側に環状の簡易溝６３を有す
るグリル本体６２を得る。このとき、非意匠面側は、上
述した第１から第５実施例までのうちいずれかの構成を
採りうる。

【００９５】そして、図３４に示すように、簡易溝６３
の底部６３ａに、該簡易溝６３に沿ってレジスト塗料を
注入し、レジスト層６４を環状に形成する。次に、上記
グリル本体６２を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解
めっきを施す。このとき、意匠面側においては、レジス
ト層６４には、めっきが施されない。換言すれば、図３
５に示すように、グリル本体６２の意匠面側において
は、レジスト層６４を除くすべての部分に無電解めっき
層１５が形成される。続いて、無電解めっき層１５が形
成されたグリル本体６２を電気めっきに供する。する
と、図３６に示すように、めっきを必要としない部分に
形成された無電解めっき層１５は、電気的に導通されな
いため、電気めっき層１６は形成されず、電気めっき溶
液によって溶解される。また、めっきを必要とする部分
においては、無電解めっき層１５の表面に、多層構造を
なす電気めっき層１６が形成される。

【００９６】但し、上記一連の工程を経るに際しては、
上記グリル本体６２の非意匠面側においては、上述した
第１〜第５実施例のいずれかの処理が適宜に施されてい
る必要がある。

【００９７】その後、図３２に示すように、めっき層３
の形成されていない部分に塗装を施し、塗膜層４を形成
するのである。この場合、レジスト層６４は簡易溝６３
の内部において形成され、めっき層３は簡易溝６３の内
部で見切られることとなる。このため、めっき層３及び
塗膜層４の境界部分は条溝で見切られた場合と比べても
さほど遜色がないほど良好な見切りが得られ、外観品質
がさほど低下することはない。

【００９８】このように、グリル本体６２の意匠面側に
対し断面略Ｖ字状の条溝１１を形成せずに、簡易溝６３
を形成する構成とし、かつ、非意匠面側においては第１
〜第５実施例で説明した各構成としてもよい。かかる場
合には、上記第１〜第５実施例で説明した効果を奏する
外、意匠面側においても条溝１１を形成しなくてもよ
い。このため、金型の加工がより一層簡素化される。そ
の結果、金型の加工に際してはさらなるコストの低減を
図ることができる。

【００９９】或いは、グリル本体６２の意匠面側に対し
簡易溝６３を形成する構成とし、かつ、非意匠面側にお
いて断面略Ｖ字状の条溝１１を形成するような構成とし
てもよい。すなわち、前記第３実施例の意匠面側と非意
匠面側との構成をそれぞれ逆にしてもよい。かかる場合
でも、金型の加工の簡素化を図ることができる。

【０１００】（２）前記別例（１）においては、簡易溝
６３の底部６３ａにレジスト塗料を注入してレジスト層
６４を形成する構成としたが、例えば図３７に示すよう
に、簡易溝６３に沿ってレジスト塗料を塗布（スプレー
塗布等）してほぼ帯状にレジスト層６５を形成するよう
にしてもよい。このような構成とした場合、レジスト層
６５上には、塗膜層４がオーバーコート形成されるの
で、何ら外観品質が低下することがなく、上記別例
（１）とほぼ同等の効果を奏する。

【０１０１】（３）前記第２実施例においては、非意匠
面側に形成された簡易溝３３にレジスト塗料を注入して
レジスト層３４を形成する構成としたが、上記別例
（２）のように、簡易溝３３に沿ってレジスト塗料を塗
布（スプレー塗布等）してほぼ帯状にレジスト層を形成
するようにしてもよい。

【０１０２】（４）前記第４実施例においては、非意匠
面側に形成された無電解めっき層１５に対し、バイト４
１を用いて、めっきを施す部分と施さない部分との境界
部分に、環状に切れ込み部４２を形成する構成とした
が、図３８に示すような簡易溝３３を有するグリル本体
３２を用いて上記のような切れ込みを入れるようにして
もよい。すなわち、簡易溝３３を有するグリル本体３２
に対し無電解めっき層１５を形成し、次に、バイト４１
を用いて切れ込みを入れるのである。このような構成と
することにより、切れ込みを入れる作業を容易に、か
つ、高い精度でもって行うことができる。また、非意匠
面側においてこのような構成を有する場合において、意
匠面側においては、別例（１），（２）で示したような
簡易溝６３を用いた構成を有していてもよい。

