JPH06240486A - 電鋳型の製造方法 - Google Patents
電鋳型の製造方法Info
- Publication number
- JPH06240486A JPH06240486A JP4728393A JP4728393A JPH06240486A JP H06240486 A JPH06240486 A JP H06240486A JP 4728393 A JP4728393 A JP 4728393A JP 4728393 A JP4728393 A JP 4728393A JP H06240486 A JPH06240486 A JP H06240486A
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- JP
- Japan
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- plating
- master
- plating layer
- mold
- electroforming
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスターの転写面へのメッキを、電鋳工程で
は電極に、電鋳型では離型層として働くメッキを施す。
これにより、簡単な工程で高い離型性を有した電鋳型を
得る。 【構成】 マスター１を金属製治具３に貼りつける。マ
スター１にＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケルメッキ層２
を形成し、その上に電鋳４を形成する。この後、マスタ
ー１を分離して電鋳型を得る。
は電極に、電鋳型では離型層として働くメッキを施す。
これにより、簡単な工程で高い離型性を有した電鋳型を
得る。 【構成】 マスター１を金属製治具３に貼りつける。マ
スター１にＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケルメッキ層２
を形成し、その上に電鋳４を形成する。この後、マスタ
ー１を分離して電鋳型を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電鋳型の製造技術分野
に属し、特に樹脂成形時に離型性の良い電鋳型を得る製
造方法に関する。
に属し、特に樹脂成形時に離型性の良い電鋳型を得る製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電鋳型表面の離型性を良くする方
法として、例えば特開平４−１９５８３３号公報記載の
発明がある。上記発明は、電鋳型の表面へＮ2 やＡｒ等
のプラズマ処理を施し、型表面の酸化を抑え、樹脂との
親和力増加を抑えることにより離型性を向上させる方法
である。
法として、例えば特開平４−１９５８３３号公報記載の
発明がある。上記発明は、電鋳型の表面へＮ2 やＡｒ等
のプラズマ処理を施し、型表面の酸化を抑え、樹脂との
親和力増加を抑えることにより離型性を向上させる方法
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術においては、電鋳をマスターから分離した後でプラズ
マ処理を施すため、工程が増えて手間がかかり、型のコ
ストが高くなる欠点があった。また、前記従来技術の処
理によって得られる型表面の離型性は充分とはいえず、
連続して樹脂成形すると、樹脂が型表面に付着して離型
不良を起こす欠点があった。
術においては、電鋳をマスターから分離した後でプラズ
マ処理を施すため、工程が増えて手間がかかり、型のコ
ストが高くなる欠点があった。また、前記従来技術の処
理によって得られる型表面の離型性は充分とはいえず、
連続して樹脂成形すると、樹脂が型表面に付着して離型
不良を起こす欠点があった。
【０００４】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、簡単な工程で連続成形に
耐えうる高い離型性を有した電鋳型が得られる電鋳型の
製造方法の提供を目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、簡単な工程で連続成形に
耐えうる高い離型性を有した電鋳型が得られる電鋳型の
製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電鋳型を製造
するにあたり、マスターの表面にフッ素樹脂の粒子や粉
体を分散させた金属メッキ層を施し、該金属メッキ層上
に電気メッキを施して電鋳を形成した後、前記金属メッ
キ層および電鋳とマスターとを分離して電鋳型を得る製
造方法である。
するにあたり、マスターの表面にフッ素樹脂の粒子や粉
体を分散させた金属メッキ層を施し、該金属メッキ層上
に電気メッキを施して電鋳を形成した後、前記金属メッ
キ層および電鋳とマスターとを分離して電鋳型を得る製
造方法である。
【０００６】
【作用】得られた電鋳型の表面はフッ素樹脂の粒子や粉
体を分散させた金属メッキ層である。この表面はフッ素
樹脂の高い撥水性を有しており、極めて離型性の良い表
面となる。また、上記金属メッキ層は、電鋳時において
は電極として機能し、電鋳型の際には離型層として作用
する。さらに、上記金属メッキ層は、マスターの転写面
そのものを中間層を介することなく直接転写しているた
め、マスターに忠実で高精度な転写面となる。
