JPH05339778A - 電鋳成形型及びその製造方法 - Google Patents
電鋳成形型及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05339778A JPH05339778A JP17173692A JP17173692A JPH05339778A JP H05339778 A JPH05339778 A JP H05339778A JP 17173692 A JP17173692 A JP 17173692A JP 17173692 A JP17173692 A JP 17173692A JP H05339778 A JPH05339778 A JP H05339778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroformed
- melting point
- low melting
- shell
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きな型に適しており、電鋳シェルとバッキ
ング材との剥離を防いで成形品の品質を維持することが
できる電鋳成形型及びその製造方法を提供する。 【構成】 電鋳加工により形成された電鋳シェル1と、
該電鋳シェル1の裏面側を補強する熱硬化性樹脂又は低
融点合金のバッキング材4とを備えてなる電鋳成形型に
おいて、前記電鋳シェル1の裏面に、前記バッキング材
4に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部3aを電
鋳加工により一体的に形成し、該剥離防止部3a内に熱
硬化性樹脂又は低融点合金の補強材を充填することによ
り大きな型に適しており、電鋳シェルとバッキング材と
の剥離を防いで成形品の品質を維持することができるよ
うにした。
ング材との剥離を防いで成形品の品質を維持することが
できる電鋳成形型及びその製造方法を提供する。 【構成】 電鋳加工により形成された電鋳シェル1と、
該電鋳シェル1の裏面側を補強する熱硬化性樹脂又は低
融点合金のバッキング材4とを備えてなる電鋳成形型に
おいて、前記電鋳シェル1の裏面に、前記バッキング材
4に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部3aを電
鋳加工により一体的に形成し、該剥離防止部3a内に熱
硬化性樹脂又は低融点合金の補強材を充填することによ
り大きな型に適しており、電鋳シェルとバッキング材と
の剥離を防いで成形品の品質を維持することができるよ
うにした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックの射出成
形、中空成形等に用いる電鋳成形型及びその製造方法に
係わり、特に、大きな型に適しており、電鋳シェルとバ
ッキング材との剥離を防いで成形品の品質を維持するこ
とができるものに関する。
形、中空成形等に用いる電鋳成形型及びその製造方法に
係わり、特に、大きな型に適しており、電鋳シェルとバ
ッキング材との剥離を防いで成形品の品質を維持するこ
とができるものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電鋳成形型としては図7
に示すものがある。図7において、この電鋳成形型は、
電鋳加工によりニッケル、銅等の金属を所定厚さに析出
させて形成した電鋳シェル51を、熱硬化性樹脂又は低
融点合金のバッキング材52で裏打ちして補強したもの
であり、バッキング材52には加熱・冷却流体の流路と
なるステンレスパイプ53が内設されている。ステンレ
スパイプ53は型内を走行しており、このステンレスパ
イプ53内に加熱・冷却流体を流通させて電鋳シェル5
1との間で熱交換を行わせ、電鋳シェル51の加熱と冷
却を行うことによって、電鋳シェル51の表面51a上
に注入されたプラスチック材料を成形するようになって
いる。なお、55は型枠であり、また、図では電鋳成形
型の内のキャビティを示しているが、コアについても同
様の構成となっている。
に示すものがある。図7において、この電鋳成形型は、
電鋳加工によりニッケル、銅等の金属を所定厚さに析出
させて形成した電鋳シェル51を、熱硬化性樹脂又は低
融点合金のバッキング材52で裏打ちして補強したもの
であり、バッキング材52には加熱・冷却流体の流路と
なるステンレスパイプ53が内設されている。ステンレ
スパイプ53は型内を走行しており、このステンレスパ
イプ53内に加熱・冷却流体を流通させて電鋳シェル5
1との間で熱交換を行わせ、電鋳シェル51の加熱と冷
却を行うことによって、電鋳シェル51の表面51a上
に注入されたプラスチック材料を成形するようになって
いる。なお、55は型枠であり、また、図では電鋳成形
型の内のキャビティを示しているが、コアについても同
様の構成となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べた電
鋳成形型は、電鋳加工により電鋳シェル51を形成し、