【０１０３】（５）前記第１〜第５実施例及び別例
（１）〜（４）においては、前記条溝１１や、レジスト
塗膜層３１や、簡易溝３３や、レジスト層３４，６４，
６５や、切れ込み部４２や、凸条５３等は、いずれも意
匠面側なら意匠面側、或いは非意匠面側なら非意匠面側
においてのみそれぞれ環状に形成されていたが、必ずし
もそうでなくてもよい。すなわち、例えば図３９に示す
ように、意匠面側における条溝１１と非意匠面における
簡易溝３３によって１つの閉曲線を形成するようにして
もよい。つまり、前記条溝１１や、レジスト塗膜層３１
や、簡易溝３３や、レジスト層３４，６４，６５や、切
れ込み部４２や、凸条５３等を、種々組合せることによ
って１つの閉曲線を形成する構成としてもよい。この場
合、条溝１１や、レジスト塗膜層３１や、簡易溝３３
や、レジスト層３４，６４，６５や、切れ込み部４２
や、凸条５３等は、環状の一部をなすこととなる。

【０１０４】（６）前記各実施例及び別例では本発明を
車両用のフロントグリル１に具体化したが、その外にも
例えば車両用のドアミラーブラケット用アウタカバー、
車両用のバックパネル、車両用のルーバ、車両用のピラ
ーガーニッシュ、車両用のクォータベント、車両用のマ
ークプレート等にも具体化してもよい。また、上記の樹
脂製品に限定されるものではなく、めっき層と塗膜層と
を有するその他の樹脂製品に本発明を具体化してもよ
い。

【０１０５】（７）前記各実施例及び別例では、基材を
構成する樹脂素材をいずれもＡＢＳ樹脂により構成する
ようにしたが、その外にも例えばポリプロピレン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリスルフォン、
ポリエステル等の各種樹脂素材を用いてもよい。

【０１０６】（８）前記各実施例及び別例では、無電解
めっき層１５をニッケルにより形成したが、その外にも
銅等により形成してもよい。また、前記各実施例及び別
例では、電気めっき層１６を、銅、ニッケル及びクロム
の３種類の金属により、多層構造をなすように形成した
が、これら以外の金属を用いてもよいし、また、多層構
造としない場合に具体化してもよい。

【０１０７】（９）前記各実施例及び別例においては、
特に、塗膜層４を形成しない構成としてもよい。 （１０）前記各実施例及び別例において、ストライクめ
っき層を形成する前段階において、所定の溶液（例えば
アンモニア水溶液等）を用いて、めっきの不必要な部分
の無電解めっき層１５を溶解するようにしてもよい。こ
の場合には、その後の電気めっき工程において、めっき
溶液中に不要な無電解めっき層１５が溶解することが防
止され、該めっき溶液の汚染を未然に防止することがで
きる。特許請求の範囲の各請求項に記載されないもので
あって、上記実施例から把握できる技術的思想について
以下にその効果とともに記載する。

【０１０８】（ａ）請求項１〜９のより部分めっきの施
された後にめっき層の形成されてない部分に塗膜層を形
成することを特徴とする。このような構成とすることに
より、塗膜層とめっき層との見切りが良好なものとなり
うる。

【０１０９】（ｂ）請求項３及び７に記載の部分めっき
方法において、前記切れ込み部は、予め前記記載に形成
された簡易溝に沿って形成されることを特徴とする。こ
のような構成とすることにより、切れ込みを入れる作業
を容易に、かつ、高い精度でもって行うことができる。

【０１１０】（ｃ）請求項１〜５及び請求項９に記載の
部分めっき方法において、前記条溝の底部の断面湾曲部
分の曲率半径ｒ１を０．１ｍｍ未満とし、かつ、前記条
溝の幅Ｗに対する深さＤの比を、下記の式 比（Ｄ／Ｗ）＞０．１８＊ｒ１＋１．０ を満足するようにしたことを特徴とする。