体を分散させた金属メッキ層である。この表面はフッ素
樹脂の高い撥水性を有しており、極めて離型性の良い表
面となる。また、上記金属メッキ層は、電鋳時において
は電極として機能し、電鋳型の際には離型層として作用
する。さらに、上記金属メッキ層は、マスターの転写面
そのものを中間層を介することなく直接転写しているた
め、マスターに忠実で高精度な転写面となる。
【０００７】
【実施例１】図１〜図４は本実施例の製造工程を示す断
面図である。１は電鋳型を作成するマスターで、このマ
スター１は特定しない公知の方法で作ったＰＭＭＡ製の
マイクロレンズアレーである（図１参照）。
面図である。１は電鋳型を作成するマスターで、このマ
スター１は特定しない公知の方法で作ったＰＭＭＡ製の
マイクロレンズアレーである（図１参照）。
【０００８】まず、マスター１表面をセンシタイジング
およびアクチベーティングにより活性化し、金属製治具
３に貼りつけて無電解ニッケルメッキを行う。メッキ液
は、塩化ニッケル３０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１
０ｇ／ｌ，オキシ酢酸ナトリウム５０ｇ／ｌで約ＰＨ６
の酸性メッキ液とし、粒子サイズが約２００ｎｍのＰＴ
ＦＥの粒子をボリュームパーセントで２２±２％分散さ
せている。そして、液温を９０℃として厚さ０．０５ｍ
ｍのＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケルメッキ層２を形成
する（図２参照）。
およびアクチベーティングにより活性化し、金属製治具
３に貼りつけて無電解ニッケルメッキを行う。メッキ液
は、塩化ニッケル３０ｇ／ｌ，次亜リン酸ナトリウム１
０ｇ／ｌ，オキシ酢酸ナトリウム５０ｇ／ｌで約ＰＨ６
の酸性メッキ液とし、粒子サイズが約２００ｎｍのＰＴ
ＦＥの粒子をボリュームパーセントで２２±２％分散さ
せている。そして、液温を９０℃として厚さ０．０５ｍ
ｍのＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケルメッキ層２を形成
する（図２参照）。
【０００９】次に、上記ＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケ
ルメッキ層２を陰極とし、スルファミン酸ニッケルメッ
キ液にて電着を行い所望の厚さの電鋳４を形成する（図
３参照）。次いで、ＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケルメ
ッキ層２および電鋳４から成るメッキ部分とマスター１
とを分離して電鋳型５を得る（図４参照）。
ルメッキ層２を陰極とし、スルファミン酸ニッケルメッ
キ液にて電着を行い所望の厚さの電鋳４を形成する（図
３参照）。次いで、ＰＴＦＥ粒子分散無電解ニッケルメ
ッキ層２および電鋳４から成るメッキ部分とマスター１
とを分離して電鋳型５を得る（図４参照）。
【００１０】本実施例によれば、電鋳型の転写面はＰＴ
ＦＥ粒子分散無電解ニッケルメッキで形成されて離型性
の良い表面となっており、この型を用いて射出成形を行
った所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な成
形が行えた。
ＦＥ粒子分散無電解ニッケルメッキで形成されて離型性
の良い表面となっており、この型を用いて射出成形を行
った所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な成
形が行えた。
【００１１】
【実施例２】図５〜図８は本実施例の製造工程を示す断
面図である。１１は電鋳型を作成するマスターで、この
マスター１１はドライエッチングで作成したガラスのグ
レーティングである（図５参照）。
面図である。１１は電鋳型を作成するマスターで、この
マスター１１はドライエッチングで作成したガラスのグ
レーティングである（図５参照）。
【００１２】まず、マスター１１表面をセンシタイジン
グおよびアクチベーティングにより活性化し、金属製治
具１２に貼りつけて無電解銅メッキを行う。メッキ液
は、硫酸銅１５ｇ／ｌ，炭酸ナトリウム１０ｇ／ｌ，酒
石酸カリウムナトリウム３０ｇ／ｌ，水酸化ナトリウム
２０ｇ／ｌ，３７％ホルマリン液１００ｍｌ／ｌのアル
カリ性メッキ液で、粒子サイズが約２００ｎｍのＰＴＦ
Ｅ粒子をボリュームパーセントで２２±２％分散させて
いる。そして、液温を２５℃として厚さ０．０３ｍｍの
ＰＴＦＥ粒子分散無電解銅メッキ層１３を形成する（図
６参照）。
グおよびアクチベーティングにより活性化し、金属製治
具１２に貼りつけて無電解銅メッキを行う。メッキ液
は、硫酸銅１５ｇ／ｌ，炭酸ナトリウム１０ｇ／ｌ，酒
石酸カリウムナトリウム３０ｇ／ｌ，水酸化ナトリウム
２０ｇ／ｌ，３７％ホルマリン液１００ｍｌ／ｌのアル
カリ性メッキ液で、粒子サイズが約２００ｎｍのＰＴＦ
Ｅ粒子をボリュームパーセントで２２±２％分散させて
いる。そして、液温を２５℃として厚さ０．０３ｍｍの
ＰＴＦＥ粒子分散無電解銅メッキ層１３を形成する（図
６参照）。
【００１３】次に、上記ＰＴＦＥ粒子分散無電解銅メッ
キ層１３を陰極としてスルファミン酸ニッケルメッキ液
にて電着を行い所望の厚さの電鋳１４を形成する（図７
参照）。次いで、上記ＰＴＦＥ粒子分散無電解銅メッキ
層１３および電鋳１４から成るメッキ部分とマスター１