電鋳シェル51の裏面側にバッキング材52を流し込ん
で固化させることによって製造するのであるが、電鋳シ
ェル51とバッキング材52には係止部分がないため、
電鋳シェル51の加熱と冷却が繰り返されると、電鋳シ
ェル51とバッキング材52との膨張係数が異なること
に起因して電鋳シェル51とバッキング材とが剥離し、
特に型が大きくなるとこの傾向も大きくなって、成形精
度の低下を来すこととなる。その結果、成形品の品質を
維持することができないという問題点を有している。
鋳成形型は、電鋳加工により電鋳シェル51を形成し、
電鋳シェル51の裏面側にバッキング材52を流し込ん
で固化させることによって製造するのであるが、電鋳シ
ェル51とバッキング材52には係止部分がないため、
電鋳シェル51の加熱と冷却が繰り返されると、電鋳シ
ェル51とバッキング材52との膨張係数が異なること
に起因して電鋳シェル51とバッキング材とが剥離し、
特に型が大きくなるとこの傾向も大きくなって、成形精
度の低下を来すこととなる。その結果、成形品の品質を
維持することができないという問題点を有している。
【0004】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、電鋳シェルとバッキング材との剥離を防ぎ、成
形品の品質を維持することができる電鋳成形型及びその
製造方法を提供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、電鋳シェルとバッキング材との剥離を防ぎ、成
形品の品質を維持することができる電鋳成形型及びその
製造方法を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明の電鋳成形型は、電鋳加工により形成された
電鋳シェルと、該電鋳シェルの裏面側を補強する熱硬化
性樹脂又は低融点合金のバッキング材とを備えてなる電
鋳成形型において、前記電鋳シェルの裏面に、前記バッ
キング材に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部を
電鋳加工により一体的に形成し、該剥離防止部内に熱硬
化性樹脂又は低融点合金の補強材を充填したものであ
る。
に、本発明の電鋳成形型は、電鋳加工により形成された
電鋳シェルと、該電鋳シェルの裏面側を補強する熱硬化
性樹脂又は低融点合金のバッキング材とを備えてなる電
鋳成形型において、前記電鋳シェルの裏面に、前記バッ
キング材に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部を
電鋳加工により一体的に形成し、該剥離防止部内に熱硬
化性樹脂又は低融点合金の補強材を充填したものであ
る。
【0006】また、この電鋳成形型は、電鋳加工により
第一電鋳層を形成する工程と、第一電鋳層上に剥離防止
部に相当する低融点部材の走行体を敷設する工程と、電
鋳加工により第一電鋳層と走行体上に第二電鋳層を形成
する工程と、第二電鋳層上に熱硬化性樹脂又は低融点部
材より融点の高い低融点合金を流し込んで固化させる工
程と、全体を加熱して走行体を形成する低融点部材を融
解排出する工程と、低融点部材を融解排出して形成され
た空洞内に熱硬化性樹脂又は低融点合金を流し込んで固
化させる工程とにより製造することもできる。
第一電鋳層を形成する工程と、第一電鋳層上に剥離防止
部に相当する低融点部材の走行体を敷設する工程と、電
鋳加工により第一電鋳層と走行体上に第二電鋳層を形成
する工程と、第二電鋳層上に熱硬化性樹脂又は低融点部
材より融点の高い低融点合金を流し込んで固化させる工
程と、全体を加熱して走行体を形成する低融点部材を融
解排出する工程と、低融点部材を融解排出して形成され
た空洞内に熱硬化性樹脂又は低融点合金を流し込んで固
化させる工程とにより製造することもできる。
【0007】
【作用】電鋳シェルの裏面に電鋳加工により一体的に形
成され補強材が充填されて補強された剥離防止部は、バ
ッキング材に向かって末広がりとなる断面を有している
ためアンカー効果を奏し、電鋳シェルとバッキング材と
の剥離は防止される。
成され補強材が充填されて補強された剥離防止部は、バ
ッキング材に向かって末広がりとなる断面を有している
ためアンカー効果を奏し、電鋳シェルとバッキング材と
の剥離は防止される。
【0008】また、この剥離防止部は、第一電鋳層上に
低融点部材の走行体を敷設し、第一電鋳層と走行体上に
第二電鋳層を形成することによって形成され、低融点部
材の走行体を融解排出し、これによって形成される空洞
内に補強材を充填することによって補強される。
低融点部材の走行体を敷設し、第一電鋳層と走行体上に
第二電鋳層を形成することによって形成され、低融点部
材の走行体を融解排出し、これによって形成される空洞
内に補強材を充填することによって補強される。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図1は本発明の電鋳成形型の断面図、図2は図
1のA−A断面図、図3乃至図6は本発明の電鋳成形型