【０１１１】このような構成とすることにより、確実に
部分めっきを施すことができ、しかも金型のさらなる簡
素化が図れ、基材の成形上の困難性が少なくなる。

【０１１２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成されてな
る樹脂製品の部分めっき方法において、外観品質の低下
を招くことなく、かつ、著しいコストの低下を図ること
ができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した第１実施例におけるフロン
トグリルの非意匠面側の一部を示す部分断面図である。

【図２】第１実施例におけるフロントグリルを示す正面
図である。

【図３】第１実施例において、フロントグリルのめっき
が施された部分を示す図であって、フロントグリルを正
面及び裏面に展開した模式図である。

【図４】第１実施例において、フロントグリルの主仕切
り板の一部を拡大して示す正面図である。

【図５】第１実施例における図４のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図６】第１実施例において、フロントグリルの主仕切
り板の意匠面側の一部を示す部分断面図である。

【図７】第１実施例において、グリル本体の意匠面側を
成形するための金型の一部を拡大して示す断面図であ
る。

【図８】第１実施例において、グリル本体の非意匠面側
を成形するための金型の一部を拡大して示す断面図であ
る。

【図９】第１実施例において、グリル本体の非意匠面側
にレジスト塗膜層を形成した状態を示す部分断面図であ
る。

【図１０】第１実施例において、グリル本体に無電解め
っきを施した状態を示す意匠面側の部分断面図である。

【図１１】第１実施例において、グリル本体に無電解め
っきを施した状態を示す非意匠面側の部分断面図であ
る。

【図１２】第１実施例において、無電解めっき層の形成
されたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す意匠
面側の部分断面図である。

【図１３】第１実施例において、グリル本体の意匠面側
におけるめっき層の形成された部分に電鋳マスクを被覆
した状態を示す部分断面図である。

【図１４】第１実施例において、電鋳マスクを被覆した
状態でグリル本体の意匠面側に塗膜層を形成した状態を
示す部分断面図である。

【図１５】第１実施例において、条溝の底部の断面湾曲
部分の曲率半径及び幅に対する深さの比を種々変更させ
てグリル本体を成形した場合において、部分的にめっき
が施せるか否かを判定した結果を示すグラフである。

【図１６】本発明を具体化した第２実施例において、グ
リル本体の非意匠面側に帯状のレジスト塗膜層を形成し
た状態を示す部分断面図である。

【図１７】第２実施例において無電解めっき層の形成さ
れたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す非意匠
面側の部分断面図である。

【図１８】本発明を具体化した第３実施例において、フ
ロントグリルの非意匠面側の一部を示す部分断面図であ
る。

【図１９】第３実施例において、グリル本体を形成する
ための金型の一部を拡大して示す断面図である。

【図２０】第３実施例におけるグリル本体の非意匠面側
を示す断面図である。

【図２１】第３実施例におけるグリル本体の非意匠面側
の簡易溝にレジスト層を形成する状態を示す断面図であ
る。

【図２２】第３実施例において無電解めっきを施した状
態を示すグリル本体の非意匠面側の断面図である。

【図２３】第３実施例において電気めっきを施した状態
を示すグリル本体の非意匠面側の断面図である。

【図２４】本発明を具体化した第４実施例におけるグリ
ル本体の非意匠面側を示す断面図である。

【図２５】第４実施例において無電解めっき層が形成さ
れた後バイトで切れ込みを入れる直前の状態を示すグリ
ル本体の非意匠面側の断面図である。

【図２６】第４実施例において無電解めっき層に対し切
れ込み部が形成された状態を示すグリル本体の非意匠面
側の断面図である。

【図２７】第４実施例において切れ込み部が形成された
後電気めっきを施した状態を示すグリル本体の非意匠面
側の断面図である。

【図２８】本発明を具体化した第５実施例におけるグリ
ル本体の非意匠面側の凸条の部分を示す断面図である。

【図２９】第５実施例において、無電解めっき層が形成
された状態を示すグリル本体の非意匠面側の断面図であ
る。

【図３０】第５実施例において、凸条上の無電解めっき
層が除去された状態を示すグリル本体の非意匠面側の断
面図である。

【図３１】第５実施例において、電気めっきが施された
状態を示すグリル本体の非意匠面側の断面図である。

【図３２】本発明を具体化した別の実施例において、フ
ロントグリルの意匠面側の主仕切り板の一部を示す部分
断面図である。

【図３３】別の実施例においてグリル本体の意匠面側の
主仕切り板の一部を示す部分断面図である。

【図３４】別の実施例において、グリル本体の意匠面側
の簡易溝にレジスト層を形成した状態を示す部分断面図
である。

【図３５】別の実施例において、レジスト層を形成した
グリル本体に無電解めっきを施した状態を示すグリル本
体の意匠面側の部分断面図である。

【図３６】別の実施例において、電気めっきを施した状
態を示すグリル本体の意匠面側の部分断面図である。

【図３７】さらに別の実施例において、簡易溝及びその
近傍にレジスト層を形成した場合のフロントグリルの意
匠面側の部分断面図である。

【図３８】さらに別の実施例において、簡易溝とバイト
による切れ込み形成とを組併せた状態を示すグリル本体
の非意匠面側の断面図である。

【図３９】さらに別の実施例において、簡易溝等が環状
の一部をなす場合を示すフロントグリルの正面図であ
る。

【図４０】従来技術におけるフロントグリルの意匠面側
の一部を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１…樹脂製品としてのフロントグリル、２，３２，５
２，６２…基材としての（フロント）グリル本体、３…
めっき層、１１…条溝、１１ａ…底部、１５…無電解め
っき層、１６…電気めっき層、２１，３５…金型、１
３，３１…レジスト塗膜層、３３，６３…簡易溝、３
４，６４，６５…レジスト層、４２…切れ込み部、５３
…凸条。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｃ (56)参考文献 特開 平２−128492（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−198920（ＪＰ，Ａ) 特公 昭54−6486（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭45−37843（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C23C 28/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂製の基材（２）表面のうち、めっき
   を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
   線部分に、断面略Ｖ字状の条溝（１１）を意匠面側にお
   いてのみ環状又は環状の一部をなすように金型（２１）
   にて形成する条溝形成工程と、 前記基材（２）表面の非意匠面側においてめっきを必要
   としない部分全面に又はめっきを必要としない部分を囲
   むようにして環状又は環状の一部をなすようにレジスト
   塗膜層（１３，３１）を形成するレジスト塗膜層形成工
   程と、 前記基材（２）表面の前記条溝（１１）の底部（１１
   ａ）及び前記レジスト塗膜層（１３，３１）以外の部分
   に無電解めっき層（１５）を形成する無電解めっき工程
   と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（２）に形成され
   た前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させて、
   前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部分に
   電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程とを備
   えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
2. 【請求項２】 樹脂製の基材（３２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝（１１）を意匠面側に
   おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型（３
   ５）にて形成するとともに、簡易溝（３３）を非意匠面
   側においてのみ環状又は環状の一部をなすように金型
   （３５）にて形成する溝形成工程と、 前記簡易溝（３３）に沿ってレジスト層（３４）を形成
   するレジスト層形成工程と、 前記基材（３２）表面の前記条溝（１１）の底部（１１
   ａ）及び前記レジスト層（３４）以外の部分に無電解め
   っき層（１５）を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（３２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させ
   て、前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部
   分に電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程と
   を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
3. 【請求項３】 樹脂製の基材（２）表面のうち、めっき
   を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
   線部分に、断面略Ｖ字状の条溝（１１）を意匠面側にお
   いてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成
   する条溝形成工程と、 前記基材（２）表面の前記条溝（１１）の底部（１１
   ａ）以外の部分に無電解めっき層（１５）を形成する無
   電解めっき工程と、 前記基材（２）表面の非意匠面側に形成された無電解め
   っき層（１５）に対し、めっきを必要としない部分を囲
   むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込み
   部（４２）を連続的に形成する切れ込み形成工程と、 前記切れ込み形成工程を経た前記基材（２）に形成され
   た前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させて、
   前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部分に
   電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程とを備
   えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
4. 【請求項４】 樹脂製の基材（５２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、断面略Ｖ字状の条溝（１１）を意匠面側に
   おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
   成するとともに、凸条（５３）を非意匠面側においての
   み環状又は環状の一部をなすように金型にて形成する条
   溝凸条形成工程と、 前記基材（５２）表面の前記条溝（１１）の底部（１１
   ａ）以外の部分に無電解めっき層（１５）を形成する無
   電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（５２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）のうち、前記凸条（５
   ３）上に形成された前記無電解めっき層（１５）を切削
   又は除去する切削除去工程と、 前記切削除去工程を経た前記基材（５２）に形成された
   前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させて、前
   記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部分に電
   気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程とを備え
   たことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
5. 【請求項５】 樹脂製の基材（６２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、簡易溝（６３）を意匠面側においてのみ環
   状又は環状の一部をなすように金型にて形成する簡易溝
   形成工程と、 前記簡易溝（６３）に沿ってレジスト層（６４，６５）
   を形成するレジスト層形成工程と、 前記基材（６２）表面の非意匠面側においてめっきを必
   要としない部分全面に又はめっきを必要としない部分を
   囲むようにして環状又は環状の一部をなすようにレジス
   ト塗膜層（１３，３１）を形成するレジスト塗膜層形成
   工程と、 前記レジスト層（６４，６５）及び前記レジスト塗膜層
   （１３，３１）以外の部分に無電解めっき層（１５）を
   形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（６２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させ
   て、前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部
   分に電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程と
   を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
6. 【請求項６】 樹脂製の基材（６２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、簡易溝（３３，６３）を環状又は環状の一
   部をなすように金型にて形成する簡易溝形成工程と、 前記簡易溝（３３，６３）に沿ってレジスト層（３４，
   ６４，６５）を形成するレジスト層形成工程と、 前記レジスト層（３４，６４，６５）以外の部分に無電
   解めっき層（１５）を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（６２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させ
   て、前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部
   分に電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程と
   を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
7. 【請求項７】 樹脂製の基材（６２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、簡易溝（６３）を意匠面側においてのみ環
   状又は環状の一部をなすように金型にて形成する簡易溝
   形成工程と、 前記簡易溝（６３）に沿ってレジスト層（６４，６５）
   を形成するレジスト層形成工程と、 前記レジスト層（６４，６５）以外の部分に無電解めっ
   き層（１５）を形成する無電解めっき工程と、 前記基材（６２）表面の非意匠面側に形成された無電解
   めっき層（１５）に対し、めっきを必要としない部分を
   囲むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込
   み部（４２）を連続的に形成する切れ込み形成工程と、 前記切れ込み形成工程を経た前記基材（６２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させ
   て、前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部
   分に電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程と
   を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
8. 【請求項８】 樹脂製の基材（６２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、簡易溝（６３）を意匠面側においてのみ環
   状又は環状の一部をなすように金型にて形成するととも
   に、凸条（５３）を非意匠面側においてのみ環状又は環
   状の一部をなすように金型にて形成する条溝凸条形成工
   程と、 前記簡易溝（６３）に沿ってレジスト層（６４，６５）
   を形成するレジスト層形成工程と、 前記レジスト層（６４，６５）以外の部分に無電解めっ
   き層（１５）を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（６２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）のうち、前記凸条（５
   ３）上に形成された前記無電解めっき層（１５）を切削
   又は除去する切削除去工程と、 前記切削除去工程を経た前記基材（６２）に形成された
   前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させて、前
   記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部分に電
   気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程とを備え
   たことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
9. 【請求項９】 樹脂製の基材（６２）表面のうち、めっ
   きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
   界線部分に、簡易溝（６３）を意匠面側においてのみ環
   状又は環状の一部をなすように金型にて形成するととも
   に、断面略Ｖ字状の条溝（１１）を非意匠面側において
   のみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成する
   溝形成工程と、 前記簡易溝（６３）に沿ってレジスト層（６４，６５）
   を形成するレジスト層形成工程と、 前記基材（６２）表面の前記条溝（１１）の底部（１１
   ａ）及び前記レジスト層（６４，６５）以外の部分に無
   電解めっき層（１５）を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材（６２）に形成さ
   れた前記無電解めっき層（１５）を電気的に導通させ
   て、前記無電解めっき層（１５）上のめっきの必要な部
   分に電気めっき層（１６）を形成する電気めっき工程と
   を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。