１とを分離して電鋳型１５を得る（図８参照）。
キ層１３を陰極としてスルファミン酸ニッケルメッキ液
にて電着を行い所望の厚さの電鋳１４を形成する（図７
参照）。次いで、上記ＰＴＦＥ粒子分散無電解銅メッキ
層１３および電鋳１４から成るメッキ部分とマスター１
１とを分離して電鋳型１５を得る（図８参照）。
【００１４】本実施例によれば、電鋳型の転写面はＰＴ
ＦＥ粒子分散無電解銅メッキで形成されており、ＰＴＦ
Ｅの高い撥水性の効果により離型性の良い表面となって
いる。この電鋳型を用いて２Ｐ法でグレーティングを成
形した所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な
成形が安定して行えた。
ＦＥ粒子分散無電解銅メッキで形成されており、ＰＴＦ
Ｅの高い撥水性の効果により離型性の良い表面となって
いる。この電鋳型を用いて２Ｐ法でグレーティングを成
形した所、樹脂の型への付着は全く見られず、高精度な
成形が安定して行えた。
【００１５】
【実施例３】図９〜図１１は本実施例の製造工程を示す
断面図である。２１は電鋳型を作成するマスターで、こ
のマスター２１は真鍮を加工して作成した（図９参
照）。
断面図である。２１は電鋳型を作成するマスターで、こ
のマスター２１は真鍮を加工して作成した（図９参
照）。
【００１６】まず、マスター２１表面を有機溶剤，アル
カリ脱脂剤，酸で洗浄する。次に、界面活性剤で活性化
し、マスター２１を陰極として電鋳を得るものである。
カリ脱脂剤，酸で洗浄する。次に、界面活性剤で活性化
し、マスター２１を陰極として電鋳を得るものである。
【００１７】最初に、ＰＴＦＥの粒子をボリュームパー
セントで１５±２％分散させたスルファミン酸ニッケル
メッキ液で０．１ｍｍ程電着２２を行う（図１０参
照）。続いて、スルファミン酸ニッケルメッキ液で電着
２３を行う（図１１参照）。以下、前記各実施例と同様
であり、その説明を省略する。本実施例の様に、マスタ
ー２１が導体の場合、最初のＰＴＦＥ分散の金属メッキ
を電気メッキ（電着２２）とすることができる。
セントで１５±２％分散させたスルファミン酸ニッケル
メッキ液で０．１ｍｍ程電着２２を行う（図１０参
照）。続いて、スルファミン酸ニッケルメッキ液で電着
２３を行う（図１１参照）。以下、前記各実施例と同様
であり、その説明を省略する。本実施例の様に、マスタ
ー２１が導体の場合、最初のＰＴＦＥ分散の金属メッキ
を電気メッキ（電着２２）とすることができる。
【００１８】本実施例によれば、電鋳型に離型剤を塗布
せずに反応射出成形を行っても樹脂の型への付着は見ら
れず、容易に離型することができた。
せずに反応射出成形を行っても樹脂の型への付着は見ら
れず、容易に離型することができた。
【００１９】尚、フッ素樹脂の粒子や粉体を分散させる
マトリックスとなる金属は、何も実施例に示したものに
限ることはなく、銀メッキ，白金メッキおよびパラジウ
ムメッキ等の各種金属メッキでも可能である。また、ニ
ッケル−コバルト，ニッケル−コバルト−ホウ素，ニッ
ケル−コバルト−リン，ニッケル−鉄−リンおよびニッ
ケル−タングステン−リン等の合金メッキでも可能であ
る。
マトリックスとなる金属は、何も実施例に示したものに
限ることはなく、銀メッキ，白金メッキおよびパラジウ
ムメッキ等の各種金属メッキでも可能である。また、ニ
ッケル−コバルト，ニッケル−コバルト−ホウ素，ニッ
ケル−コバルト−リン，ニッケル−鉄−リンおよびニッ
ケル−タングステン−リン等の合金メッキでも可能であ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る電鋳型
の製造方法によれば、マスターの転写面への初工程のメ
ッキをフッ素樹脂の粒子や粉体を分散させたメッキとす
ることで、このメッキが電鋳工程では電極となり、かつ
電鋳型の表面の離型層として働くことにより、簡単な工
程で高い離型性を有した電鋳型を得ることができる。
の製造方法によれば、マスターの転写面への初工程のメ
ッキをフッ素樹脂の粒子や粉体を分散させたメッキとす
ることで、このメッキが電鋳工程では電極となり、かつ
電鋳型の表面の離型層として働くことにより、簡単な工
程で高い離型性を有した電鋳型を得ることができる。
【図１】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図２】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図３】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図４】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図５】実施例２の製造工程を示す断面図である。
【図６】実施例２の製造工程を示す断面図である。
【図７】実施例２の製造工程を示す断面図である。
【図８】実施例２の製造工程を示す断面図である。
【図９】実施例３の製造工程を示す断面図である。
【図１０】実施例３の製造工程を示す断面図である。
【図１１】実施例３の製造工程を示す断面図である。
１ マスター ２ 無電解ニッケルメッキ層 ３ 金属製治具 ４ 電鋳 ５ 電鋳型
Claims (1)
- 【請求項１】 電鋳型を製造するにあたり、マスターの
表面にフッ素樹脂の粒子や粉体を分散させた金属メッキ
層を施し、該金属メッキ層上に電気メッキを施して電鋳