の製造方法を示す図である。
明する。図1は本発明の電鋳成形型の断面図、図2は図
1のA−A断面図、図3乃至図6は本発明の電鋳成形型
の製造方法を示す図である。
【0010】図1及び図2において、この電鋳成形型
は、電鋳加工によりニッケル、銅等の金属を所定厚さに
析出させて形成した第一電鋳層2と、電鋳加工により第
一電鋳層2の裏面2b上に形成され後述するバッキング
材4に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部3aを
有する第二電鋳層3とからなる電鋳シェル1を、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂又はすずとビスマスの合金、す
ずと亜鉛の合金等の低融点合金のバッキング材4で裏打
ちして補強したものであり、剥離防止部3a内には熱硬
化性樹脂又は低融点合金の補強材5が充填されている。
また、バッキング材4には加熱・冷却流体の流路となる
ステンレスパイプ6が内設されており、可塑化されたプ
ラスチック材料を成形面となる電鋳シェル1の第一電鋳
層2の表面2a上に注入して成形するときには、このス
テンレスパイプ6内に加熱・冷却流体を流通させて電鋳
シェル1との間で熱交換を行わせ、電鋳シェル1の加熱
と冷却を行うようになっている。なお、7は型枠であ
る。
は、電鋳加工によりニッケル、銅等の金属を所定厚さに
析出させて形成した第一電鋳層2と、電鋳加工により第
一電鋳層2の裏面2b上に形成され後述するバッキング
材4に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部3aを
有する第二電鋳層3とからなる電鋳シェル1を、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂又はすずとビスマスの合金、す
ずと亜鉛の合金等の低融点合金のバッキング材4で裏打
ちして補強したものであり、剥離防止部3a内には熱硬
化性樹脂又は低融点合金の補強材5が充填されている。
また、バッキング材4には加熱・冷却流体の流路となる
ステンレスパイプ6が内設されており、可塑化されたプ
ラスチック材料を成形面となる電鋳シェル1の第一電鋳
層2の表面2a上に注入して成形するときには、このス
テンレスパイプ6内に加熱・冷却流体を流通させて電鋳
シェル1との間で熱交換を行わせ、電鋳シェル1の加熱
と冷却を行うようになっている。なお、7は型枠であ
る。
【0011】つぎに、上述した電鋳成形型の製造方法を
図3乃至図6に基づいて説明する。図3(a)に示すよ
うに、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等により成形品
と同一形状の電鋳マスター11(電鋳成形型の逆模型)
を製作し、電鋳マスター11の表面に銀鏡処理による銀
膜等によって第一導電層12を付設する。そして、図3
(b)に示すように、この電鋳マスター11を、ニッケ
ル、銅等の金属13がプラス極に接続された電鋳槽14
の電解液15中に漬け込む。そして、第一導電層12を
マイナス極に接続して通電し、電鋳マスター11に電鋳
加工を施す。これにより、電鋳マスター11表面の第一
導電層12上にはニッケル、銅等の金属が析出し、第一
電鋳層2が形成される。そして、第一電鋳層2が所定の
厚さt1(2〜3mm)になると電鋳マスター11を電
解液15中から取り出す。
図3乃至図6に基づいて説明する。図3(a)に示すよ
うに、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等により成形品
と同一形状の電鋳マスター11(電鋳成形型の逆模型)
を製作し、電鋳マスター11の表面に銀鏡処理による銀
膜等によって第一導電層12を付設する。そして、図3
(b)に示すように、この電鋳マスター11を、ニッケ
ル、銅等の金属13がプラス極に接続された電鋳槽14
の電解液15中に漬け込む。そして、第一導電層12を
マイナス極に接続して通電し、電鋳マスター11に電鋳
加工を施す。これにより、電鋳マスター11表面の第一
導電層12上にはニッケル、銅等の金属が析出し、第一
電鋳層2が形成される。そして、第一電鋳層2が所定の
厚さt1(2〜3mm)になると電鋳マスター11を電
解液15中から取り出す。
【0012】そして、図4(a)及び図4(b)(図4
(a)のB矢視図)に示すように、電鋳マスター11表
面に形成された第一電鋳層2上にワックス、パラフィ
ン、低融点合金(例えば、ビスマスと鉛の合金)等の低
融点部材を貼着することにより、第一電鋳層2上に外方
に向かって末広がりとなる断面(図では断面が逆台形で
あるものを示している)の帯状の複数の走行体18を敷
設し、この低融点部材の走行体18の表面に第二導電層
19を付設する。そして、図4(c)に示すように、こ
の電鋳マスター11を電鋳槽14の電解液15中に再度
漬け込み、電鋳マスター11に電鋳加工を施す。これに
より、第一電鋳層2と走行体18表面の第二導電層19
上には金属が析出し、剥離防止部3aを有する第二電鋳
層3が形成される。そして、第二電鋳層3が所定の厚さ
t2 (1〜2mm)になると電鋳マスター11を電解液
15中から取り出す。
(a)のB矢視図)に示すように、電鋳マスター11表
面に形成された第一電鋳層2上にワックス、パラフィ
ン、低融点合金(例えば、ビスマスと鉛の合金)等の低
融点部材を貼着することにより、第一電鋳層2上に外方
に向かって末広がりとなる断面(図では断面が逆台形で
あるものを示している)の帯状の複数の走行体18を敷
設し、この低融点部材の走行体18の表面に第二導電層
19を付設する。そして、図4(c)に示すように、こ
の電鋳マスター11を電鋳槽14の電解液15中に再度
漬け込み、電鋳マスター11に電鋳加工を施す。これに
より、第一電鋳層2と走行体18表面の第二導電層19
上には金属が析出し、剥離防止部3aを有する第二電鋳
層3が形成される。そして、第二電鋳層3が所定の厚さ
t2 (1〜2mm)になると電鋳マスター11を電解液
15中から取り出す。
【0013】さらに、図5(a)に示すように、第二電
鋳層3の裏面側を型枠7によって取り囲み、加熱・冷却
流体の流路となるステンレスパイプ6を配置する。そし
て、型枠7内に流動状態のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂又はすずとビスマスの合金、すずと亜鉛の合金等の低
融点合金のバッキング材4を注入し、バッキング材4を
時間経過により固化させる。そして、図5(b)に示す
ように、電鋳マスター11表面に第一電鋳層2と剥離防
止部3aを有する第二電鋳層3とからなる電鋳シェル1
が形成され、電鋳シェル1の裏面側をバッキング材4で
裏打ちして一体となった電鋳体25を加熱オーブン26
内で加熱し(バッキング材4が低融点合金である場合に
は、低融点部材の融点よりも高く、バッキング材4の融
点よりも低い温度に加熱する)、低融点部材の走行体1
8を融解させて排出する。そして、低融点部材が全て排
出され、剥離防止部3a内に空洞28が形成されると、
電鋳体25を加熱オーブン26内から取り出す。
鋳層3の裏面側を型枠7によって取り囲み、加熱・冷却
流体の流路となるステンレスパイプ6を配置する。そし
て、型枠7内に流動状態のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂又はすずとビスマスの合金、すずと亜鉛の合金等の低
融点合金のバッキング材4を注入し、バッキング材4を
時間経過により固化させる。そして、図5(b)に示す
ように、電鋳マスター11表面に第一電鋳層2と剥離防
止部3aを有する第二電鋳層3とからなる電鋳シェル1
が形成され、電鋳シェル1の裏面側をバッキング材4で
裏打ちして一体となった電鋳体25を加熱オーブン26
内で加熱し(バッキング材4が低融点合金である場合に
は、低融点部材の融点よりも高く、バッキング材4の融
点よりも低い温度に加熱する)、低融点部材の走行体1
8を融解させて排出する。そして、低融点部材が全て排
出され、剥離防止部3a内に空洞28が形成されると、
電鋳体25を加熱オーブン26内から取り出す。
【0014】そして、図6(a)に示すように、剥離防
止部3a内の空洞28に熱硬化性樹脂又は低融点合金の
補強材5を流し込み、補強材5を時間経過により固化さ
せる。そして、図6(b)に示すように、第一電鋳層2
から電鋳マスター11を抜き取る。これにより、第一電
鋳層2と剥離防止部3aを有する電鋳リブ3とからなる
電鋳シェル1がバッキング材4で裏打ちして補強され、
加熱・冷却流体の流路となるステンレスパイプ6を内設
した電鋳成形型が製造される。このように、電鋳シェル
1の裏面に電鋳加工により一体的に形成され補強材5が
充填されて補強された剥離防止部3aは、バッキング材
4に向かって末広がりとなる断面を有しているためアン
カー効果(投錨効果)を奏し、電鋳シェル1の加熱と冷
却が繰り返されても電鋳シェル1とバッキング材4との
剥離は防止される。その結果、成形精度が確保されて成
形品の品質を維持することができるようになり、大きな
型を電鋳加工で製造することが可能となる。なお、図で
は電鋳成形型の内のキャビティを示しているが、コアに
ついても同様の構成とすることができ、同様の製造方法
によって製造することができる。
止部3a内の空洞28に熱硬化性樹脂又は低融点合金の
補強材5を流し込み、補強材5を時間経過により固化さ
せる。そして、図6(b)に示すように、第一電鋳層2
から電鋳マスター11を抜き取る。これにより、第一電
鋳層2と剥離防止部3aを有する電鋳リブ3とからなる
電鋳シェル1がバッキング材4で裏打ちして補強され、
加熱・冷却流体の流路となるステンレスパイプ6を内設
した電鋳成形型が製造される。このように、電鋳シェル
1の裏面に電鋳加工により一体的に形成され補強材5が
充填されて補強された剥離防止部3aは、バッキング材
4に向かって末広がりとなる断面を有しているためアン
カー効果(投錨効果)を奏し、電鋳シェル1の加熱と冷
却が繰り返されても電鋳シェル1とバッキング材4との
剥離は防止される。その結果、成形精度が確保されて成
形品の品質を維持することができるようになり、大きな
型を電鋳加工で製造することが可能となる。なお、図で
は電鋳成形型の内のキャビティを示しているが、コアに
ついても同様の構成とすることができ、同様の製造方法
によって製造することができる。
【0015】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
ので以下に記載する効果を奏する。電鋳シェルの裏面に
電鋳加工により一体的に形成され補強材が充填されて補
強された剥離防止部は、バッキング材に向かって末広が
りとなる断面を有しているためアンカー効果を奏し、電
鋳シェルとバッキング材との剥離は防止される。その結
果、成形精度が確保されて成形品の品質を維持すること
ができるようになり、大きな型を電鋳加工で製造するこ
とが可能となる。
ので以下に記載する効果を奏する。電鋳シェルの裏面に
電鋳加工により一体的に形成され補強材が充填されて補
強された剥離防止部は、バッキング材に向かって末広が
りとなる断面を有しているためアンカー効果を奏し、電
鋳シェルとバッキング材との剥離は防止される。その結
果、成形精度が確保されて成形品の品質を維持すること
ができるようになり、大きな型を電鋳加工で製造するこ
とが可能となる。
【0016】また、この剥離防止部は、第一電鋳層上に
低融点部材の走行体を敷設し、第一電鋳層と走行体上に
第二電鋳層を形成することによって形成され、低融点部
材の走行体を融解排出し、これによって形成される空洞
内に補強材を充填することによって補強されるので、簡
単な工程で所望の剥離防止部を有する型を製造すること
ができるようになる。
低融点部材の走行体を敷設し、第一電鋳層と走行体上に
第二電鋳層を形成することによって形成され、低融点部
材の走行体を融解排出し、これによって形成される空洞
内に補強材を充填することによって補強されるので、簡
単な工程で所望の剥離防止部を有する型を製造すること
ができるようになる。
【図1】本発明の電鋳成形型の断面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】本発明の電鋳成形型の製造方法を示した図であ
る。
る。
【図4】本発明の電鋳成形型の製造方法を示した図であ
る。
る。
【図5】本発明の電鋳成形型の製造方法を示した図であ
る。
る。
【図6】本発明の電鋳成形型の製造方法を示した図であ
る。
る。
【図7】従来の電鋳成形型の断面図である。
【符号の説明】 1 電鋳シェル 2 第一電鋳層 3 第二電鋳層 3a 剥離防止部 4 バッキング材 5 補強材 6 ステンレスパイプ 11 電鋳マスター 12 第一導電層 18 走行体 19 第二導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 周市 兵庫県神戸市灘区水車新田字宮坂111−1 −406 (72)発明者 長田 関治 愛知県西尾市法光寺町宮前48−2 オサダ 精工株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 電鋳加工により形成された電鋳シェル
と、該電鋳シェルの裏面側を補強する熱硬化性樹脂又は
低融点合金のバッキング材とを備えてなる電鋳成形型に
おいて、前記電鋳シェルの裏面には、前記バッキング材
に向かって末広がりとなる断面の剥離防止部が電鋳加工
により一体的に形成されており、該剥離防止部内には熱
硬化性樹脂又は低融点合金の補強材が充填されているこ
とを特徴とする電鋳成形型。 - 【請求項2】 電鋳加工により第一電鋳層を形成する工
程と、第一電鋳層上に剥離防止部に相当する低融点部材
の走行体を敷設する工程と、電鋳加工により第一電鋳層
と走行体上に第二電鋳層を形成する工程と、第二電鋳層
上に熱硬化性樹脂又は低融点部材より融点の高い低融点
合金を流し込んで固化させる工程と、全体を加熱して走
行体を形成する低融点部材を融解排出する工程と、低融
点部材を融解排出して形成された空洞内に熱硬化性樹脂
又は低融点合金を流し込んで固化させる工程とを含んで
なる請求項1記載の電鋳成形型の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17173692A JPH05339778A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電鋳成形型及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17173692A JPH05339778A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電鋳成形型及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05339778A true JPH05339778A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15928732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17173692A Pending JPH05339778A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電鋳成形型及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05339778A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002072922A3 (en) * | 2001-03-12 | 2003-04-03 | Giantcode Tools As | Composite mandrel |
WO2005056265A1 (de) * | 2003-12-11 | 2005-06-23 | Faurecia Innenraum Systeme Gmbh | Werkzeug zur herstellung von kunststoffhäuten |
JP2007092097A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Seiko Instruments Inc | 電鋳型とその製造方法及び電鋳部品の製造方法 |
JP2013108169A (ja) * | 2012-07-26 | 2013-06-06 | Leap Co Ltd | 転写金型の製造方法及びその転写金型 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP17173692A patent/JPH05339778A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002072922A3 (en) * | 2001-03-12 | 2003-04-03 | Giantcode Tools As | Composite mandrel |
WO2005056265A1 (de) * | 2003-12-11 | 2005-06-23 | Faurecia Innenraum Systeme Gmbh | Werkzeug zur herstellung von kunststoffhäuten |
JP2007092097A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Seiko Instruments Inc | 電鋳型とその製造方法及び電鋳部品の製造方法 |
JP2013108169A (ja) * | 2012-07-26 | 2013-06-06 | Leap Co Ltd | 転写金型の製造方法及びその転写金型 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11077593B2 (en) | Housings for electronic devices | |
EP0505439A1 (en) | INJECTION MOLDING OF CROSS-LAMINATED LAMINATES. | |
JPH05339778A (ja) | 電鋳成形型及びその製造方法 | |
JP6993108B2 (ja) | 金属製品の電鋳による製造方法 | |
JPH05339779A (ja) | 電鋳成形型及びその製造方法 | |
JP2656876B2 (ja) | 電鋳成形型の製造方法 | |
JPS6357210B2 (ja) | ||
JPH05339777A (ja) | 電鋳成形型の製造方法 | |
JPH0673590A (ja) | 電鋳成形型及びその製造方法 | |
JPH02279311A (ja) | 成形型の製造法 | |
JP2579997B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法 | |
JP2783986B2 (ja) | 成形型及びその製造方法 | |
JPS6135909A (ja) | 成形型の製造方法 | |
JP2740678B2 (ja) | 樹脂製品の成形方法 | |
JPH07178762A (ja) | 樹脂成形方法および樹脂成形用金型 | |
JP3386675B2 (ja) | 容器入り石鹸の製造方法 | |
JPS6150157B2 (ja) | ||
JP2783987B2 (ja) | 成形型及びその製造方法 | |
JP3062141B2 (ja) | マッドガードの製造方法 | |
JPH09168856A (ja) | 樹脂成形用金型の製造方法および装置 | |
JP2768714B2 (ja) | 鋳造型およびその鋳造型を用いる鋳造方法 | |
JPS58184036A (ja) | 精密鋳造法 | |
JPH0825410A (ja) | 射出成形法及び射出成形品 | |
JPH0221366B2 (ja) | ||
JPH01115607A (ja) | 電鋳モールドの製造方法 |