を形成した後、前記金属メッキ層および電鋳とマスター
とを分離して電鋳型を得ることを特徴とする電鋳型の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4728393A JPH06240486A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電鋳型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4728393A JPH06240486A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電鋳型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06240486A true JPH06240486A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12770972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4728393A Withdrawn JPH06240486A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 電鋳型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06240486A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001060591A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-23 | Dow Global Technologies Inc. | Mold for reaction injection molding and reaction injection molding process |
| WO2008037501A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Faurecia Innenraum Systeme Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
| JP2019090102A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-06-13 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 構造的に硬質の耐摩耗金属コーティングの基板上への堆積 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP4728393A patent/JPH06240486A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001060591A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-23 | Dow Global Technologies Inc. | Mold for reaction injection molding and reaction injection molding process |
| WO2008037501A2 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Faurecia Innenraum Systeme Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
| WO2008037501A3 (de) * | 2006-09-29 | 2008-10-30 | Faurecia Innenraum Sys Gmbh | Verfahren zum aufbringen einer nickelschicht mit fluorpolymerpartikel |
| JP2019090102A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-06-13 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 構造的に硬質の耐摩耗金属コーティングの基板上への堆積 |
| US10787743B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-09-29 | The Boeing Company | Depositing a structurally hard, wear resistant metal coating onto a substrate |
| US11346001B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-05-31 | The Boeing Company | Depositing a structurally hard, wear resistant metal coating onto a substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |